1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷技術T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷T型接頭與管座角接頭焊縫超聲波探傷 姚志忠1. T型接頭與管座角接焊縫的結構形式 T型接頭類型：按JB/T4730-2005標準圖24、圖25和圖26規定。 管座角接頭焊縫按JB/T4730-2005標準圖22和圖23規定。 T型接頭焊縫超聲波探傷幾個標準應用范圍：標準適用厚度范圍適用T型接頭類型檢測范圍T規825mm，2535mm時參照執行類、類T型接頭及熱影響區JB/T7602-94臥式內燃鍋爐平管板與爐膽或筒體T型接頭類K型坡

2、口類T型接頭及熱影響區GB11345-898300mm類、類內徑大于200mm的管座角焊縫焊縫本身寬度加上兩側各相當于母材厚度30區域（最小10mm，最大20mm）JB/T4730-2005T型焊縫：650mm管座角焊縫：8300mm類、類內徑大于200mm的管座角焊縫焊縫本身寬度加上兩側各相當于母材厚度30區域（最小5mm，最大10mm）JB3144-8240120mm筒體內徑800mm接管內徑200mm接管外徑250mm焊縫兩側熔合線外5mm區域及焊縫本身2. 探傷儀、探頭及系統性能 探傷儀：A型顯示脈沖反射式探傷儀，推薦采用數字探傷儀。要求：頻率15MHz。 T 水平線性誤差不大于1。

3、垂直線性誤差不大于5。 其余：動態范圍不小于26 dB。 衰減器精度：任意相鄰12 dB誤差1 dB，最大累計誤差不超過1 dB。 衰減器總量80 dB以上，且連續可調，步進檔級2dB。 采用數字式探傷儀的優點：a. 可準確測出缺陷波聲程，有利于區分缺陷波與非缺陷波，有利于判傷。b. 缺陷深度和水平距離可隨時轉換，有利于定位。c. 有利于準確測出缺陷本身高度和埋藏深度。d. 可打印出缺陷回波圖像及缺陷參數和檢驗報告，提供真實缺陷紀錄數據。e. 可儲存數據，在復測時核查對比。 探頭探頭晶片尺寸：園晶片直徑14mm，方晶片任一邊長13mm（T規規定）、16mm（GB/T7602規定）。直探頭和雙晶

4、直探頭：盲區不大于5mm，雙晶直探頭聲束交點應與翼板厚度相對應。斜探頭K值：規和GB/T7602規定：K1.02.5。GB11345規定：板厚25mm，70°（K2.5） 板厚在2550mm，60°（K2.5、K2.0） 板厚50mm，45°（K1、K1.5）JB/T4730和JB3144規定： 板厚825mm，K3.02.0（72°60°） 2546mm，K2.51.5（68°56°） 46120mm，K2.01.0（60°45°）實際探傷時斜探頭要求：前沿不應過大，一般取10mm。對根部未焊透等缺陷，

5、盡量選用K1探頭。探測頻率：板厚25mm時采用2.5MHz。16mm25mm時采用2.5MHz較好，也可用5 MHz。16mm時應采用5MHz。 系統性能靈敏度余量：系統有效靈敏度必須大于評定靈敏度10dB以上。遠場分辨力：斜探頭Z6dB。 直探頭X30dB。3. 試塊： CSK-A 測定儀器、探頭及系統性能。 CSK-A（1×6短橫孔）調節掃描線比例、靈敏度，繪制距離波幅曲線。 RB-T（2×40長橫孔）T規推薦，與CSK-A作用相同。 RB-Z（平底孔2、3、4）直探頭或雙晶直探頭對比試塊。 當探傷面曲率半徑小于或等于時，（W探頭接觸寬度），應采用與探傷面曲率相同對比試

6、塊。4. 耦合劑：（T規和JB/T7602已作出規定） 推薦采用機油、甘油、漿糊，使用溫度50。 試塊上調節儀器和產品上檢測應采用相同耦合劑。5. 檢測面與掃查范圍檢測面和掃查范圍確定的原則有兩點，一是確保聲束入射方向盡量與所欲檢測的主要缺陷垂直，二是聲束的掃查范圍必須確保掃查到T型接頭焊縫和管座角接焊縫的全體積及熱影響區范圍。為此，必須合理選擇探測面和斜探頭的入射角度。 T型接頭焊縫的檢測面和斜探頭K值第一種檢測方法：用一種K值（K1或K2）的斜探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示翼板外側位置1利用直射波作單面雙側探傷，當發現缺陷后再用另一種K值探頭作進一步復查，確定缺陷方

