1、科技有限公司研發設計管理辦法編號：BT004 C版二級文件總頁數：31制作：審核：核準：分發：物料部技術部品質部研發設計管理辦法-C頁碼：10研發設計管理辦法一、 目的1.0確保研發設計具有正確、完整的信息輸入；2.0確保開發設計的輸出得到有效的管理，并完整、及時地傳達到相關部門;3.0確保研發設計的結果能得到有效的驗證；4.0確保研發設計的輸出具有商業可行性和工藝可行性；5.0使開發進程得到有效的控制，并有效調整。二、適用范圍本管理辦法適用于所有產品開發設計管理。三、主要職責1.0 業務部1.1負責提供產品開發的輸入信息；2.0 開發工程師2.1 擔任產品項目工程師，協調、推進產品研發進度；

2、2.2 確定產品開發要求；2.3 開發設計；2.4 開模、試模2.5 組織試產；2.6 組織產品設計及試產評審。3.0 品質部3.1 負責開發設計的樣品驗證；3.2 負責開發產品的認證；3.3 負責對內和對外的封樣管理；3.4 負責產品和物料的檢驗。4.0 物料部4.1 負責安排開發產品的試制。5.0 生產部5.1 負責廣品試制，并反饋試制結果。四、定義1.0設計輸入本文的設計輸入指開發產品的設計要求，包括功能、結構、包裝、安全和壽命等。其主要載體為開發任務書。2.0設計輸出本文的設計輸出指產品開發設計的產出，主要包括原理圖、物料規格書、物料清單和樣品等。3.0產品驗證本文的產品驗證指品質部通

3、過測試等手段對開發設計的產品確認是否達到產品的設計要求和潛在預期的要求的品質判定行動。4.0 產品評審本文的產品評審指對開發設計的產品，對其商業可行性和工藝可行性的評價。五、作業流程圖確立開發任務研發設計試 產試產評審/產品獲二六、作業說明1.1 確立開發任務1.2 業務部根據客戶的需求確定產品開發要求，并填寫訂單信息表（如附件一），訂單信息表須經客戶確認后方有效。1.3 技術部也可以自行確定開發項目。1.4 技術部針對開發項目編制結構開發任務書（如附件二）或電子開發任務書（如附件三）。1.5 業務人員應核對開發任務書是否符合市場要求，對開發計劃時間提出修正建議， 并依據開發任務書所列的物料進

4、行估價。1.6 業務人員須依據開發任務書的計劃對開發進程進行監督。1.7 如果開發任務書結合產品標準未能完整地表達設計輸入，技術部應以產品 規格書（如附件四）提出更為具體的開發設計要求。2.0 設計2.1 結構開發任務書和電子開發任務書明確了開發過程中各階段的完成時限，該文件為考核開發工程師的核心依據。2.2 在開發設計過程中需要使用新物料時，須填寫物料規格書（如附件五），以明確新物料的技術標準，設計圖紙本身可以以物料規格書的形式出現，也可以作 為物料規格書的附件。2.3 當新物料認可合格后，物料規格書并同物料認可書（如附件六）發放到采 購部和品質部，作為物料采購和檢驗的依據。2.4 技術部在

5、開發設計中應盡可能利用現有物料，以降低物料管理成本。2.5 技術部正式發布的物料清單（附件七）應分發給品質部、生產部和物料部。2.6 電子設計1）電子工程師依據產品設計輸入，按照電子設計規范進行原理圖設計；2）設計過程中，電子設計工程師填寫項目檢測申請（如附件八）對單元電路予以驗證、評審；3）原理圖通過評審后，將相關設計要求發外電子布線；4）外包公司依據產品的功能、性能等要求進行 CPU®程作業。2.7 結構設計1）結構工程師依據設計輸入，按照結構設計規范進行產品結構設計；2）結構工程師依據設計輸出發外制作手板，并跟進進度；3）業務或客戶依據手板進行外觀評審， 并提出相關修改要求，最

