1、1 重要術語：正（反）極性、藥皮重量系數、稀釋率、渣的堿度、熔滴的比表面積、擴散氫、殘余氫、長（短）渣、擴散氧化、置換氧化、先期脫氧、沉淀脫氧、擴散脫氧、熱脆、冷脆、合金過渡系數。 2 焊接化學冶金過程特點：溫度高、時間短、分區進行（藥皮、熔滴和熔池反應區）、在非平衡條件下完成。3 熔滴特性：溫度高，比表面積S大，存在時間短，過渡形式（短路、顆粒（噴射）和附壁）。4 熔池特性：體積小、溫度不均勻、存在時間長、液態金屬處于流動狀態。第一章第一章 焊接化學冶金重點焊接化學冶金重點5 焊接過程對焊接金屬的保護：氣、渣、氣渣聯合保護。6 氣相對焊縫金屬的作用：氣體的來源，氣體分解與吸收，氮、氫、氧對金

2、屬的作用和控制措施。7 熔渣及其對金屬的作用：熔渣的作用、成分、結構、物理特性、堿度、渣對焊縫金屬的氧化（擴散氧化、置換氧化）與脫氧（先期脫氧、沉淀脫氧、擴散脫氧）。8 焊縫中硫和磷的危害及控制：熱脆、冷脆、錳脫硫。9 焊接中的合金過渡：過渡方式（焊絲、藥皮、熔渣），提高過渡系數的措施。重要名詞：藥皮重量系數Kb、脫渣性、熔煉焊劑、燒結焊劑焊條的分類：按用途；按熔渣的堿度；按焊條藥皮類型分類。3 藥皮的作用：保護作用、冶金作用、保證焊接工藝性能。焊條藥皮類型：鈦型、鈦鈣型、低氫型、石墨型等。5 藥皮的原材料：礦物類、鐵合金類、化工產品類、有機物類等。第二章第二章 焊接材料重點焊接材料重點6 藥

3、皮原材料的作用：穩弧、造渣、造氣、脫氧、合金化、粘結、成形。7 焊條的工藝性能：電弧穩定性、焊縫成形、各位置的適應性、飛濺、脫渣性、焊條發塵量等。8 兩種重要的焊條的分析：J（結）422，J（結）507。重要術語重要術語：聯生結晶（交互結晶）、中心線偏析、層狀偏析、熔合區、焊接CCT圖（ WMCCT圖）。熔池凝固特點熔池凝固特點：體積小冷速大、液態金屬處于過熱狀態、在運動狀態下結晶。熔池結晶熔池結晶：自發形核、非自發形核（聯生結晶）。晶核長大晶核長大：柱狀晶垂直于熔池邊緣彎曲地長大，結晶速度不斷（呈周期）變化。第三章第三章 熔池的凝固和焊縫固態相變重點熔池的凝固和焊縫固態相變重點結晶形態結晶形

4、態：根據溫度梯度G和成分過冷度，有平面、胞狀、胞狀樹枝、樹枝狀和等軸五種結晶形態。 （鋼錠組織與焊縫組織的比較）。成分不均勻成分不均勻：顯微偏析、區域偏析、層狀偏析，熔合區。焊縫的固態相變焊縫的固態相變：低碳鋼焊縫、低合金鋼焊縫（F、P、B和M體），魏氏組織，WMCCT圖。焊縫中的氣孔焊縫中的氣孔：氣體來源（N2、H2、CO），防治措施。焊縫中的夾雜焊縫中的夾雜：氧化物、氮化物、硫化物、焊渣，防治措施。焊縫的性能控制焊縫的性能控制：固溶強化、細化晶粒和調整工藝參數。重要術語：重要術語：焊接熱影響區、焊接熱循環、 t8/5、t8/3、t100、碳當量、熔合區。焊接熱循環的主要參數：焊接熱循環的主

5、要參數：加熱速度（H）、最高加熱溫度（Tm）、相變溫度以上停留時間（tH）和冷卻速度（c）或冷卻時間（t8/5、t8/3、t100）焊接加熱的特點：焊接加熱的特點：局部加熱、加熱溫度高、加熱速度快、高溫停留時間短、自然冷卻。（與熱處理加熱進行比較）焊接加熱過程組織轉變特點：焊接加熱過程組織轉變特點：AC1和AC3線偏離平衡位置、不利于A體均質化、碳化物來不及溶入A體中，造成成分不均勻。第四章第四章 焊接熱影響區的組織和性能重點焊接熱影響區的組織和性能重點焊接焊接CCT圖圖：（與熱處理CCT圖之間的差別）焊接熱影響區的組成：焊接熱影響區的組成：（1）低碳鋼和低合金鋼焊縫：熔合區、過熱區、相變重結

6、晶區、不完全重結晶區。（2）淬硬傾向較大鋼的焊縫：完全淬火區、不完全淬火區和回火區。焊接熱影響區性能：焊接熱影響區性能：硬化（碳當量）、脆化（粗晶脆化、組織脆化）、軟化，預防措施。 產生裂紋的兩大因素：力薄弱部位。 焊接裂紋的分類和特征：1 熱裂紋：高溫下形成，沿奧氏體晶界開裂。（1）與液膜有關的裂紋：結晶裂紋、熱影響區的熱裂紋。（2）與液膜無關的裂紋：多邊化裂紋、再熱裂紋（消除應力退火裂紋）。第五章第五章 焊接裂紋重點焊接裂紋重點2 冷裂紋：發生在高強鋼，低溫下形成，發生在熱影響區，呈脆性穿晶斷裂。由拘束力淬硬組織氫的共同作用下產生。（1）延遲裂紋：氫致裂紋。（2）淬火裂紋：淬硬組織引起的裂紋。（3）低塑性脆化裂紋：低塑性材料焊接裂紋。3 層狀撕裂：沿壓延方向產生的裂紋。4 應力腐蝕裂紋：應力腐蝕產生的裂紋。 冷、熱裂紋的影響因素（冶金因素、工藝因素）和預防措施。人有了知識，就會具備各種分析能力，明辨是非的能力。所以我們要勤懇讀書，廣泛閱讀，古人說“書中自有黃金屋。”通過閱讀科技書籍，我們