1、項目5便攜式監護儀組裝連接線準備連接線準備工藝工藝 學生知識與學生知識與能力準備能力準備 圖樣識讀圖樣識讀能力能力安全知識、環保安全知識、環保與節約意識和與節約意識和電子產品整機檢測電子產品整機檢測調試能力調試能力自動焊接工藝和自動焊接工藝和設備設備基本職業道德和素質工作細心、規范操作、質量第一任務目標任務目標1. 熟悉電子產品整機裝配的過程和工藝要求熟悉電子產品整機裝配的過程和工藝要求2.了解自動焊接設備和印制電路板自動焊接工藝了解自動焊接設備和印制電路板自動焊接工藝3.掌握壓接工藝和繞接工藝掌握壓接工藝和繞接工藝4.了解電子產品整機測試和調整的方法了解電子產品整機測試和調整的方法教學重點教

2、學重點 整機裝配工藝流程自動焊接工藝連接線加工工藝教學難點教學難點 自動焊接設備與工藝要求電子產品整機調試 電子產品組裝是將各種電子元器件、機電零、部件、整件，按照設計文件和工藝文件的要求，安裝在規定的位置上，組合成一個整體，再用導線將元、部件之間進行電氣連接，完成一個完整的具有一定功能的機器，以便進行整機調整和測試。總裝包括機械和電氣兩大部分工作。總裝的工藝流程總裝的連接方式 總裝的連接方式可歸納為兩類：一類是可拆卸的連接，即拆散時不會損壞任何零件，它包括螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等。 另一類是不可拆連接，即拆散時會損壞零件或材料，它包括錫焊連接、膠粘、鉚釘連接等。 電子整機裝配：電子整機

3、裝配： 焊接裝配焊接裝配 壓接裝配壓接裝配 繞接裝配繞接裝配 螺紋裝配螺紋裝配 膠接裝配膠接裝配 穿刺裝配穿刺裝配 鉚接裝配鉚接裝配 電子產品的總裝有多道工序，這些工序的完成是否合理，直接影響到產品的裝配質量、生產效率和操作者的勞動強度。 電子產品的總裝順序是： 先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。 總裝的順序總裝的基本要求 總裝前對組成整機的零部件或組件必須經過調試、檢驗。 總裝過程要根據整機的結構情況，應采用合理的安裝工藝。 嚴格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。 總裝過程中，不損傷元器件和零、部件。 小型機大批量生產的產品，其總裝在

4、流水線上按工位進行。產品的質量檢查，是保證產品質量的重要手段。電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技術文件的要求進行質量檢查。檢查工作應始終堅持自檢、互檢、專職檢驗的“三檢”原則，其程序是：先自檢，再互檢，最后由專職檢驗人員檢驗。通常，整機質量的檢查有以下幾個方面。外觀檢查裝連的正確性檢查安全性檢查 總裝的質量要求整機組裝的工藝流程簡圖整機組裝的工藝流程簡圖（1）裝配準備）裝配準備 “裝配準備裝配準備”主要就是根據電子產品的生產特點、主要就是根據電子產品的生產特點、生產設備以及生產規模而定。安裝工藝文件和設生產設備以及生產規模而定。安裝工藝文件和設計文件，對所有裝配過程中所要使用的裝配件、計文件

5、，對所有裝配過程中所要使用的裝配件、緊固件以及線纜等基礎零部件從數量和質量兩方緊固件以及線纜等基礎零部件從數量和質量兩方面進行準備。面進行準備。 數量：數量：保證裝配過程中零部件的配套。原則：適量保證裝配過程中零部件的配套。原則：適量 質量：質量：對所有的零部件進行質量檢驗。原則：嚴把質量關對所有的零部件進行質量檢驗。原則：嚴把質量關裝配準備裝配準備 按照工藝設計文件，對整個裝配過程中所用到的各類數據按照工藝設計文件，對整個裝配過程中所用到的各類數據線、導線、連接線等進行加工處理。線、導線、連接線等進行加工處理。 數量：保證裝配過程中連接線的需要數量：保證裝配過程中連接線的需要 。 原則：適量

