1、新建料號(hào):在 File Create （創(chuàng)建），彈出 CreateEntityPopup 對(duì)話(huà)框，其中 EntityName （輸入料號(hào)）輸入廠內(nèi)料號(hào)，Database （文件庫(kù)名），雙擊可獲得，為固定的！點(diǎn)擊 Ok 確定即可！導(dǎo)入文件：雙擊料號(hào)，進(jìn)入 En gi neeri ngToolkit窗口導(dǎo)入資料、查看并更正錯(cuò)誤：首先查看層，若出現(xiàn)細(xì)線或出現(xiàn)大塊的圖案為D 碼有問(wèn)題！必須在 Rep 層中點(diǎn)擊右鍵選擇 D碼學(xué)習(xí)器去修改，打開(kāi)后出現(xiàn) WheelTemplateEditor 窗口！若確認(rèn)是單位錯(cuò)了，就在菜單 Parms 中選擇Global 中修改單位， 點(diǎn)擊后出現(xiàn) GlobalParame

2、tersPopup 對(duì)話(huà)框， 改了單位后點(diǎn)擊 Ok 即可, 然后 Actio ns菜單中選擇 Tran slateWheel 執(zhí)行 D 碼文件，若有紅色問(wèn)題，則要手工修改，選中問(wèn) 題點(diǎn)擊 Sym，確認(rèn)形狀，輸入對(duì)應(yīng)的參數(shù)，點(diǎn)擊 Ok 即可，完成此動(dòng)作，在 File 中選 Closs 關(guān)閉 文件。用同樣的方法一層一層的修改其它問(wèn)題層，改完后最后修改 drl 鉆帶文件。首先確認(rèn)尺寸，然后在Rep 層右鍵打開(kāi) D 碼學(xué)習(xí)器去修改，確認(rèn)單位，若有問(wèn)題則同上方法修改，然后再查看有否連孔， 若有則是格式不對(duì)，再查看孔位是否很散，若有則是省零格式錯(cuò)誤。常用的幾種格式：英制inch、mil 有: 2:32:4

3、2:.53:5公制 mnW：3:34:44:2在鉆帶層（drl ）點(diǎn)擊右鍵選擇 AviewAscii 查看文字檔，看最長(zhǎng)的坐標(biāo)，數(shù) X、丫有幾位數(shù)，看坐標(biāo)如有八位數(shù)則用 3.5 和 4.4 去修改，在鉆帶層點(diǎn)擊 Parameters 中選 NumberefFromat 修改小數(shù)格式，坐標(biāo)單位同時(shí)跟小數(shù)格式一改，同時(shí)鉆帶單位也要和坐標(biāo)單位一致！省零格式：Leading 前省零，None 不省零，Trailing 后省零。Gerber 格式通常是前省零，鉆帶格式通常是后省零。層命名、排序、定屬性：改完后點(diǎn)擊 Ok 即可，所有格式改完后，打開(kāi)所有層，執(zhí)行進(jìn)去。執(zhí)行后，打開(kāi) JobMatrix 特性表

4、命名層名art001 代表頂層線路。在 Layer 中命名 gtlart002 代表底層線路。在 Layer 中命名 gbldd001 代表分孔圖。在 Layer 中命名 gdddrl00 代表鉆帶，在 Layer 中命名 drlsm001 代表頂層綠油，在Layer 中命名 gtssm002 代表底層綠油。在 Layer 中命名 gbsssb00 代表底層文字。在Layer 中命名 gbosst00 代表頂層文字，在Layer 中命名 gto命名規(guī)則只能小寫(xiě)，不能重名，通常雙面板都在 6-8 層之間，命名完成后排序，先排頂層文字 gto，用 Edit菜單中的 Move 移動(dòng)到頂層，第二層排頂

5、層綠油 gts，用同樣的命令移動(dòng)到第二層，第三層 派頂層線路 gtl，第四層排底層線路 gbl，第五層排 gbs，第六層排底層文字 gbo,第七層排鉆帶 drl，第八層排分孔圖 gdd。排好序后定屬性，除了 gdd 之外，全部都選 Board 電路板屬性。gto、gbo 定為 Silk-Screen 文字屬性gts、gbs 定為 Solder-Mask 綠油屬性gtl、gbl 定為 Signal 信號(hào)屬性drl 定為鉆孔層屬性完成后雙擊原稿文件名，進(jìn)入 GraphicEditor 圖形編輯窗口。層對(duì)齊：打開(kāi)所有影響層，在層名點(diǎn)擊右鍵，選 Register 對(duì)齊，點(diǎn)擊后出現(xiàn) RegisterLa

6、yerPopup 窗口。在 RefereneeLayer :中選擇參考層線路層。除了文字層和分孔層不能自動(dòng)對(duì)齊外，其它層可自動(dòng) 對(duì)齊，自動(dòng)對(duì)齊后馬上關(guān)閉影響層。單一打開(kāi)沒(méi)有對(duì)齊的那層，抓中心，出現(xiàn)San pPopup 窗 口，選Center，然后選 Edit Move SameLaye 洞層移動(dòng)，點(diǎn) 0K 再點(diǎn)擊外形框左下角，點(diǎn)擊右鍵，接 著打開(kāi)參考層，按 S+A 轉(zhuǎn)換工作層，再點(diǎn)擊原參考層外型框即可。圖形相隔太遠(yuǎn)的，可以用 Ctrl+A 暫停，然后框選放大，確定目標(biāo)時(shí)按 S+A 轉(zhuǎn)換工作層，再電擊原參考層左下角即可。建外形框：所有層對(duì)齊后，打開(kāi)分孔圖，用網(wǎng)選命令選中外型框，用Edit Cop

7、y OtherLayer 復(fù)制到新層，重新命名層名為 gko （外型框），點(diǎn)擊 0K 單一打開(kāi) gko，框選板內(nèi)所有不要的東西刪除，改 單位，然后用 Edit ReshapeChangeSymbol 更改符號(hào)，出現(xiàn) ChangFeetar 窗口，其中 Symbol （外 型線線粗）：R2O0建 Profile 虛線：更改后，用網(wǎng)選命令選中外型框，用 Edit Create Profile 創(chuàng)建虛線。定零點(diǎn)、基準(zhǔn)點(diǎn)：創(chuàng)建虛線后定零點(diǎn)，在抓中心命令的對(duì)話(huà)框中選Origen （零點(diǎn)），選擇 Origen 后，選擇定坐標(biāo)中心命令，選擇 ProfileLowerLeft（虛線左下角），點(diǎn)擊 Ok 后點(diǎn)擊

