1、港灣網絡有限公司 制造部文件編號文件版本共4頁A0地線與表面電阻檢測操作指導引擬制莫應東日期：2005-09-02審查肖文華日期：2005-09-02標準化沈俊利日期：2005-09-02批準潘洪波日期：2005-09-02文件版本義更記錄日期版本更改內容記錄變更人批準人2005-09-02A0首次定義莫應東肖文華1 目的：1.1 肖除、預防生產車間的靜電危害，提高產品質量與可靠性。2 范圍：本作業指引適合港灣制造生產車間地線、流水線、工作臺面、工作臺墊、工位器具和 物流傳遞工具、包裝材料等。3 職責：3.1 工程科3.1.1 負責生產車間制定、歸檔、防靜電工具與材料等操作指導書3.1.2 專

2、人負責對生產車間的地線、流水線、工作臺、工作臺墊、工具，包裝材料等 進行檢測3.2 品質部3.2.1 負責稽核和監督生產車間的地線、流水線、工作臺、工作臺墊、工具，包裝材 料等是否符合要求。4 定義：4.1 地線分為電源大地與靜電大地，確認這兩大地之間是否有開路與短路，使之符 合規定要求。4.2 表面電阻是物體表面所存在的阻抗，檢測生產車間物體表面的阻抗需符合防靜 電要求之標準。維修6作業內容6.1 檢測技術指標要求見附表1»附表1»防靜電材料表面阻值（單位Q ）工作臺面106-1010工作臺墊、地墊106-1010工位器具、物流傳遞工具103-1010防靜電包裝材料106

3、-1010靜電帶1M QM.1MQ6.2 檢測工具6.2.1 表面電阻測試儀(OPERSDER385) 1PCS6.2.2 數字或指針萬用表 1PCS6.2.3 十字螺絲批 1PCS6.2.4 一字螺絲批 1PCS6.3 檢測周期：每周檢測一次6.4 地線檢測：6.4.1 每條拉設置一個測試點，并有標明為靜電測試點6.4.2 每周對此測試點檢測一次，所測的數值記錄在地線與表面電阻檢測記錄表6.4.3 檢測時用數字表或指針表，檔位調到最小的1歐位檔，兩表筆分別測量這兩個 點，所測量的阻值應小于4歐，并記錄在地線與表面電阻檢測記錄表，6.4.4 如有超出指標要求需立即通知電工進行維修6.5 臺面靜

4、電線檢測6.5.1 工作臺面靜電線每周定期由專責人員進行檢測.6.5.2 外觀檢查，檢查電纜扣與夾子是否有松脫，扣和夾子不能生銹，兩邊連接需 接觸良好。6.5.3 檢測：用數字萬表，檔位設置為電阻檔 10兆歐檔，然后將數字萬用表一表筆 接臺墊電纜扣，另一表筆接靜電線夾子端，此時所測數值應為1 X.1M Q ,見附表1，將所檢測的值記錄在地線與表面電阻檢測記錄表。6.5.4 如有發現不符合要求，需立即更換，并記錄在地線與表面電阻檢測記錄表6.6 臺墊檢測6.6.1 用表面電阻測試儀(OPERSDER385 ,每次使用前需檢查 OPERSDER385底 部兩條金屬條清潔干凈，清潔時需用無水酒精，以

5、減少測量誤差。6.6.2 將OPERSDER385正面放置被測物件表面上，用手稍加適當壓力輕壓住測試 儀,使OPERSDER385底部兩條金屬條(兩測試電極)與被測物件的表面完全 接觸良好，止匕時按住 OPERSDER385按扭(PUSH STATE),在OPERSDER385 面板上一排共10個LED燈具中一個燈會被點亮，看到被點亮的那個燈正是其 所該被測物件表面之阻值。將所測的值記錄在地線與表面電阻檢測記錄 表上。6.6.3 判定所檢測的物件表面電阻是否符合防靜電技術要求，依據 6.1檢測技術指 標要求見附表1» o6.7 附地線與表面電阻檢測記錄表。地統與表面電阻檢防靜電工藝及

