1、高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)目 錄一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ) 三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn) 四、工欲善其事，必先利其器 摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、

2、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設(shè)計也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團(tuán)隊。一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代，原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。 一個成熟的大、中型PCB設(shè)計團(tuán)隊的構(gòu)成應(yīng)包括以下幾個工種：封裝庫工程師：專職建庫，熟知當(dāng)今主流板廠、貼片廠商的工藝能力、技術(shù)參數(shù)，結(jié)合本公司

3、的產(chǎn)品實際，并據(jù)此完成當(dāng)前高速高密條件下的PCB封裝建庫工作。PCB設(shè)計工程師：設(shè)計人員必須具備廣泛的PCB周邊知識，諸如電子線路的基本知識，PCB的生產(chǎn)、貼片加工的基本常識，DFX（DFM/DFC/DFT）設(shè)計，同時還需要掌握高速PCB的層疊設(shè)計、阻抗設(shè)計、信號完整性知識、EMC知識等，綜合考慮現(xiàn)代PCB設(shè)計的各項要求，完成PCB的布局、布線工作。SI工程師：揭開隱藏在PCB傳輸線里的“隱性原理圖”，直面高速時代的反射、串?dāng)_、時序問題。通過前后仿真，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率，確保PCB穩(wěn)定、可靠的工作。EMC工程師：作為EMC設(shè)計的源頭考慮，負(fù)責(zé)包括電路、器件、PCB相關(guān)的板級EM

4、C設(shè)計。降低自身的對外輻射，并提高抗外界干擾的能力。熱設(shè)計工程師：在追求精美、小巧的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊里，熱設(shè)計工程師不可或缺。通過熱源分布分析、設(shè)計合理的風(fēng)道系統(tǒng)，控制系統(tǒng)的溫升，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠工作。很難想象一個筆記本的設(shè)計團(tuán)隊沒有熱設(shè)計工程師的參與能做出可靠、穩(wěn)定的筆記本產(chǎn)品。（注：部分公司由結(jié)構(gòu)工程師兼負(fù)PCB的熱仿真、熱設(shè)計）。工藝工程師：針對本公司的PCB加工廠商、貼片設(shè)備/廠商的工藝能力，制定本公司PCB設(shè)計的工藝參數(shù)。參與具體單板、PCB的設(shè)計，確保PCB的可生產(chǎn)性、可加工性。考慮到自身交流、技術(shù)提升、人員備份的需要，以上每個工種至少不低于3人。對于自身團(tuán)隊規(guī)模有限、研發(fā)需求起伏

5、較大的公司，適當(dāng)儲備一些復(fù)合型的多面手并根據(jù)自身需要適當(dāng)尋求外部資源是解決自身研發(fā)短木板的明智之舉。我們來看看IT行業(yè)巨頭們的PCB設(shè)計團(tuán)隊組建歷程：1980年，公司內(nèi)部硬件工程師兼做PCB設(shè)計；1990年，CAD工程師作為專門的部門逐漸獨立出來；1995年，專業(yè)的PCB DESIGN HOUSE在北美、日本開始流行2000年，專業(yè)化分工越來越細(xì)，建庫、PCB設(shè)計、SI、EMC、熱設(shè)計、工藝等工種逐漸獨立；北美、日本的PCB設(shè)計有50以上由專業(yè)的設(shè)計公司完成；SI、EMC等工種逐漸自成體系；2003年，一博科技為首的專業(yè)設(shè)計公司把PCB設(shè)計外包理念帶入中國；2008年，公司內(nèi)部分工明確，工種齊

6、全。并合理采用資源外包、錯峰設(shè)計、技術(shù)外包成為潮流。 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代，以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號完整性知識勢頭蓋過了硬件基礎(chǔ)知識。有人提出，十年后的硬件設(shè)計只有前端和后端（前端指的是IC設(shè)計，后端指的是PCB設(shè)計）。只要有一個系統(tǒng)工程師把他們整合一下就夠了。這很容易讓人懷疑學(xué)習(xí)硬件基礎(chǔ)知識的必要性。事實上，不管是IC工程師還是PCB工程師，都必須具備諸如R、L、C以及基本的門電路知識。高性能的PCB設(shè)計離不開電源基礎(chǔ)知識，少不了FPGA常識。即使以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號完整性分析也是從研究以R、L、C為基礎(chǔ)的微元考慮。PCB設(shè)計工程師必須具備基本的電

