1、蘇州耀新電子有限公司SUZHOU YAOXIN ELECTRONICS CO.，LTD. 文件編號文 件 名 稱版 本頁 碼生效日期爐溫曲線作業規范A7 of 42011.5.08部 門工程部制 定方國平審 查核 準相 關 部 門 會 簽總經理管代表經營項目部制造部品保部物流部管理部日 期版 本修 定 者變 更 內 容201158A方國平新版本發行。一、目的：規范SMT爐溫測試方法,為爐溫設定、測試、分析提供標準,確保產品質量二、適用范圍：SMT所有爐溫設定.測試.監控三、名詞解釋: 無四、職責： 工程師1工程師制定爐溫測試分析標準,爐溫測試員按此標準測試、分析監控爐溫技術員 1. 測試爐溫曲

2、線無誤后給予工程師審核 2. 懸掛以測試爐溫曲線根據產線使用狀況區分線別存檔3. 按照文件進行操作和保養 4.異常情況反饋及排除和設備的檢驗 IPQC1.根據文件檢驗爐溫曲線2定期監控爐溫設置狀況,保證制程穩定.五、作業程序： 1回流焊爐的工作條件 1.1 溫度: 23±5, 濕度: 55%±15%RH. 2爐溫測試基板的制作要求 2.1客戶如對PCB放板方向有要求，按照客戶要求方PCB 2.2客戶如對PCB放板方向無要求：PCB豎向放置中心點與回焊爐進板口中間一致2.3客戶有要求根據客戶要求選擇測試點（特殊零件特殊要求） 2.4客戶無要求至少選取三個點作為測試點,有BGA

3、時BGA測試點不少于兩點,測試BGA錫球和BGA表面溫度各一點.有QFP時在IC腳焊盤上選取一點測試IC腳底部溫度,最后一點測試PCB表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊PCB上有幾個QFP優先選取較大的為測試點。 2.5 PCBA 為100個點以下則測溫板需選擇三個點。此三點選取必須符合5.5.2.1規定且零件少的基板選點隔離越遠越好。對于SMT貼片零件多的基板應從BGAQFPPLCCSOJSOT DIODECHIP順序選擇測試點。5.5.2.1.2 PCBA為100個點以上分以下兩種狀況 A: PCBA 上有QFP ,但無BGA的基板測溫板只需選擇四個點。其中大IC及小IC各一點有電感組件及

4、高端電容必須選取選點方式越近越好。 B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的基板測溫板必須選擇五個點以上選點方式應選擇零件較密中心位置的點來測試。 2.6固定測溫線的材料必須是380度以上的高溫錫絲含Flux成分 2.7跟據不同機種選擇測溫PCB降低測試出的爐溫誤差值 2.8測溫線的直徑必須小于1mm,防止測溫線的靈敏度差,而引起測試溫度失真. 3錫膏的溫柔度/時間要求: 3.1 KOKI錫膏110 Deg 190 Deg time:60Sec 120 Sec; Overtime:220 3090sec Peak temp :235250 Slope:13(常溫150) Max Fallin

5、g Slope:-5-1 3.2 千住錫膏150 Deg 200 Deg time:60Sec 120 Sec; Overtime:220 3060sec Peak temp :230250 Slope:24(常溫150) Max Falling Slope:-5-2/sec3.3 ACS錫膏A：升溫斜率 1.04.0/sec以下B：預熱溫度起始150160C：預熱溫度結束180200D：預熱時間60120secE：最高溫度230250F：220以上時間2040sec總回流時間200240sec4 回流焊參數設定之后要有電子存檔.機種每次換線時和不換線每班技術員都要進行測試經過測試合格,並且打

6、印出該機種的爐溫曲線圖,經過審核后方可上線,每條生產線最多只允許有兩張曲線圖.(除試產特殊情況外)5 QC每次開線前都要檢查爐溫是否設定OK,每個溫區設定溫度和實際溫度最大相差5度,速度最大相差1 cm.檢查曲線圖的制作日期;制作人;審核人是否符合爐溫設計標準. 6在做爐溫調整時,溫度最大浮動范圍為±10攝氏度,速度改動最大范圍為±5 cm. 設定溫度測試溫度 7爐溫曲線的保存和歸檔 7.1爐溫曲線使用完畢后必須要妥善保存并歸檔.建立文件以備檢驗和核對.文件內容包括如下: 線別;機種名稱;板面類型;程式名稱;測試日期;測試人;測試狀況;確認人;8機器的維護和保養 8. 1 技術員根據機種的不同設定機器參數,根據產線的反饋調整機器的參數, 預防不良的發生,機器必須每周由設備技術員保養一次,并詳細填寫保養紀錄表.為了保證產品的品質,機器正常運轉時,除技術員工程師（含主管）, 禁止對回流焊爐進行操作或修改參數,否則將按照公司規定處理.8. 2 回流焊溫度過低或過高不符管制界限時IPQC.產線人員.技術員需立即停止PCB過爐，通知工程師做參數調整，當調整測量OK后PCB方可過爐并追蹤之前過爐PCB品質狀況8. 3.如客戶提供爐溫曲線要求，必須按照客戶要求設定相應參數。如無要求根據所使用的錫膏特性及零件數量PCB厚度來設定爐溫參數以確保品質。六：參考文件無