1、泓域咨詢/CMOS芯片公司成立商業(yè)計劃書CMOS芯片公司成立商業(yè)計劃書xxx集團(tuán)有限公司目錄第一章 籌建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項目概況12第二章 公司組建方案16一、 公司經(jīng)營宗旨16二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)16三、 公司組建方式17四、 公司管理體制17五、 部門職責(zé)及權(quán)限18六、 核心人員介紹22七、 財務(wù)會計制度24第三章 行業(yè)發(fā)展分析31一、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況31二、 CMOS圖像傳感器芯

2、片行業(yè)概況31三、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)35第四章 背景、必要性分析38一、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)38二、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘43三、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，增強(qiáng)轉(zhuǎn)型跨越支撐46四、 項目實(shí)施的必要性48第五章 發(fā)展規(guī)劃分析49一、 公司發(fā)展規(guī)劃49二、 保障措施50第六章 法人治理53一、 股東權(quán)利及義務(wù)53二、 董事60三、 高級管理人員65四、 監(jiān)事68第七章 項目風(fēng)險分析71一、 項目風(fēng)險分析71二、 項目風(fēng)險對策73第八章 選址方案分析76一、 項目選址原則76二、 建設(shè)區(qū)基本情況76三、 加快新舊動能轉(zhuǎn)換，夯實(shí)高質(zhì)量發(fā)展根基77四、 統(tǒng)籌城鄉(xiāng)融合發(fā)展，提升綜合承載能力81五、 項目選

3、址綜合評價84第九章 項目環(huán)境影響分析85一、 編制依據(jù)85二、 環(huán)境影響合理性分析85三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析87四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析90五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析90六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析90七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析91八、 清潔生產(chǎn)91九、 環(huán)境管理分析93十、 環(huán)境影響結(jié)論94十一、 環(huán)境影響建議94第十章 進(jìn)度計劃方案96一、 項目進(jìn)度安排96項目實(shí)施進(jìn)度計劃一覽表96二、 項目實(shí)施保障措施97第十一章 經(jīng)濟(jì)效益及財務(wù)分析98一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取98二、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算98營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表98綜合總成本費(fèi)用估算表100利潤及利潤分

4、配表102三、 項目盈利能力分析103項目投資現(xiàn)金流量表104四、 財務(wù)生存能力分析106五、 償債能力分析106借款還本付息計劃表107六、 經(jīng)濟(jì)評價結(jié)論108第十二章 投資計劃方案109一、 投資估算的依據(jù)和說明109二、 建設(shè)投資估算110建設(shè)投資估算表114三、 建設(shè)期利息114建設(shè)期利息估算表114固定資產(chǎn)投資估算表116四、 流動資金116流動資金估算表117五、 項目總投資118總投資及構(gòu)成一覽表118六、 資金籌措與投資計劃119項目投資計劃與資金籌措一覽表119第十三章 總結(jié)評價說明121第十四章 附表附件123主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表123建設(shè)投資估算表124建設(shè)期利息估算表12

5、5固定資產(chǎn)投資估算表126流動資金估算表127總投資及構(gòu)成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費(fèi)用估算表130固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表131無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表132利潤及利潤分配表133項目投資現(xiàn)金流量表134借款還本付息計劃表135建筑工程投資一覽表136項目實(shí)施進(jìn)度計劃一覽表137主要設(shè)備購置一覽表138能耗分析一覽表138報告說明國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研

6、發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資1065.00萬元，占xxx集團(tuán)有限公司75%股份；xx有限公司出資355萬元，占xxx集團(tuán)有限公司25%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資31141.26萬元，其中：建設(shè)投資24659.82萬元，占項目總投資的79.19%；建設(shè)期利息629.95萬元，占項目總投資的2.02%；流動資金5851.49萬元，占項目總投資的18.79%。項目正常運(yùn)營每年營業(yè)收入58500.00萬元，綜合總成本費(fèi)用4513

7、5.76萬元，凈利潤9784.78萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率24.64%，財務(wù)凈現(xiàn)值14325.03萬元，全部投資回收期5.56年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。此項目建設(shè)條件良好，可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則，技術(shù)先進(jìn)，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計目標(biāo)。第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱xxx集團(tuán)有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊資本1420萬元三、 注冊地址xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事CMOS芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項

8、目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限公司基本情況1、公司簡介公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實(shí)現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新