8、！（執(zhí)行命令）執(zhí)行。另一種定零點(diǎn)的方法：打開(kāi)所有影響層，用抓中心命令抓中心，然后用 Edit MoveSameLayer（同 層移動(dòng)），用!執(zhí)行命令執(zhí)行即可，用這種方法的話(huà)，中心不會(huì)變！定好零點(diǎn)后，定基準(zhǔn)點(diǎn)，選擇 Step DatumPoint，點(diǎn)擊后再點(diǎn)擊定坐標(biāo)中心命令，選擇 ProfileLoweLeft（虛線左小角），點(diǎn)擊 Ok 后點(diǎn)擊執(zhí)行！命令執(zhí)行，以上兩步缺不可。備份原稿：回到（JobMatrix ）料號(hào)特性表框選鉆帶以上的層，點(diǎn)擊 Edit Copy 復(fù)制，點(diǎn)擊同列的空白處 復(fù)制到空白處，選擇剛才所復(fù)制的內(nèi)容定為 Board/Misc 中的 Misc （雜極）屬性，接著做文件備份，

9、 選中orig 原稿，點(diǎn) Edit Pupliecate （自我復(fù)制），把復(fù)制后的文件名更名為 edit （編輯稿），雙擊 edit 進(jìn)入 edit 文件的圖形編輯版面。 清除板外物體： 打開(kāi)電路板影響層， 在層名中點(diǎn)擊右鍵選 擇 ClipArea（清除區(qū)域），出現(xiàn) ClipArea 窗口，在 ClipData 選項(xiàng)中為默認(rèn)的 AffeatedLayers （影 響層），Nethod中選擇 Profile（虛線），ClipArea 中選擇 Outside （虛線以外），Margin （間距選擇）中選-20 到-50 之間，點(diǎn)擊 Ok 完成。分孔圖做鉆帶：（有鉆帶則省）Edit CopyOthe

10、rLayer 復(fù)制一個(gè)分孔圖到新層，新層名命名為鉆帶 drl ，打開(kāi)鉆帶層，查看 標(biāo)注表 Size 尺寸和單位，找相應(yīng)的圖形和符號(hào)，用替代命令Edit Resh ape Substitute 替代，Symbol 欄的值為對(duì)應(yīng)的尺寸，點(diǎn)擊欄中的坐標(biāo)項(xiàng)，點(diǎn)擊圖標(biāo)的中心，在點(diǎn)運(yùn)行或OK 即可，同樣的步驟更改余下的圖標(biāo)。單獨(dú)的x號(hào)、+號(hào)放在最后更改。轉(zhuǎn)完后把板外物體（外形框和標(biāo)注表）全 部刪除，做好后在特性表中定為 drl 屬性。鉆帶做分孔圖：（有分孔圖則省）直接打開(kāi)鉆帶層，在層名點(diǎn)右鍵選 CreateDrillMap 創(chuàng)建分孔圖，在對(duì)話(huà)框中，DrillLayer : 默認(rèn)，MapLayer 欄：分孔

11、圖層名，選擇尺寸單位，點(diǎn)OK 在其它層復(fù)制一個(gè)外形框到分孔圖層。因此命令產(chǎn)生的刀具表外形太大， 可用清除區(qū)域的命令，框選分孔圖不需要的內(nèi)容，點(diǎn) Apply 運(yùn)行即可。檢查鉆帶層：打開(kāi)鉆帶和分孔圖。查看分孔圖中的標(biāo)注表，在鉆帶層中點(diǎn)擊左鍵，選擇 DrillToolsManager ， 將出現(xiàn) DrillToolsManager 窗口，gdd （分孔圖）上圓環(huán)里沒(méi)有 drl （鉆孔）的屬于少孔，單一打 開(kāi)分孔圖。用框選命令選中所有少孔的圓環(huán)，用Edit Copy OtherLayer 復(fù)制到 drl （鉆帶）層，點(diǎn)擊 Ok 打開(kāi)鉆帶，用單選命令單選所有的圓環(huán)，記住圓環(huán)的線粗，用DFM Cleanu

12、pCon structPads （Ref ）手工轉(zhuǎn)拍，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人圖（RunOn Features In sideProfile ）運(yùn)行虛 線內(nèi)的物件，運(yùn)行完成后再用單選命令雙擊同類(lèi)型的圓環(huán)，用 Edit ReshapeChangeSymbo 修改符號(hào)，Symbol 值為外徑尺寸減去線粗，格式為 R+減后值。處理槽孔：最小的槽刀為 0.5mm，最大的槽刀為 1.8mm最小的鉆嘴為 0.25mm 最大的鉆嘴為 6.5mm在分孔圖中檢查有無(wú)多少孔時(shí)，檢查是否有槽孔：橢圓的、長(zhǎng)方型的、標(biāo)注表中有幾乘幾的，數(shù)值小的是槽寬，大的上槽長(zhǎng)！有三種方法：1:打開(kāi) drl 層，參考分孔圖，用抓中心命令選擇

13、 Skeleton （骨架中心）后，選擇增加物件命 令增加線，在對(duì)話(huà)框中用 匚讀取對(duì)象信息，點(diǎn)擊拍位拉到兩端（兩孔而言）即可，做好后，刪除 兩端的孔！2： 針對(duì)槽孔內(nèi)沒(méi)有鉆孔存在的狀況， 打開(kāi) gdd （分孔圖） ， 選中槽孔的園環(huán)， 只選園環(huán)， 用 Edit CopyOtherLayerf 復(fù)制到新層，層名可隨意命名，點(diǎn) OK 打開(kāi)新層，用抓中心的命令抓骨架的中心，用測(cè)量工具命令的 BetweenPoints （點(diǎn)到點(diǎn)）測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬的尺寸，記住個(gè)槽長(zhǎng)槽寬的的尺 寸，測(cè)好之后，全部選中，在 DFMFCleanup ConstructPads （Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），直接點(diǎn)擊第三 個(gè)小人圖（Ru

