1、簽章處文件核準部門經理EHS分管領導 文件更改記錄版本更改內容更改人日期1 .目的為預防濕度敏感元件MSD由于吸收濕氣而暴露于焊接溫度環(huán)境中導致的內部爆裂、分層等損壞現象,規(guī)定了處理、包裝、運輸和使用濕度敏感元件的標準方法.2 .適用范圍適用于所有MS加件的存儲、烘烤、發(fā)放、運輸及焊接.3 .參考文件3.1 S3CR003?出庫治理標準?3.2 E3CR003« ES* 制標準?3.3 JSTD020 B非密封固態(tài)SM加件濕度敏感度分類標準3.4 JSTD033 A濕度敏感外表貼裝元件的處理、包裝、運輸和使用4 .工具和儀器4.1 烘烤箱4.2 真空封口機4.3 枯燥箱5 .術語和定

2、義5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices濕度敏感元件5.2 Bar Code Label條形碼標簽：供給商標簽上的信息由不同寬度的條形及空格組成的代碼表示.5.3 Desiccant 枯燥劑：有吸附濕氣性能的材料,用于保持周圍環(huán)境較低的相對濕度.5.4 Floor Life 車間壽命：將防潮袋翻開后,在過回流焊之前,濕度敏感元件允許直接暴露在 車間環(huán)境(例如溫度w 30° C,相對濕度w 60%的最長時間.5.5 HIC (Humidity Indicator Card )濕度指示卡：由化學制品制成的一種對濕度敏感的卡片, 如果相對濕度超過一定百分比

3、,卡上相應圓點的顏色會由藍色變?yōu)榉奂t色.濕度指示卡與干 燥劑一起放在防潮袋里面,用來確定防潮袋里面的濕度敏感元件的濕度水平.如果濕度指示 卡上5% 10% 15%對應的藍色圓點都沒有變色,那么表示包裝內的MSD件的濕度在存儲要求范圍內；如果濕度指示卡上顯示相對濕度5加粉紅色的,相對濕度10W 15詼變色(呈現藍色),那么需要更換枯燥劑；如果指示卡上顯示相對濕度5碗粉紅色,而且10% 15%k呈現粉紅色,那么需要將此包裝內的MSD件放入烘烤箱內做烘烤,然后再密封包裝.如果濕度指示卡或包裝標簽上的濕度要求與這個標準有沖突,那么以濕度指示卡或包裝標簽上的實際要 求為判定標準(例如有些MS加件濕度指示

4、卡上注明相對濕度30%寸應的圓點變成粉紅色才要更換枯燥劑,相對濕度40%對應的圓點變?yōu)榉奂t色需要烘烤).5.6 MET (Manufacturer ' s Exposure Time )制造商暴露時間：制造商規(guī)定了濕度敏感元件在烘 烤完成后到將元件裝入防潮袋密封包裝之前可暴露的最長時間.這個規(guī)定也適用于發(fā)料員打 開真空包裝袋發(fā)放一局部料開始,到重新密封包裝時濕度敏感元件在空氣中的暴露時間.5.7 MBB (Moisture Barrier Bag )防潮袋：專門設計的一種袋子,用于密封包裝濕度敏感元件 以預防水蒸氣滲透進包裝袋內部.5.8 Shelf Life 保存期限：裝在密封的防潮

5、袋里面、保持一定低濕度水平的濕度敏感元件允許 存儲的最長時間.5.9 Carrier托架：直接放置元件的容器,例如托盤、塑料管或料盤 /料帶.6 .責任6.1 生產部/工程部/SCM倉庫：嚴格按規(guī)定的文件執(zhí)行.6.2 品管部：制定相關文件并監(jiān)督執(zhí)行.7 .流程圖 無8 .程序內容8.1 MSD元件的存儲條件、方法及保存期限要求8.1.1 防潮袋保存.防潮袋密封包裝原包裝或根據原包裝封裝的MSD元件的存儲環(huán)境要求為溫度40° C,相對濕 度90%保存期限W 12個月相對于來料日期.如果MSDI包裝標簽上的存儲要求與這個規(guī)定有沖突,那么根據較嚴格的存儲要求為標準執(zhí)行.8.1.2 翻開包裝

6、的 MSD元件可以保存在枯燥箱中.但是必須保證出現濕度偏移例如開/關箱門后在一個小時內能恢復到規(guī)定的濕度.8.1.3 如果枯燥箱內的濕度為10% RH就不能當作防潮袋長期存放MSD元件.MSD元件存放在10% RH燥箱內的暴露時間超過規(guī)定的車間壽命,需要做烘烤處理.8.1.4 如果枯燥箱內的濕度為5%RH可以等同于防潮袋密封包裝,長期存放翻開包裝的MSD元件.8.2 MSD元件的包裝檢查8.2.1 來料時,需要檢查SMD元件的包裝袋防潮袋封裝日期,這個日期位于警告或條形碼標簽上.檢查包裝袋保證無穿孔、擦傷、戳破、刺破或任何形式的翻開,以免漏氣內部元件 或多層包裝袋暴露在空氣中.如果發(fā)現有以上現

