1、SMT員工培訓(xùn)教材 適用于適用于SMTSMT新入職員工培訓(xùn)新入職員工培訓(xùn) SMT員工培訓(xùn)教材目錄目錄 1. SMT1. SMT名詞解釋名詞解釋 2. SMT2. SMT生產(chǎn)流程介紹生產(chǎn)流程介紹 3. SMT3. SMT印刷知識印刷知識 4. SMT4. SMT操作知識操作知識 5. SMT5. SMT貼片元件介紹貼片元件介紹 6. SMT6. SMT回流焊接知識回流焊接知識 7. SMT7. SMT品質(zhì)常識介紹品質(zhì)常識介紹SMT認(rèn)識 SMT名詞？SMT 英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)。PCB 英文字母Print Circuit Board的

2、簡寫 ,中文譯為印制電路板Solder paste 焊錫膏，用于粘著、使元件間電路導(dǎo)通的膏狀物質(zhì)。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的簡寫,中文譯為表面貼裝元件。SMT認(rèn)識 SMT名詞？IC 英文字母Integrated Circuit 的簡寫 ,中文譯為集成電路ICT 英文字母In-Circuit Test的簡寫 ，中文譯為在線測試PPM 英文字母Parts Per Million 的簡寫 ，中文譯為每百萬個元件的壞品率。 ESD 英文字母ESD譯SMT生產(chǎn)流程 SMD生產(chǎn)流程圖上板機(jī)上板機(jī)全印刷機(jī)全印刷機(jī)接駁臺接駁臺貼片機(jī)貼片機(jī)接駁臺接駁臺回流焊回流焊爐后工作臺爐

3、后工作臺車間溫、濕度要求車間溫、濕度要求溫度：溫度：23 （+3 -3）濕度：濕度：40%75%印刷知識 SMT錫膏印刷所需條件 錫膏錫膏 Solder paste Solder paste 印刷機(jī)印刷機(jī) Printer Printer 鋼網(wǎng)鋼網(wǎng) Stencil Stencil 刮刀刮刀 Squeegee Squeegee印刷知識 錫膏Solder paste錫膏分類： 無鉛錫膏無鉛錫膏(Pb free) 其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5 : 3.0 : 0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為KOKI S3X58-M650-3，其錫銀銅所含比例為96.5 :

4、3.0: 0.5。無鉛錫膏的熔點在217 C.印刷知識印刷錫膏的準(zhǔn)備1. 錫膏的儲存錫膏的儲存 錫膏未使用時必須儲存于冰箱中，其儲存溫度為0-10度（48度為最佳），有特殊要求的參照供應(yīng)商提供的要求。錫膏在取出冰箱后在常溫下放置時間不能超過36小時，開瓶后的錫膏在室溫中放置時間不能超過12小時。2. 2. 錫膏的領(lǐng)用錫膏的領(lǐng)用 a.錫膏領(lǐng)用按先進(jìn)先出的原則； b.錫膏從冰箱內(nèi)取出需回溫46小時后方可使用，取出時需在錫膏跟蹤標(biāo)簽上記錄回溫開始時間，回溫結(jié)束時間，并簽名確認(rèn)，記錄好開封時間并找品質(zhì)人員確認(rèn)。 印刷知識 印刷的準(zhǔn)備3.3.錫膏的使用錫膏的使用 a.錫膏達(dá)到回溫時間后，使用前需用攪拌機(jī)

5、攪拌3-5分鐘在手動用刮刀攪拌2-3分鐘，以使錫膏內(nèi)的各金屬成份和助焊劑分布均勻。 b.錫膏在加入機(jī)器時采用“少量多次”的原則，即每次加入的錫膏量少一點，加錫膏的次數(shù)多一點，以便使錫膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.4.錫膏的回收錫膏的回收 a.印刷機(jī)停止兩小時以上需將錫膏收入錫膏瓶中； b.如有沒用完的錫膏需要回收的情況，必須與新錫膏分開放置（切勿用同一個錫膏瓶裝），回收的錫膏必須做好相應(yīng)的日期、時間等標(biāo)示（以便于下次優(yōu)先使用）。印刷知識 印刷設(shè)備 Printer 印刷機(jī)品牌： Folungwin 印刷機(jī)型號：FLW-Win8 印刷知識 刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和

6、金屬刮刀，其刮刀角度分為45 和60 ，通常橡膠刮刀為45 ，金屬刮刀為60 ,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動。45 橡膠刮刀鋼網(wǎng)60 金屬刮刀鋼網(wǎng)印刷知識印刷注意事項1.印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,。2.印刷過程中隨時注意錫膏量，及時添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印錫膏，少錫等不良。3.印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。4.注意清潔鋼網(wǎng)，每小時手清洗一次鋼網(wǎng)，防止鋼網(wǎng)堵孔。印刷知識 印刷不良現(xiàn)象及對策 連錫連錫原因：原因： 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊盤之間有少許錫膏搭連，于高溫熔焊時常會被各焊盤上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回