7、向、位置和埋藏尺寸。第二種檢測方法：用直探頭或雙晶直探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示位置3檢測焊縫與翼板間未焊透或未熔合，翼板側面焊縫下層狀撕裂及焊縫中其它缺陷。第三種檢測方法：用斜探頭在JB/T4730-2005圖24、25和26所示的腹板上位置2和位置4利用直射波和反射波（一、二次波）進行探測，可探測根部和中間未焊透，腹板側未熔合及焊縫中其它缺陷。當腹板厚度大于25mm時，可用K1和K2探頭聯合探測，當腹板厚度小于或等于25mm時，可用K1和K2.5探頭聯合探測。對根部未焊透和腹板側未熔合及熱影響區裂紋等缺陷，用K1探頭效果較好，當一次波探不到焊縫根部時，可適當增加探

8、頭K值或減小探頭前沿距離。在實際探測時，可選用第一種探測方法為主，并輔以第二種探測方法為輔進行聯合探測，也可選用第三種探測方法為主并輔以第二種探測為輔進行聯合探測。 管座角接頭焊縫的檢測面和斜探頭K值a. 插入式管座角焊縫檢測方法：按JB/T4730-2005圖22所示，采用直探頭在接管內壁于位置1進行探測；采用斜探頭在筒體外壁位置2利用一次波與二次波進行探測；對厚壁筒體也可在筒體內壁探測；采用斜探頭在接管內壁位置3利用一次波進行探測，也可喜愛接管外側利用二次波探測。斜探頭K值可根據板厚選擇，當板厚小于或等于20mm時可選用K1和K2.5聯合探測，當板厚大于20mm時可選用K1和K2聯合探測。

9、b. 安放式管座角焊縫如JB/T4730-2005圖23所示，按下列方法探傷： 采用直探頭在筒體內壁于位置1進行探測，采用斜探頭在接管外側利用二次波于位置2利用一次波與二次波進行探測；對厚壁筒體也可在接管外側利用二次波探測。斜探頭K值可根據板厚選擇，當板厚小于或等于20mm時可選用K1和K2.5聯合探測，當板厚大于20mm是可選用K1和K2聯合探測。 探測面寬度斜探頭在翼板外側位置1探測，筒體移動區P1為：P1K（T）t。式中：K斜探頭K值 T翼板厚度（mm） 焊縫寬度（腹板厚度方向mm） t腹板厚度（mm） 斜探頭在腹板兩面作單側單面探測，筒體移動區P2為：P22Kt式中：焊縫寬度（翼板厚度

10、方向mm）直探頭或雙晶直探頭在翼板面掃查時，筒體移動區為焊縫輪廓線之間區域。6. 關于掃描線比例 T型接頭焊縫探傷掃描線比例調節：當板厚小于或等于25mm時，掃描線比例利用CSK-A試塊推薦按深度2:1，水平2:1或水平1:1調節。當板厚大于25mm時，掃描線比例利用CSK-A試塊推薦深度1:1調節。 管座角焊縫探傷掃描線比例調節：直探頭探傷時，可利用工件上或試塊上已知尺寸的底面回波來調整適當比例。斜探頭探傷時，為有利于對缺陷判斷，推薦聲程比例法，即利用CSK-A或W2試塊按聲程比例調節，使最大探測聲程位于探傷儀掃描線上第68格之間。7. 關于檢測靈敏度T型接頭和管座角接頭焊縫超聲波探傷時，檢

11、測靈敏度應根據所探產品規定執行的標準要求調節。JB/T4730-2005標準規定斜探頭按表19和表20規定。直探頭按表21（管座角焊縫）和表22(T型接頭)規定。JB/T7602-94規定：用CSK-A，不用RB-T。評定線1×612dB定量線1×66dB判廢線1×62dBT規規定：CSK-A和RB-T用途相同，其原因為： 兩者反射體類型不同，RB-T為2×30長橫孔，CSK-A為1×6短橫孔，兩者靈敏度不相等。 兩者距離波幅曲線規律不同： RB-T的2×30長橫孔遵循30lgX即（9 dB）距離波幅曲線規律。CSK-A的1×