6、其要求一、靜電控制方法1、固定崗位的防靜電工藝對固定崗位應采用靜電泄露工藝。一個靜電控制崗位成為一個防靜電點，一條生產作業線組成一個安全作業區。一個安全作業區包含：a.接地母線；b.防靜電地墊；c.防靜電桌墊；d.防靜電腕帶；e.防靜電工具（如電烙鐵等）。以上五種必須接地良好方為有效。2、流動崗位的防靜電工藝流動崗位中分完全流動、半流動和時流動時固定三種。流動崗位可采用靜電泄露法與復合中和法來交叉使用，并 以工藝控制法輔以完整的工藝方案（如領料時物品的防靜電包裝和轉運車等等）。3、對單個設備的防靜電工藝要求1 .設備應良好接地；2 .有必要的設備周圍要鋪設防靜電地墊；3 .操作者穿戴防靜電衣、

7、帽、腕帶等。二、生產過程各主要環節的防靜電要求1、生產的主要環節電子產品生產的環節主要有：器件的采購 -入廠檢驗-老練篩選-轉運保管-驗收配料-收、發、領、退料 -裝焊-單板調 測-裝機-整機運行-檢驗-入庫-包裝-運輸-到用戶。應根據不同的生產環節設置靜電安全點。2、靜電安全區一般要求a) 靜電安全區出入口應有明顯的標志以示警告。入口處要有防靜電門簾，使入區人員釋放自身行走時所積聚的靜電荷。b）安全區室溫應控制在 150C200C之間，相對濕度應在 50%70%。嚴格禁止在濕度小于 30%的環境中操作靜電敏感器 件。c）靜電安全作業區應避免高壓作業。d）安全區的防靜電設施不得隨意移動或拆除，

8、安全區作業面必須導電良好。ef）作業區工作臺面禁止放置非生產性物品（如報紙、書籍、食品、手包等）。gh）作業區使用的圖紙資料必須放入防靜電塑料袋內，防止翻閱時靜電的產生，靜電安全區工作人員必須穿戴防靜電工作服 和防靜電鞋。i）非工作區人員未經允許不得擅自入內 ，允許進入者必須在入口處釋放靜電荷 ，并穿戴好防靜電衣、鞋或鞋套等防靜電物品 進入內部不得隨意觸摸器件、組件和產品的各接線端子等。3、靜電敏感器件進廠檢驗中的靜電防護要求ab）認識防靜電標識（見圖 1和圖2）圖 1 的寓意為："注意！靜電敏感器件必須在靜電安全區操作"。圖 2 的寓意為：" 防靜電物資容器可重

9、復使用"。b) 識別靜電包裝靜電敏感器件進廠時應用生產廠家所帶的導電盒封裝, 集成電路的引腳應插在導電海棉上 , 或用鍍銀的裸線把管腳繞起來, 使各管腳處于等電位, 否則拒收。c)d) 進廠時靜電敏感器件所帶的原包裝不得損壞。器件檢驗后應恢復原包裝，隨之周轉到其他崗位。e) 測試靜電敏感器件時，嚴禁操作者用手或其他端子直接觸及器件輸入端，并禁止在帶電狀態下插拔器件。f)g) 檢驗及其相關人員一定要了解靜電防護的基本知識。4 、 靜電敏感器件在運輸、存儲保管中的靜電防護要求a)b) 靜電敏感器件在運輸中要小心輕放,不得野蠻裝卸,以免造成器件損壞或包裝剝落等。c) 靜電敏感器件在運輸中應