6、原則：適量 規格尺寸：按照工藝設計文件嚴格加工。規格尺寸：按照工藝設計文件嚴格加工。 原則：符合工藝設計文件原則：符合工藝設計文件 質量：對所有的連接線進行質量檢驗。質量：對所有的連接線進行質量檢驗。 原則：嚴把質量關原則：嚴把質量關 檢測：加工制作好的連接電纜和接頭的進行檢測。檢測：加工制作好的連接電纜和接頭的進行檢測。 是否暢通、符合工藝要求。是否暢通、符合工藝要求。連接線的加工與制作連接線的加工與制作導線端頭的加工導線端頭的加工屏蔽導線有接地端的加工方法截斷導線剝落外皮挑出導線整形導線和屏蔽線上鍍錫屏蔽導線無接地端的加工方法截斷導線剝落外皮處理屏蔽層剪掉屏蔽層，導線鍍錫套上絕緣套管或熱縮

7、套管導線端頭的加工導線端頭的加工同軸電纜端頭加工方法截斷導線剝落外皮根據同軸電纜端頭的連接方式，剪去芯線的絕緣層部分撥開外面的屏蔽層先把固定用的套圈套在線上,套上接頭，插入到同軸電纜屏蔽層的里面用尖嘴鉗加緊固定環 壓接裝配：壓接裝配：借助較高的壓力和金屬位移，使連接接觸腳或端子與導線實現連接 特點：特點：簡單、成本低 缺點：缺點：接觸電阻大、質量不穩定壓接裝配壓接裝配 壓接裝配：壓接裝配：借助較高的壓力和金屬位移，使連接接觸腳或端子與導線實現連接 特點：特點：簡單、成本低 缺點：缺點：接觸電阻大、質量不穩定壓接裝配壓接裝配 壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目

8、前以冷壓接使用最多，即在常溫下進行壓接。在各種連接方式中，最多，即在常溫下進行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產生的溫度最低。壓接使用的壓力最高，產生的溫度最低。 壓接工具按其動力分類，有手動式壓按鉗、油壓壓接工具按其動力分類，有手動式壓按鉗、油壓式壓接機、氣動壓按鉗。式壓接機、氣動壓按鉗。 壓接時，首先應根據導線的截面積和截面形狀壓接時，首先應根據導線的截面積和截面形狀, ,正確選擇壓接模和工具正確選擇壓接模和工具, ,這是保證壓接質量的關鍵。這是保證壓接質量的關鍵。壓接裝配壓接裝配 (1)(1)壓接端子材料應具有較大的塑壓接端子材料應具有較大的塑性，在低溫下塑性較大的金屬均適性

9、，在低溫下塑性較大的金屬均適合壓接，壓接端子的機械強度必須合壓接，壓接端子的機械強度必須大于導線的機械強度。大于導線的機械強度。 (2) (2) 壓接接頭壓痕必須清晰可見，壓接接頭壓痕必須清晰可見，并且位于端子的軸心線上并且位于端子的軸心線上( (或與軸或與軸心線完全對稱心線完全對稱) )，導線伸入端頭的，導線伸入端頭的尺寸應符合要求尺寸應符合要求; ; (3) (3)壓接接頭的最小拉力值應符合壓接接頭的最小拉力值應符合規定值。規定值。壓接的質量要求壓接的質量要求壓接示意圖壓接機繞接是一種采用機械的手段實現電路連接的方法繞接是一種采用機械的手段實現電路連接的方法 繞接時不需使用任何輔助材料，不

10、需加溫，因繞接時不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產生有害氣體，無污染，節約原材料、降此不產生有害氣體，無污染，節約原材料、降低成本；低成本； 繞接點可靠性高、有很強的抗腐蝕能力，接觸繞接點可靠性高、有很強的抗腐蝕能力，接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有電阻比錫焊小，繞接電阻只有1 1毫歐左右，而毫歐左右，而錫焊接點的接觸電阻有錫焊接點的接觸電阻有1010毫歐左右，而且抗震毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大能力比錫焊大4040倍倍繞接裝配繞接裝配要求：導線必須是單股實心導線，接線柱必須帶棱角的特殊形狀要求：導線必須是單股實心導線，接線柱必須帶棱角的特殊形狀繞接點的質量要求繞接點的質量要求(1)(1

