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文檔簡介

1、防焊制程講解一一. .防焊課家史概況防焊課家史概況二二. .主物料簡介主物料簡介三三. .流程細述流程細述 3.1 3.1工藝介紹工藝介紹 3.2 3.2作業流程作業流程 3.3 3.3相關解析相關解析 3.4 3.4注意事項注意事項四四. .試題試題 課課 程程 綱綱 要要一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況一一.防焊課家史概況防焊課家史概況二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介2.12.1概述概

2、述: : 防焊油墨為液態感光型防焊油墨為液態感光型, ,基本成份有熱應基本成份有熱應化樹指化樹指, ,感光型乳劑感光型乳劑, ,在油墨未定型前只能在在油墨未定型前只能在黃光下進行作業黃光下進行作業, ,作業中分為主劑與硬化作業中分為主劑與硬化劑劑,(,(在使用前屬分開包裝在使用前屬分開包裝),),一般主劑一般主劑0.75KG,0.75KG,硬化劑硬化劑0.25KG,0.25KG,或者或者0.86KG,0.14KG0.86KG,0.14KG兩種兩種. .環境環境要干燥、低溫、陰暗的地方要干燥、低溫、陰暗的地方. .2.22.2具體介紹具體介紹: : A. A.熱應化樹脂熱應化樹脂: :油墨硬化劑

3、油墨硬化劑( (主劑有壓克力主劑有壓克力樹脂樹脂, ,環氧樹脂環氧樹脂, ,在高溫加熱一般是在高溫加熱一般是150150度度/45-/45-60MIN60MIN情況下情況下, ,交聯硬化交聯硬化. . B.B.感光型乳劑感光型乳劑: :為油墨之副劑為油墨之副劑, ,主要含有某種主要含有某種光聚單體或低聚物光聚單體或低聚物, ,經紫外光經紫外光7KW7KW照射照射, ,光聚單光聚單體及低聚物發生聚合交聯體及低聚物發生聚合交聯. .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介2.32.3油墨攪拌油墨攪拌: : A. A.主劑與硬化劑混合攪拌主劑與硬化劑混合攪拌, ,應先用攪拌刀挑應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬

4、化劑中攪拌少許主劑放入硬化劑中攪拌, ,然后倒入主劑桶內然后倒入主劑桶內手工充分攪拌手工充分攪拌2-32-3分鐘用攪拌機攪拌分鐘用攪拌機攪拌10-1510-15分分鐘鐘,OK,OK后放置后放置1010分鐘以上分鐘以上, ,讓油墨主劑與硬化劑讓油墨主劑與硬化劑充分混合充分混合. . B. B.依先進先出之原則使用已攪拌依先進先出之原則使用已攪拌OKOK之油之油墨墨, ,開桶后油墨須在開桶后油墨須在2424小時內使用完畢小時內使用完畢, ,即需即需作時間標識作時間標識. .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介 C. C.攪拌攪拌OKOK后油墨靜置時需將桶蓋微開后油墨靜置時需將桶蓋微開約約1/8,1/

5、8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來. . D. D.每班必須記錄油墨使用批號以及對應每班必須記錄油墨使用批號以及對應印刷之料號利于質量追溯印刷之料號利于質量追溯. .二二.主物料油墨簡介主物料油墨簡介三三.流程細述流程細述3.13.1磨刷工藝介紹磨刷工藝介紹: :(1).(1).磨刷作業流程磨刷作業流程: : 酸洗酸洗水洗水洗* *33磨刷磨刷高壓水洗高壓水洗微蝕微蝕循環水洗循環水洗加壓水洗加壓水洗* *33市水洗市水洗吸干吸干風干風干烘干烘干冷卻收板冷卻收板(2).(2).相關解析相關解析: :A.A.酸洗酸洗: :使用使用1-3% H1-3% H2 2SOSO4 4,

6、 ,其目的是去除板面之其目的是去除板面之氧化物氧化物. . 三三.流程細述流程細述 B. B.磨刷磨刷: :使用使用600600目刷輪、刷輻電流目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCBPCB板面之附著力板面之附著力. . C. C.高壓水洗高壓水洗: : 使用使用10-13KG/CM210-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面之壓力水洗沖洗板面, ,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉. . D. D.微蝕微蝕: :使用過硫酸鈉與硫酸銅使用過硫酸鈉與硫酸銅, ,蝕刻磨刷蝕刻磨刷后線路間產