10、使全部管腳處于同電位。d)存放靜電敏感器件的庫房，其室內相對濕度不得低于3 0%4 0%。在貯存靜電敏感器件過程中原 包裝應保存，如果需要更換原包裝，必須注意使用防靜電容器，不得使用非防靜電器具來包裝或盛放靜電敏感器件。e) 防靜電器皿一定要有明顯的防靜電標識，庫房存放靜電敏感器件的地方應在明顯位置粘貼防靜電標志以示警告。5 、 靜電敏感器件在收、發、配、領、退料中的靜電防護要求a) 所有收、發、配、領、退料人員，必須首先明白所需器件性能是否為靜電敏感器件，特別是庫房人員有權力告知領料人員，以對靜電敏感器件引起注意。b) 操作人員在靜電敏感器件的收、領、發料過程中應采用目測法在其原包裝內清點數

11、量，不得直接接觸靜電敏感器件端子。c) 禁止操作人員在非靜電環境下操作靜電敏感器件。d) 接觸靜電敏感器件的收、發、領料人員，必須穿好防靜電服，并在防靜電操作臺上才可打開包裝，盡量不破壞原包裝。e) 所有收、發、配、領、退料的全過程都應在防靜電容器中進行。6 、 單板插裝、焊接過程中的靜電防護要求a) 印制板的插裝應在防靜電環境中進行，插裝機、剪腿機、焊接設備，以及清洗機等設備都應接地，并在設備周圍鋪設防靜電地墊。b) 操作人員必須穿戴防靜電服、鞋、手套以及防靜電工作帽等。c) 操作現場的布局、溫度、濕度等應符合防靜電安全工作區要求，所使用工具、測量儀表等都應接地。d) 所有操作人員以及所使用

12、的工具，在每次接觸靜電敏感器件之前，都應堅持與靜電地碰撞泄露靜電荷。e) 在靜電敏感器件的插裝過程中, 操作人員應手持器件外殼, 不得觸及其輸入端子, 絕不允許器件插反。器件插裝過程中, 器件插裝前應先放在導電盒內, 嚴格禁止放在操作臺上。7 、 單板檢測過程中的靜電防護要求a) 無論人工測試還是機械測試，人員和設備都必須接地。所有操作都必須在防靜電操作臺上進行，測試完后應及時放入防靜電周轉箱或周轉車轉入下一崗位。b) 嚴禁在帶電情況下插拔載板或拆除器件。c) 嚴禁測試人員用手或工具觸及印制板上靜電敏感器件輸入端線條或器件懸空端子。d) 在測試過程中如需更換靜電敏感器件，應在具有防靜電設施的工

13、作臺上進行。8 、包裝中的靜電防護包裝是產品出廠前的最后一個環節，包裝工藝的好壞直接影響產品到用戶手中是否為合格品。包裝中的防靜電問題應是前期工作的延續，處理不好可能造成前功盡棄，所以包裝中的防靜電問題應引起高度重視焊接技術培訓焊接的定義焊接是一種通過對材料加熱、加壓（或兩者）兼有的方式，產生一個局部接頭的連接方法。實際上，焊接熔化了兩個物體的表面使其形成一個整體。這里講的焊接技術是指在電子電路工藝中常見的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊接的適用范圍和影響焊接技術普遍應用于工業及制造業，特別是在電子領域。這種連接工藝一般出現在制造流程的后期。此外由于焊接技術經常被用來修復或替換一些有故障的部件或元

14、器件，所以在電子產品的修復和壽命延長方面，焊接技術的作用顯得更為重要。一、焊接的基本工具和用途簡介1 、 電烙鐵：熔解錫進行焊接的工具，用來焊接或拆除電路板上的元器件。2 、 吸焊器：主要是除去在拆除元器件過程中產生的多余的焊錫；3、小錫爐：用來快速拆除 DIP （雙列直插式封裝）封裝方式的元器件；4、 鑷子：用于夾住元器件進行焊接；5、 刻刀：用于清除元器件上的氧化層和污垢；6、 毛刷、洗板水：主要是焊接后用來清潔電路板上殘留的助焊劑或污漬。二、焊料的基本常識1、焊錫絲的成分一般為錫鉛（Sn/Pb）的混合物，做成焊絲，有的焊錫絲管中帶助焊劑，有的不帶。焊錫絲中的錫鉛比例不同，其熔點就不同，常