11、)最少繞接圈數：最少繞接圈數：4-84-8圈圈( (不同線徑，不同材料有不同規定不同線徑，不同材料有不同規定) )；(2)(2)繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導線直徑的一半繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導線直徑的一半, ,所有所有間隙的總和不得大于導線的直徑間隙的總和不得大于導線的直徑( (第一圈和最后一圈除第一圈和最后一圈除););(3)(3)繞接點數量繞接點數量: :一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜; ;(4)(4)繞接頭外觀繞接頭外觀: :不得有明顯的損傷和撕裂不得有明顯的損傷和撕裂; ;(5)(5)強度要求強度要求: :繞接點應能承受規定檢測手段的負

12、荷繞接點應能承受規定檢測手段的負荷 按設計文件要求將所有元器件裝配在印制按設計文件要求將所有元器件裝配在印制電路板上。這是產品裝配中最重要的裝配電路板上。這是產品裝配中最重要的裝配環節。環節。 焊接檢測：對安裝工藝、焊接工藝進行檢焊接檢測：對安裝工藝、焊接工藝進行檢測。是否有漏焊、虛焊等。測。是否有漏焊、虛焊等。 常用的焊接工藝常用的焊接工藝 ：（1）手工焊接（2）自動焊接印制電路板的裝配印制電路板的裝配 自動焊接的工藝流程印制電路板的裝配印制電路板的裝配浸焊浸焊 浸焊：將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽浸焊：將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內浸錫，一次完成印制板眾多的焊點的焊接內浸錫，

13、一次完成印制板眾多的焊點的焊接 工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿 浸焊比手工焊接優勢：焊接效率高、設備簡單。浸焊比手工焊接優勢：焊接效率高、設備簡單。 浸焊缺點：浸焊缺點： 錫槽內的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點上。錫槽內的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點上。 溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。浸焊浸焊清理焊料殘渣浸焊 波峰焊：波峰焊：波峰焊機一次完成印刷電路板上全部焊點的焊接，易于自動焊接生產 波峰焊種類：單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊、寬波峰

14、焊 工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、預熱印刷電路板、波峰焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿 波峰焊波峰焊波峰焊工作流程圖波峰焊波峰焊波峰焊機 電路板經過波峰焊 再流焊再流焊 再流焊（回流焊）：再流焊（回流焊）：將無引線的片狀元件（表面組裝元器件）安放在基板的表面上，通過融化預先分配到印制板的焊膏，實現表面組裝元器件的焊接。易于自動焊接生產 再流焊優勢：元器件受到的熱沖擊小、高溫受損的幾率低、很好的控制焊料的多少。 再流焊分來：氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊、激光再流焊、工具再流焊、熱氣對流再流焊。再流焊工藝再流焊工藝“再流動再流動”與與自定位效應自定位效應再流焊與波峰焊工藝最大的差

15、異是：再流焊與波峰焊工藝最大的差異是： 波峰焊工藝是通過貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器波峰焊工藝是通過貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應位置上，焊接時不會產生位置移件及插裝元器件固定在印制板的相應位置上，焊接時不會產生位置移動。動。再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制板的相應位置上，當焊膏達到熔融溫度時，焊料還要時固定在印制板的相應位置上，當焊膏達到熔融溫度時，焊料還要“再流動再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用發生位置移一次，元器件的位

16、置受熔融焊料表面張力的作用發生位置移動。動。 由于再流焊工藝的由于再流焊工藝的“再流動再流動”及及“自定位效應自定位效應”的特點，使再流焊工的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。同藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。同時也正因為時也正因為“再流動再流動”及及“自定位效應自定位效應”的特點，再流焊工藝對焊盤的特點，再流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求。設計、元器件標準化有更嚴格的要求。 SMT生產線及生產線及SMT生產線主要設備生產線主要設備 按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動

17、生產線；按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。產線；按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。 SMTSMT生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。 絲印機絲印機 AOI 高速機高速機 高速機高速機 泛用機泛用機 AOI 回流焊回流焊貼片機貼片機SMT生產線生產線 印刷機印刷機用來印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏用來印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏（或貼片膠）正確地