14、nOnFeaturesInsideProfile在虛線內(nèi)運(yùn)行），轉(zhuǎn)拍后，把工作層打到 drl （鉆帶）層，選擇抓中心命令抓中心，按 S+A 把參考層打下來(lái)（新層），用增加物件命令選擇 Slot（槽孔），在 Symbol中輸入槽寬（數(shù)值放大一千倍），在 Length 中輸入槽長(zhǎng)（槽長(zhǎng)減去槽寬之值），單位為 mn，Angle （Deg 中為角度，0 度為水平，90 度為垂直，雙擊拍位即可。3:針對(duì)一個(gè)鉆帶在槽孔中心位置的狀況，首先測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬并記錄，打開(kāi)drl （鉆帶）層，參考 gdd （分孔圖），選中中心孔，用 Edit ChangePadsToSlots （拍轉(zhuǎn)槽）命令，出現(xiàn)PadsToSol

15、otsPopup 對(duì)話(huà)框，其中 Symbol 項(xiàng)的值為槽寬，Length 為槽長(zhǎng)（槽長(zhǎng)減去槽寬之值），CenterShift （中心偏移）不用修改，Angle （Deg）為角度（0 度為水平，90 度為垂直），點(diǎn)擊 Appy運(yùn)行即可。槽寬大于 1.8mm 且無(wú)銅的，把它鑼出來(lái)，把鑼出來(lái)的槽孔在drl （鉆帶）層中把鑼孔刪除。大于 6.5mm 以上的鉆帶孔，選擇擴(kuò)鉆及鑼孔皆可， 有銅則選擇擴(kuò)，無(wú)銅則選擇鑼?zhuān)绻x擇擴(kuò)鉆的 話(huà)，大于 6.5mm 的不用動(dòng)它。如果選擇鑼孔的話(huà)，把大于 6.5mm 以上的孔，在 Edit ReshapeCpntourize 表面化，在窗口中直接選擇在虛線中運(yùn)行（參數(shù)是

16、固定值），點(diǎn)擊 Ok 即可，然后在 EditReshape SurfaceOutli ne （表面化轉(zhuǎn)外型線）出現(xiàn)的 SurfaceOutli ngPopup 的對(duì)話(huà)框中，Lin eWidth （線粗）為 200my 點(diǎn)擊 Ok,用單選命令單擊全選園環(huán)在 Edit Move OtherLayer 移動(dòng)到 gdd （分孔圖）層中，點(diǎn)擊 OK孔徑補(bǔ)償：金板有銅孔補(bǔ)償.0.1mm,叫 Pth 孑 L、插件孔、沉銅孔、金屬化孔金板無(wú)銅孔補(bǔ)償 0.05mm 可以不補(bǔ)償，Npth 孑 L、非沉銅孔非金屬化空、螺絲孔金板過(guò)孔補(bǔ)償 0.05mm 可以不補(bǔ)償，也叫 Via 孑 L、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔（沒(méi)任何標(biāo)記、無(wú)

17、規(guī)律）錫板有銅孔，也叫 Pth 孑 L，插件孔、沉銅孔、金屬化孔，補(bǔ)償 0.15mm錫板無(wú)銅孔，也叫 Npth 孔、非沉銅孔非金屬化孔、螺絲孔，補(bǔ)償 0.05mm錫板過(guò)孔，也叫 Via 孑 L、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔，補(bǔ)償 0.05mmPlated :有銅孔 Nplated :無(wú)銅孔 Via :過(guò)孔在 drl （鉆帶）層點(diǎn)擊右鍵，選擇 DrillToolsManger （鉆帶管理器），在 UserParameters （使用參 數(shù)補(bǔ)償）選擇以下工藝：Hasl （噴錫板）（插件補(bǔ)償 0.15mm）Imm-All （金板）（插件補(bǔ)償 0.1mm）Prss-Fil （沉金板）（插件補(bǔ)償 0.1mm）后兩種工

18、藝的補(bǔ)償為一樣，以上都根據(jù)Ml 資料修改先定屬性后補(bǔ)償，少于 0.6mm 一律定為 Via 孔（根據(jù)資料而定），大于 0.6mm 以上的且有線路連接到鉆孔的、線路焊盤(pán)大于鉆孔的定為有銅孔：Plated。所有補(bǔ)償都是根據(jù)原數(shù)據(jù)四舍五入保留 2位小數(shù)而補(bǔ)償，補(bǔ)償數(shù)只有 5 和 0!通常手工補(bǔ)進(jìn)（從 gdd）的都是無(wú)銅孔，無(wú)銅孔定為：Nplated ,如 FinishSize 欄產(chǎn)生問(wèn)號(hào)，則輸入原始尺寸（ DrillSize 欄中的數(shù)值）即可。另一種認(rèn)識(shí)無(wú)銅孔的方法： 在線路上沒(méi)有線路連接的、 獨(dú)立的拍位且焊盤(pán)比鉆孔小或等大的， 屬于 無(wú)銅孔，補(bǔ)償好后要點(diǎn) Apply 運(yùn)行！定無(wú)銅孔的快捷方式：前提

19、是自己能夠確認(rèn)是無(wú)銅孔的基礎(chǔ)上，選中無(wú)銅孔，在 Edit AttributesfChange 更改屬性，點(diǎn)擊 Attributes （屬性），在彈出的對(duì)話(huà)框中的 Fiter （過(guò)濾器）里選擇*Drill , *號(hào)一定不能少，在 Parameters 中選中 Non-Plated （無(wú)銅孔），點(diǎn) Add （增加）后點(diǎn) Close （關(guān)閉）， 最后點(diǎn)擊 Ok 即可！槽孔全部定為有銅孔！ ！補(bǔ)償好后檢查重孔： AnalysisfBoard-DrillCheeks在 Analysis 菜單中選 Board-DrillCheeks （電路板重孔檢查）或 DrillCheeks （重孔檢查）， 點(diǎn)擊后出現(xiàn)

20、 AttionScreen 對(duì)話(huà)框，在 Layer :中選 drl （鉆帶）層，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令檢查， 有紅色就要查看報(bào)告， 點(diǎn)擊放大鏡選中問(wèn)題， 一步一步查看， 刪除小的留住大的。 須重復(fù)檢查一次， 檢查用完后，用 ActionfClearSelect&Highlight 菜單清除高亮顯示（此步一定要做） 。 檢查時(shí)可用 Crtl+W 轉(zhuǎn)換模式來(lái)查看，若有小拍位重疊在大拍位則無(wú)妨，但鉆帶則不行，須處理。拍位校正： DFMfRepairfPadSanpping打開(kāi)電路板影響層，在 DFMfRepairfPadSanpping （拍位校正） ，點(diǎn)擊后出現(xiàn) ActionScreea窗口