15、用的比例是 Sn/Pb = 63/37 ,熔點為180c左右，高溫焊錫中 的鉛成分要多些，還有一種無鉛焊錫，其成分為錫銀銅，比例為 Sn/Ag/Cu = 96.5/3/0.5 ,熔點是217 。無鉛焊錫的焊接效果比鉛錫焊錫的好，價格相對也貴。2、 焊劑在焊接中的主要作用是去除焊接面的氧化物，破壞熔錫表面張力，防止再度氧化。當焊接面有氧化層保護時是無法焊接的，表現為“不吃錫”，這是就需要助焊劑來去除氧化層，才能保證焊接質量。三、電烙鐵的基本常識在焊接中我們主要使用電烙鐵作為焊接的基本工具。用電烙鐵焊接元器件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。1 、 電烙鐵的種類和功率：常用電

16、烙鐵分為內熱式和外熱式2 種。內熱式電烙鐵的烙鐵頭在電熱絲的外面，這種電烙鐵加熱快而且重量輕。外熱式電烙鐵的烙鐵頭是插在電熱絲里面，它加熱雖然較慢，但相對講比較牢固。通常我們使用30W 35W 40W 45W 50W的電烙鐵。它直接由 220V交流電源加熱。2 、 使用時應注意的事項：新買的電烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時候就用錫絲靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部挫亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點松香， 待松香冒煙時再上錫，使烙鐵頭表面鍍上一層錫。電烙鐵通電后溫度高達250 攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防

17、止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。不要猛力敲打電烙鐵，以免震斷電烙鐵內部電熱絲或引線而產生故障。電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱時應測量電源電壓是否低于AC210V（正常電壓應為 AC220切，電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。另外電烙鐵頭發生氧化或烙鐵頭根端與外管內壁緊固部位氧化 也是原因之一。電烙鐵的電源線與外殼之間應是絕緣的，其阻值應大于200MQ。用萬用表歐姆檔測量插頭兩端是否有開路短路情況，再用Rx1000或Rx10000檔測量插頭和外殼之間的電阻 ，如指針不動或電阻大于 2-3MQ 就可不漏電

18、的安全使用。四、電子元器件的基本常識電阻、電容和電感是電子產品中不能或缺的元器件，它們和IC芯片等其他元器件一起構成整個電路的整體。電阻，用符號 R表示。其最基本的作用就是阻礙電流的流動。衡量電阻器的兩個最基本的參數是阻值 和功率。阻值用來表示電阻器對電流阻礙作用的大小，用歐姆表示。除基本單位外，還有千歐和兆歐。功 率用來表示電阻器所能承受的最大電流，用瓦特表示，電容在電路中具有隔斷直流電，通過交流電的作用，用符號C表示。電阻的基本單位是F （法），此外還有F （微法）、pF （皮法）等。電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性 固定電容、有極性電容等，從材料上可以分為：CB

19、B電容（聚乙烯），紙/塑料薄膜電容、瓷片電容、云母電容、鋁電容、電解電容、鋰電容等。凡是能產生電感作用的元件統稱為電感元件。電感的符號是L,基本單位是 H （亨）。在低通濾波電路和EMI電路中常用到它，通常起阻交流通直流和濾波的作用。常用的電感元件有固定電感器、扼流線圈 等。由于工藝的改進，現在越來越多的電子產品用到貼片式元件，包括貼片式電阻、貼片式電容（主要是 貼片式鋁電容和貼片式鋁電容），甚至于電感，很少采用插件式。盡管如此，傳統的插件式并沒有完全被 貼片式取代。在使用電阻和電容時，經常要了解它們的主要參數。一般情況下，對電阻應考慮其標稱阻值、允許偏 差和標稱功率；對電容則需了解其標稱容量

