1、IPC-A-610E 版質量規范簡介 1， IPC-A-610E根底知識2，電子組件的操作3，元器件安裝4，焊點的根本要求5，焊接6，整板外觀7, SMD組件目 錄1.1、簡介： IPC-A-610E是由IPC(電子線路及互連組裝協會)產品保證委員會制定的關于電子組裝外觀質量驗收條件要求的文件。即一個通用工業規范,目的在于聚集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查規范。闡明： 描敘印制板和或電子組件的各種高于產品最低可接納要求的裝連構造特點的圖片闡明性文件，同時描敘了各種不受控不合格的構造形狀以輔助消費現場管理人員及時發現或糾正問題。一、IPC-A-610E根底知識一、IPC-A-610 E

2、根底知識1.2、電子產品的級別劃分：I級-通用類電子產品： 包括消費類電子產品、部分計算機及其外圍設備，那些對外觀要求不高而以其運用功能要求為主的產品：如：VCD/DVD等等。II級-公用效力類電子產品： 包括通訊設備，復雜商業機器，高性能、長運用壽命要求的儀器。這類產品需求耐久的壽命，但要求必需堅持不延續任務，外觀上也允許有缺陷。III級-高性能電子產品 包括繼續運轉或嚴厲按指令運轉的設備和產品。這類產品在運用中.不能出現中斷，例如救生設備或飛行控制系統。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求，高效力要求，或者最終產品運用環境條件異常苛刻。一、IPC-A-610E根底知識1.3、可接納條件

3、：1，目的條件： 是指近乎完美或被稱之為“優選。當然這是一種希望到達但不一定總能到達的條件，對于保證組件在運用環境下的可靠運轉也并不是非打到不可。2，可接納條件： 是指組件在運用環境中運轉能保證完好、可靠但不上完美。可接納條件稍高于最終產品的最低要求條件。3，缺性條件： 是指組件在運用環境下其完好、安裝或功能上能夠無法滿足要求。這類產品可以根據設計、效力和用戶要求進展返工、維修、報廢。4，制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產品的完好、安裝和功能但存在不符合要求條件非拒收的一種情況。例如SMT片式元件翻件情況。5，未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規定的產品完好、安裝和功能產生影響，拒收和

4、過程警示條件以外那些未涉及的情況均被以為可接納1.4、PCB一、IPC-A-610E根底知識1，PCB：印刷電路板未打上元件的板；2，PCBA： 印刷電路板組裝已打上元件); 二、電子組件的操作2.1、操作準那么：a)堅持任務站干凈整潔,在任務區域不可有任何食品、飲料或煙草制品。b)盡能夠減少對電子組件的操作，防止損壞。c)運用手套時需求及時更新，防止因手套臟引起污染。d)不可用裸手或手指接觸可焊外表.人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕性,還會導致其后涂覆和層壓的低粘附性.e)不可運用未經認可的手霜,它們會引起可焊性和涂覆粘附性的問題.f)絕不可堆疊電子組件,否那么會導致機械性損傷.需求在組

5、裝區運用特定的擱架用于暫時存放.g)對于沒有ESDS標志的部件也應作為ESDS部件操作.h)人員必需經過培訓并遵照ESD規章制度執行.j)除非有適宜的防護包裝,否那么決不能運送ESDS設備.二、電子組件的操作 1、理想形狀： * 帶干凈的手套,有充分的 EOS/ESD 維護 * 戴符合一切 EOS/ESD 要求的防溶手套進展清洗. 2.2、三種拿PCBA的方法 2、可接納：* 用干凈的手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD維護. 二、電子組件的操作 3、可接納：* 在無靜電釋放敏感性元件ESDS或沒有涂膜的情況下可以接受. 不可接納：*裸手觸摸導體，錫點銜接處及層壓體外表,無EOS/ESD