7、路基本知識，如高頻、低頻、數(shù)字電路、微波、電磁場與電磁波等。熟悉并了解所設(shè)計產(chǎn)品的基本功能及硬件基礎(chǔ)知識，是完成一個高性能的PCB設(shè)計的基本條件。三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn)PCB設(shè)計是一門沒有最好只有更好的藝術(shù)，一個性能優(yōu)良的PCB設(shè)計，常常面臨以下挑戰(zhàn)。1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，一臺筆記本的設(shè)計，從立項到上市，一般只有半年的時間。一款手機(jī)的研發(fā)，從立項到上市，平均只有3個月的時間。作為產(chǎn)品研發(fā)中的重要一環(huán)，PCB設(shè)計時間也逐漸被壓縮、壓縮再壓縮。1985年4月，東芝公司溝口哲也工程師設(shè)計出了一臺命名為T1100袖珍的機(jī)器，引領(lǐng)了計算機(jī)行業(yè)的興起。自那以后，計算機(jī)主板的研發(fā)

8、周期也明顯加快了節(jié)奏。   圖1：計算機(jī)主板設(shè)計周期的變遷在EDADOC，筆記本的PCB設(shè)計基本控制在三周以內(nèi)，手機(jī)的PCB設(shè)計時間一般客戶的預(yù)期時間是10天。面臨市場不斷縮短的研發(fā)預(yù)期，PCB工程師如何面臨這一挑戰(zhàn)呢？首先，要采用一流的EDA工具軟件高效的EDA工具軟件帶來的不僅僅是效率的提高，更是設(shè)計理念的革命。在眾多的EDA工具軟件中，Cadence的PSD系列無疑占據(jù)著行業(yè)旗艦的角色。從10年前的單兵作戰(zhàn)，到后來的“sub-drawing”，再到如今的“partition”，Cadence Allegro提供的多人并行設(shè)計把原本不可能的研發(fā)周期變成現(xiàn)實。在

9、EDADOC，92的PCB設(shè)計都會用到并行設(shè)計。舉例來說，EDADOC曾在6天的時間里完成20000PIN的某XDSL單板的前后仿真、布局、布線工作，這其中，并行設(shè)計居功至偉。以一個常規(guī)的筆記本主板PCB設(shè)計為例，我們來看看傳統(tǒng)的“單兵作戰(zhàn)”（一個PCB工程師負(fù)責(zé)）以及在部分公司采納的3班倒的工作模式以及采用并行設(shè)計的工作方式下的主體PCB設(shè)計數(shù)據(jù)：工作方式單兵作戰(zhàn)3人接力3班倒并行設(shè)計設(shè)計時間30天18天15天優(yōu)點單人負(fù)責(zé)，中途無交接，溝通成本低交期較快、多人智慧交期靈活，容易控制，多人同時工作，易于溝通。多人智慧。缺點周期長，知識面受限工程師難以接受，夜班效率低，與周邊資源溝通不便，3次交

10、接，傳遞效率低要求具備一定的團(tuán)隊規(guī)模，人員效率略為下降。適用范圍適用于小型公司或簡單單板。無需與周邊資源的溝通，復(fù)雜單板，特例情況下和并行設(shè)計配合使用復(fù)雜或較復(fù)雜單板，設(shè)計周期短。廣泛應(yīng)用于大中型EDA團(tuán)隊 其次，提前介入產(chǎn)品研發(fā)流程，減少后續(xù)返工。 在總體方案設(shè)計階段，PCB工程師即介入研發(fā)，重點參與產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、論證；在總體設(shè)計階段，開展初期PCB設(shè)計可行性評估；在詳細(xì)設(shè)計階段，同步原理方案設(shè)計，參與器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計，這樣當(dāng)研發(fā)進(jìn)入PCB設(shè)計流程后，主體工作便簡化了，同時減少了因器件體積過大、驅(qū)動能力不夠、拓?fù)浞桨覆豢尚幸约敖Y(jié)構(gòu)散熱等問題帶來的PCB設(shè)計過程中的返

11、工。第三，“一板成功”的設(shè)計理念I(lǐng)BM的高級顧問曾指出國內(nèi)某研發(fā)團(tuán)隊存在的問題：“沒有時間把事情一次性做好，但卻有時間把事情一做再做”，在當(dāng)前的市場競爭環(huán)境下，擁有經(jīng)驗豐富的PCB設(shè)計工程師，健全設(shè)計流程，并借助各種工具軟件，力爭一板成功。節(jié)省的不僅僅是少做了一板PCB的費用，更是節(jié)省了一個全流程的研發(fā)周期。為產(chǎn)品贏得市場機(jī)會窗。不管是PCB工程師自身，還是產(chǎn)品研發(fā)主管，都必須具備PCB研發(fā)“一板成功”的理念。最后，模塊重用，重視技術(shù)沉淀在筆者接觸的多家國內(nèi)知名公司，他們非常重視模塊重用，在確保技術(shù)沉淀的同時，也有效的縮短了PCB設(shè)計時間。總之，我們要在設(shè)計理念上，提前介入研發(fā)，采用并行設(shè)計，