20、、允許偏差和耐壓。它們的標志方法分為下列4種：1、直標法：直標法是將電阻和電容的標稱值用數字和文字符號直接標在電阻體和電容體上，其允許 偏差則用百分數表示，未標偏差值日的即為±20%勺允許偏差。2、文字符號法：文字符號法是將電阻和電容的標稱值和允許偏差用數字和文字符號按一定規律組合 標志在電阻體和電容體上。a數碼表示法：用三位數字表示元件的標稱值的方法稱為數碼表示法。在三位數碼中，從左至右第一、二位數表示電阻標稱值的第一、二位有效數字，第三位數為倍率10An的n（即在前兩位數后加 0的個數）。目前電子市場上大多數圓片電容、瓷介電容和CBB電容都用數碼表示法，讀數法與電阻上的相同。但貼

21、片電容一般都是無符號標志的，可根據經驗從顏色的深淺去辨別。淺色或白色的為皮法（pF）級，如100pF以內的；深色、棕色為隔直流、濾波電容，如納法（ nF）級的鋁電容。4、色標法：普通電阻用四色環標志，精密電阻用五色環標志，緊靠電阻體一端頭的色環為第一環，露 著電阻體本色較多的另一端頭為末環。色標法在電容上也常用。使用者需熟記表示數字0-9的黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白各色環的順序。下表是電阻色環的標識方法，電感也與其類似。顏色環第一環第二環第二環 （乘法）第四環（必）黑001棕1110紅22100及橙331000黃4410000綠55100000藍661000000紫77100000

22、00灰88100000000白991000000000金5%銀出0%無色環及0%在一個電路中，IC芯片起著重要的作用。它承擔著數據的分析和信號的處理。在IC芯片不斷地發展過程中，IC封裝工藝也在隨之發展。在90年代初期，大量的芯片還采用傳統的DIP （雙列直插封裝）封裝形式。隨著科技的發展，傳統的雙列直插封裝所占份額越來越小，取而代之的是表面安裝類型的封裝。如有引線塑料片式載體（PLCC）、無引線陶瓷片式載體 （LCCC ）、四邊引線塑料扁平封裝（PQFP ）、塑料球柵陣列封裝 （PB G A ）和陶瓷球柵陣列封裝 （CBGA ）等,尤其是P Q F P和B G A （球柵陣列封裝） 兩種類型

23、最具典型。 目前我們接觸的大量芯片采用的也是這兩種封裝形式。五、焊接工藝基本要求1、 ESD（Electro static discharge ）靜電放電摩擦、分離、感應、靜電傳導等都能產生靜電，靜電放電會擊穿或軟損壞元器件的管腳，造成器件失效，即ESD失效。消除靜電的基本方法有：靜電中和、接地、屏蔽。2、靜電的防范在工作臺上安裝鋪有防靜電桌布、防靜電手環，并有良好的接地線，電烙鐵和電源插座也應有良好的 接地線。維修人員佩帶防靜電手環，注意使用時必須將防靜電環與臺墊連接好，手環內側金屬面要貼 緊手腕。六、焊接技術指導1、掌握電烙鐵的方法通常掌握電烙鐵的方法有握筆法（適用于輕巧型的烙鐵）和握拳法

24、（適合較大功率的烙鐵）兩種。2、焊接一般元器件的要點焊接最好是用松香、松香油或無酸性焊劑作為助焊劑，但不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕 掉。焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，例如把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。電烙鐵使用前要上錫。焊接時用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。烙

25、鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。對接的元件接線最好先絞和好后再上錫。在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座后再把集成電路插上去。半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短。電烙鐵不用時應放在烙鐵架上。3、窄腳距TQFP（薄形四邊引線扁平封裝）和 LQFP器件的焊接方法 所需工具和材料合適的工具和材料是做好焊接工