7、生之銅絲避免測試時銅粉短路不后線路間產生之銅絲避免測試時銅粉短路不良良. .三三.流程細述流程細述: E. E.烘干烘干: :溫度為溫度為90-11090-110度度, ,目的是揮發板面及目的是揮發板面及孔內之水份孔內之水份. . F. F.檢驗質量之方法檢驗質量之方法: :. .水破實驗水破實驗 10 10秒以上秒以上. .擊拍實驗擊拍實驗: :無水珠無水珠. .刷幅測試刷幅測試:0.8-1.2MM,:0.8-1.2MM,在更換料號時須作一次刷在更換料號時須作一次刷幅調試幅調試,(,(用該料號板材測試用該料號板材測試, ,當板面線路小于當板面線路小于5MIL5MIL時應將刷幅調到下限時應將刷

8、幅調到下限).).三三.流程細述流程細述(3).(3).注意事項注意事項: : A. A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCBPCB之相切的接觸面處之相切的接觸面處, ,起到降溫作用起到降溫作用, ,同時沖洗銅同時沖洗銅粉粉. . B. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪方向箭頭安裝刷輪, ,一般為順時針一般為順時針, ,依尼龍刷依尼龍刷而言而言, ,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針, ,反之不刺手的方向則為順時針反之不刺手的方向則為順時針. . 三三.流程細述流程細述:C.C.

9、海棉滾輪海棉滾輪: :海棉滾輪有三組海棉滾輪有三組, ,均應保持表面濕潤均應保持表面濕潤, ,無油脂污無油脂污染染, ,另其表面無凹洞另其表面無凹洞, ,避免對避免對PCBPCB表面吸水不平衡表面吸水不平衡, ,造成風干烘干后板面氧化造成風干烘干后板面氧化. .海棉滾輪應施加壓力海棉滾輪應施加壓力, ,讓海棉滾輪充分發揮吸水功讓海棉滾輪充分發揮吸水功能能, ,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓海棉滾輪應海棉滾輪應2 2小時小時/ /次點檢次點檢,1,1次次/4/4小時清潔小時清潔三三.流程細述流程細述:D.D.吹干之風刀角度應為吹干之風刀角度應為0-50-5度度,

10、 ,上下風刀錯開上下風刀錯開, ,不可為對吹狀態不可為對吹狀態. .針對孔徑愈來愈小之針對孔徑愈來愈小之PCB,PCB,孔孔內水份極不易吹干內水份極不易吹干, ,一般而言一般而言, ,后一組風刀下后一組風刀下風刀應當角度為風刀應當角度為0 0度度, ,即垂直朝上即垂直朝上, ,上風刀朝逆上風刀朝逆輸送方向傾斜輸送方向傾斜5 5度度, ,下風刀吹孔內小水珠下風刀吹孔內小水珠, ,上風上風刀吹刀吹PCBPCB板面水份板面水份正確圖正確圖:錯誤圖錯誤圖:PCB方向方向PCB方向方向PCB方向方向三三.流程細述流程細述:(5).(5).磨刷工藝常見問題點及排除磨刷工藝常見問題點及排除: : 三三.流程

11、細述流程細述:(4).(4).磨刷工藝工業安全作業標準書磨刷工藝工業安全作業標準書三三.流程細述流程細述:3.23.2印刷印刷: :簡而言之簡而言之, ,就是在就是在PCBPCB板面覆蓋一層均勻的防板面覆蓋一層均勻的防焊油墨焊油墨, ,就現行狀況分為平面印刷與塞孔印就現行狀況分為平面印刷與塞孔印刷刷(1).(1).印刷工作相關解析印刷工作相關解析: : A.A.印刷作業要在一定溫濕度條件下進行印刷作業要在一定溫濕度條件下進行, ,溫溫度度2323+ +3 3度度, ,濕度為濕度為5555+ +10%,10%,在其黃光下進行在其黃光下進行三三.流程細述流程細述:B.B.使用治工具使用治工具: :