21、，在 Erf 中選 AffectedLayers （Micro ns ）（影響層），在 Layer 中保留 AffectedLayers 不用修改。在 Re-Layer （參考層）中選 drl （鉆帶）層，Snap pi ngMax （校正間距）為 127 （最大值）my 運(yùn)行即可，大于 127 的需要手工移動(dòng)，再自動(dòng)校正一次，檢查時(shí)，若和檢查重孔類(lèi)似的小拍為疊在大拍位，可刪可不刪。內(nèi)層負(fù)片：層中有花焊盤(pán)的，那層就是負(fù)片。定屬性為 Power_Ground， Negative 負(fù)性在清除板外物體時(shí)候，負(fù)片層的外形線不能清除，層外若有不要的內(nèi)容則手工刪除。負(fù)片要求：隔離拍要比孔單邊大 0.2mm

22、 以上花焊盤(pán)到孔要 0.15mm 以上花焊盤(pán)開(kāi)口數(shù)量要兩個(gè)以上，開(kāi)口大小要 0.2m m 以上花焊盤(pán)的寬度要 0.2mm 以上隔離線的線粗要在 0.25mm 以上外形掏銅用 0.81.0 的線沒(méi)有線路的負(fù)片不需要補(bǔ)償優(yōu)化負(fù)片 ： DFMfOptimizationsfPowerGroundOpt在 DFMhOptimizations PowerGroundOpt 優(yōu)化負(fù)片，在對(duì)話(huà)框中：ERF 欄為內(nèi)層Layer （執(zhí)行層）：默認(rèn)內(nèi)層的所有負(fù)片ViaClearanee （過(guò)孔隔離拍）Min（最小）：250, Opt（最佳）：250ViaAr （過(guò)孔花焊盤(pán)）Min（最小）：250，Opt （最佳）：

23、250ViaThermalAirgop （過(guò)孔花焊盤(pán)寬度）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ViaNfpSpaeing （過(guò)孔花焊盤(pán)開(kāi)口） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthClearanee （插件孔隔離拍）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthAr （插件孔花焊盤(pán)）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthThermalAirgop （插件孔花焊盤(pán)寬度） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthNfpSpaeing （插件孔花焊盤(pán)開(kāi)口） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250NpthClearanee （

24、無(wú)銅孔隔離拍）Min（最小）：250, Opt （最佳）：250ThermalMinTies （花焊盤(pán)的最小連接） ：此項(xiàng)不改點(diǎn)擊運(yùn)行即可 ， 有問(wèn)題須查看報(bào)告：ViaAirGapNotModifiedViaAirGapModifiedViaSpaeingNotModifiedViaSpaeingModifiedViaARNotModifiedViaARPartiallyModifiedViaARModifiedViaClrNotModifiedViaClrPartiallyModifiedViaClrModifiedPTHAirGapNotModifiedPTHAirGapModifiedP

25、THSpaeingNotModifiedPTHSpaeingModifiedPTHARNotModifiedPTHARPartiallyModifiedPTHARModifiedPTHClrNotModifiedPTHClrPartiallyModifiedPTHClrModifiedNPTHClrNotModifiedNPTHClrPartiallyModifiedNPTHClrModifiedNPTHPadlsNotCleara neeUn supportedDrilledShapePadMisregistrati onBuildDo nut如有未漲大的花焊盤(pán)，選擇 EditfResize

26、fThermalsanddonuts （更改花焊盤(pán)）手工漲大。如果是隔離拍不夠，則用 EditfResizefGloble 整體加大。過(guò)孔隔離拍和花焊盤(pán)連著的不管。隔離拍不夠大就整體加大，隔離線不夠就更改D 碼。手工優(yōu)化：把 drl 層打?yàn)楣ぷ鲗樱珹ctio nsfRefere nceSelectio n 參考選擇，在對(duì)話(huà)框中， ModeDisjoint（不包含的），Reference（參考層）：選負(fù)片層，點(diǎn) OK 把選中以正性的復(fù)制到新層并放大500。打開(kāi)新層，和負(fù)片層對(duì)比，測(cè)量新層拍位的大小，單選雙擊對(duì)應(yīng)的花焊盤(pán)更改D 碼，點(diǎn)讀取信息，點(diǎn)擊花焊盤(pán)，把花焊盤(pán)的內(nèi)徑設(shè)剛才測(cè)量的尺寸，外徑大小則

27、在內(nèi)徑的基礎(chǔ)上加大500。優(yōu)化隔離拍：同上一樣的參考選擇命令， Mode Touch （接觸的），ReferenceLayer （參考層）：選負(fù)片層。點(diǎn) OK 把選中以正性的復(fù)制到新層并放大 500。打開(kāi)新層，和負(fù)片層對(duì)比，測(cè)量新層拍位的大小，單選雙擊對(duì)應(yīng)的隔離拍更改 D 碼，點(diǎn)&讀取信息，點(diǎn)擊隔離拍，把隔離拍的內(nèi)徑設(shè)剛才測(cè)量的尺寸，外徑大小則在內(nèi)徑的基礎(chǔ)上加大 500。不管是手動(dòng)還是自動(dòng)，之后一定要手工檢查。若花焊盤(pán)的的開(kāi)口數(shù)量不夠可用 0.25 的負(fù)線增加，或用更改符號(hào)命令把開(kāi)口角度換一下。若有兩個(gè)花焊盤(pán)重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔， 用負(fù)性的銅皮，多邊型選擇重疊部分，若開(kāi)口大小不夠的話(huà)則

28、用 0.25 的負(fù)線擴(kuò)大。若有花焊盤(pán)和隔離拍重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，在保證隔離拍比孔單邊大 0.2 的情況下，把花焊盤(pán)的 孔復(fù)制到負(fù)片層改變極性去掏。填小間隙：DFMfSliverfSliver&PeelableRepairDFMfSliverfSliver&PeelableRepair ，在對(duì)話(huà)框中：SliverMin : 150my（意為低于此值的 間隙將被填充），點(diǎn)擊運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：打開(kāi) drl （鉆帶），打開(kāi)過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選 SelectNonPlatedHoles 無(wú)銅孔，點(diǎn)Ok。選中無(wú)銅孔，用 EditfCopyfOtherLaye 復(fù)