26、作的關鍵，根據經驗我們推薦選用下面的工具：1 ）、焊芯直徑為0.4mm 或 0.5mm。2）、電烙鐵要求烙鐵尖要細，頂部的直徑在1mm 以下，功率為25W ，不需選用功率過大的。3）、助焊劑一液體型。也可用松香代替，需將松香壓成碎面撒放在焊接處。首選為助焊劑。4）、吸錫網寬度為1.8mm 左右，用于清理多余的焊錫。吸錫網很重要。5）、放大鏡一一最小為 10倍，可根據自己的實際情況選用頭戴式、臺燈式、手擲式。6）、無水乙醇酒精含量不少于99.8%7）、尖頭鑷子（不要平頭）和一組專用的焊接輔助工具。8）、一把小硬毛刷用于電路板的清洗工作。焊接過程首先檢查QFP 的引腳是否平直，如有不妥之處可事先處

27、理好。PCB 上的焊盤應是清潔的。1）、用尖鐐子或其它的方法小心地將QFP器件放在PCB上，然后再用尖鐐子夾住 QFP的對角一無引腳處，使其盡可能的與焊盤對齊，要保證鑷子尖不弄偏引腳以免，校正困難，要確保器件的放置方向是正確的（引腳1 的方向）。2）、另只手拿一個合適的輔助工具，頭部尖的或是彎的，向下壓住已對準位置的QFP 器件。3）、先在QFP兩端的中部引腳上，加上少量的助焊劑，然后再向下壓住QFP將烙鐵尖加上少許焊錫，焊接這兩點引腳，此時不必擔心焊錫過多而使相鄰的引腳粘連，目的是用焊錫將QFP 固定住，這時再仔細觀察QFP 引腳與焊盤是否對正，如不正以便及早處理。4）、按上述方法焊接另外兩

28、端中部的引腳，使其四面都有焊錫固定，以防焊接時竄位。5）、這時便可焊接所有的引腳了，焊接順序為：A、先將需要焊接的引腳涂上適量的助焊劑在烙鐵尖上加上焊錫；以 先焊一端的引腳然后再焊接對面的引腳；C焊接第三面再焊接第四面引腳。焊接要領1 ）、在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳是并行的。2）、盡可能防止焊錫過量而發生連接現象如果出現粘連也不必立即處理待全部焊接完畢后再統一處理同時也要避免發生假焊現象。3）、焊接時用烙鐵尖接觸每個QFP 引腳的末端直到看焊錫注入引腳，可隨時向烙鐵尖加上少量焊錫。4）、電烙鐵不要長時間的停留在QFP引腳上，以免過熱損壞器件或焊錫過熱而燒焦PCB板。清理過程1 ）、焊完所有

29、的引腳后，用助焊劑浸濕所有的引腳，以便清除多余的焊錫，在需要清除焊錫的地方，將吸錫網貼在該處，如有必要可將吸錫網浸上助焊劑或松香，用電烙鐵尖貼在被吸點邊緣的吸錫網上，吸錫網有了熱量，就會把多余的焊錫吸在吸錫網上，以解除粘連現象，存留在吸錫網上的焊錫可隨時給以清理，剪掉或涂上松香加熱甩掉。2）、用10 倍放大鏡或更高倍數檢查引腳之間有無粘連，假焊現象，如有必要可重新焊接這些引腳。3） 、檢查合格后，需清洗電路板上的殘留助焊劑，先將器件及電路板浸在裝有無水乙醇（酒精） 的溶器里，或用毛刷浸上無水乙醇幾分鐘，然后用毛刷沿引腳方向順向反復擦拭，用力要適中，不要用力過大。要用足夠的酒精在QFP 引腳處仔細擦拭，直到助焊劑徹底消失為止。如有必要可更換新的酒精擦拭，使得清洗的電路板及器件更美觀。4） 、 最后再用放大鏡檢查焊接的質量， 焊接效果好的應該是焊接器件與PCB