12、;6短橫孔在近場遵循30lgX即（9 dB）長橫孔距離波幅規律，在遠場遵循平底孔40lgX即（12 dB）的距離波幅曲線規律。 兩者的檢測對象不同 RB-T控制未焊透等線狀缺陷為主。 CSK-A控制點狀缺陷為主，也可控制線狀缺陷，對中厚板靈敏度偏高。 當探測曲面工件按下列辦法執行： . 如圖1所示，當探頭與曲面工件接觸面最大尺寸W及曲面工件直徑D滿足下式時，可按平板工件要求進行探測，一般可不必進行檢測靈敏度曲面修正。a. 一般要求時：W (1)式中：W探頭與工件接觸面最大尺寸，對直探頭為探頭直徑（此時晶片尺寸比此值還要?。?，對斜探頭，當作筒體縱向探測時為筒體寬度，作周向探測時為筒體接觸面長度；

13、 D工件直徑，在外部探測時為工件外徑，內部探測時為工件內徑。此時，筒體接觸面與工件最大間隙h0.5mm。其耦合效果約為平板工件的50左右。（1）式推導為：設R為曲面半徑（探頭在內部探為內半徑，探頭在外部探為外半徑），則R。 由圖得R2（）2（Rh）2 得R2R22Rhh2 當h0.5時得R20.25 即W 當W或R時 可滿足檢測要求，故JB/T4730-2005等標準均運用這一結果。此時一般不必進行修正，如要精確探傷，還可比平板試塊提高3dB左右靈敏度。圖1探頭與曲面工件接觸示意圖b. 較高要求式 W (2)此時探頭接觸面與工件最大間隙h0.06mm，其耦合效果約為平板工件的80左右。（2）式

14、中推導與（1）式相同，只要取h0.06mm即可求得，此時可不必進行靈敏度修正。 . 當探頭接觸面尺寸與工件直徑不能滿足式（1）和式（2）時，就應采用曲面試塊調節探傷條件。 a直探頭探傷，曲面試塊的探頭接觸面曲率半徑應與工件曲率半徑相同，材質也應相同。試塊反射體按所執行的標準要求。 b. 斜探頭探傷曲面試塊材質和曲率半徑與工件相同。其反射體可為離探測面一定深度h的2橫孔。 此時斜探頭入射點可在任一標準試塊90°棱角上測試。斜探頭折射角可按圖2所示方法測試。 圖2 斜探頭用曲面試塊測定折射角 設A為入射點，B為試塊上離探測面深hmm2橫孔，R為試塊外半徑，為折射角，L為探頭入射點至2橫孔

15、的弧長，可實際測量，則圖2中57.3L/R，探頭入射點至橫孔的聲程ABS，可由儀器掃描線上橫孔回波處聲程讀數得到，也可按下式求得： S，則斜探頭折射角為： sin-1()8. 關于缺陷位置的確定 T型焊縫超聲波探傷對缺陷位置的確定a. 斜探頭在翼板上探測圖3 斜探頭翼板探測時缺陷波示意斜探頭在圖3所示翼板上位置1A探測時，如焊縫中存在缺陷F，則缺陷波F出現在焊角AB的回波B之前，缺陷F的深度和水平距離可由缺陷最大反射波在掃描線上位置確定，只要讀出其中一個（如深度）值，另一個（如水平距離）值可根據探頭K值換算出。缺陷波F一般出現在一次波聲程處，如經測試F波的深度小于翼板厚度T，則說明缺陷位于翼板

16、內，反之說明缺陷F位于焊縫內，如F波深度等于翼板厚T則說明缺陷F正在位于翼板側熔合線處，以此可提供判斷缺陷性質的依據。斜探頭在圖3所示位置1A探測時，如焊角CD處無缺陷，則不出現焊角CD回波。 b. 斜探頭在腹板探測 圖4 斜探頭在腹板上探測缺陷波示意圖 斜探頭在圖4所示腹板位置2探測時，如焊縫中存在缺陷F，此時缺陷波的水平距離L和離探測面深度h的確定與平板對接焊縫相同。如缺陷波在掃描線上水平距離讀數L1大于探頭到翼板實際距離L2時，說明缺陷在翼板內，反之則說明缺陷在焊縫內，如L1L2，則缺陷正好處于翼板側熔合線處，以此可判定缺陷性質提供依據。 c. 直探頭或雙晶直探頭在翼板外側如圖1所示位置