7、象,而且濕度指示卡HIC說明濕度已經超標,那么判不良.8.2.2 包裝翻開方法：未翻開過的包裝袋可以從包裝袋頂部封裝線位置割開取出元件檢查,以避 免損壞防潮袋及便于重新封裝.8.3 MSD元件的靜電防護要求8.3.1 MSD元件與其他電子料一樣,屬于靜電敏感元件.在操作過程中必須做好靜電防護,具體按 E3CR003?ESD限制標準?執(zhí)行.8.4 MSD元件的車間壽命8.4.1 不同濕度敏感等級 MSD件的在w 30° C/60% RH件下的車間壽命：等級車間環(huán)境W 30° C/60% RH或規(guī)定值中兀件的車間壽命翻開包裝1無限制在w 30° C/80% RH條件下

8、21年2a4個星期3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤.烘烤后,必須在標簽規(guī)定的時間內完成回流焊接8.4.2如果車間環(huán)境達不到W 30° 0/60% RH的要求,不同濕度敏感等級MS加件相應溫濕度的車間壽命參照下表：元件厚度濕度敏感等級車間環(huán)境>30° C或>60% RH中元件的車間壽命翻開 包裝車間環(huán)境/枯燥箱w 25 0, <30% RH中元件的車間壽命 翻開包裝本體厚度>3.1mm2a6天87天34天11天42天5天51天4天5a1天2天2.1mmc元件本體 厚度<3.1mm2a2天未限定32天15天41天5天51

9、天3天5a0.5天2天本體厚度<2.1mm2a1天:未限定31天未限定41天I2天51天6天5a0.5天3天8.4.3 MSD元件在轉換存儲環(huán)境時車間壽命的限制以較嚴格的為準.例如：MLS=3的MSD元件在<30° 0/60% RH的環(huán)境中車間壽命為 168小時7天,在W 25° C / <30% RH的環(huán)境中的車 間壽命為11天,那么總車間壽命以較嚴格的168小時為準.8.5 倉庫發(fā)放MS加件限制要求8.5.1 如果倉庫按整包發(fā)料給生產線,直接按需要的數量發(fā)放即可,無需翻開包裝檢查濕度情 況.8.5.2 如果倉庫物料員發(fā)放給生產線的MSD元件不是整包發(fā)放

10、散包,而是取包裝中的一局部物料發(fā)給生產線.對于未發(fā)放完的MSD件,重新密封包裝并填寫一份?MSD件暴露時間控制標簽?貼在防潮袋上.如果防潮袋上已經有?MS磯件暴露時間限制標簽?那么表示這包元件以前已經拆過,那么直接在原來的標簽上填寫拆封信息.同時使用另外一個防潮袋將發(fā)給生產線白MSD件做密封包裝包裝前要與生產領料員確定好數量并重新填寫一份?MS加件暴 露時間限制標簽?貼在防潮袋上,將原包裝袋?MS磯件暴露時間限制標簽?上的信息復制到這個標簽上.8.5.3 ?MS加件暴露時間限制標簽?要保存到這包MSD件發(fā)放完為止.此后每次翻開包裝都必須填寫這個標簽累加暴露時間,以確定總暴露時間是否超出規(guī)定的車

11、間壽命,濕度指示卡和枯燥劑也要保存在原包裝袋里面,直到整包元件發(fā)放/使用完為止.時間的填寫要用24小時制并精確到分鐘.如果一張表已經填滿,但MS磯件還未發(fā)放/使用完,那么需要填寫一張新的?MSD件暴露時間限制標簽?,原來那張標簽的暴露時間要累加到這張新標簽上.在原來那 張標簽的“頁數位置寫上“1,新表的“頁數位置寫上“2,以此類推,便于追 溯.8.5.4 發(fā)料過程中如果MSD件的累積暴露時間超過供給商或標準規(guī)定的車間壽命,或發(fā)現濕度 指示卡上顯示相對濕度已經到達烘烤要求,那么需要將包裝內的所有MSM件拿出烘烤.烘烤完后重新按原包裝方式密封包裝,將?MSD件暴露時間限制表?上的暴露時間歸零,使用

12、時車間壽命重新計時.? MSD元件暴露時間限制標簽?要保存到此包 MSD元件發(fā)放/使用完為 止.8.6 生產部物料員接收及發(fā)放從倉庫領到的MSD件8.6.1 如果是領用整包原包裝的MSD件,領料的時候不需要翻開防潮袋檢查.8.6.2 如果領的料是散包的,領料員就要與倉庫發(fā)料員核對領料的數量,并監(jiān)督倉庫發(fā)料員將MSD元件做密封包裝以及填寫? MSD件暴露時間限制標簽?,以便在生產使用過程中追溯總暴 露時間.8.7 MSD 元件發(fā)料及使用8.7.1 翻開MSD件的防潮袋后,先檢查濕度指示卡上顯示的相對濕度是否超出要求,如果未超 出要求,那么發(fā)給產線使用；如果到達烘烤要求,那么先做烘烤再使用.如果一