12、采納一板成功、減少研發(fā)次數(shù)的理念，加上諸如Cadence PSD的先進(jìn)工具軟件，我們不需要過度加班，更不需要兩班乃至三班倒即可解決PCB的研發(fā)周期問題。2.成本的挑戰(zhàn)PCB的成本包括顯性成本和隱性成本顯性成本主要包括PCB的生產(chǎn)、貼片成本。對于顯性成本的控制，我們可以通過熟悉、了解常規(guī)板廠的工藝能力、貼片設(shè)備的工藝要求，選擇合理的層數(shù)、設(shè)置合理的層疊結(jié)構(gòu)、設(shè)計參數(shù)來降低PCB設(shè)計的顯性成本。隱性成本包括PCB設(shè)計期間的人員投入、技術(shù)風(fēng)險、時間成本尤其是上市機(jī)會窗的機(jī)會成本。而事實上，PCB設(shè)計的隱性成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其顯性成本。舉例來說，一般手機(jī)的市場機(jī)會窗也就是半年左右，如果因為PCB設(shè)計的問題增

13、加一次研發(fā)，對于流行時尚的手機(jī)產(chǎn)品來說帶來的不僅僅是12個月的時間損失，更是整個產(chǎn)品的失敗。對于隱性成本的控制，公司高層和研發(fā)主管要具備抓緊核心、放開周邊、強(qiáng)強(qiáng)組合、一次成功的理念，在設(shè)計之初考慮成本。合理借助外部資源，解決自身研發(fā)的短木板問題，降低產(chǎn)品研發(fā)的隱性成本。3.高速的挑戰(zhàn)隨著信號速率的不斷提升，信號完整性不斷困擾著研發(fā)人員，包括總線驅(qū)動能力、信號的反射、串?dāng)_、過沖、振蕩、回溝、衰減等；有時也把時序劃歸到信號完整性范圍內(nèi)。Allegro中基于IBIS模型的仿真模塊Signoise，可以方便地搭建拓?fù)溥M(jìn)行仿真。Allegro的這個仿真工具與布線平臺有良好的接口，在PCB布線完成以后，還

14、可以從PCB板上直接提取布線參數(shù)到Signoise平臺中，進(jìn)行后仿真以驗證布線的效果。仿真提取的布線約束可以直接導(dǎo)入到Allegro的電氣規(guī)則管理器中，這個管理器可以方便地對時序要求的等長規(guī)則進(jìn)行約束，在布線時，當(dāng)長度不符合所規(guī)定的規(guī)則時，Allegro可以實時進(jìn)行告警。  圖2：規(guī)則管理器示例(點擊圖片看大圖)如圖所示，當(dāng)長度在預(yù)定的范圍之內(nèi)的時候，表格中相應(yīng)的區(qū)域顯示綠色；當(dāng)長度不在預(yù)定的范圍內(nèi)，不管是偏短還是偏長，表格的相應(yīng)區(qū)域都顯示為紅色。4.高密的挑戰(zhàn)我們來看看一組數(shù)據(jù)：近年來器件封裝的變遷：  過去20年IT行業(yè)單個器件PIN數(shù)目以及單塊單板

15、PIN總數(shù)的變遷： 圖3：單個器件PIN數(shù)目以及單塊單板PIN總數(shù)的變遷過去20年IT行業(yè)單板層數(shù)的變遷： 圖4：單板層數(shù)的變遷過去20年單板PIN密度（Pin density， Pins/sq in):的變遷：  圖5：單板PIN密度的變遷上述的數(shù)據(jù)里面我們能深刻的感受到PCB設(shè)計密度越來越高的壓力，從20年前的跳線滿板飛，發(fā)展到后來的雙面板、多層板，再到器件封裝的變遷，以及近幾年手機(jī)產(chǎn)業(yè)推動的HDI技術(shù)興起，包括近期Intel推出的Menlow平臺，更是把HDI技術(shù)帶到了PC行業(yè)。面對PCB設(shè)計的密度的不斷提升，PCB工程師必須緊跟業(yè)界前沿，了解新材