6、終外觀設計通過 后，結構工程師方可進行模具報價和訂模架事宜。3.0 檢測3.1 開發過程中，如需檢測手板功能、性能或其他技術參數時，可填寫項目檢測中請申請檢測。3.2 檢測人員須將檢測結果填寫于項目檢測記錄（如附件九），并將報告交予開發 人員。3.3 對于針對線路板的測試，應填寫電子綜合檢測記錄（如附件十）；3.4 對于產品溫升的測試，應填寫溫升測試記錄（如附件十一）；3.5 檢測項目應符合測試項目表的要求，并遵循檢測大綱的測試方法。4.0 設計評審4.1 以項目檢測記錄等產品檢測文件作為支持性文件，由其技術部召集品質部、生產部、采購部進行設計評審，并填寫結構設計評審報告（如附件十二）或PC瞅

7、計評審報告（如附件十三）。4.2 設計評審人員應確認設計結果同結構設計規范或電子設計規范和產品 標準的符合性。4.3 設計評審人員應對產品的功能、性能、工藝、成本和投產時間進行評審，并提出 改善方案，并確定改善方案的責任人和計劃完成時間。4.4 改善方案經確認完成并達到預期效果后，設計評審方通過。4.5 設計評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于 ：1）設計圖紙或原理圖；2）物料規格書；3）物料清單；4）手板（結構評審）；5）項目檢測記錄等。5.0 開模5.1 經評審合格的產品設計圖經批準后外發開模。5.2 由開發工程師負責擬定開模合同。5.3 結構開發工程師負責跟進模具開發進度、模具驗收

8、、試模和模具修改事宜6.0 驗證/變更6.1 項目工程師對樣板進行設計圖校對， 實機安裝，并根據測試項目表進行測試。6.2 品質部應按照測試項目表對樣品進行檢測，具體操作如4.0。開發工程師應對品質部的測試結果予以確認，并對不合格項或缺陷擬定改善措施，并跟進其完 成進度。6.3 對于驗證不符合要求且相關技術資料已正式發布的情況下的如下設計變更，應填寫工程/設計變更通知（如附件十四）：1）新產品開發過程中，物料清單、物料規格書等技術資料已正式發布后的 設計變更；2）解決試產或量產過程中反映的問題而進行的設計變更；3）售后處理發現的產品問題而進行的設計變更；4）原材料、部件變更、替換引起的設計變更

9、；5） QC攵集到的產品問題進行的設計變更。6.4 設計/工程變更通知涉及的技術變更由品質經理決定是否需要驗證、采用什么方法驗證（如試產驗證、測試驗證等）、誰驗證等問題。7.0 試產7.1 小批量試產數量為20-50PCS中批量試產數量為1000PCSW上。7.2 試產前須填寫試產確認表（如附件十五）確認試產各項資料、物料和工藝等 的準備情況，以保證試產能順利進行。7.3 試產前技術部應試裝樣機，并制定相關的作業指導書、加工單價和排拉表 等資料，對于須用到的工具、夾具也應一并備妥。7.4 生產部依據產品試產情況將試產“重點關注事項”的結果填寫于試產確認表 上，對于試產過程中的缺陷或需要改善的事

10、項填寫于試產反饋單上（如附件 十六）。8.0試產評審/產品定型8.1 技術部依據品質部的產品驗證結果或產品的試產反饋結果組織設計評審，并填寫試產（定型）評審報告（如附件十七），試產評審重點確認產品的技術符合性 和工藝可行性。8.2 技術部應將在試產評審過程中總結出來的產品或工藝不足以及相應的改善措施 填寫于試產（定型）評審報告上，并擬定改善措施，品質部應對改善措施的 實施結果予以確認。8.3 試產（定型）評審報告由項目工程師編制，技術部負責人審核，品質部經理 確認。相關項目的評審人員需要在各自的評審項目上簽名確認。8.4 對于試產評審過程中結論為不需要再進行試產驗證的設計變更，項目工程師須將經