7、，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。對策：對策： 1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上） 3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）6.加強(qiáng)印刷機(jī)的精準(zhǔn)度。 7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。8.減輕零件放置所施加的壓力。 9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線印刷知識 錫膏太厚錫膏太厚原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準(zhǔn)度 錫膏太厚會導(dǎo)致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對策：對策：提升印著的精準(zhǔn)度；調(diào)

8、整錫膏印刷的參數(shù)；調(diào)整頂針的旋轉(zhuǎn)位置。印刷知識 少錫少錫原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足少錫會產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對策：對策：增加錫膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)印刷知識 粘著力不夠粘著力不夠原因：原因： 環(huán)境溫度高、風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多. 錫粉顆粒度太大的問題. 粘著力不夠會產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。 對策：對策： 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風(fēng)等）。 降低金屬含量的百分比。 調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。操作知識操作面板的介紹操作面板的介紹緊急停止緊急停止復(fù)位停止開始準(zhǔn)備開關(guān)/上電讓工作頭處于安全位置操作面板切

9、換操作知識 操作員的主要工作： 一一.接料接料 a.當(dāng)機(jī)器上的物料即將生產(chǎn)完成時，這時操作人員需要進(jìn)行接料的工作，首先確認(rèn)要接的物料的物料規(guī)格、料號，找到相對應(yīng)的物料，將兩個料盤進(jìn)行比對（規(guī)格、料號、絲印）是否一致，一定要確認(rèn)好是一樣的物料或者是有可替代關(guān)系的物料。 b.寫換料記錄，根據(jù)站位表、機(jī)器上即將生產(chǎn)完成的物料寫好機(jī)臺、站位信息，用剛才確認(rèn)過的物料料盤（新料盤）對照填寫物料規(guī)格、料號，將新料盤里面的物料拆一顆貼在換料記錄表相對應(yīng)的站位上，填寫好換料的時間和換料人。 c.將兩盤物料即將要對接在一起的兩端分別都剪掉半個孔的位置，用接料帶將兩端完好的粘和在一起（新物料一端的膠紙要輕輕的撕起來

10、一點，這樣在生產(chǎn)過程中通過率會更高）。 d.接完料后要立即通知生產(chǎn)第二個人員確認(rèn)，還有IPQC確認(rèn)。 操作知識二二.換料換料 a.當(dāng)機(jī)器上的物料生產(chǎn)完時，此時設(shè)備再進(jìn)行取料，沒有取到物料，機(jī)器會自動提示某某站吸取出錯或者是無元件。 b.與接料工作差不多，只是接料是不需要把飛達(dá)拆下來不需要停機(jī)操作，而換料是要停機(jī)將機(jī)器上相應(yīng)的飛達(dá)拆下來立即裝好物料，做好換料記錄，給IPQC確認(rèn)，在裝回機(jī)器上相對應(yīng)的站位繼續(xù)生產(chǎn)。三三.轉(zhuǎn)線轉(zhuǎn)線 a.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)的機(jī)型將要生產(chǎn)完時（結(jié)單），操作員需提前最少4H把下一工單的物料備好，有公用物料的飛達(dá)做好機(jī)臺、站位的標(biāo)示，沒有公用的物料需把物料裝上飛達(dá)統(tǒng)一放到飛達(dá)放置架

11、上。 b.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)完后，第一時間要對數(shù)（確認(rèn)工單生產(chǎn)數(shù)量是否夠數(shù)），數(shù)量確認(rèn)好后方可開始轉(zhuǎn)線，先將不公用的飛達(dá)拆下來裝在飛達(dá)架上，再把公用和提前上好料的飛達(dá)按備料時寫的標(biāo)示裝在相應(yīng)的機(jī)臺上。 c.自己將物料全部核對一遍，再叫IPQC對料。 d.物料核對OK后方可生產(chǎn)第一塊首件板（膠紙板），給到品質(zhì)人員做LCR測試，待LCR測完后在開始正常生產(chǎn)。SMD元件介紹 SMD元件認(rèn)識SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件無源器件：貼片電阻，貼片電容, 貼片電感有源器件有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式： 1.盤裝物料盤裝物料 Tray 2. 卷裝

12、物料卷裝物料 Tape, reel 3. 管裝物料管裝物料 TubeSMD元件介紹 SMD元件認(rèn)識Chip 電阻，電容電阻，電容集成電路集成電路Lead pitch英制英制公制（公制（mm)英制英制公制（公制（mm)02010.6 0.3501.2704021.00.5300.806031.6 0.8250.6508052.0 1.25200.512063.2 1.6120.312103.5 2.580.2SMD元件介紹元件單位換算電阻電阻(R): 單位：歐姆單位：歐姆 ()，千歐，千歐(K)(K)，兆歐，兆歐(M)(M) 1M 1M = = 103K K = = 106 電容電容(C):(C