12、綱版綱版 工具工具:PIN:PIN釘、油墨刀、內六角釘、油墨刀、內六角C.C.使用物料使用物料: :油墨、吸水紙、美紋膠、雙面油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、膠、酒精、 防白水防白水D.D.印刷原理印刷原理: :利用綱版下墨與不下墨區域圖像在利用綱版下墨與不下墨區域圖像在PCBPCB板面均勻板面均勻覆蓋一層防焊油墨覆蓋一層防焊油墨三三.流程細述流程細述:E.E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷. .平面平面印刷指只在印刷指只在PCBPCB板面履蓋一層油墨板面履蓋一層油墨, ,塞孔印刷指除塞孔印刷指除在在PCBPCB板面上印一層油墨板面上印一層油墨, ,還

13、需在要求的導通孔內還需在要求的導通孔內灌上防焊油墨灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求其油墨厚度一般要求3737+ +5U5U( (除工單另行除工單另行界定外界定外) )(2).(2).印刷注意事項印刷注意事項: : A. A.看清工單規定油墨顏色及綱版料號版序看清工單規定油墨顏色及綱版料號版序三三.流程細述流程細述:B.B.印刷完畢須靜置印刷完畢須靜置1515分鐘以上分鐘以上, ,不超過不超過6060分分鐘鐘, ,待氣泡消失才可預烤待氣泡消失才可預烤C.C.板子須直立于框架內板子須直立于框架內, ,防止兩片間重疊并踫防止兩片間重疊并踫到任何東西到任何東西, ,以免油墨被刮傷或碰傷以免油墨被刮傷或

14、碰傷D.D.磨刷磨刷OKOK板須放于干燥防潮的地方板須放于干燥防潮的地方, ,靜置待印靜置待印時間不可超過時間不可超過1 1小時以免小時以免PCBPCB氧化氧化E.E.印刷人員應如實做好首件印刷人員應如實做好首件/ /自主檢查自主檢查( (印刷印刷是門精深技術是門精深技術, ,其中包括對其中包括對PCBPCB自檢能力自檢能力) )F.F.灌孔板印刷灌孔板印刷: :不可粘綱不可粘綱 連續印刷即第連續印刷即第1 1面印完后立即印第面印完后立即印第2 2面面 雙機同時作業雙機同時作業G.G.綱版對準度影響因素綱版對準度影響因素: :工作片本身之安定性工作片本身之安定性 綱版的準確度及張力綱版的準確度

15、及張力 印刷器材印刷器材= =正確設定正確設定( (定位功能定位功能) )三三.流程細述流程細述:三三.流程細述流程細述:H.H.其它項目其它項目: :刮刀平整鋒銳刮刀平整鋒銳,1,1次次/ /班研磨班研磨 刮刮膠長度不低于膠長度不低于1.5CM 1.5CM PINPIN釘釘不能松動不能松動, ,換換PINPIN需換雙面膠需換雙面膠 綱版四周油墨不能被風化綱版四周油墨不能被風化, ,每印一框需收墨每印一框需收墨一次一次 孔邊沿不能積墨孔邊沿不能積墨, ,每印二片刮綱或清點一次每印二片刮綱或清點一次三三.流程細述流程細述: B.1 B.1月月/ /次檢查烤箱溫度是否均勻分布次檢查烤箱溫度是否均勻

16、分布, ,預烤溫度一般設定預烤溫度一般設定7575度度/30MIN/30MIN C. C.預烤支架預烤支架1 1月月/ /次進行擦拭避免油污或次進行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面油墨污染及刮傷板面 D. D.預烤預烤OKOK板須經冷卻至室溫板須經冷卻至室溫, ,以避免板面以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片著底片三三.流程細述流程細述:3.33.3印刷常見問題點排除印刷常見問題點排除: :三三.流程細述流程細述:印刷作業安全注意事項印刷作業安全注意事項操作站操作站別別可能之意外或危險可能之意外或危險安休操作方法安休操作方法印刷站印刷