11、批準后的設計/工程變更通知存于產品開發資料夾。8.5 于試產、定型評審過程中產生的改善措施全部完成且達到預期效果后，由技術總 監對定型產品予以封樣，以杜絕此后的隨意更改。8.6 技術總監決定開發產品是否需要中試（批量1000PCS以上），對于需要中試但未通過中試的產品不得進行大批量生產。8.7 試產評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于：1）制品單；2）作業指導書；3）排拉表；4）試產反饋單；5）生產樣品；6）試產產品的相關測試記錄。七、罰則1.0 對于不填寫開發任務書者，每次處以 5元的罰款；2.0 對于不能按照開發任務書的計劃時間完成開發任務，且未主動向部門經理匯 報者，每次罰款5元；

12、3.0 對于未能按照電子設計規范或結構設計規范和產品標準進行產品設 計者，每次罰款10元；4.0 對于設計過程中未按照測試項目表進行產品測試者，每次罰款 10元；5.0 對于采用新物料不填寫物料規格書者，每次罰款 5元；6.0 對于擬生產的新產品如有未認可合格的物料者，每項物料罰款 5元；7.0 對于產品評審過程中未如實填寫結構設計評審報告或PC毆計評審報告者，每次罰款5元；8.0對于產品評審過程中未提供完整的評審資料者，罰款責任人10元；9.0對于已發出正式技術資料的設計變更而未填寫設計 /工程資料變更通知者,罰款責任人10元；10.0 對于評審過程中確定的改善措施，但未實施者，每項每次罰款

13、責任5元；11.0 有關其他違反本辦法的行為將予酌情處罰。八、參考文件1.0 產品標準2.0結構設計規范3.0電子設計規范4.0測試項目表5.0 檢測大綱6.0有關測試的作業指導書九、附件1.0訂單信息表2.0結構開發任務書3.0電子開發任務書4.0產品規格書5.0物料規格書6.0物料認可書7.0物料清單8.0 項目檢測申請9.0 項目檢測記錄10.0電子綜合測試記錄11.0溫升測試記錄12.0結構設計評審報告13.0PC暇計評審報告14.0 設計/工程變更通知15.0試產確認表16.0 試產反饋單17.0 試產（定型）評審報告研發設計管理辦法-C頁碼：11客戶名稱訂單號數 量型 號客戶型號功

14、率送 樣不要求 口要求,送樣時間為：要求交貨時間零:部件及材料要求微晶板門里全 A 門里全11 八、11 八、C 口白C 口白噴黑 口絲印圖案：面殼通用材料 口指定材料()原色 口噴色()口其他：底 殼通用材料 口指定材料()原色 其他：主 板通用 口指定：線 盤通用 口指定：電源線通用 口指定：風 機通用 口指定：包裝材料口標牌口彩箱口大箱口說明書匚口型號貼 D3C貼匚1合格證口撕毀無效貼(客供劃，)機身編號口生產批號口日期標識口其他：包裝、 技術及其他要求包裝方式口白機口白機+簡包箱 口客供輔料：口客供包裝口我司訂包裝口專用封箱膠帶口外箱打包帶打包制 作客戶確認審核時間:附件一：新型號口變

15、更舊型號年 月 日訂單信息表作業流程：業務接單-填寫訂單信息表-客戶確認-訂單評審研發設計管理辦法-C頁碼：13附件二：結構開發任務書時間：年 月 日客戶編號銷售方向口出口 口內銷 口內外銷公用口其他：產品定位高檔口中檔口特價口其他：產品編號產品型號產品規格功能要求造型設計新設計 參考樣機：供應屬性客戶公用 口客戶專用要求投產時間年 月 日任 務 明 細 及 計 劃（非 通 用 件）物料名稱設計手板實驗評審開模確認試產檢驗修改備注f完成時間a戕皖成時間出|J急B加洪|J急B寸間f完成時間計戈皖成時間計戈皖成時間a惻完那恫計悌或時間引 用 物 料 明 細（通 用 件）序號物料編號物料名稱MS序號