13、): 單位：法拉（單位：法拉（F），毫法（，毫法（mFmF）微法）微法(uF)(uF)，納法（，納法（nFnF） ，皮法（，皮法（pFpF） 1F = 1F = 103mF = mF = 106 uF = uF = 109 nF = nF = 1012 pF F電感電感(L):(L): 單位：亨（單位：亨（H），毫亨（），毫亨（mH) , 微亨微亨(uH) ，納亨，納亨(nH) 1H = 1H = 103mH= mH= 106 uH = uH = 109nH nH SMD元件介紹 Chip元件識別方法電阻電阻電容電容10010 10010pF101100 101100pF1021K /1000

14、 1021000pF/1nF1051M 1040.1uF47047 3323.3nF12312K 56056pFSMD元件介紹 IC元件方向識別1.以缺口為方向以缺口為方向 2.以標(biāo)點為方向以標(biāo)點為方向 1132412廠標(biāo)型號1132412缺口缺口標(biāo)點標(biāo)點HAME201137P廠標(biāo)型號HAME201137PHAME201137P廠標(biāo)型號SMD元件介紹 IC元件方向識別3.以線條為方向以線條為方向. 4.以絲印文字作方向以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號線條線條ICIC下排引腳的左邊第一個腳為下排引腳的左邊第一個腳為“1”1”回流

15、焊接Reflow 回流焊接知識： a.a.熱風(fēng)回流爐熱風(fēng)回流爐 b. b.紅外線回流爐紅外線回流爐 c. c.熱風(fēng)熱風(fēng)+ +紅外線回流爐紅外線回流爐 d. d.氣相回流爐氣相回流爐 e. e.激光回流爐激光回流爐 回流爐分類回流爐分類回流焊接Reflow 回流焊接知識 目前使用最多的回流焊接方式是熱風(fēng)回流爐，其原理為由馬達(dá)帶動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時被加熱，形成熱風(fēng)，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風(fēng)氣流，對PCB加熱至使錫膏熔化，達(dá)到焊接的目的。回流焊接Reflow回流焊接知識回流焊接分為四個區(qū)：回流焊接分為四個區(qū)：1. 1. 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū). . 其作用是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達(dá)到第二

16、階段設(shè)定目標(biāo)。其升溫的速率要控制適當(dāng)，通常為1-3/秒，若過快，則對PCB和元件造成熱沖擊致?lián)p害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2. 2. 恒溫區(qū)恒溫區(qū). . 其作用是PCB及元件的溫度達(dá)到一致（受熱均勻），盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3. 3. 焊接區(qū)焊接區(qū). . 其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4. 4. 冷卻區(qū)冷卻區(qū). . 其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點。回流焊接Reflow 有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，恒秒，恒溫區(qū)的時間在溫區(qū)

17、的時間在60-120S60-120S，熔點在，熔點在183 183 ，焊接區(qū)的時間持續(xù)，焊接區(qū)的時間持續(xù)60-90S,60-90S,最高溫度低于最高溫度低于220 220 。Temperature1-3 /Sec183 Peak 215 5 60 - 90 Sec110-150 60-120 Sec 預(yù)熱預(yù)熱Preheat恒溫區(qū)恒溫區(qū)Dryout焊接區(qū)焊接區(qū)Reflow冷卻區(qū)冷卻區(qū)coolingTime回流焊接Reflow 回流焊接知識元鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，恒溫區(qū)的時間在秒，恒溫區(qū)的時間在60-60-120S120S，熔點在

18、，熔點在217 217 ，焊接區(qū)的時間持續(xù)，焊接區(qū)的時間持續(xù)30-90S,30-90S,最高溫度在最高溫度在230-250 230-250 。1-3 /SecTemperat恒溫區(qū)恒溫區(qū)Dryout130-165 60-120 Sec焊接區(qū)焊接區(qū)Reflow預(yù)熱預(yù)熱Preheat冷卻區(qū)冷卻區(qū)cooling165-21760-120Sec 30-90 SecSMT品質(zhì)品質(zhì)基本知識 品質(zhì) Quality. SMT產(chǎn)品從元件到半成品的過程經(jīng)過較多的工序，每個工序均對產(chǎn)品的品質(zhì)的控制都非常重要，所以好的品質(zhì)需要全員參與。 影響品質(zhì)的因素：五合一1.人為因素人為因素 Man2.機(jī)器因素機(jī)器因素 Machine 3.物料因素物料因素 Material 4.作業(yè)方法作業(yè)方法 Method5.環(huán)境因素環(huán)境因素 Environment SMT品質(zhì)SMT品質(zhì)統(tǒng)計方法SMT品質(zhì)一般用PPM或直通率表示。1.PPMPPM表示百萬元件的壞品率，公式如下： 檢查產(chǎn)品的總不良點 檢查產(chǎn)品的總點數(shù)2.直通率直通率直通率是指產(chǎn)品生產(chǎn)中產(chǎn)品的一次合格率，公式如下： 檢查產(chǎn)品的總不良數(shù)量 檢查產(chǎn)品的總數(shù)量直通率=100%PPM =100萬SMT品質(zhì)焊接不良現(xiàn)象及原因分析1.偏位偏位原因：印刷錫膏偏位 機(jī)器貼