16、料、新工藝，采用能支撐高密PCB設(shè)計的一流EDA軟件，這樣才能滿足產(chǎn)品研發(fā)過程中面臨的密度越來越高的挑戰(zhàn)。據(jù)稱，即將推出的PSD 16.2在HDI的設(shè)計上將有較大的突破，期待中。5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn)電源、地平面作為信號線的參考平面、回流通道，電源、地的噪聲會直接串入以其為參考平面的信號。解決電源、地噪聲的問題，不僅僅是考慮供電電源的自身電平穩(wěn)定問題，還是解決高速信號的可靠性問題的重要因素。高速PCB的電源設(shè)計首先要理清電源樹，分析電源通道合理性。首先，在大電流的載流能力上，必須在考慮裕量的前提下分配恰當(dāng)?shù)牟季€寬度；同時，因為實際布線有電阻，從電源輸出端到實際負(fù)載的路線上有壓降，而高速電路器件

17、的電壓特別是core電壓往往很低，壓降對供電效果有直接的影響。電流的載流能力，與線寬、內(nèi)外層、銅厚度、允許溫升相關(guān)。其次，在電源的濾波效果上，需要考慮電源的阻抗。因為電源通道實際上不是一個理想的通道，而是有電阻和阻抗的，高速電路在門電路翻轉(zhuǎn)時需要瞬間的電源供給，而電流從電源模塊給各個門電路翻轉(zhuǎn)提供能量是需要各級路徑分配的，需要時間，這可理解為一個分級充電的過程，  圖6：門電路翻轉(zhuǎn)供電路徑可以看到，在高頻狀態(tài)下，器件管腳上的電流首先是由電源、地平面組成的平板電容來供電的，因為由他們組成的供電系統(tǒng)阻抗最低。供電速度最快，但是，這個平板電容存儲的電量太小，他們的電荷由小的濾波電

18、容提供，小濾波電容的電荷再由大的BULK儲能電容提供，然后開關(guān)電源通過電流通道給BULK電容充電，之所以這樣，是因為開關(guān)電源僅在幾K的頻率下是低阻抗的、BULK電容僅在幾兆的頻率下是低阻抗的，小濾波電容僅在幾十兆到幾百兆的頻率下是低阻抗的，電流只有通過層層充電，才能到達(dá)器件管腳，滿足瞬時供電的需要。Cadence也提供了一個PI分析模塊，來分析在不同的功耗下電源平面的阻抗，以及濾波電容的選擇是否合理。這個PI仿真工具的理論基礎(chǔ)是傳輸線，采用有限元的方式對電源平面進(jìn)行劃分，把電源和相應(yīng)的地平面匹配成一對平板電容，并劃分成幾個區(qū)域，如圖所示：  工具采用頻域分析的方式，板上各個

19、小塊的阻抗進(jìn)行分析，最后得到各點的阻抗圖：  如果發(fā)現(xiàn)某個區(qū)域的點的阻抗在目標(biāo)阻抗以上，就通過重新分配電源平面，或增加濾波電容，降低這個點的目標(biāo)阻抗，增強(qiáng)對器件管腳的濾波能力。6.EMC問題：隨著人們生活水平的提高以及對包括電磁污染在內(nèi)的環(huán)保的關(guān)注，EMC問題成為所有電子產(chǎn)品研發(fā)中繞不過去的彎。作為一個“Black Magic”，EMC問題越來越困擾開發(fā)人員。EMC要從源頭設(shè)計。作為產(chǎn)品EMC的源頭，單板/PCB的EMC性能愈發(fā)引起關(guān)注，在EMC眾多的指標(biāo)中，最讓硬件工程師頭痛的是RE指標(biāo)問題。出于模型的限制，即使業(yè)界公認(rèn)的頂級EMC仿真軟件，至今也不能仿真出和實際測試數(shù)據(jù)可比擬的數(shù)

20、據(jù)出來。其只能給出某些特定條件下的簡化了的單輻射源的輻射場分布情況，進(jìn)而提供設(shè)計參考。  EMC設(shè)計至今主要還是靠EMC工程師/硬件工程師的經(jīng)驗來開展設(shè)計。作為工程設(shè)計，我們無需作過多的理論分析，但我們必須具備一些常規(guī)的工程設(shè)計經(jīng)驗。同時借助一些近場探頭等輔助手段來解決EMC問題。上圖為借助近場探頭測出的RE指標(biāo)以及特定頻率的EMI物理空間分部圖。以筆者的意見，以PCB為主的單板EMC問題，我們需要把主要精力集中在以下三個方面：1）電源2）時鐘（及其它強(qiáng)輻射源）3）接口電路提及電源，我們考慮的是電源（地）的完整性問題以及作為回流通道的電源地設(shè)計；時鐘作為單板的主要EMI源，承擔(dān)了60以上的主要EMI源；疏忽任意一個接口的設(shè)計，你整個產(chǎn)品的EMC努力都有可能前功盡棄。作為工程