6、維護.三、元器件安裝3.1、五金安裝螺 絲防滑墊圈平 墊 圈 非金屬 金屬留意: 防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-程度目的-1,2,3 級 元器件位于焊盤中間對稱中心。 元器件標識可見。 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法從左到右或從上到下識讀其標識。 可接受-1,2,3 級 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。 手工成型與手工插件時，極性符號可見。 元器件都按規定正確放在相應焊盤上。 非極性元器件沒有按照同一方向放置。 三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-程度缺陷-1,2,3 級 錯件。 元器件沒有安裝到規定的焊盤上。 極性元器件安

7、裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。 三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直目的1,2,3 級 非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識。 極性符號位于頂部。 可接受1,2,3 級 極性元器件安裝的地端引線較長。 極性符號不可見。 非極性元器件須從下到上識讀標識。 三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直缺陷1,2,3 級 極性元器件安裝反向。 三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件DIP、單列直插器件 SIP、插座 目的： 元器件一切引腳上的抬高凸臺都座落于焊盤外表。 引線伸出量滿足要求。 三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件DIP、單列直插器件 SIP、插

8、座 可接受1，2，3級： 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。 三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件DIP、單列直插器件 SIP、插座缺陷1，2，3級： 元器件的傾斜度使得其超越了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。 三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝銜接器 目的：1，2，3 級 銜接器與板平齊。 元器件凸臺座落于板外表，一切引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。 板鎖假設有完全插進/搭鎖到板孔中。 可接受：1，2，3 級 銜接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進/搭鎖到板孔中外殼未浮

9、起。 當只需一邊于板面接觸時，銜接器的另一邊與PCB板的間隔不大于0.5MM，銜接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合規范的規定 引腳與孔正確插裝匹配 三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝銜接器 缺陷：1，2，3 級 由于銜接器的傾斜，與之匹配的銜接器無法插入。 元器件的高度不符合規范的規定。 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求 注銜接器需求滿足外形、裝配和功能的要求。假設需求，可采用銜接器間匹配實驗作最終接納條件。3、4 散熱器安裝三、元器件裝配目的1，2，3 級 散熱片安裝齊平 元器件無損傷，無應力存在。 3、4 散熱器安裝三、元器件裝配缺陷1，

10、2，3 級 散熱片裝錯在電路板的另一面A。 散熱片彎曲變形B。 散熱片上失去了一些散熱翅C。 散熱片與電路板不平齊。 元器件有損傷，有應力存在。 3.5、元器件固定粘接 三、元器件裝配1，粘接膠 2，俯視 3，25%環繞可接受-1，2，3級 對于程度安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超越元器件直徑的50。安裝外表存在粘接膠，粘結膠大致位于元器件體中部。 對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍到達25。 安裝外表存在粘接膠。3.5、元器件固定粘接 三、元器件裝配1，俯視 2，粘接膠可接受-1，2，3級 對于垂直安裝的

11、多個元器件，每個被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是延續的。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝外表存在粘接膠。 對于玻璃體元器件，需求時，在粘結前加襯套。 3.5、元器件固定粘接 三、元器件裝配1，50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，25%環繞制程警示2，3級程度安裝時，粘結膠超越元器件直徑的50。缺陷 粘接劑粘接范圍少于周長的25% 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電圖形上。 粘接劑粘在焊接區域。 對于程度安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。 對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元

12、件體上。三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷可接受1,2,3 級 無論是利用手工、機器或模具對元件進展預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超越引腳直徑的寬度或厚度的10%。假設引腳的鍍層遭到破壞，暴顯露元件管引腳的金屬基材要見焊點根本要求三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷缺陷1,2,3 級 引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超越10%。 缺陷1,2,3 級 引線的損傷超越了10%的引線直徑。 由于反復或不細心的彎曲，引線變形。 三、元器件安裝3.7、器件損傷目的-1，2，3 級 外涂層完好。 元器件體沒有劃傷、缺口和裂痕。 元器件上的標識等明晰可見。 3.7、器