16、物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS作業流程：接收開發任務f編制開發任務書-業務確認編 制：業務確認：審核:附件三：電子開發任務書時間：年 月 日產品編號產品型號供應屬性客戶公用口客戶專用專用客戶名稱主板型號口新結構參照（）口改安裝尺寸口使用現有型號（）燈板型號口新結構 參照（）口改安裝尺寸口使用現有型號（）CPU型號口新結構 參照（）口在（）型號上修改口使用現有型號（）要求投產時間年 月 日功能要求或修改內容：任務明細及計劃（新增非通用件）物料名稱原理圖單7U電 路驗證PCB制作功能 說明書軟件 編寫設計 評審開模確認試產定型 評審修改備注計完成 時間計劃完成 時間計劃 時間計劃完成

17、 時間計完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間計完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間主板燈板引用物料明細（已有通用件）序號物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS作業流程：接收開發任務-編制開發任務書-業務確認編制：業務確認：審核:研發設計管理辦法-C頁碼：14附件四：產品規格書時間：年 月 日口新增 修改口刪除物料編號名稱版本規 格附 件口項目開發任務書 口設計驗證報告 口試產評審報告 其 他：客 戶預計投產時間年月日適用說明適用性階段描述生效時間口該產品尚未驗證合格，本規格書可作為開發要求的輸入1口該產品已經驗證合格，本規格書可作為送樣的標準1口

18、該產品已驗證、評審合格，本規格書可作為封樣和出貨的標準1口其他：X規格名稱規 格 說 明功1 能1 要1求結1 構1 要1求包1裝要1求1安全及壽命要求苴1他1編 制審 核確認產品編號編號人作業流程：工程師制作-主管副總批準-產品編號研發設計管理辦法-C頁碼：15附件五：物料規格書時間：年 月 日 口新增 修改口刪除部門:物料編號版本物料名稱適用范圍用途說明附 件口物料認可書 口來料檢驗記錄（樣品）口其他：適 用 說 明適用性階段描述生效時間 該物料尚未認可合格，本規格書僅作為打樣標準 該物料尚未認可合格，本規格書可作為采購和物料檢驗標準 物料樣品已認可合格，本規格書可作為采購和物料檢驗標準口

19、其他：規格內容NO規格名稱具體規格及驗收標準是否關鍵指標A口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否備注該文件為物料規格的標準，其附件資料，如圖紙、供方認可書，為本文件的一部分，當樣品認可合 格后，該文件須向其附件一并發放給采購部和品質部，作為物料采購和檢驗的依據；本規格書適用于新增物料或物料規格的變更；對于BOM表變更需填寫設計變更通知單 。系統查詢口需要查詢系統口不需要查詢系統口系統已有編碼口系統無編碼核申明人審核物料編號編號人作業流程：工程師填單一查詢ERP系統一樣品認可一主管審核一分發研發設計管理辦法-C頁碼：17附件六：物

20、料認可書中 請 部 門物料編號名稱規 格要求完成時間送樣數量物料類別口重要物料口一般物料口輔料認可目的降低成本口新物料口提高質量口更換供貨商口其它供貨商名稱供貨商狀況態合格供方口未評估認可形式口認可實物（樣品）口認可資料（圖紙、說明書）送樣人時間適用機型功能說明檢驗或測試簽收部門簽收人/時間檢驗或測試項目及結果項目名稱項目要求檢驗或測試結果結論合格口不合格合格口不合格合格口不合格合格口不合格綜合結論：口合格口不合格 口不需要試產確認 口需要后續試產套。說 明：認可或檢驗人審核試制試產結果總結：結論：口引用 口不引用 口其它：試制審核結論米用口/、米用裁 決：項次物料編號名稱規格數量單位位置適用