29、制到負(fù)片層去，在 Destination （層名）中選AffectedLayer （影響層），In vert （極性）中選 NO 為正性（只能以正性的哦），在 ResizeBy （放大尺寸）為 500,再負(fù)片層為影響層，點(diǎn) Oh外形掏銅:打開(kāi) gko 層，用 Edit f Cop 尸 OtherLayer 復(fù)制到負(fù)片層去，在對(duì)話(huà)框中，Destinaiong 欄中為：AffectedLayer (影響層)，ResizeBy 欄中為：600800 之間的 D 碼，正性的。負(fù)片檢測(cè)：AnalysisfPowerGroundChecks點(diǎn)擊 AnalysisfPowerGroundChecks 負(fù)片檢

30、測(cè)，在對(duì)話(huà)框中，ERF 欄為內(nèi)層，Layer 欄：默認(rèn) 所有內(nèi)層負(fù)片，若單層操作的話(huà)需手動(dòng)選擇。DrillToCopper 鉆孔到銅皮：，MinimalSliver 最小間隙：，RoutToCopper 成型到銅皮：，NfpSpacing 花焊盤(pán)開(kāi)口：，PlaneSpacing 隔離拍間距：，點(diǎn)運(yùn)行，若有紅色問(wèn)題須查看，可點(diǎn)擊報(bào)表選 min 最小的查看，NPTHtoCopperNPTHtoPla nePTHa nn ularri ngPTHtoCopperPTHtoPla neVIAa nn ularri ngVIAtoCopperVIAtoPla nePTHc ontain sCleara

31、neeVIAc ontain sCleara neeRouttoCopperSlivers :填充或掏LocalSpaci ngNPTHc on tai nsCopperSpotNFPSpokewidthThermalconnectreduction :此問(wèn)題不管NFPspac ingNFPspac in g(pos)Pla nespaci ngSegme ntatio nli nesPTHRegistratio nNPTHRegistratio nVIARegistrati onMiss in gCuforVIAMissi ngRoutCleara neeComplexThermalGeom

32、etryThermalairgapSmallSpokeWidthNettoolarge內(nèi)層正片：內(nèi)層正片基本要求：內(nèi)層的獨(dú)立拍都要?jiǎng)h除鉆孔到線、到銅皮要保持 0.2mm 以上內(nèi)層線寬線距最少保持 0.25mm過(guò)孔焊環(huán)要保持 0.15 以上，最小 0.125mm 以上外型掏銅 0.8-1.0 的線，內(nèi)層線路補(bǔ)償可以和外層一樣！刪除獨(dú)立拍：DFMhRedu nda ncyClea nuL NFPRemvol點(diǎn)擊 DFMFRedundancyCleanuL NFPRemvo 刪除獨(dú)立拍，Layer（執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的內(nèi)層正 片Drills 欄中：PthNpthVia 都要勾選，接著點(diǎn)運(yùn)行。運(yùn)行完后

33、手動(dòng)檢查，有漏刪的手動(dòng)刪除。線路補(bǔ)償（漲線路、預(yù)大）：Edit Resize Global若全是銅皮則不用補(bǔ)償，若有部分線路可針對(duì)線路做補(bǔ)償Actio ns SeletDraw n 選擇銅皮后用 Actio ns ReverseSeleitio ns 反選后做補(bǔ)償。線路優(yōu)化：DFM Optimizatio n Sig nalLayerOpt點(diǎn)擊 DFM Optimization SignalLayerOpt 線路優(yōu)化，在對(duì)話(huà)框中： Erf 欄為內(nèi)層，SignalLayer（執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的內(nèi)存正片，PthAr （ PTH 孔焊環(huán)）Min:150Opt : 150ViaAr （VIA 孔焊環(huán)

34、）Min:150Opt:150Spaci ng （間距）Mi n:10Opt:10PadToPaSpacing （拍到拍間距）Min:10Opt:10DrillToCu （孔到銅）:200-250僅勾選 padup 漲拍項(xiàng)，點(diǎn)擊運(yùn)行。縮銅皮：（在漲拍后才能做）有兩種方法：1:單選雙擊選擇銅皮，也可以用 Actio ns SelectDraw n 選擇銅皮，在對(duì)話(huà)框中，TypeOfDrawnData 默認(rèn)，AnalyzeThermalPads （分析散熱拍，Yes 可過(guò)濾）：Yes，點(diǎn) Ok 即可選中銅皮，選中后移動(dòng)到新層，層名可隨意命名，打開(kāi)新層將銅皮Edit ReshapeContouriz

35、e 表面化，點(diǎn) OK 之后用測(cè)量命令選網(wǎng)絡(luò)測(cè)量，測(cè)量拍到銅皮的最小間距，用 Edit Reszie Globol （整體加大）命令，在對(duì)話(huà)框中，Size :負(fù)（0.2-測(cè)量所得的最小值）*2，值放大一千倍，點(diǎn) 0K 縮小后回原始層。2:用同上的方法選擇銅皮，移動(dòng)到新層，把原始層的拍位（用顯示物件命令框選）也移到另 一個(gè)新層中去，兩個(gè)新層的層名可隨意。然后用 Acrio ns Rerfere nceSelection 參考選擇命令， 工作層為新拍位層，參考層為新銅皮層，在對(duì)話(huà)框中，Use：默認(rèn)，Mode（模式）：有 Touch （接觸的）/ Disjoint（不包含的）/ Covered （包含

36、的）/1ncludes （覆蓋的）四項(xiàng)，選 Disjoint（不包含的），點(diǎn) Ok 然后用復(fù)制命令把選中的不包含的以負(fù)性的、并放大 400500 之間復(fù)制到新銅皮層，點(diǎn) 0K 接著打開(kāi)銅皮層表面化，再移回到對(duì)應(yīng)的線路層。若是線路到銅皮間距不夠的話(huà)也一樣可以參考線路。以上只是講的兩種縮銅皮的方法， 最好是用第二中方法 。如果是線路到銅皮間距不夠，則拿線路做參考縮銅皮如果是鉆孔到銅皮間距不夠，應(yīng)拿鉆孔做參考縮銅皮加淚滴： DFMLegacyTeardropsCreation若資料本身有的則不用加， 點(diǎn)擊 DFMLegacyTeardropsCreation 加淚滴，在對(duì)話(huà)框中， Ref欄選內(nèi)層，L