13、件損傷 三、元器件裝配可接受1，2，3 級 有細微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區域。 未損害構造的完好性。 元器件封接縫端部沒有裂痕或其它損壞。 1 碎片缺口 2 裂痕 可接受1 級工藝警示2，3 級 殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區域暴露。 器件損傷沒有導致必要標識的喪失。 元器件絕緣/ 護套損傷區域不會進一步擴展。 3.7、器件損傷 三、元器件裝配可接受1 級制程警示2，3 級 元器件絕緣/ 護套損傷區域導致的暴露的元器件導體不會與相鄰元器件或電路發生短路危險 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發生裂紋的趨勢。

14、3.7、器件損傷 三、元器件裝配缺陷1,2,3 級 元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區域里邊。圖A 2)在通常不會暴露的區域暴露了引腳。圖A 3元器件功能區域暴露或完好性遭到影響。B/C/D/E/F 陶瓷基體元器件體上由裂紋。F 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。E 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。 需求識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。 絕緣層遭到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。C 損傷區域有添加的趨勢。 損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。 1 碎片延伸到封裝區域 2 引腳暴露 3 封裝 BA3.7、器件損傷 三、元器件裝配ECDF4.1 焊點的根本要求 四、焊點的根本要求

15、1合格的焊點必需呈現潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬外表。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，斷定根據是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。假設焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，那么普通認定為不潤濕形狀，這時的特征是接觸角大于90。 2一切錫鉛焊點該當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬外表構成凹形的彎液面。 3通常無鉛焊點外表更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判別規范都一樣。 4高溫焊料構成的焊點外表通常是比較灰暗的。 5對焊點的執錫返工應小心，

16、以防止引起更多的問題，而且執錫也應產生滿足驗收規范的焊點。 4.1 焊點的根本要求 四、焊點的根本要求 如圖之A、B所示，焊點潤濕角都不超越90度，合格；但C、D所示接觸角雖然超越90度，屬于例外情況，也是合格的，緣由是焊點輪廓由于設計要求延伸到焊接區域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查規范，無鉛的圖片均標以 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要求目的1，2，3 級 焊縫外表總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。 焊接件的輪廓明晰。 銜接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫外形為凹型。 可接受1，2，3 級 由于資料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質量PCBA冷卻較慢時，焊點

17、發暗、發灰，甚至呈有點粗糙。 焊點潤濕角焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間不超越90圖A、B。 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區域外或阻焊膜處時，接觸角大于90圖C、D。 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要求從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性形狀 圖1、錫鉛焊料圖2、錫銀銅焊料 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要求圖3、錫鉛焊料圖4、錫銀銅焊料 圖5、錫鉛焊料圖6、錫銀銅焊料 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要求圖7、錫鉛焊料圖8、錫銀銅焊料 圖9、錫鉛焊料圖10、錫銀銅焊料 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要

18、求圖11、錫鉛焊料圖12、錫銀銅焊料 圖513錫鉛焊料圖14、錫銀銅焊料 4.2 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的根本要求圖16、錫銀銅焊料 圖18、錫銀銅焊料 圖17、錫銀銅焊料 圖15、錫銀銅焊料 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求 4.3 .1 底層金屬的暴露 可接受1，2，3 級 導線垂直邊緣的銅暴露。 元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示2，3 級 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳除了端頭、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .2 針孔、吹孔爆孔、孔洞等 可接受1級 制程警示2，3 級焊點

19、滿足一切其它要求的前提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。注：假設爆孔影響后續測試工序，或導致違反最小電氣間距，那么須進展去除處置。 吹孔圖1 吹孔圖2 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .2 針孔、吹孔爆孔、孔洞等 孔洞圖1 針孔 孔洞圖2 缺陷：2。3 級 針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .3 焊膏未熔化回流不充分 缺陷：2。3 級 存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化圖1焊膏未熔化圖24.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .4 不潤濕不上錫缺陷：2。3 級 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊端覆蓋缺

20、乏 不潤濕圖1不潤濕圖24.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .4 不潤濕不上錫不潤濕圖3不潤濕圖5不潤濕圖4缺陷：2。3 級 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊端覆蓋缺乏 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .5 半潤濕弱潤濕/縮錫 半潤濕圖1半潤濕圖2半潤濕圖3缺陷：2。3 級 存在不滿足SMT或THT焊縫要求的半潤濕景象。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多 焊料球：焊接后保管在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小只需原始焊膏金屬粉末尺寸量級的焊料球。目的：1，2，3 級PCBA上無焊料球/飛濺焊料

