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文檔簡介

1、掃描電子顯微鏡&X射線能譜儀應用介紹掃描電子顯微鏡/ X射線能譜儀（S E M & E D S）理論依據是電子與物質之間的相互作用。如圖1所示，當一束高能的入射電子轟擊物質表面時，被激發(fā)的區(qū)域將產生二次電子、俄歇電子、特征射線和連續(xù)譜X射線、背散射電子、以及在可見、紫外、紅外光區(qū)域產生的電磁輻射。原則上講，利用電子和物質的相互作用，可以獲取被測樣品本身的各種物理、化學性質的信息， 如形貌、組成、晶體結構、電子結構和內部電場或磁場等等。S E M / E D S正是根據上述不同信息產生的機理，對二次電子、背散射電子的采集，可得到有關物質微觀形貌的信息，對x射線的采集，可得到物質化

2、學成分的信息。應用范圍1材料組織形貌觀察，如斷口顯微形貌觀察，鍍層表面形貌觀察， 微米級鍍層厚度測量， 粉體顆粒表面觀察，材料晶粒、晶界觀察等；2 微區(qū)化學成分分析， 利用電子束與物質作用時產生的特征X射線，來提供樣品化學組成方面的信息，可定性、半定量檢測大部分元素（Be4-PU94），可進行表面污染物的分析； 焊點、鍍層界面組織成分分析。根據測試目的的不同可分為點測、線掃描、面掃描；3顯微組織及超微尺寸材料分析，如鋼鐵材料中諸如馬氏體、回火索氏體、下貝氏體等顯微組織的觀察分析，納米材料的分析；4 在失效分析中主要用于定位失效點， 初步判斷材料成分和異物分析。主要特點1 樣品制備簡單， 測試周期短；2 景深大， 有很強的立體感， 適于觀察像斷口那樣的粗糙表面；3 可進行材料表面組織的定性、半定量分析；4 既保證高電壓下的高分辨率， 也可提供低電壓下高質量的圖像。技術參數分 辨 率：高壓模式：3 n m，低壓模式：4 n m放大倍數：5100萬倍檢測元素：Be4-PU94最大樣品直徑：200mm圖象模式：二次電子、背散射圖1 .電子激發(fā)物體表面圖2.日立3400N+IXRF典型圖片圖3. PCB銅箔相結構觀察圖4.金相結構分析- 304不銹鋼圖5.ENIG焊盤剝金后觀察圖6.金屬斷口分析-解理斷

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