1、一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成: 1.線路板 PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。       主板(線路板)是如何制造出來的呢？PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(

2、Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。 這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。 接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。 在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂

3、環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。 然后是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。 最后，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying

4、-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。 線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一塊主板就生產出來了。 另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需制成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標準尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置

5、的大AT板，這樣便于ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。 2.北橋芯片 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片，如Intel的i845GE芯片組由82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成；而VIA KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產品，如SIS630/730

6、等)，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進行搭配使用以實現不同的功能與性能。 北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此類芯片的發熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。 3.南橋芯片 南橋芯片主要用來與I/O設備及ISA設備相連，并負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。 4.CPU插

7、座 CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket 423用于早期Pentium4處理器，而Socket 478則用于目前主流Pentium4處理器。 而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等。 5.

8、內存插槽 內存插槽是主板上用來安裝內存的地方。目前常見的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說明的是不同的內存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對于168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存，其主要外觀區別在于SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個. 6.PCI插槽PCI(peripheral component interconnect)總線插槽它是由Intel公司推出的一種局部總線。它定義了32位數據總線，且可擴展為64位。它為顯卡

9、、聲卡、網卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接接口，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達132MB/s。 7.AGP插槽AGP圖形加速端口(Accelerated Graphics Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連，且該接口讓視頻處理器與系統主內存直接相連，避免經過窄帶寬的PCI總線而形成系統瓶頸，增加3D圖形數據傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等總線無法與其相比擬的。AGP接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。 8.ATA接口 ATA接口是用來連接硬盤和光驅等

10、設備而設的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協定，傳統的IDE傳輸使用數據觸發信號的單邊來傳輸數據，而Ultra DMA在傳輸數據時使用數據觸發信號的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。 而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎上發展起來的，它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板芯片組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。 此外，現在很多新型主板如I865系

11、列等都提供了一種Serial ATA即串行ATA插槽，它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型，它用來支持SATA接口的硬盤，其傳輸率可達150MB/S。 9.軟驅接口 軟驅接口共有34根針腳，顧名思義它是用來連接軟盤驅動器的，它的外形比IDE接口要短一些。10.電源插口及主板供電部分電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種，有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而采用20口的ATX電源插座，采用了防插反設計，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容，穩壓塊或

12、三極管場效應管，濾波線圈，穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外，P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。 11.BIOS及電池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)芯片上的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬件控制與支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動時需要的電流。常見BIOS芯片的識別主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一貼有標簽的芯片，一般為雙排直插式封裝(DIP)，上面一般印有“BIOS”

13、字樣，另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。早期的BIOS多為可重寫EPROM芯片，上面的標簽起著保護BIOS內容的作用，因為紫外線照射會使EPROM內容丟失，所以不能隨便撕下。現在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可編程只讀存儲器)，通過刷新程序，可以對Flash ROM進行重寫，方便地實現BIOS升級。 目前市面上較流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三種類型。Award BIOS是由Award Software公司開發的BIOS產品，在目前的主板中使用最為廣泛。Award BIOS功能較為齊全，支持許多新硬件，目前市面

14、上主機板都采用了這種BIOS。 12.機箱前置面板接頭 機箱前置面板接頭是主板用來連接機箱上的電源開關、系統復位、硬盤電源指示燈等排線的地方。一般來說，ATX結構的機箱上有一個總電源的開關接線(Power SW)，其是個兩芯的插頭，它和Reset的接頭一樣，按下時短路，松開時開路，按一下，電腦的總電源就被接通了，再按一下就關閉。 而硬盤指示燈的兩芯接頭，一線為紅色。在主板上，這樣的插針通常標著IDE LED或HD AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系統軟件，開發于80年代中期，它對各種軟、硬件的適應性好，能保證系統性能的穩定，在90年代后AMI BIOS應用較少；Phoenix BIO

15、S是Phoenix公司產品，Phoenix BIOS多用于高檔的原裝品牌機和筆記本電腦上，其畫面簡潔，便于操作，現在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具備兩者標示的BIOS產品。 LED的字樣，連接時要紅線對一。這條線接好后，當電腦在讀寫硬盤時，機箱上的硬盤的燈會亮。電源指示燈一般為兩或三芯插頭，使用1、3位，1線通常為綠色。 在主板上，插針通常標記為Power LED，連接時注意綠色線對應于第一針(+)。當它連接好后，電腦一打開，電源燈就一直亮著，指示電源已經打開了。而復位接頭(Reset)要接到主板上Reset插針上。主板上Reset針的作用是這樣的：當它們短路時，電腦就重新啟

16、動。而PC喇叭通常為四芯插頭，但實際上只用1、4兩根線，一線通常為紅色，它是接在主板Speaker插針上。在連接時，注意紅線對應1的位置。 13.外部接口 ATX主板的外部接口都是統一集成在主板后半部的。現在的主板一般都符合PC'99規范，也就是用不同的顏色表示不同的接口，以免搞錯。一般鍵盤和鼠標都是采用PS/2圓口，只是鍵盤接口一般為藍色，鼠標接口一般為綠色，便于區別。而USB接口為扁平狀，可接MODEM，光驅，掃描儀等USB接口的外設。而串口可連接MODEM和方口鼠標等，并口一般連接打印機。圖解電腦主板供電電路最近一些用戶在選購電腦主板的時候，越來越多的談論到供電電路，從原來的只關

17、心芯片組、擴展功能和價格，到現在關心到供電，可以看出用戶的消費觀越來越理性。選擇電腦主板時如何能夠辨識哪些主板的供電電路沒有偷工減料呢，我們還要從實例出發，以富士康的一款主板給大家說一下，之所以選擇了這款主板，一方面是因為富士康一直為INTEL等代工主板，質量上會有保證，另一方面是因為富士康一直以用的材料有保證，我們也來驗證一下是否情況屬實。下面945GZ7MC主板上面有vista PRE認證的LOGO，可見是支持微軟最新VISTA系統的，這在同類的板子當中是較為少見的，額外的收獲先來看一下CPU供電電路整體圖，不知道您能看出什么端倪？懂行的行家可能說了：三相供電、密閉電感。還沒看明白的，沒關

18、系，接著看您就會明白了。  主板供電的三相與兩相之爭由來已久，在以往處理器對供電電流要求比較低的時候，設計低劣的三相肯定不如做工扎實的兩相電路穩定，但是隨著處理器的功耗和電流不斷攀升，兩相供電已經走到了生命的盡頭。新一代的AMD和Intel處理器都對供電提出了更高的要求，所以我們現在看到的三相供電基本已成為標配，而且已經出現很多四相供電的主板了。如果現在還再說二相比三相穩定之類的話，要么就有技術設計能力太低，要么是成心偷工減料了。三相供電的原理太復雜了，一下也講不清楚，再說了，講了啰里啰唆一大堆可能對大家也沒什么幫助，從使用者的角度，我們只要知道三相電路可以提供更大的電流，對設計的要求也更高一些，還有一些可能是缺點的特點，那就是成本上三相總是大一些。 作為構成供電電路重要的三大元器件，我們還是要了解一些的，這就是電容、電感和場效應管。組成上圖紅框中的四個方塊是CPU上方的MOS管，四上四下，很多爛板子都用了兩上兩下，穩定性要差不少。MOS管越多越好，它的作用是可以防止過流燒毀CPU。而上圖紅框中的則是另一大元件密閉式電感，而我們原有對電感的概念是幾個裸露的線圈，現在為了能夠使抗干擾能力更強，很多主板都采用了密閉式或者辦密閉式的電感，這些比簡陋的線圈式電感成本要增加，但