21、粉末 4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末制程警示2，3 級 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內的數量超越5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬外表的含義是指在正常運用環境下焊料球不會脫開。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末缺陷：1，2，3 級 焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 焊料球未被免洗

22、焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬外表。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.2 橋接連錫缺陷：1，2，3 級 焊料把不該連在一同的的導體連在了一同。 焊料與相鄰非共用導體和元件銜接。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.2 網狀飛濺焊料 缺陷：1，2，3 級 焊料飛濺成網。 非焊接部位上錫 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.2 受擾焊點缺陷：1，2，3 級 由于焊點熔化過程中遭到挪動而導致應力產生的特征錫鉛合金焊點。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求

23、4.3 .6 焊料過多4.3 .6.2 裂紋和裂痕 缺陷：1，2，3 級 焊點上有裂紋或裂痕。 4.3 典型焊點缺陷四、焊點的根本要求4.3 .6 焊料過多4.3 .6.2 缺陷：1，2，3 級 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 拉尖違反最小電氣間距 5.1 引腳凸出五、焊接 引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續裝配。 1級2級3級L最小備注1焊接中的引腳末端可辨識L最大備注2無短路危險2.3MM0.0906英寸1.5MM0.0591英寸5.1 引腳凸出五、焊接 備注1： 對于單面板的引腳或

24、導線凸出L，1級和2級規范為至少0.5MM，0.020英寸。3級規范為必需有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對于厚度超越2.3MM0.0906英寸的通孔板，引腳長度已確定的元件DIP/插座引腳凸出是允許不可辨識的但必需確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接缺陷1，2，3 級 焊接位滿足如上要求5.2.1 潤濕情況的最低要求 5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.2 輔面潤濕情況 -環繞潤濕可接受1，2，級最少270度填充和潤濕引腳、孔壁和可焊區域可接受3 級 最少330度填充和潤濕引腳、孔壁和可焊區域5.2 THD器件焊接支撐孔

25、鍍覆孔五、焊接5.2.2 輔面潤濕情況 -輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級 輔面的焊盤覆蓋最少75%5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷2級引腳和孔壁缺乏180度。可接受3 級焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕缺陷3級 引腳和孔壁缺乏270度5.2.3 主面潤濕情況 -環繞潤濕5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接可接受1，2 ，3 級 主面的焊盤無潤濕要求5.2.3 主面潤濕情況 -焊盤覆蓋5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接目的1，2 ，3 級 無孔洞區域和外表缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳可以區分。 引腳被焊料100

26、環繞。 焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫情況 可接受1，2 ，3 級 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以區分。 5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接可接受1 級制程警示2，3 級 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳外形不可見。但從主面可以確認引腳位于通孔中。 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點情況 5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點情況 缺陷1，2，3 級 由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤 5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引

27、線彎曲部位的焊料 可接受1，2，3 級 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料 缺陷1，2，3 級 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的彎月面絕緣層目的1，2，3 級 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙。可接受1，2 級 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內，但是必需同時滿足： 在輔面可見焊點周圍360環繞潤濕 在輔面看不見引腳絕緣涂層 。 目的3 級 滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷1，2，3 級 輔面沒有良好的

28、潤濕。5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層目的1，2，3 級 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。可接受1，2 級制程警示3 級 主面的包層進入焊接處但輔面潤濕良好 在輔面未發現包層 。 5.3 THD器件焊接非支撐孔五、焊接目的1，2，3 級 焊料覆蓋整個焊端引腳和焊盤，且引腳輪廓可見。 無孔洞和其它外表缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳固定。 引腳周圍焊錫100%填充。5.3 THD器件焊接非支撐孔五、焊接目的1，2，3 級 焊料覆蓋整個焊端引腳和焊盤，且引腳輪廓可見。 無孔洞和其它外表缺陷。 引腳和焊盤潤濕良好。 引腳固定。