17、站1.投板和放板時可能造成1.投板和放板時可能造成打傷打傷2.硫酸添加時, 會造成燒2.硫酸添加時, 會造成燒傷 3.傷 3.板過多會掉板砸傷腳板過多會掉板砸傷腳4.搬板架時過高框架倒下4.搬板架時過高框架倒下砸傷人體砸傷人體5.大震印刷機器對綱, 裝5.大震印刷機器對綱, 裝pin釘時綱版下降壓傷pin釘時綱版下降壓傷6.大震機器印板時, 放板6.大震機器印板時, 放板或取板時綱板下降壓傷或取板時綱板下降壓傷7.景輝印7.景輝印1.手不能靠近投板機或收1.手不能靠近投板機或收板機板機2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿2.帶膠手套, 硫酸要輕 拿輕放, 水往 硫酸中緩慢添輕放, 水往 硫酸中緩慢添加

18、加3.搬運板不得超過3 0 p n l3.搬運板不得超過3 0 p n l4.高度不得超過安全線4.高度不得超過安全線(紅線) 標示(紅線) 標示5.先關掉電源開關後進行5.先關掉電源開關後進行對綱作業對綱作業6.須手和板離開機臺後才6.須手和板離開機臺後才能啟動機器印板能啟動機器印板三三.流程細述流程細述:3.43.4預烤預烤: :(1).(1).預烤之目的預烤之目的: : 揮發趕走油墨中的溶劑揮發趕走油墨中的溶劑, ,使之成為不粘的狀態使之成為不粘的狀態, ,有一定的硬度有一定的硬度, ,不易受到損傷不易受到損傷( (其油墨在預烤后仍其油墨在預烤后仍為單體為單體) )(2).(2).預烤相

19、關注意事項預烤相關注意事項: : A.1 A.1周周/ /次更換過濾絲襪次更換過濾絲襪,1,1月月/ /次檢查鋁箔次檢查鋁箔風管風管( (當其有絨毛狀態時應作更換當其有絨毛狀態時應作更換) )三三.流程細述流程細述:(3).(3).預烤常見問題點排除預烤常見問題點排除: :問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策預烤後油預烤後油墨粘菲林墨粘菲林1.烘烤速度過快1.烘烤速度過快2.烘烤溫度過低2.烘烤溫度過低3.烘烤時間不夠3.烘烤時間不夠4.靜置的時間不夠4.靜置的時間不夠1.調慢烤箱速度1.調慢烤箱速度2.升高烘烤溫度2.升高烘烤溫度3.增加烘烤時間3.增加烘烤時間4.增加靜置時間4.增

20、加靜置時間顯影不潔顯影不潔1.烘烤時間過快1.烘烤時間過快2.烘烤溫度過高2.烘烤溫度過高3.烘烤速度過慢3.烘烤速度過慢4.靜置時間過長4.靜置時間過長1.縮短烘烤時間1.縮短烘烤時間2.降低預烤時間2.降低預烤時間3.增快烘烤速度3.增快烘烤速度4.縮短靜置時間4.縮短靜置時間預烤作業安全注意事項預烤作業安全注意事項操作操作站別站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法預烤預烤1.框架堆主超過三層以上,1.框架堆主超過三層以上,滑倒砸傷人滑倒砸傷人2.預烤箱蒸發之油脂) , 堵2.預烤箱蒸發之油脂) , 堵住高溫下產生火災住高溫下產生火災1.不可堆放超過三層1.不可堆放超

21、過三層2.鋁箔風管在有絨毛狀態2.鋁箔風管在有絨毛狀態下應作交換下應作交換三三.流程細述流程細述:3.53.5曝光曝光: :(1).(1).曝光的目的曝光的目的: : 使油墨接受使油墨接受7KW7KW紫外光照射紫外光照射, ,使其中之光起始劑使其中之光起始劑分解成自由基分解成自由基, ,進而攻擊感光性樹脂以進行自由進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應基邊鎖聚合反應( (即通過即通過UVUV光照射受到光的地方光照射受到光的地方則單體變為聚合體則單體變為聚合體, ,未接受光照射之地方仍保持未接受光照射之地方仍保持單體狀態單體狀態),),聚合體油墨不溶于弱堿聚合體油墨不溶于弱堿NaCONaCO

