1、黃黃 光光 制制 程程2013.9.10總流程圖2BM制程ITO1制程OC1制程ITO2制程MAM制程OC2制程Glass 黃光制程：黃光制程：通過對涂覆在玻璃表面的光敏性物質(又稱為光刻膠或光阻)，經曝光、顯影后留下的部分對底層起保護作用，然后進行蝕刻脫膜并最終獲得永久性圖形的過程。 3制程流程4CleanIR/UV/CPCTPre-bakeExpoDevGlassPost-bakeEtchStripSputterClean 素玻璃經過清洗、烘烤后進入真空室進行濺鍍ITO/MAM。5GlassGlassGlass6CleanCleanGlass Cleaning：去除玻璃表面的臟污、油污等，

2、使玻璃表面清潔，以保證后續光阻的涂布效果及結合力。主要控制參數：主要控制參數：清洗液濃度，清洗速度，脫脂毛刷壓入量。Cleaning7CleanClean成膜前清洗流程：入料液切洗滌劑噴淋洗滌劑刷洗液切沖洗純水刷洗高壓噴淋中壓噴淋二流體噴淋末端DI水噴淋風刀吹干出料 Cleaning8SputterSputterSputter9CleanCleanGlass Cleaning：去除玻璃表面的臟污、油污等，使玻璃表面清潔，以保證后續光阻的涂布效果及結合力。主要控制參數：主要控制參數：清洗液濃度，清洗速度，脫脂毛刷壓入量。Cleaning10CleanClean清洗流程：入料液切洗滌劑噴淋洗滌劑刷

3、洗液切沖洗純水刷洗高壓噴淋中壓噴淋二流體噴淋末端DI水噴淋風刀吹干出料 Cleaning11IR/UV/CPIR/UV/CPIR UV CPIR：高溫烘干玻璃表面水分。UV：去除玻璃的表面的有機物，使玻璃被進一步清潔。CP：將玻璃溫度冷卻至室溫。主要控制參數：主要控制參數：IR溫度，傳導速度。12CTCTCoating：在玻璃正面均勻的涂上一層感光物質光阻。光阻光阻(Photo resist，簡稱，簡稱PR)：光阻是利用材料光化學反應進行圖形轉移的媒體，有正性光阻和負性光阻之分。正性光阻經過紫外曝光后，被曝光的區域發生光分解或降解反應，使性質發生變化優先溶于正性顯影液，未曝光的部分則被保留形成

4、正型圖形。負性光阻的性質正好與之相反，是未被曝光的部分溶于負性顯影液中。主要控制參數：主要控制參數：Roller的前擠量及下壓量，涂布速度，抽泵頻率，抽泵強度。主要參考參數：主要參考參數：膜層厚度(屬過渡光阻,膜厚1.42.3um)，膜層均勻性。主要品質異常：主要品質異常：涂布針孔、涂布箭影。Coating13CTCTCoatingCoater一般分為Roll Coater，Slit Coater，Spin Coater。我們公司用的是Roller。我們公司的BM&OC1用的是Inkjet印刷，而OC2用的是APR凸版印刷。14Pre-bakePre-bakePre-Bake ：也叫s

5、oft bake。將光阻中的大部分有機溶劑烘烤到4%7%，使原本液態的光阻固化。主要控制參數主要控制參數: :烘烤時間，烘烤溫度，烘烤熱板Pin高度。主要品質異常：主要品質異常：玻璃受熱不均，使光阻局部過烤或烘烤不足，造成后續的顯影不凈或顯影過顯。Pre-Bake15EXPOEXPOExposure：此步驟是黃光制程中的關鍵所在，通過曝光，使受到光照的部分光阻溶解于顯影液的速度異于未曝光的那部分光阻，從而達到轉移光罩上圖形的過程。曝光方式有三種：接觸式、接近式和投影式。其中投影式又分scan和step。我們公司采用的曝光方式為接近式，曝光GAP值 一般為100250m。主要控制參數主要控制參數

6、：曝光能量，曝光GAP，曝光機plate stage溫度。主要品質異常：主要品質異常：曝光偏移，固定光阻殘留異常，過曝。Exposure16EXPOEXPO曝光波長：i線（365nm）， h線（405nm）， g線（436nm）。Mask：也叫掩膜板。電路圖即是通過曝光從Mask上轉移到玻璃上。高壓汞燈發光原理：在真空的石英管中加入定量的高純汞，通過對兩端電極提供高電壓差，產生高熱，將汞汽化，汞蒸氣在高電位差下，受激發而放電，從而產生紫外線輻射。內部的鹵素元素，就有催化及保護的功用。Exposure17DEVDEVDeveloping：將(正性)光阻中的被曝光的那部分光阻溶解快速顯影液中(負性

7、光阻正好與之相反,是未曝光的部分溶于顯影液中),未曝光的那部分光阻溶解速度緩慢，從而通過控制顯影時間，可以顯現出光罩上的圖形。主要控制參數：主要控制參數：顯影時間，顯影液濃度，顯影溫度，顯影噴壓。主要品質異常：主要品質異常：顯影不凈，顯影過顯，光阻回黏。 Developing18DEVDEV顯影液：TMAH (Tetramethyl Ammonium Hydroxide)，四甲基氫氧化銨，分子式(CH3)4NOH,是一種有機弱堿，濃度為2.38%（ITO1&ITO2&MAM)或者0.4%（BM&OC1)。我們公司用的是KOH。 Developing19Post-bake

8、Post-bakePost Bake：也叫Hard bake。使經顯影后的光阻固化，從而使其圖形穩定。主要控制參數：主要控制參數：烘烤溫度，烘烤時間。Post Bake20ADIADIAfter Developing Inspection：檢查玻璃品質。ADI21CDCCDCCritical Dimension：關鍵尺寸，線寬。Overlay：套合度。Total Pitch：第一層的套合度。CDC22SRSRResist ThicknessResist Thickness：光阻的厚度測量。SR23EtchEtchEtching ：用強酸將玻璃中未受光阻保護的那部分ITO腐蝕，留下所需圖形的過程。主要控制參數：主要控制參數：蝕刻液濃度 ，蝕刻液溫度，蝕刻時間，噴淋壓力。主要品質異常：主要品質異常：蝕刻不凈，ITO過蝕，以及由涂布異常而引起的蝕刻異常。Etching24EtchEtch蝕刻液：蝕刻液：ITOITO我們用我們用HNOHNO3 3與與HClHCl的混酸。的混酸。MAMMAM我們用我們用HNOHNO3 3，H H3 3POPO4 4和和HAcHAc的混酸。的混酸。Etching25StripStripStr