18、漏印到印制板相應的焊（或貼片膠）正確地漏印到印制板相應的焊盤（位置）上。盤（位置）上。SMT絲網印刷機絲網印刷機 絲網印刷機的原理有些類似于油印機，每絲網印刷機的原理有些類似于油印機，每一款一款PCB都對應一種有固定孔位的鋼板都對應一種有固定孔位的鋼板（相當于蠟紙），然后錫膏刷就能在（相當于蠟紙），然后錫膏刷就能在PCB的對應焊點留下痕跡，而其他位置則會被的對應焊點留下痕跡，而其他位置則會被鋼板遮擋不會有焊錫。鋼板遮擋不會有焊錫。 a a 最大印刷面積：根據最大最大印刷面積：根據最大的的PCBPCB尺寸確定。尺寸確定。 b b 印刷精度：一般要求達到印刷精度：一般要求達到0.025mm0.02

19、5mm。 c c 印刷速度：根據產量要求印刷速度：根據產量要求確定。確定。 絲網印刷機電路板標準模板錫膏刮刀刷上錫膏的PCB板表面組裝焊接材料表面組裝焊接材料焊膏焊膏 焊膏是再流焊工藝必需材料。焊膏是由合金粉焊膏是再流焊工藝必需材料。焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。貼片機貼片機將貼片元器件準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏的表面相應位置上的過程，叫做貼片（貼片）工序。貼片機相當相當于機器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應于機器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應的位置上。的位置上。四臺相同的SMT貼片機組合 每一臺都

20、可以安裝幾種或十幾種小電容或者電阻。這四臺機器雖然完全相同，但可以分別設定PCB的什么位置安裝什么元件，然后機器就會按照設計圖和型號全自動安裝。貼裝機的主要技術指標貼裝機的主要技術指標(a) (a) 貼裝精度：包括三個內容：貼裝精度、分辨率、重復精度。貼裝精度：包括三個內容：貼裝精度、分辨率、重復精度。 貼裝精度貼裝精度是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量，一般來講，貼裝的偏移量，一般來講，貼裝ChipChip元件要求達到元件要求達到0.1mm0.1mm，貼，貼裝高密度窄間距的裝高密度窄間距的SMDSMD至少要求達到至少要求達到0.06mm0

21、.06mm。 分辨率分辨率分辨率是貼裝機運行時每個步進的最小增量。分辨率是貼裝機運行時每個步進的最小增量。 重復精度重復精度重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力(b) (b) 貼片速度貼片速度：一般高速機：一般高速機0.2S/ Chip0.2S/ Chip以內，多功能機以內，多功能機0.30.30.6S/ Chip0.6S/ Chip左右。左右。(c) (c) 對中方式對中方式：機械、激光、全視覺、激光：機械、激光、全視覺、激光/ /視覺混合對中。視覺混合對中。(d) (d) 貼裝面積貼裝面積：可貼裝：可貼裝PCBPCB尺寸，最大尺寸，最大PCBPCB尺

22、寸應大于尺寸應大于250250300 mm300 mm。(e) (e) 貼裝功能貼裝功能：貼裝元器件的能力。一般高速機只能貼裝較小的：貼裝元器件的能力。一般高速機只能貼裝較小的元器件；多功能機可貼裝最大元器件；多功能機可貼裝最大606060 mm60 mm器件，及異形元器件。器件，及異形元器件。卷帶形封裝各種SMC或SMD貼片元件 貼片機上料器垂直旋轉貼裝頭垂直旋轉貼裝頭再流焊機再流焊機 a a 溫度控制精度：應達到溫度控制精度：應達到0.10.1 0.20.2； b b 傳輸帶橫向溫差：要求傳輸帶橫向溫差：要求55以下以下, ,無鉛要求無鉛要求22以下；以下； c c 溫度曲線測試功能：如果

23、設備無此配置，應外購溫度曲線溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器；采集器； d d 最高加熱溫度：一般為最高加熱溫度：一般為300300 350350，如果考慮，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇無鉛焊料或金屬基板，應選擇350350以上。以上。 e e 加熱區數量和長度：加熱區數量越多、加熱區加熱區數量和長度：加熱區數量越多、加熱區長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇小批量生產選擇4 4 5 5溫區，加熱區長度溫區，加熱區長度1.8m1.8m左右左右即能滿足要求，無鉛要求即能滿足要求，無鉛要求7 7溫區以上。溫