21、客戶:制作:工藝確認:批準:名稱:物料清單版本:附件七：產品編號：規 格:研發設計管理辦法-C頁碼：19附件八：項目檢測申請時間：年 月 日部門：檢測項目名稱檢測項目類別口常規新增首次改良產品項目名稱引用檢測標準項次檢測物料名稱規格檢測數量在功能、性性能及其他技術參數要求：項次檢測項目及要求要求完成時間預定檢測人申請人審核附件九：項目檢測記錄時間：年 月 日部門：檢測項目名稱檢測項目類別口常規新增首次改良產品項目名稱引用檢測標準附件口項目檢測申請其它：項次檢測項目及標準檢測結果檢測結論檢測人口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過綜合結論：檢測通過口檢測未通過

22、其他：項次改良建議或措施完成時間責任人項目負責人審 核作業流程：檢測-審核-改進研發設計管理辦法-C頁碼：22附件十：電子綜合測試記錄（一）時間：年 月 日測試目的口開發新產品 口設計變更 其他:產品名稱_i¥性 能 測 試 項測試項目測試條件測 試 結 果綜合評定供電電源18V電源合格不合格5V電源插拔電不放IC驅動輸出合格不合格放IC驅動輸出同步端高端壓電壓：差值：（V）合格不合格低端壓電壓：差值：（V）峰壓值大盤（L:Q:）小盤（L：Q：）鋼鍋正接靜態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋正接動態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋反接靜態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋反接

23、動態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋正接靜態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋正接動態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋反接靜態最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋反接動態最大值合格不合格峰峰值最大功率值實際接法正 口反合格不合格正反接40分鐘鐵鍋正接 最大功率驅動波形雜波口有 口無合格不合格驅動波形雜波口有 口無鐵鍋反接 最大功率驅動波形雜波口有 口無合格不合格驅動波形雜波口有 口無鋼鍋正接 最大功率驅動波形雜波口有 口無合格不合格驅動波形雜波口有 口無鋼鍋正接 最大功率驅動波形雜波口有 口無合格不合格驅動波形雜波口有 口無最大功率的最大電 流值鐵鍋最大功率功率：（W）波峰值：（V）

24、合格不合格鋼鍋最大功率功率：（W）波峰值：（V）合格不合格_電流中心點檔位12345678910合格不合格中心值電流值電子綜合測試記錄（二）時間：年 月 日性能 測試 項（續第一頁）啟動性能8CM1OO110120130140150160170180190合格不合格20021022023024025026027028012CM （正 常情況下）1OO110120130140150160170180190合格不合格200210220230240250260270280試探脈寬波形（應 標出與驅動對應關 系及前后延遲）合格不合格移鍋抬鍋高壓端出現小功率合格不合格220V出現小功率低壓端出現小功率功

25、率轉折點高端轉折轉折電壓合格不合格轉后功率低端轉折轉折電壓合格不合格浪涌最大切畢（鋼鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最小功率（鋼鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最大功率（鐵鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最小功率（鐵鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格過流鋼鍋最大功率正常功率220V270V合格不合格過沖功率220V270V過沖比220V270V鐵鍋最大功率正常功率220V270V合格不合格過沖功率220V270V過沖比220V270V啟動電流鋼鍋啟動功率合格不合格鐵鍋啟動功率試探脈寬不放鍋脈寬（US）合格不合格延遲時間（NS

26、）合格不合格:低溫特性不接鍋溫傳感最大功率報故障口是 口否合格不合格最小功率報故障口是 口否接鍋溫傳感最大功率故障臨界點鋼（）鐵（）合格不合格最小功率故障臨界點鋼（）鐵（）IGBT傳感接1M電阻報故障是 口否合格不合格電壓保護待機時高壓保護點（V）合格不合格低壓保護點（V）最大功率值高壓保護點（V）合格不合格低壓保護點（V）線路改動線路改動（并更新原理圖）:PCB改動說明：電子綜合測試記錄（三）時間：年 月 日性 能 測 試 項（續第二頁）驅 動 波形（與峰壓波形相對關系，至少兩個完整波形）X鋼鍋鐵鍋最大檔中間檔最小連續檔功 能 測試 項定時合格不合格預約合格不合格電壓顯示合格不合格電量查詢合