29、引腳周圍焊錫100%填充。可接受1，2 級焊料覆蓋滿足表5.2.1的關于輔面的要求。即： 輔面環繞潤濕270。 焊料覆蓋焊盤面積75。5.3 THD器件焊接非支撐孔五、焊接可接受3 級 環繞潤濕330。 焊料覆蓋焊盤面積90。 缺陷1，2 級 焊料環繞小于270。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 缺陷3級 環繞潤濕小于330。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。 六、整板外觀6.1 板才6.1.1 起泡和分層目的1，2，3 級 沒有起泡，沒有分層。 可接受1 級 起泡/分層的大小不超越鍍覆孔PTH之間或導體之間間隔的25。 六、整板外觀6.1 板才6.1.1 起泡和分層可接受1 級 起泡/分層的大小不超越

30、鍍覆孔PTH之間或導體之間間隔的25。 1 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近間隔。2 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近間隔。 六、整板外觀6.1 板才6.1.1 起泡和分層缺陷2，3 級 在鍍覆孔之間或內部導線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷1，2，3 級 發生起泡和分層的區域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來。六、整板外觀6.1 板才6.1.2 弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三點接觸平臺3、扭曲可接受1，2，3 級 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終運用環境下的損壞。要思索其“外形、配合及功能，以不影響可靠性為限。缺陷1，2，3 級 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終運用環境下的損壞

31、。注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應該超越1.5，對于外表組裝的板不應該超越0.75%。六、整板外觀6.1 板才6.1.3 導線損傷 導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導線橫截面積寬度*厚度的減少，對于2，3級而言，不允許超越其最小橫截面積的20%，1級那么允許超越30%。 導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷允許的減少，對于2，3級而言，不允許超越導線寬度的20%，1級那么為30%。減小導體寬度 導體橫截面減小 缺陷1 級 印制導線寬度的減少大于30%焊盤的長度或寬度的減少超越30%。缺陷2，3 級 印制導線寬度的減少大于

32、20% 焊盤的長度或寬度的減少超越20%。5.2 THD器件焊接支撐孔鍍覆孔五、焊接5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內的包線絕緣層缺陷1，2，3 級 絕緣資料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣資料。 焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求 六、整板外觀6.1 板才6.1. 4 焊盤損傷目的1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間沒有分別景象。可接受1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間的分別小于一個焊盤的厚度。注：焊盤的撕起和/或分別，通常是焊接的典型結果。應立刻調查和確定緣由，做出消除和/或預防的努力。 六、整板外觀6.1 板才6.1. 4 焊盤損傷缺陷1，2，3 級 在導線、焊盤與基材之間的分別

33、大于一個焊盤的厚度。六、整板外觀6.2 標志標志必需可讀、耐用，并且與制造工藝及產品最終運用場所兼容。主要有： 公司標識印制板的零件號及版本號組裝零件號、分組號和版本號元器件代號和極性指示符確定檢驗和測試跟蹤的指示符國家和其他相關機構發放的證書號獨一的獨特系列號日期代碼六、整板外觀6.2 .1 蝕刻/絲印/標志 目的1，2，3 級 每一個數字和字母都是完好的，也就是構成標志的任何一行無短缺或斷線景象。 極性和方位標志明晰。 條成形輪廓明晰，寬度均勻。 導線間的最小間距堅持與蝕刻符號和導線間的最小間隔一樣。即滿足最小間距要求。可接受1，2，3 級 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分能夠被填充，但字符仍可識別而不致與其他字母和數字相混淆。 字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可識別。 數字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可識別。缺陷1，2，3 級 標志有缺陷或模糊。 標志不符合最小電氣間隙要求。 字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以識別。 字符筆劃線條缺損致使字符不明晰或能夠能夠導致與其他字符混淆。 六、整板外觀6.2 .2 標簽 6.2 .2 .1 可讀性 缺陷2，3 級 運用棒形掃描器不能在3次之內勝利閱讀條形碼。 運用激光掃描器不能在2次之內勝利閱