24、區以上。 f f 傳送帶寬度：應根據最大和最傳送帶寬度：應根據最大和最PCBPCB尺寸確定。尺寸確定。檢測設備檢測設備自動光學檢測自動光學檢測 AOI和和X光檢測光檢測隨著元器件小型化、隨著元器件小型化、SMTSMT的高密度化，人工目視檢驗的高密度化，人工目視檢驗的難度和工作量越來越大，而且檢驗人員的判斷標準的難度和工作量越來越大，而且檢驗人員的判斷標準也不統一。為了也不統一。為了SMTSMT配合自動生產線高速度、大生產，配合自動生產線高速度、大生產，以及保證組裝質量的穩定性。檢測設備越來越被廣泛以及保證組裝質量的穩定性。檢測設備越來越被廣泛應用。應用。自動光學檢測自動光學檢測 AOIAOI的

25、應用的應用 焊膏量不足。 焊膏量過多。 焊膏圖形對焊盤的重合不良。 焊膏圖形之間的粘連。 PCB焊盤以外處的焊膏污染AOI的應用的應用 焊膏量不足。 焊膏量過多。 焊膏圖形對焊盤的重合不良。 焊膏圖形之間的粘連。 PCB焊盤以外處的焊膏污染（2） AOI置于再流焊前置于再流焊前 是否缺件 元件是否貼錯 極性方向是否正確 有無翻面和側立 元件位置的偏移量 焊膏壓入量的多少。（3） AOI置于回流焊后置于回流焊后X光檢測光檢測 BGA、CSP、Flip Chip 的焊點在器件的底部，用肉眼和的焊點在器件的底部，用肉眼和AOI都不能檢測，因此，都不能檢測，因此，X光檢測就成了光檢測就成了BGA、CS

26、P器件的主要器件的主要檢測設備。檢測設備。自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡單，快捷自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡單，快捷自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡單，快捷自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷

27、錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡單，快捷自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊清洗自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析一面貼裝、另一面插裝印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊清洗PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件再

28、流焊清洗手工焊自動焊接工藝分析自動焊接工藝分析雙面混裝波峰焊插通孔元件清洗印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉電子產品整機總裝工藝電子產品整機總裝工藝 將所有組裝好的單元印制電路板組裝在箱體上、柜體上等，將所有組裝好的單元印制電路板組裝在箱體上、柜體上等，完成一件完整的電子產品。完成一件完整的電子產品。 裝配、裝配、 布線、連線等。布線、連線等。 原則：嚴格按照設計文件要求。原則：嚴格按照設計文件要求。 檢測：聯接工藝和功能實現檢測。檢測：聯接工藝和功能實現檢測。檢測連接線的布設合理性，連接接口檢測連接線的布設合理性，連接接口故障或因裝聯操作不當而造成單元電故障或因裝聯操作不當

29、而造成單元電路板上元器件的損壞。路板上元器件的損壞。箱體組件的裝聯箱體組件的裝聯 調整：功能調整：可調部件的調整，能完成正常的工作過調整：功能調整：可調部件的調整，能完成正常的工作過程程 電氣性能調整：對整機的電性能的調整，使整機能達到預電氣性能調整：對整機的電性能的調整，使整機能達到預定的工作狀態。定的工作狀態。 測試：對整機進行功能和性能的綜合檢測，整體測試產品測試：對整機進行功能和性能的綜合檢測，整體測試產品能否達到預定的技術指標，能否完成預定工作。能否達到預定的技術指標，能否完成預定工作。 調整與測試是綜合進行，在調整中不斷測試，調整與測試是綜合進行，在調整中不斷測試， 測試中不斷調整，最終達到設計要求。測試中不斷調整，最終達到設計要求。整機調試整機調試電路調試的經驗與方法 電子產品調試的經驗與方法，可以歸納為四句話：電路分塊隔離，先直流后交流；注意人機安全，正確使用儀器。 電路分塊隔離，先直流后交流 所謂“電路分塊隔離”，是在調試電路的時候，對各個功能電路模塊分別加電，逐塊調試。這樣做，可以避免模塊之間電信號的相互干擾 注意人機安全，正確使用儀器 在電路調試時，由于可能接觸到危險的高電壓，要特別注意人機安全，采取必要的防護措施。 (1) 熟悉產品的調試目的和要求。 (2)正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。 (3) 嚴格按照調試工藝指導卡，對單元