1、麥克風設計筆記綱要：1， 適用于，MTK平臺。2， 使用人員：硬件與聲學工程師。3， 大概內容：MTK 關于解決TDD noise 的原理與注意事項4， 建議：如果使用MT6253/MT6225 在如下情況下就要注意使用差分電路。A， LAYOUT 的時候無法嚴格遵守各項原則。B， 無法掌控麥克風電路的源頭C， 麥克太靠近天線D， 走4板就必須要用差分電路1.解決TDD noise 的在音頻系統中的原理1， TDD noise 的來源A， MIC的直流偏置電壓受到天線的影響B， MIC_P/N受到天線的影響C， 電路的地被干擾。2， 解決TDD noise 的方法A， 在MIC的偏執電路上加濾

2、波器。（針對射頻信號或射頻走線）B， 通過差分電路去除共模噪聲C， 使用濾波，電容，磁珠，去除或抑制900M/1800MHZ的信號影響D， MIC電路要用地包圍，且必須打孔與主地相連。濾波器在MIC偏執電路中的位置A這個濾波電路應該放在噪聲源的后面兩種電路將在后面做介紹 A差分電路，（費用不增加） B假差分電路, (費用增加)使用差分電路去除共模干擾 A 麥克信號線應該走差分線B 這些差分線應該用地線包圍（左右兩側都要）使用濾波，電容，磁珠，去除或抑制900M/1800MHZ的信號影響A 磁珠的阻抗應該是主要針對900M/1800MHZB 33PF和10PF的電容應用于濾波電路時（這些電容應該

3、接到干凈的地，不要接到TOP或BOTTOM層的地），這些要單獨與主地相接。2.為什么我們需要 假差分電路 2.1差分電路的缺點- 需要一個10uf 的電容- 需要太多的元器件左邊是正常模式，右邊是耳機模式2.2假差分電路的優點- 不需要一個10uf 的電容- 需要的元器件少了3.電路中的器件，三種電路的比較4.差分電路在電路中的應用4.1正常模式下的LAYOUT 注意事項：1， R302,R303,R304,R307,C311,C301和C312應該靠近BB芯片放置，R302,R303,R304,R307,C311是越靠近越好。2，L303,L305,C310,C316,C371CT305和T

4、306應該接近麥克風放置，3,C316和C317應該放在一起，再連到地4,T305和C306應該放在一起，再連到地5,R307要打孔連接到主地4.2耳機模式下的LAYOUT注意事項：1,C326,C332,R311,R310應該靠近BB芯片放置2,C333和C334應該放在一起，再連到地3,C327與耳機相連接而要打孔連接到主地4,C327靠近MIC放置5.假差分電路在電路中的應用5.1正常模式下的LAYOUT R302,R300,R301的精度控制在+/-5%1， R301應該靠近MIC放置2， R301與MIC相連而要打孔連接到主地3， VR300和C306應該放在一起，再連到地4， R302,R300,C300,C310應該靠近BB芯片放置5.2耳機模式下的LAYOUTR303,R306,R317的精度控制在+/-5%1,C310,C311,R306,R307應該靠近BB芯片放置2,R309盡量靠近MIC3,R309和耳機應連在一起，再連到地4,C314和C313應該放在一起，再連到地6.假差分電路的應用如何優化電路設計。- 估算MIC的阻值 1.，測量MIC的電壓Vp2,，MIC的阻值=R1*Vp/(AU_MIC_BIAS_P- Vp)- 使得R2=MIC的阻值1，使Vr和Vp電壓基本一樣2,，Vr