9、，加強(qiáng)團(tuán)隊能力建設(shè)，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12861.4610289.179646.09負(fù)債總額6721.745377.395041.31股東權(quán)益合計6139.724911.784604.79公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入33958.8727167.1025469.15營業(yè)利潤7820.416256.335865.31利潤總額6502.445201.954876.83凈利潤4876.833803.933511.32歸

10、屬于母公司所有者的凈利潤4876.833803.933511.32（二）xx有限公司基本情況1、公司簡介公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責(zé)任意識進(jìn)一步增強(qiáng)，誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進(jìn)帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。2

11、、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12861.4610289.179646.09負(fù)債總額6721.745377.395041.31股東權(quán)益合計6139.724911.784604.79公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入33958.8727167.1025469.15營業(yè)利潤7820.416256.335865.31利潤總額6502.445201.954876.83凈利潤4876.833803.933511.32歸屬于母公司所有者的凈利潤4876.833803.933511.32六、 項目概況（

12、一）投資路徑xxx集團(tuán)有限公司主要從事CMOS芯片公司成立的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。（二）項目提出的理由IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長期以來積累了豐富的技術(shù)儲備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，在自己專長的固有領(lǐng)域形成獨(dú)有的競爭優(yōu)勢，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗(yàn)證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長時間的技術(shù)摸索才能形成有競爭力的核心技術(shù)，并需要相當(dāng)長的客戶認(rèn)證時間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可，才可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢的企業(yè)競爭。到二三五年，基本建成新時代現(xiàn)代化強(qiáng)市，綜合實(shí)力、創(chuàng)新能力

13、、開放活力、文化軟實(shí)力大幅躍升，發(fā)展質(zhì)量進(jìn)入全省前列。高效協(xié)同、深度融合的新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)農(nóng)村現(xiàn)代化加快推進(jìn)，現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)取得重大進(jìn)展；優(yōu)秀傳統(tǒng)文化保護(hù)傳承弘揚(yáng)體系更加完善，全社會精神文明素質(zhì)明顯提升；生態(tài)環(huán)境根本好轉(zhuǎn)，形成節(jié)約資源和保護(hù)環(huán)境的空間格局、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)方式、生活方式，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和生態(tài)環(huán)境保護(hù)協(xié)同共進(jìn)；各方面制度體系更加系統(tǒng)完善，治理體系和治理能力現(xiàn)代化達(dá)到更高水平；城鄉(xiāng)居民人均收入邁上新臺階，城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展差距和居民生活水平差距顯著縮小，基本公共服務(wù)實(shí)現(xiàn)均等化；人民生活更加富裕和諧，社會文明繁榮進(jìn)步，充分展現(xiàn)現(xiàn)代化建設(shè)豐碩成果。（三）項目選址項目選址位于

14、xx園區(qū)，占地面積約87.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項目建筑面積93907.29，其中：生產(chǎn)工程64635.61，倉儲工程12959.52，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10559.72，公共工程5752.44。（六）項目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資31141.26萬元，其中：建設(shè)投資24659.82萬元，占項目總投資的79.19%；建設(shè)期利息629.95萬元，占項目總投資的2.02%；流動資金5851.49萬元，占項目總投資的18.

15、79%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：58500.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：45135.76萬元。3、凈利潤（NP）：9784.78萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.56年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率：24.64%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值：14325.03萬元。（八）項目進(jìn)度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價經(jīng)分析，本期項目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項目建設(shè)及投產(chǎn)的各項指標(biāo)均表現(xiàn)較好，財務(wù)評價的各項指標(biāo)均高于行業(yè)平均水平，項目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項目投資建設(shè)各項評價均可行。建議項目建設(shè)過程中控制好成本，制定好項目的詳細(xì)規(guī)劃及資金使用計劃，加強(qiáng)項目建設(shè)

16、期的建設(shè)管理及項目運(yùn)營期的生產(chǎn)管理，特別是加強(qiáng)產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。第二章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營宗旨依據(jù)有關(guān)法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務(wù)，務(wù)實(shí)創(chuàng)新，開拓進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量，改善經(jīng)營管理，促進(jìn)企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)股東利益的最大化，促進(jìn)行業(yè)的快速發(fā)展。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)

17、。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、CMOS芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)