22、3 3但仍溶但仍溶于于NaOH(NaOH(強堿強堿). ). 三三.流程細述流程細述:(2).(2).曝光相關解析曝光相關解析: : A. A.曝光機設備可分為半自動曝光機及全自曝光機設備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為動曝光機功率均為7KW7KW紫外光紫外光 B. B.曝光室溫濕度管控曝光室溫濕度管控2222+ +2 2度度, ,濕度濕度5555+ +5%,5%,無無塵度管控為塵度管控為1 1萬級萬級C.C.曝光影像轉移之原理曝光影像轉移之原理: :經由經由UVUV紫外光線照射底紫外光線照射底片上透光與不透光區片上透光與不透光區, ,造成感光與未感光之油墨造成感光與未感光之油墨化學聚

23、合差異化學聚合差異, ,而形成圖像而形成圖像. . 三三.流程細述流程細述:曝光作業必須要管控之項目曝光作業必須要管控之項目三三.流程細述流程細述:(4).曝光作業安全注意事項曝光作業安全注意事項操作站別操作站別可能之意外或危險可能之意外或危險安全操作方法安全操作方法操作員將手放入移動之操作員將手放入移動之曝光框架內夾傷曝光框架內夾傷曝光框架移動時手勿伸入曝光框架移動時手勿伸入曝光紫外線射傷雙眼曝光紫外線射傷雙眼(7KW強光照射強光照射)忌用眼睛正視忌用眼睛正視曝光曝光 E. E.棕片棕片: :試驗菲林應確實做好試驗菲林應確實做好“正正SC”SC”、 “正正SS”SS”試用之標識確認試用之標識

24、確認, ,有不良或不符合之有不良或不符合之菲林菲林, ,一律退貨處理一律退貨處理三三.流程細述流程細述:曝光常見問題點及排除曝光常見問題點及排除問題點問題點原因分析原因分析改善對策改善對策綠油上綠油上焊盤焊盤1.棕片脹縮棕片脹縮2.前制程來料不良前制程來料不良(外層偏外層偏孔孔,鑽孔偏鑽孔偏)3.基板脹縮基板脹縮1.重新繪制棕片或黑片重新繪制棕片或黑片2.重新更改比例繪制底片重新更改比例繪制底片3.追蹤前制程來料要求改追蹤前制程來料要求改善善4.追蹤基板變異追蹤基板變異吸真空吸真空不良不良1.能量過高能量過高2.MYLAR鬆弛或過緊鬆弛或過緊3.密封圈使用過久老化密封圈使用過久老化4.真空泵浦

25、故障真空泵浦故障1.降低曝光能量降低曝光能量2.更換更換MYLAR保持鬆緊保持鬆緊度度3.更換密封圈更換密封圈4.對真空泵浦進行檢修對真空泵浦進行檢修掉油掉油1.燈管使用過久老化燈管使用過久老化2.菲林使用過久老化菲林使用過久老化3.菲林上或臺面上有臟物菲林上或臺面上有臟物4.曝光能量偏低曝光能量偏低1.更換新燈管更換新燈管2.更換新菲林更換新菲林3.清潔菲林或臺面保持干清潔菲林或臺面保持干凈凈4.增加曝光能量增加曝光能量菲林刮菲林刮傷傷1.板角過於鋒利板角過於鋒利2.板面有顆粒銅渣板面有顆粒銅渣3.作業員拿放板動作不規作業員拿放板動作不規範範1.磨刷前對板角進行打磨磨刷前對板角進行打磨2.蹤

26、前制程改善蹤前制程改善3.嚴格按照防止刮傷四要嚴格按照防止刮傷四要點作業點作業3.63.6顯影顯影: :(1).(1).顯影流程顯影流程: :顯影顯影(1(1+ +0.2%Na0.2%Na2 2COCO3 3) )* *22加壓水洗加壓水洗* *22水洗水洗* *44市水洗市水洗吸干吸干吹干吹干烘干烘干(40-60(40-60度度) )(2).(2).流程細述流程細述: :A.A.顯影顯影: :顯影液濃度為顯影液濃度為0.8-1.2%,0.8-1.2%,當濃度太低當濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現象或太高會造成顯影不潔或過度的現象B.B.顯影溫度顯影溫度3232+ +2 2度度三三.流程