37、ayer （執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的內(nèi)層正片。ARingMin： 200-250（意為低于此數(shù)值的將被加淚滴） 。點(diǎn)運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：打開(kāi) drl （鉆帶），打開(kāi)過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選 SelectNonPlatedHoles 選擇無(wú)銅孔，點(diǎn) Oh 將選中的無(wú)銅孔，用 Edit Cop 尸 OtherLaye 復(fù)制到所有內(nèi)層正片，在 Destination （層名） 中選AffectedLayer （影響層），1 nvert （極性）中選 Yes 為負(fù)性，在 ResizeBy（放大尺寸）為 400-500 左右，再將內(nèi)層正片設(shè)為影響層，點(diǎn) OK。外形掏銅：打開(kāi) gko 層，

38、用 Edit CopyOtherLayer 復(fù)制到正片層去，在對(duì)話(huà)框中， Destinaiong 欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy 欄中為：800-1000 之間的 D 碼，負(fù)性的。削拍： DFMOptimization SignalLayerOpt點(diǎn)擊 DFM Optimization SignalLayerOpt 線路優(yōu)化，在對(duì)話(huà)框中，ERF 欄為內(nèi)層，PthAr （PTH 孔焊環(huán)）Min： 75Opt： 100，ViaAr （VIA 孔焊環(huán)）Min： 50Opt： 65Spaci ng （間距）Mi n： 150Opt： 150PadToPadSpacin

39、g （拍到拍間距）Min： 150Opt： 150DrillToCu （孔到銅）： 250僅勾選 Shave （削拍）項(xiàng)，點(diǎn)運(yùn)行。有問(wèn)題須查看報(bào)告。線路檢查： Analysis SignalLayerChecks點(diǎn)擊 Analysis SignalLayerChecks 線路檢查，在對(duì)話(huà)框中：Erf 欄為：內(nèi)層。Laye （執(zhí)行層）為：默認(rèn)所有的內(nèi)層正片。直接點(diǎn)擊運(yùn)行，有問(wèn)題須查看問(wèn)題報(bào)告，并處理。如pthToCopper :鉆孔到銅皮到線！ 一定要要求處理。外層線路：轉(zhuǎn)拍位（轉(zhuǎn)焊盤(pán)）：打開(kāi) gts 綠油層。 在 gts 層點(diǎn)擊右鍵選 FeaturesHistogram（顯示物件） 在彈出窗口

40、里， 選中 LinesList中所有的線，點(diǎn)擊 Seleet，重復(fù)點(diǎn)一次，在 DFMFCleanupConstructPads （Ref）（手 工轉(zhuǎn)拍），在彈出的窗口中直接點(diǎn)擊運(yùn)行即可。頂層完成后轉(zhuǎn)底層gbs，在 gbs 層點(diǎn)擊 M3 （鼠標(biāo)右鍵，和上面的右鍵同樣的意思），選擇顯示物件或直接框選（盡量不要框選，因?yàn)橛袝r(shí)候兩個(gè)相連 的拍位會(huì)轉(zhuǎn)在一起，若確定沒(méi)相連的拍位則可行！），在 DFM CleanupConstructPads（Rdf） （手 工轉(zhuǎn)拍） 。同上是一樣的操作和查看！轉(zhuǎn)拍時(shí)，像那些 IC 位相連的拍位，一定要單選一個(gè)，在 DFM Cleanup ConstructPadsRef

41、（手工 轉(zhuǎn)拍），才用 FeaturesHistogram （顯示物件）選擇對(duì)象去轉(zhuǎn)拍！ ！若有多轉(zhuǎn)的，選中用 Edit ReshageBreak 打散！轉(zhuǎn)線路拍：打開(kāi)線路 gtl，參考頂層綠油 gts，在 DFM CleanupConstructPads （Auto）（自動(dòng)轉(zhuǎn)拍）， 出現(xiàn) ActionScreen 窗口，其中：Layer （工作層）為 gtl ， ReferenceSm （參考層）為：gts，然后 點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，接著用過(guò)濾器命令查看，在過(guò)濾器的對(duì)話(huà)框中用M1（鼠標(biāo)左鍵）單擊 UserFilter（使用過(guò)濾器）選中 HighlightAIIPads（高亮顯示全部拍位）

42、，點(diǎn)擊 Ok！沒(méi)有轉(zhuǎn)好的將呈現(xiàn)黃色，選擇一個(gè)在 DFM CleanupConstructPads （Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），彈出窗口后直接 點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可，（只需要選一個(gè)，將會(huì)將同類(lèi)型的轉(zhuǎn)完，大銅皮開(kāi)窗的則不用去 管它）頂層線路轉(zhuǎn)完后轉(zhuǎn)底層線路，打開(kāi)底層線路gbl，參考底層綠油 gbs。在 DFM CleanupConstraetPads （Auto）（自動(dòng)轉(zhuǎn)拍），Layer （工作層）為 gbl，PefereneeSm （參考層）為 gbs，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可，接著在過(guò)濾器命令中單擊UserFilter（使用過(guò)濾器）選擇HighlightAllPads（高亮顯示拍位），

43、點(diǎn)擊 Ok,黃色的表示沒(méi)有轉(zhuǎn)完，選擇一個(gè)在 DFMCleanupConstructPads （Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），直接運(yùn)行即可。定 SMCB性：拍位轉(zhuǎn)好后，定 SMD（沒(méi)有鉆（帶）孔存在的拍位、方形的、長(zhǎng)方形、橢圓的都屬于）屬性：在 DFM CleanupSetSMDAttribute （自動(dòng)定 SMD1 性），在彈出的窗口中直接點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，打開(kāi)頂層線路 gtl，在過(guò)濾器命令中單擊 UserFlter （使用過(guò)濾器）選擇 HighlightSMDPads（高亮顯示 Smc 拍位），點(diǎn)擊 Oh 有多定的，選擇它，在 Edit Attributes Deleter （刪除）中選擇.