18、發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資1065.00萬元，占xxx集團(tuán)有限公司75%股份；xx有限公司出資355萬元，占xxx集團(tuán)有限公司25%股份。四、 公司管理體制xxx集團(tuán)有限公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完

19、善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有

20、效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計劃。5、參與識別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財務(wù)部1、參與制定本公司財務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財務(wù)數(shù)據(jù)

21、資料的整理編報。4、負(fù)責(zé)對財務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財政局、銀行、會計事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務(wù)情況說明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應(yīng)收、應(yīng)付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、

22、負(fù)責(zé)銀行財務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負(fù)責(zé)投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總

23、經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。

24、8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、馮xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003

25、年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。2、羅xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。3、鄒xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。

26、4、嚴(yán)xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、沈xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、郭xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；20

27、02年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、魏xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、萬xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。七、 財務(wù)會計制度（一）財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財務(wù)

28、會計制度。上述財務(wù)會計報告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款

29、規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司持有的本公司股份不參與分配利潤。公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配原則：公司的利潤分配應(yīng)重視對社會公眾股東的合理投資回報，以維護(hù)股東權(quán)益和保證公司可持續(xù)發(fā)展為宗旨

30、，保持利潤分配的連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定；（2）利潤分配決策程序：公司年度的利潤分配方案由董事會結(jié)合公司的經(jīng)營數(shù)據(jù)、盈利情況、資金需求等擬訂，董事會審議現(xiàn)金分紅方案時，應(yīng)當(dāng)認(rèn)真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機(jī)、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序等事項。公司也可根據(jù)相關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定，結(jié)合公司實(shí)際經(jīng)營情況提出中期利潤分配方案。公司獨(dú)立董事應(yīng)對利潤分配方案發(fā)表明確的獨(dú)立意見，利潤分配方案須經(jīng)董事會過半數(shù)以上表決通過并經(jīng)三分之二以上獨(dú)立董事表決通過后，方可提交股東大會審議；股東大會審議現(xiàn)金分紅方案時，公司應(yīng)當(dāng)通過多種渠道主動與獨(dú)立董事、中小股東進(jìn)行溝通和交流，充分聽取中小股東的意

31、見和訴求，及時答復(fù)中小股東關(guān)心的問題。對報告期盈利但公司董事會未提出現(xiàn)金分紅方案的，董事會應(yīng)當(dāng)做出詳細(xì)說明，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)對此發(fā)表獨(dú)立意見。提交股東大會審議時，公司應(yīng)當(dāng)提供網(wǎng)絡(luò)投票等方式以方便股東參與股東大會表決。此外，公司應(yīng)當(dāng)在定期報告中披露未分紅的具體原因，未用于分紅的資金留存公司的用途；監(jiān)事會應(yīng)當(dāng)對董事會和管理層執(zhí)行公司分紅政策的情況及決策程序進(jìn)行監(jiān)督，對董事會制定或修改的利潤分配政策進(jìn)行審議，并經(jīng)過半數(shù)監(jiān)事通過，在公告董事會決議時應(yīng)同時披露獨(dú)立董事、監(jiān)事會的審核意見；公司利潤分配政策的制訂或修改由董事會向股東大會提出，董事會提出的利潤分配政策需經(jīng)全體董事過半通過并經(jīng)三分之二以上獨(dú)立董事通

32、過，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)對利潤分配政策的制定或修改發(fā)表獨(dú)立意見；公司利潤分配政策的制定或修改提交股東大會審議時，應(yīng)當(dāng)由出席股東大會的股東（包括股東代理人）所持表決權(quán)的三分之二以上通過；對章程確定的現(xiàn)金分紅政策進(jìn)行調(diào)整或者變更的，應(yīng)當(dāng)滿足公司章程規(guī)定的條件，經(jīng)過論證后履行相應(yīng)的決策程序，并經(jīng)出席股東大會的股東所持表決權(quán)的三分之二以上通過；公司如因外部經(jīng)營環(huán)境或自身經(jīng)營狀況發(fā)生重大變化而需要調(diào)整分紅政策，應(yīng)以股東權(quán)益保護(hù)為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)論證和說明原因。有關(guān)調(diào)整利潤分配政策的議案由獨(dú)立董事、監(jiān)事會發(fā)表意見，經(jīng)公司董事會審議后提交公司股東大會審議批準(zhǔn)。（3）現(xiàn)金分紅的條件公司該年度實(shí)現(xiàn)的可分配利潤（即公司彌補(bǔ)虧