17、3探測時對缺陷的定位方法與鋼板相同。當缺陷深度小于翼板厚度時，說明缺陷在翼板內，當缺陷深度等于翼板厚度時，缺陷位于熔合線處，缺陷深度大于翼板厚度，缺陷位于焊縫內。 管座角焊縫超聲波探傷對缺陷位置的確定 a. 插入式管座角焊縫超聲波探傷缺陷位置的確定 . 斜探頭在筒體外園面探測 如圖所示，當斜探頭在筒體外園面探測插入式管座角焊縫時，由于管座角焊縫相貫線呈馬鞍形，當探頭在筒體兩最高點平行于筒體對準管座角焊縫探測時，可按平板對接焊縫探傷方法對焊縫中缺陷定位。當探頭在筒體兩最低點沿筒體周向探測管座角焊縫時，可按筒體縱焊縫探傷方法對缺陷定位。當探頭在除以上四個特殊點外的其它位置探測角焊縫時，由于每一處的

18、曲率半徑不同，缺陷位置確定要根據具體探測位置的曲率大小來確定，具體確定缺陷位置的條件有三點： 一是掃描線比例按聲程調節，二是在探測時探頭不管在何部位均應垂直角焊縫探測，三是將相貫線角焊縫分區分別定位，如圖5所示按鐘點分區，現分別說明：圖5 相貫線角焊縫鐘點法分區 在位置0點和6點兩點探測時對缺陷定位： 缺陷深度一次波探測hS·cosScostg-1K （4） 缺陷深度二次波探測h2TS·cos2TS·costg-1K （5） 缺陷水平距離LS·sinS·sintg-1K （6） 式中S缺陷聲程，可從掃描線上讀??； 探頭折射角； K探頭K值； T

19、筒體璧厚。 在位置3點和位置9點兩點探測時對缺陷定位： 外園面一次波探測時缺陷定位： 圖6 一次波外園面探測缺陷定位 如圖6所示，A點為探頭入射點，F為缺陷，O為筒體圓心，筒體外半徑為R，缺陷聲程AFS，缺陷F至探測面深度為h，缺陷外園面水平弧長，可求得： hR （7） 0.0174Rsin-1（·sin） （8） 外園面二次波探測時缺陷定位：圖7 外園面二次波探測缺陷定位如圖7所示，如缺陷在外園面二次波探測時發現，則其外園面水平弧長和深度h為： 0.0174R（12） （9） HRP （10） 式中：1180°sin-1（sin） 缺陷到圓心距離P 2sin-1() S1

20、 S2SS1 R筒體外半徑； r筒體內半徑； S缺陷聲程，可從掃描線上缺陷波出現位置讀取。在其它位置探測時，缺陷位置可利用式（7）（8）（9）（10）求得，但此時筒體外、內曲率半徑R與r由原筒體外內半徑R與r乘以某系數求得，該系數為：位置：1點、5點、7點和11點該四點時，系數為3。位置：1點半、四點半、7點半、101點半該四點時系數為1.8。位置：2點、4點、8點和10點該四點時，系數為1.3。其余位置可根據以上數據的變化規律自行修正。. 斜探頭在筒體內圓面探測見圖8、9。 焊縫仍按圖5所示按鐘點分區，在位置0點和6點兩點探測時，可按平板焊縫方法對缺陷定位。在位置3點和9點探測時對缺陷定位為

21、：圖8 一次波內圓面探測缺陷定位 如圖8所示，A點為探頭入射點，O為筒體圓心，r為筒體內半徑，缺陷聲程AFS，缺陷F離筒體內表面深度距離為d，缺陷在內表面弧長，則可求得： Dr （11） 0.0174rsin-1（） （12）圖9 內圓面二次波探測缺陷定位如圖9所示，如缺陷在內圓面二次波探測時發現，則其內圓面水平弧長和深度d為： 0.0174r（12） （13） DPr （14） 式中：1sin-1（sin） 缺陷至圓心距離P為：P 2sin-1（） S1 S2SS1 S缺陷聲程，可從掃描線上缺陷波出現的位置讀取； R筒體外半徑； R筒體內半徑。 在其它位置探測時相應曲率半徑按外園面探測相應位