44、Smd,點(diǎn) Ok 即可。有漏定的，選擇后在 Edit Attributes Change（更改屬性），在彈出的對(duì)話(huà)框中點(diǎn)擊 Attributes選擇.smd,點(diǎn)擊 Add （增加），完成后 Closs （關(guān)閉）。一般就是和鉆孔相連的不能自動(dòng)完成，所以需要手動(dòng)完成！線路補(bǔ)償（漲線路）：Edit Resize Global 做線路的補(bǔ)償，根據(jù)表面銅箔的厚度去補(bǔ)償半 Oz 補(bǔ)償 1 mil =0.0254mm1 Oz 補(bǔ)償 1.5 mil =0.0381mm2 Oz 補(bǔ)償 2 mil =0.0508mm 以上根據(jù) Mi 資料來(lái)補(bǔ)償！在 gtl 層中點(diǎn)擊 M3 鍵選擇 FeaturesHistogra

45、m （顯示物件），在對(duì)話(huà)框中，框選 Lin eList 所有的 線，點(diǎn)Select （選擇）一次，然后在 Edit Resize Global （整體放大尺寸），在彈出的對(duì)話(huà)框 中，Size 的值是根據(jù) Mi 資料提供的值，點(diǎn)擊 Ok 即可。做完頂層接著做底層，同頂層一樣的方法 和步驟！銅皮做網(wǎng)格：（根據(jù)要求，沒(méi)有則省）單選雙擊或用菜單命令 Acrions SelectDrawn 選擇銅皮，移動(dòng)到新層，層名可隨意，打開(kāi)新層，將銅皮表面化，用增加物件命令創(chuàng)建一個(gè)新的Symbol,點(diǎn) OK 轉(zhuǎn)到新的窗口，增加拍位，點(diǎn)Symbo l 選方形環(huán)，內(nèi)徑 150my 以上，外徑無(wú)固定值，輸入坐標(biāo)，確定兩下

46、，選中拍位，打散，再 用 Alt+T轉(zhuǎn)換命令選擇旋轉(zhuǎn)，Angle （角度）：45 度，點(diǎn) OK 之后保存。重新回到剛才的編輯稿， 打開(kāi)銅皮層，用Edit ReshapeFill 填滿(mǎn)，在對(duì)話(huà)框中點(diǎn)擊 FillParameters 按鈕，在彈出的對(duì) 話(huà)框中 Type：Pattern（圖案），Symbol:輸入剛創(chuàng)建的 Symbol 名，Dx、Dy 欄則要慢慢調(diào)試，看預(yù) 覽窗口中的圖案能很好重合即可，Outline : Yes，OutlineWidth （外型線粗）：100200 之間，點(diǎn)OK 即可，作好后移回相應(yīng)的線路層。網(wǎng)格做銅皮：（根據(jù)要求，沒(méi)有則省）線路上的網(wǎng)格（空洞）要達(dá)到 0.15mm

47、 以上，小于 0.15mm 全部做成銅皮，有兩種方法：1:在 DFM Repair PinholeElimination對(duì)話(huà)框中的 Layer 欄中為工作層，MaxSize （尺寸）達(dá)到 200my 以上，Overlap （公差）為默認(rèn)！2：直接用單選命令雙擊網(wǎng)格選擇網(wǎng)格，在 Edit Resize Global 對(duì)話(huà)框中，Size 欄中的值為 200，填實(shí)后，選中銅皮，在 Edit ReshapeContourize 表面化，在對(duì)話(huà)框中直接點(diǎn) Ok，然后接著單選雙擊銅皮,在 Edit Resize Global,在對(duì)話(huà)框中,Size 為-200.線路優(yōu)化（漲拍）:DFM Optimizati

48、o n Sig nalLayerOptVia 孔（過(guò)孔）的線路焊盤(pán)要比單邊大 0.15mmPth 孔（有銅孔）的單邊焊環(huán)要比鉆孔單邊大0.2mmNpth 孔（無(wú)銅孔）的線路焊盤(pán)直接刪除，并且削銅在 DFM Optimization SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對(duì)話(huà)框中：Erf 欄選擇 OutLayer （外層）SignalLayer （工作層）欄中選 gtl （頂層線路）。PthAr （PTH 孔焊環(huán)）欄中最小值為：195my 最佳值為：200myViaAr （Via 焊環(huán)）欄中的最小值為：145my 最佳值為：150my（以上都不是固定值）Spaci ng （間距）：

49、拍到銅皮、拍到線的間距，最小最佳值為10myPadToPadSpacing （拍與拍的間距）：最小：10my,最佳:10myDrillToCu （孔到銅的間距）：要達(dá)到 200my 以上。在 Modification 中，僅保留 Padup （漲拍）選項(xiàng)點(diǎn)擊 Ok 運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題，須查看報(bào)告：沒(méi)漲大的選擇手工漲拍 Edit-Resize-Globol（手工漲拍），在對(duì)話(huà)框中，Size 的值為：200 減去不夠大的焊盤(pán)的尺寸乘以 2 即可！頂層拍位漲完，漲底層拍位，一樣的方法：在 DFMOptimization SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在對(duì)話(huà)框中，只改動(dòng) SignalL

50、ayer 欄中的層名，改后為 gbl，其他不變，點(diǎn)擊運(yùn)行。有紅色問(wèn)題須 查看報(bào)告：ARGrepairedSpaci ngrepairedH2CurepairedARGviolatio n（mi n）ARGviolatio n（opt）Spaci ngPth2cNPth2cAnnu larri ngSpaci ngviolatio n（min）Spaci ngviolati on（ opt）H2Cuviolatio nFilledpolygo nshaveUn fillablepolyg on shavePolygo nshavePade nl argelimitSame netspaceSam

51、eNetSpac in gViolati onSameNetSpac in gViolati on Repaired 削拍：DFMOptimization SignalLayerOpt線到線的間距要保持在 0.12mm 以上，不夠 0.12mm 的，移線。線到拍的間距保持 0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇削拍或移線。拍到拍的間距保持在 0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇削拍.拍到銅皮的間距保持 0.2mm 以上，不夠 0.2mm 的選擇削銅皮。線到銅皮的間距保持 0.15mm 以上，不夠 0.15mm 的選擇削銅皮或移線。（以上都不是固定值，根據(jù)廠方的制程能力而定）在

52、 DFMFOptimization SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對(duì)話(huà)框中：ERF 欄選擇 OutLayer （外層）,SignalLayer 欄中：為 gtl （頂層線路），PthAr （有銅孔）欄中 Min： 30my Opt: 200my。Via （過(guò)孔）欄中 Min 為 30my Opt 為 150mySpaci ng 欄中 Mi n： 150 my 以上，Opt: 150 my 以上。PadToPadSpacing 欄中 Min： 150my Opt: 150myDrillToCu （孔到銅）欄中為 200myModification 欄中選擇 Shave （削