27、格不合格功能說明 對照測試合格不合格綜合結論：合格 不合格 其他：說明：項目工程師測試者審 核作業流程：測試-審核-改善-稽核研發設計管理辦法-C頁碼：23外殼型號工作電壓工作功率測試鍋具工作頻率環境溫度IGBT規格PCB型號電機轉速整流橋發熱盤諧振波形小件保護啟動特性微晶板到發熱盤距離高低壓保高壓：低壓：測試方法更改描述測試記錄工作15分 鐘以后IGBT散熱片發熱盤后內發熱盤后外發熱盤側外發熱盤側內電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容工作30分 鐘以后IGBT散熱片發熱盤后內發熱盤后外發熱盤側外發熱盤側內電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容

28、工作1小時 以后IGBT散熱片發熱盤后內發熱盤后外發熱盤側外發熱盤側內電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容異常描述結果評定口通過 口未通過說明：附件十一：時間：年 月 日部門:作業流程：測試-審核-改善測試:審核:溫升測試記錄研發設計管理辦法-C頁碼：27附件十-：結構設計評審報告（一）時間： 年 月 日產品編號產品型號名稱材料評審人序號項目項目要求評審結論1整機尺寸合格口不合格2外觀要求合格口不合格3微晶板尺寸合格口不合格4上卜殼配合合格口不合格面殼序號設計要求/評審標準實測值評審結論1內表面加型號和材料標識（或要求標識環保標志）合格口不合格2厚度向殼為2mrffi

29、出口向殼為 2.5mrnO合格口不合格向殼標牌位為2.5mmO合格口不合格殼厚度w 10 mm時向殼側向厚度為 2.5mm;合格口不合格3夾具與現有夾具為模板合格口不合格4打膠槽尺寸按 結構設計規范-向殼4.1-4.3要求合格口不合格打膠槽和標牌位噴砂處理合格口不合格 270 X 270微晶板在四周邊中心處壓膠位加 8 X 45 X 2mmt膠位;280 X 280微晶板前后加藏膠位，左右小加 藏膠位。合格口不合格5柱位直徑面殼固定柱0 8mm分級位內孔位為0 3.2mmD合格口不合格燈板固定柱0 6mrE內孔位為。2.2mmD合格口不合格燈板定位柱合格口不合格所有的安裝柱在微晶板或標牌的卜面

30、6按鍵尺寸按 結構設計規范-向殼6和10要求合格口不合格7燈孔按鍵式5 5通孔；感應式6 6通孔合格口不合格8托底殼骨位厚度為1；間隔70合格口不合格9電源線卡口電源線卡口應在微晶板卜面合格口不合格10面殼外邊緣向殼外邊緣的周邊要倒R1合格口不合格底殼序號設計要求/評審標準實測值評審結論1厚度！白爐底殼2mrffi雙頭爐底殼2.5mm口合格口不合格非風口的膠厚度為 2.8mm合格口不合格雙籃厚度為2.5mm合格口不合格2Z1在位直徑 ;1殳熱盤柱為0 10mm分級位內孔為0 3.2mmO合格口不合格在板柱0 7mrE內孔位為0 2.2mmD合格口不合格發熱片柱0 7mnE內孔位為0 2.2mm

31、D合格口不合格雙機柱0 7mrE內孔位為0 2.2mmD合格口不合格氐殼固定上殼柱0 13mm：中間內孔位為0 4.5mmO合格口不合格主板定位柱口漏水通孔0 2mmE合格口不合格3在位高度.二殳熱盤柱配ST4X 14鑼絲；柱高 12 mm合格口不合格司定上下殼柱子配 ST4X 12鑼絲；柱高 10 mm合格口不合格主板、散熱片、濾波板、風機柱配ST3K9鑼絲；柱高8 mm合格口不合格雙籃外直徑為95; 1內直徑為90 mm （配0 85風機）合格口不合格結構設計評審報告（二）時間： 年 月 日序號設計要求/評審標準實測值評審結論4風籃風籃外直徑為125;內直徑為120 mm （配0 116風