33、損、提取公積金后所余的稅后利潤）為正值，并且現(xiàn)金流充裕，實(shí)施現(xiàn)金分紅不影響公司的持續(xù)經(jīng)營；審計機(jī)構(gòu)對公司該年度財務(wù)報告出具標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的審計報告；（4）現(xiàn)金分紅政策公司董事會應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進(jìn)

34、行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規(guī)定處理。重大資金支出是指需經(jīng)公司股東大會審議通過，達(dá)到以下情形之一：交易涉及的資產(chǎn)總額占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)的30%以上；交易標(biāo)的（如股權(quán)）在最近一個會計年度相關(guān)的營業(yè)收入占公司最近一個會計年度經(jīng)審計營業(yè)收入的50%以上，且絕對金額超過3000萬元；交易標(biāo)的（如股權(quán)）在最近一個會計年度相關(guān)的凈利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元；交易的成交金額（包括承擔(dān)的債務(wù)和費(fèi)用）占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%以上，且絕對金額超過3000萬

35、元；交易產(chǎn)生的利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元。滿足上述條件的重大投資計劃或者重大現(xiàn)金支出須由董事會審議后提交股東大會審議批準(zhǔn)。（5）利潤分配時間間隔：在滿足上述第（四）款條件下，公司每年度至少分紅一次；（6）現(xiàn)金分紅比例：公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍；公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應(yīng)不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤的10%，最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤的30%；（7）存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其所占用的資金。（8）公司在依據(jù)公司的利潤分配原則、利潤分配政策、利

36、潤分配規(guī)劃以及本章程的規(guī)定，進(jìn)行利潤分配時，現(xiàn)金分紅方式將優(yōu)先于其他各類非現(xiàn)金分紅方式。（二）內(nèi)部審計1、公司實(shí)行內(nèi)部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動進(jìn)行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會批準(zhǔn)后實(shí)施。審計負(fù)責(zé)人向董事會負(fù)責(zé)并報告工作。第三節(jié)會計師事務(wù)所的聘任3、公司聘用會計師事務(wù)所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務(wù)所。4、公司保證向聘用的會計師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會計憑證、會計賬簿、財務(wù)會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務(wù)所的審計費(fèi)用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務(wù)所時，提前

37、30天事先通知會計師事務(wù)所，公司股東大會就解聘會計師事務(wù)所進(jìn)行表決時，允許會計師事務(wù)所陳述意見。會計師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會說明公司有無不當(dāng)情形。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實(shí)現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計領(lǐng)域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從

38、過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進(jìn)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復(fù)合增長率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計到2025年，設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7845.6億元，屆時銷售額占比將達(dá)40.8%。二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其

39、他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個像素點(diǎn)均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳

40、感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，基本實(shí)現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計廠商目前一般采取Fable

41、ss模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計企業(yè)主營芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計工作之后，將設(shè)計方案提供給晶圓代工廠以委托其進(jìn)行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價格的層面。

42、國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運(yùn)營費(fèi)用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Fros

43、t&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.9%。預(yù)計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率，2025年預(yù)計可達(dá)116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率，2025年全球銷售額預(yù)計可達(dá)33

44、0.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到

45、近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三

46、方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，

47、全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來看，中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達(dá)6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場

48、作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。未來安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機(jī)遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,

49、751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。第四章 背景、必要性分析一、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機(jī)遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價

50、值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)

51、地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，從半導(dǎo)體材料

52、和設(shè)備到芯片設(shè)計、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務(wù)院印發(fā)的新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機(jī)類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年來，隨

53、著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%；汽車電子市場預(yù)期年復(fù)合增長率將達(dá)到18.89%和21.42%；新興機(jī)器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率。可見，安防監(jiān)控、汽車電子以及機(jī)器視覺市場正在成為增長性更強(qiáng)的CMOS圖

54、像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機(jī)的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計都會在未來隨著智能攝像機(jī)的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長。機(jī)器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機(jī)器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機(jī)器視覺硬件方

55、案的不斷成熟，同時各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化，包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費(fèi)級的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴(kuò)展到如今通過單車高達(dá)13個攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景

56、成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動了3D攝像機(jī)的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設(shè)計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)