53、拍）。點(diǎn)擊運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告（同上報(bào)告一樣），進(jìn)行手工削拍，用增加物件命令，選擇 線，用負(fù)性的。移線的話(huà)要測(cè)量線距，能移線的移線，不能移則削拍，是圓弧就選擇圓弧削，是線 就選擇線削，要不自動(dòng)削的刪除掉，是圓的話(huà)就用圓去削，但要抓中心，選擇好后確定前關(guān)閉中心！頂層削完削底層的，同上，在 DFM Optimization SiganlLayerOpt （自動(dòng)削拍），參數(shù)一樣，只是在 SignalLayer 欄中更改為 gbl。無(wú)銅孔掏銅：打開(kāi) drl （鉆帶），打開(kāi)過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選 SelectNonPlatedHoles 無(wú)銅孔，點(diǎn) Oh 選中無(wú)銅孔，用 E

54、dit Copy OtherLaye 復(fù)制到線路兩層去，在 Destination（層名）中選AffectedLayer （影響層），1 nvert （極性）中選 Yes 為負(fù)性，在 ResizeBy （放大尺寸）中選 400 500之間，再開(kāi)線路兩層為影響層，點(diǎn) Oh 無(wú)銅孔掏銅不能掏到線！ ！夕卜型削銅：金板只能掏 0.5mm,錫板只能掏 0.6mm打開(kāi) gko 層，用 Edit Copy Other Layer 復(fù)制到線路兩層去，在對(duì)話(huà)框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy 欄中為：400my（錫板），金板的話(huà)是 300my 再打開(kāi)線

55、路兩層為影響層，點(diǎn) OK。不能削到線，大于 0.5mm 以上的粗線，允許掏 1/3 ! !線路檢查：An alysis Sig nalLayerChecks選擇菜單 Analysis SignalLayerChecks，在對(duì)話(huà)框中，ERF 欄和 Layer 欄中為默認(rèn)，Spaci ng （間距）欄中 200myRoutToCu （鑼帶到銅）欄中為 300myDrillToCu （孔到銅）欄中為 200my，Sliver （小間隙）欄中為 200my，點(diǎn)運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告：Padtopad （拍到拍）Padtocircuit （拍到線路）一定要處理。SMDtocircuit （smc

56、 到線路）Circuittocircuit （線路到線路）LinetoLine （線到線）CircuittoLine （銅皮到線）TexttotextNPTHtopad（無(wú)銅孔到拍）NPTHtocircuit （無(wú)銅孔到線路）RouttoCopperPTHtoCopperViatoCopperPTHAnnularringPTH（Comp）AnnularringViaAnnularring （過(guò)孔焊環(huán)不夠大）則看情況處理，有削過(guò)不用管，沒(méi)削過(guò)的就漲大它NPTHAnnularringPTHRegistrationNPTHRegistrationPadsLinesShavedLines （削線的）顯

57、示線寬不夠，不用處理。ArcsShavedArcsLineNeckdownTextTextFieldsSMDPadsSMDPitch （多定 Sm 的）可不用處理。SMDPackage（選中 Smd 可不用處理。Slivers （小間距）則一定要處理，用正性銅皮填實(shí)即可。LocalSpacing （ 同網(wǎng)絡(luò)間距不夠）則用正性銅皮填實(shí)。StubsSpacinglengthSameNetSpacing （同網(wǎng)絡(luò)間距不夠）則可以不處理。CADShortCADSelfSpacingConductorwidth （中心線寬不夠）不用處理。MissingPadforVIAMissingPadforPTHM

58、issingCuforVIAToePrinttoToePrintSMDtoSMDSMDtoSMDViatoViaExposedtoExposedCoveredtoCoveredExposedtoCoveredExposedtoFullyCoveredNPTHtouchesCopperPlatedRoutAnnularringMissingCuforPlatedRoutincomingTracetoHoleNetTooLarge （網(wǎng)絡(luò)的錯(cuò)誤報(bào)告）不用處理。PTHtoPTH網(wǎng)絡(luò)分析：Actio nsfNetlistA nalyzer用 Edit 編輯稿對(duì)照 orig 原稿做網(wǎng)絡(luò)分析前必做一步：

59、把原稿兩層線路層的外型線刪除。回到原稿界面，打開(kāi)線路兩層， 點(diǎn)M3 鍵選擇清除區(qū)域，在對(duì)話(huà)框中同之前編輯稿中清除區(qū)域的操作為一樣。重新回到編輯稿截面，用 Actio nsfNetlistA nalyzer（網(wǎng)絡(luò)分析），在對(duì)話(huà)框中，Compare （對(duì)比）欄為默認(rèn)的，Job 欄中也是默認(rèn)的，在 Step 欄中選擇 Orig 原稿，在 Type 欄中選擇 Carre nt （當(dāng)前層），點(diǎn) Reeale （運(yùn)行），再回到 Type 欄中選 Referenee （參考層），點(diǎn) Update （更新），在彈出的對(duì)話(huà)框直接點(diǎn)擊默認(rèn)的第 二項(xiàng)（自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析），點(diǎn) Ok。再回到 Edit （編輯稿）點(diǎn) Rec

60、alc 運(yùn)行，完成后點(diǎn) Compare（對(duì)比） 即可。結(jié)果欄中：Shorted （短路），Broken （開(kāi)路），Missing （缺少的），Extra （最佳化），Report（報(bào)告）只管短路和開(kāi)路的問(wèn)題，選擇問(wèn)題解決，因會(huì)產(chǎn)生誤差，所以最后還需手工和原稿對(duì)比！ ！問(wèn)題補(bǔ)充:線路上的文字字粗要達(dá)到 0.2m m 以上，若不夠的話(huà)，用框選命令框選后，在 Edit ReshapeChangeSymbo 對(duì)話(huà)框中輸入 R+200無(wú)銅鑼槽，要在線路層中，把線路焊盤(pán)刪除，刪除后，打開(kāi)分孔圖，選擇分孔圖上的園環(huán)，用 Edit Copy OtherLayer 復(fù)制到線路兩層去，和無(wú)銅孔掏銅不一樣.漲拍時(shí)，有相連焊盤(pán)，用 Edit R