32、機）合格口不合格風籃外直徑為95;內直徑為90 mm （配0 85風機）合格口不合格風籃外平囿離臺面9 mm合格口不合格風葉尖離風籃內平囿5mm合格口不合格風葉尖離散熱片距離約 1278mm合格口不合格5發熱盤發熱盤底面與散熱片上端面之間距離3 mm合格口不合格發熱盤允許偏離微晶板中心 5mm但帶鋼圈的機發熱盤 p心一定要與鋼圈的中心一致O合格口不合格6防變形氐殼加工字形防變形半月凹形槽。合格口不合格1主板卜面加防嶂螂圈；在中間半月凹形槽周邊加高 1mmB水槽。合格口不合格加0 2漏水孔合格口不合格7鼓號標貼在工件后中心位，尺寸66X39X 0.5合格口不合格8電源線卡口尺寸按 結構設計規范-

33、底殼6.0要求合格口不合格電源線卡口正申開0 2.5mm通孔合格口不合格雙頭爐：線卡放中間，卡口應能通過磁環，右邊要留 一 小槽放右主板與濾波板連接電線。|合格口不合格9爐腳爐腳內直徑10.2 ,圖度為6mm爐腳中央將個 2mm通孔；前爐腳上卜直徑分別為 20、26;后爐腳上卜直徑分別為15、16。合格口不合格兩后爐腳之間加寬 2.5mm加致爐腳一樣高合格口不合格10濾波板濾波板放兩主板中間;與兩王板距離4 mm合格口不合格濾波板與右主板之間加一檔板隔開；左邊可加可不加合格口不合格“計風路時要考慮濾波板散熱合格口不合格11風道0116風機逆時針：參照 吉構設1f規范-底殼4.1.4 U求。合格

34、口不合格0 85風機順時針:參照 結構設計規范-底殼4.2.3 U求。合格口不合格12標識內表面加型號和材料標識（或要求標識環保標志）合格口不合格合格口不合格綜合結論：口評審通過 評審未通過說明：序號改 善 措 施預計完成時間責任人編 制審 核品質確認作業流程：通知評審-評審-擬定評審結論和改善措施-品質確認-稽核研發設計管理辦法-C頁碼：28附件十二：PCB設計評審報告（一）時間：年 月日PCB類別PCB型號評審類別新增修改評審人員原理圖項目評審標準評審結果評審結論聯接關系電路聯接關系要正確，確保其為最新原理圖合格口不合格接口關系主板接口與面板排插接口應確保一一對應合格口不合格標識與標號電路

35、圖中的標識與稱號應清楚 ,且不應重疊，確保兀 件標號與PCB板上的標號對應合格口不合格器件參數每個兀器件應確保其參數正確，且要求每個兀件都有 參數及標號合格口不合格P C B 圖項目評審標準評審結果評審結論PCB的基本 繪制要求與 規則PCB的尺寸，應嚴格遵守結構的要求；PCB的板邊框用 0.25mm的線繪制，布線區距離板邊緣應 4mm;元件 腳離板邊（過波峰焊支承邊）距離 4.5mm合格口不合格PCB板的標 注兀件位直回應啟 PCB編號和版本號，在兀件面標明兀器件標號，每個元器件都要求有便于區分的絲印，字符與子符間距應小小于 0.6 mm,確保兀件標號與原理圖 標號致，且絲印與絲印之間不要重

36、疊合格口不合格機械定位孔 的定位對于通用主板、燈板機械定位孔直徑為3.4mm（3）4.4（4）,機械定位孔圓心與板邊緣距離應3.5mm（3）5mm（4）.自動插件機機械定位專用孔為 3.5 mm ,機械 定位孔圓心與元器件距離應 10mm.對于特殊的L型鋼爐，采用的是4 mm機械定位孔對于孔邊緣有兀件（物體、連接器等），孔邊與元件之間距離應3mm.合格口不合格元件放置及 爬電距離易發熱的兀件擺放在利于散熱的位置上，大電容應避免放在發熱盤下，CPU與燈板通信的排插應以最短的 距離連接；IGBT帶散熱片、帶高電壓應合理安排布局， 布局應均勻、整齊、緊湊盡量與低壓元件6 mm遠離； 溫度傳感器，應采