27、細述流程細述:三三.流程細述流程細述:C.C.顯影點是測定顯影各項條件顯影點是測定顯影各項條件100%100%顯影完成顯影完成, ,其測定方法將已印刷預烤其測定方法將已印刷預烤OKOK之之PCBPCB靜置靜置1515分鐘分鐘后后, ,依顯影段長度依顯影段長度X X米米, ,單片寬單片寬Y Y米之米之PCBZPNLPCBZPNL正正常打開顯影機運作常打開顯影機運作,Z PNL,Z PNL板中第板中第ZnZn塊板開始塊板開始100%100%顯影完成顯影完成, ,則用則用Zn/ZZn/Z* *100%,100%,則稱之為顯影則稱之為顯影點點, ,一般介定在一般介定在50-67%(1/2-2/3)50

28、-67%(1/2-2/3)三三.流程細述流程細述:圖示圖示: :12345678910水洗烘干段水洗烘干段4M顯影顯影若為第若為第6 6片塊已開始顯影片塊已開始顯影OK,OK,則為則為:6/10:6/10* *100%=60%100%=60%三三.流程細述流程細述: D. D.走完顯影段其走完顯影段其PCBPCB板面仍殘留剛溶解之油板面仍殘留剛溶解之油墨墨, ,需待水洗將其完全沖凈需待水洗將其完全沖凈, ,再經吸干吹干再經吸干吹干, ,烘烘干流入下工序干流入下工序. .(3).(3).顯影注意事項顯影注意事項: : A.A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面檢查及維持顯影及水洗各段之液面, ,防止

29、防止水流不足導致噴壓不夠質量異常或馬達空轉燒壞水流不足導致噴壓不夠質量異常或馬達空轉燒壞, ,水洗段沖凈已溶解之油墨水洗段沖凈已溶解之油墨三三.流程細述流程細述: B.1 B.1周周/ /次清理整個顯影室次清理整個顯影室, ,取出任何堆積沉淀取出任何堆積沉淀和結晶的藥液和結晶的藥液, ,尤以傳動齒輪處尤以傳動齒輪處, ,防止齒輪異常負防止齒輪異常負荷荷, ,磨損不轉磨損不轉, ,另可防止顯影另可防止顯影 C. C.維持加熱槽溫正常維持加熱槽溫正常3030+ +2 2度之檢點度之檢點 D. D.自動添加補充消耗量依自動添加補充消耗量依PHPH值值10.810.8為最下為最下限限三三.流程細述流程

30、細述:顯影作業安全注意事項顯影作業安全注意事項三三.流程細述流程細述:顯影常見問題點排除顯影常見問題點排除三三.流程細述流程細述:3.73.7檢修檢修: :包括兩個方面包括兩個方面: :一是補油一是補油( (補進圖形上所缺之油補進圖形上所缺之油墨墨););二是除去圖形無關之次如臟物、積墨等二是除去圖形無關之次如臟物、積墨等3.83.8后烤后烤: :(1)(1)后烤之目的后烤之目的: :使濕膜經最終之熱燒聚合后達成良好性質的永使濕膜經最終之熱燒聚合后達成良好性質的永久性硬化久性硬化三三.流程細述流程細述:(2)(2)后烤注意事項后烤注意事項: :A.A.后烤針對灌孔板作業時必須使用階段性升后烤針

31、對灌孔板作業時必須使用階段性升溫方式進行烘烤否則會出現爆油空泡等異常溫方式進行烘烤否則會出現爆油空泡等異常, ,一般有一般有4 4個升溫階段個升溫階段低溫低溫8080度度/30MIN /30MIN 低溫低溫100100度度/30MIN/30MIN中溫中溫130130度度/30MIN /30MIN 高溫高溫160160度度/80MIN/80MIN三三.流程細述流程細述: B.B.后烤之傳動鏈條之潤滑相當重要后烤之傳動鏈條之潤滑相當重要, ,防止防止磨損脫節后之異常磨損脫節后之異常 C. C.后烤之鋁箔風管之清理同預烤作業后烤之鋁箔風管之清理同預烤作業且需注意對整個抽風管進行清理且需注意對整個抽風管進行清理, ,防止火防止火災災課程總復習課程總復習: 防焊的目的是在于限定焊接動作只在特防焊的目的是在于限定焊接動作只在特定之區域上進行定之區域上進行,另外保護非焊接區域上之線另外保護非焊接區域

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