22、置進行修正。. 斜探頭在接管內壁探測 如圖所示，斜探頭在接管內壁探測焊縫，可按平板焊縫探傷對缺陷定位，此時缺陷離探測面深度等于接管璧厚時，缺陷處于焊縫與接管熔合線處，深度大于接管璧厚時，缺陷處于焊縫中。 b. 安放式管座角焊縫超聲波探傷缺陷位置的確定 斜探頭在接管內壁對焊縫探測時，可按平板對接焊縫方法對缺陷定位。9. 幾種特殊情況探測波型的利用 直探頭（或雙晶直探頭）在T型焊縫翼板外側探測時回波特點。圖10 直探頭翼板探測回波特點 如圖10所示，直探頭在T型焊縫翼板外側位置1至位置5探測時，會出現右邊的回波示意圖，掃描線上回波為：翼板底波B和焊縫熔合線缺陷F波出現在翼板厚度T處，當焊縫熔合線處

23、無缺陷時，則探頭在位置3時，缺陷波F不出現。若翼板底波B的高度為80（如圖10中探頭位置1和5），當探頭處于位置2和4時，有一半聲束進入焊縫，則此時回波高為底波的二分之一（如圖10所示40），以此規律，可在翼板上確定T型焊縫邊緣輪廓線。 斜探頭在T型焊縫腹板上探測時回波特點 如圖4所示，斜探頭在腹板上探測T型焊縫時，若焊縫中沒有缺陷，且探頭K值、晶片直徑和板厚合適時，會出現翼板外側底面多次反射波，每次底波之間的間隔正好為翼板厚度T，如圖4所示B1B2B3，當探頭K值2時，且K值越大，這種現象越明顯。利用底波多次出現這一現象可大致判斷，所檢測的T型接頭焊縫中無大缺陷。 斜探頭在翼板外側，于焊縫輪

24、廓線內沿平行于焊縫探測時，如熒光屏掃描線上無任何回波，則可判斷所探測的T型焊縫內無體積狀缺陷及與焊縫成一定角度的其它缺陷。10. 缺陷定量測定 缺陷定量測定（當量波高測定） 當探測中發現缺陷波后，利用前后、左右移動探頭探測，找到缺陷波的最高反射波，與確定檢測靈敏度時的距離波幅曲線比較，測出缺陷最大反射波幅所在區域。波幅測定允許誤差為2dB，缺陷反射波幅可用定量線為基準，記為SL±××dB。 缺陷當量：當用直探頭時可用RBZ試塊比較，結合計算或直探頭距離波幅曲線比較，可求得缺陷平底孔當量。 缺陷指示長度測定 當缺陷反射波只有一個最高點時，且缺陷最高波位于區及定量線，

25、用移動探頭降低6dB相對靈敏度法測指示長度L。 在對缺陷掃查測長過程中，如缺陷反射波峰值起伏變化，有多個高點，且端部缺陷波高位于區及定量線，用端部最大峰值法測長L，也可用端部半波高度法測缺陷長度L。當缺陷最高波位于區（只有一個高點時），或端部缺陷波高位于區（有多個高點時），可將探頭向缺陷左右二個方向移動，且均移至波幅降到評定線時的點，該左右兩點的探頭移動距離為該缺陷指示長度L。 缺陷深度與高度測定 缺陷深度測定： 直探頭探測時，缺陷反射在熒光屏上位置可得出深度，斜探頭探測時，前后移動探頭找到缺陷最高波在熒光屏上的位置，如深度定位可直接讀出，如水平定位可按K值換算Lf。 缺陷高度測定： 利用端點

26、峰值法或端點衍射波分別測出缺陷的上、下端部深度h上、h下，即可求出該缺陷高度。Hh上h下。 T型焊縫中缺陷測量數據紀錄圖11 缺陷位置紀錄示意圖 對T型焊縫中缺陷要測出以下數據： 缺陷信號在熒光屏上讀得出缺陷水平距離，一次波為X1,二次波為X2， 則缺陷深度 h（一次波，K為探頭K值）或 H2T（二次波，K為探頭K值，T為板厚） 缺陷在工件上離工件或基準點距離L，由探頭探到缺陷時探頭位置離工件左端距離得出： L對缺陷測長時，缺陷左端在工件上距離。 L對缺陷測長時，缺陷右端在工件上距離。 則缺陷指示長度LLL 缺陷最大波幅DACSL±××Db 即 1×66