37、用對地分壓方式；可調電阻的布局 應便于調節；通信線考慮信號流向；高頻旁路電容應 放置負載電源的輸入、輸出端就近處；去偶電容的布 局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間 形成的回路最短；壓敏電阻與發熱體不能靠近，合理安排布局布局應均勻、整齊、緊湊；走線時強電與弱電 間距必須大于6mm；交流電源地與 5V地應遠距離分 開（ 3.2 mm）合格口不合格跳線在PCB走線中，如用跳線則盡量保證其長，樣，且各元件必須橫平豎直， 擺放整齊，橫豎數目盡量相等。合格口不合格元件與元件元件與元件之間實際間距應保證呈1.5MM,元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求，盡量擺 放方向一致；元器件標準

38、腳距2.54mm的，盡設大于（電解電容CPU、IC、三極管、九針座等元件腳距只有2.54mm除外）合格口不合格研發設計管理辦法-C頁碼：30月曰PCB設計評審報告（二）焊盤與焊盤焊盤與焊盤邊緣距離應1mm,焊盤邊緣銅泊上錫位寬度0.3mm,元件腳間w 3mm距離的要加阻焊漆, 自插電阻、三極管在彎腳內側（離焊盤孔）2mm距離內不能有其它支路銅泊穿過，直徑小于 0.6mm的元件腳,PCB過孔紜-設為0.9mm（包括跳線、1/4W電阻、 EE10變壓器、電解電容、瓷片電容、滌綸電容等），立 式插件的焊盤孔在彎腳方向與相鄰的焊盤孔的距離要 大于4mm（外側180 c角范圍內）合格口不合格輕觸開關與

39、感應按鍵輕觸開關，如果需在按鍵空隙處走線，其橫向最多不 能超過1根線，縱向最多不能超過 3根線，對于感應按鍵中圈與元件間距應保證呈1.5MM合格口不合格數碼管在走線時，數碼管卜面一定不能放置電阻及其它兀件，一般不要放置跳線合格口不合格指示燈在放置指不久時，久的方向要求一致且美觀合格口不合格定位孔與周 圍器件銅箔 距離距離應保證在3MM,且定位孔要加絲印合格口不合格板邊與元件 距離兀器件與板邊距離應 4mm,對于面板應確保 PCB的 一邊與元件的距離呈 3MM（至少）合格口不合格元器件的封裝IC米用新改封裝，其相對兩腳距離應為 8.6MM合格口不合格電阻采用YLS最新封裝，詳見YLS設計規范合格

40、口不合格電容二極管發光管數碼管三極管元器件均勻度電阻應保證兀件橫堅比例一致，且用平均分布，美觀合格口不合格電容二極管發光管三極管走 線線寬電源地線線徑應米用大于0. 8 mm,燈板1.5 mm,對于單面板，線寬度呈0.3mm,走線應避免銳角、直角，應 采用45度角合格口不合格線間距走線與焊盤之間的間距應保證呈0.6MM,走線與走線之間的間距應保證呈0.3MM合格口不合格均勻度走線相對平行，且相互之間的距離應相等，走線不應有 毛刺，且要求平滑合格口不合格月曰PCB設計評審報告（三）東合結論：口評審通過評審未通過說 明：改 善 措 施預計完成時間責任人編 制審 核品質部經理作業流程：通知評審-評審-擬定評審結論和改善措施-稽核研發設計管理辦法-C頁碼：34附件十三：設計/工程變更通知申請時間：年 月 日申請部門:物料編號名 稱規 格適用范圍變更目的改善工藝 口改善品質 口改善設計 口降低成本 客戶要求 其他：變更類型，藝更改口線路參數更改口部件更