13、次就能使用完, 那么不需要保存原包裝包括濕度指示卡及枯燥劑；如果一次使用不完,那么需要填寫?MSD元件暴露時間限制表?,并保存原包裝袋包括濕度指示卡及枯燥劑,并及時將未使用的 MSD元件存放入枯燥箱或使用真空包裝機做密封包裝,并做好暴露時間的統(tǒng)計.8.7.2 發(fā)到生產線的 MSD元件,翻開防潮袋后,如果不是立即放入SMT設備使用,必須將元件保留在原來的防潮袋中.由于防潮袋粘貼有?MS加件暴露時間限制標簽?,便于追溯已翻開包裝的MS加件的暴露時間.8.8 MSD 元件焊接要求8.8.1 MSD元件能承受的最高回流溫度與MSD元件的本體厚度/體積有關：元件厚度>2.5mm或體積>350

14、mm3最高最高回流溫度為 245±5° C;如果元件厚度 <2.5mm或體積<350mm3最高回流 溫度為250±5.Co如果供給商有其他特殊要求,那么以供給商的要求為準.8.8.2 具體回流曲線要求可參考供給商提供的規(guī)格圖紙.8.9 MSD 元件的烘烤要求8.9.1 不同濕度敏感等級的 MS加件的烘烤要求：等級包裝前 烘烤防潮袋MBB枯燥劑濕度敏感確 認標簽警告標簽1可選可選可選聿亞如果最圖焊接溫度在 220° C -225 C之內那么不需如果最圖焊接溫度在 220° C -225 C之外那么需要2可選2a5a聿亞聿亞聿亞聿亞聿亞

15、6可選可選可選聿亞聿亞8.9.2不同元件本體厚度及濕度敏感等級的MSD件的烘烤溫度/時間條件:元件本體厚度MSL烘烤溫度125° C烘烤溫度90° C,W5%RH< 1.4mm2a5小時17小時39小時33小時411小時37小時512小時41小時5a16小時54小時& 2.0mm2a21小時3天327小時4天434小時5天540小時6天5a48小時8天< 4.5mm2a48小時10天348小時10天448小時10天548小時10天5a48小時10天8.9.3 MSD 元件烘烤考前須知：8.9.3.1 使用高溫托架例如高溫托盤裝載MSM件可以連同托盤一起烘

16、烤,烘烤溫度可以達125° Co8.9.3.2 使用低溫托架例如導管、低溫托盤、料卷和料帶裝載的MSD件不能連同托架一起烘烤溫度超過 40.C.使用超過40.C的烘烤溫度,烘烤的時候 SM磯件必須從低溫托 架上取下,放入高溫托架上,烘烤完成后,再放回到相應的低溫托架上.操作時注意ESD防護.8.9.3.3 紙質和塑料容器例如紙板盒、發(fā)泡袋、塑料卷等,烘烤之前要從托架上去除.設定125°C的溫度烘烤之前,必須將綁扎托架的橡皮帶子拿掉.8.9.3.4 烘烤時間從所有SMD件都到達設定的烘烤溫度是開始計時.8.9.3.5 氧化風險.MSM件的烘烤可能會造成引腳/端子氧化或增加金屬

17、間的化合反響,烘烤次數過多會導致焊接時出現可焊T問題.考慮到可焊性,MS加件的累積烘烤時間不能超過48小時.8.9.3.6 PCBA 烘烤.一些SMD元件和PCB材料不能長時間承受125° C 的烘烤.例如 FR-4材 料,在125° C溫度下烘烤時間不到24小時,一些有機的 LED元件的最高溫度在 70° C左右.電池和電解電容也是溫度敏感元件.由于元件和PCB承受溫度的局限性,可以 8.9表格中選適用的烘烤溫度,然后基于撤除元件確定適宜的烘烤周期.8.9.3.7 枯燥要求.裝載材料,例如托盤、導管、料盤等,裝入防潮袋會影響到防潮袋內部濕度水平.因此,烘烤處理要

18、對這些材料防潮效果的影響進行補償,或有必要在防潮袋中增加 另外的枯燥劑,以保證 SM加件的存儲期限.8.10 MSD元件的重工要求8.10.1如果準備將元件從PC3A±撤除下來,IndicakN部加面的最高溫度不超過口 a k c U nt q2000瑞海種后I可快最M艮度熱的方法,并且PCBAk任何元件表溫度超過200° C,而且重工的 MSD元件除元件前必須進行烘烤,CBBake Units烘烤消殿1時間地減少與濕度有關的元件損壞.如果露時間已經超過車間壽命,PCBA在重工前或Ah需要重工的元件的烘烤要求執(zhí)行.如果元件暴露時間未超迎車間壽命,那么可以垂高溫度為元件本身規(guī)定的最高回流溫度.8.10.2Caution的"菰-邛邛豺辛.,-二LEZVELIf thlSfUk, U 力可 熱£*! 電時中8* SD峭8.118.11.11 Calculated shialf life in sealWI bagr 12 months： at 40aC and 泥度指米'喂31 humidily (RH)2body temp#raturt8.11.2為件a) Mounted within ：hours of factory gnditions8.11.3野電敏感兄件帶ESD元件警告標