27、××dB缺陷高度測定紀錄 當缺陷為探測面另一面的根部缺陷時（下部開口缺陷），首先測出根部缺陷的角鏡反射C在熒光屏上讀數（深度mm）。然后移動探測，測出根部缺陷上端衍射波在熒光屏上讀數深度DW上mm，則缺陷高度HCDW上。 當缺陷為工件內部埋藏缺陷時，移動探頭分別測出缺陷下部端點衍射波DW下和上部端點衍射波DW上在熒光屏上的讀數深度，則缺陷本身高度HDW下DW上。11. 幾種典型缺陷的探測與判別 缺陷示意圖 a. T型接頭焊縫缺陷如圖12缺陷示意圖所示。圖12 缺陷示意圖（T型接頭） 圖中：缺陷1層狀撕裂； 缺陷2翼板與焊縫未熔合； 缺陷3焊縫中缺陷（如氣孔、夾渣、密集氣孔、

28、裂紋等）； 缺陷4腹板側坡口未熔合； 缺陷5中間未焊透； 缺陷6根部未焊透； 缺陷7焊趾裂紋，在四個焊角處均可能出現。 b. 管座角焊縫缺陷如圖13管座角焊縫缺陷示意圖所示。圖13 管座角焊縫缺陷示意圖 圖中：缺陷1插入式管座角焊縫接管側未熔合； 缺陷2插入式管座角焊縫中間未焊透； 缺陷3插入式管座角焊縫筒體側未熔合； 缺陷4焊趾裂紋，各焊角處均可產生； 缺陷5焊縫中缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋等）； 缺陷6安放式管座角焊縫根部未焊透； 缺陷7安放式管座角焊縫筒體外側未熔合； 缺陷8安放式管座角焊縫接管側未熔合。 缺陷的探測與判別 a. T型焊縫中缺陷的探測與判別： . 層狀撕裂 用直探頭或雙晶直

29、探頭在如JB/T4730標準中圖24所示位置3探測，缺陷波出現在略小于翼板厚度處。 用K1斜探頭在如JB/T4730標準中圖24所示翼板外側位置1探測，反射波較強， 其回波幅度一般2×304 dB，缺陷波深度翼板厚度T，當用K2的斜探頭探測，缺陷檢出率下降。 用K2K2.5斜探頭在如JB/T4730標準中圖24所示腹板上位置2探測，如圖4所示，所得缺陷波水平距離L1大于探頭到翼板實際距離L2，回波幅度2×304 dB，當探頭K2時缺陷檢出率下降。 . 翼板側未熔合 用直探頭或雙晶直探頭在翼板外側（如JB/T4730標準中圖24位置3）探測，缺陷波 正好出現在翼板厚度T處，回

30、波幅度一般大于4平底孔。 用斜探頭在翼板外側如JB/T4730標準中圖24位置1一般探測不到。 用K值大于2的斜探頭在腹板上探測，回波較高，缺陷波正好位于探頭至翼板與焊縫熔合線處。 . 腹板側坡口未熔合 用K1探頭在腹板上探測效果較好，實際檢測時，應根據坡口方向，選擇入射聲束盡量垂直于坡口面，使未熔合回波達到最高。 . 未焊透 對雙面焊中心未焊透的檢測方法為： 檢測K型坡口中心未焊透可采用斜探頭在腹板上探測，缺陷波正好出現在腹板厚度1/2處，當探頭作斜平行掃查時，未焊透波一般不出現。當斜探頭在翼板外側在焊縫輪廓線內平行于焊縫掃查時，未焊透波一般也不出現。當斜探頭（以K1為好）在翼板外側垂直于焊縫探測（如JB/T4730標準中圖24位置1），缺陷波于翼板厚度處出現，離探頭的水平距離正好位于焊縫輪廓線中心。也可用直探頭或雙晶直探頭于翼板外側如JB/T4730標準中圖24位置3探測，缺陷波正好處于翼板厚度處，此時探頭正好位于腹板中心對應處。 對單面焊根部未焊透探測，可采用K1斜探頭（當K1掃查不到