1、1. 英文專有名詞介紹2. GeneraI （一般專有名詞）3.英文專有名詞4.中文說明（數字表示有詳註）5. LCE(LiqUid CryStaI DiSPIay)6.液晶顯示器*註.7. Glass, SUbStrate Or glass SUbStrate8.玻璃基版*註.9. TFT(Thin FiInI TranSiStOr)10.薄膜電晶體*註.11.PaneI12.面板13.Array14.排列，指在玻璃基板上做TFT的製程15.LCD-Array16.CelI17.液晶填充製程分為18.LCD-FEOL (CelI前段)19.LCD-BEOL ( CelI 後段含 CeIITe

2、Ster)20.MOdUIe21.模組,指後段組裝製程22.LCM23.MOnitor24.監視器25.PiXeI28.像素*註.2&XGA：extendedGraPhiCS29.PS.像素越多表示解析度越高Array=IO24*768PiXeIS27.SXGA： SUPer XGA=I280*1024PiXeIS30.COmPUter31.電腦32.NOtebOok33.筆記型電腦（簡稱為NB）34.RGB (Red, Green, BIUe)35.指紅綠藍三原色36.PM (PreVentiVe MQintenance)37.預防保養3&QUality39.品質40.Sta

3、ndard41.標準（指作業標準或品質指標）42.MateriaI43.材料44.YieId45.良率46.CIM(ComPUterIntegration47.電腦整合製造（指以電腦系統整ManUfaCtUring)合製造流程）4&FA (FaCtOry AUtOmatiOn)49.工廠自動化50.EXit51.出口52.PreCaUtiOn53.預防措施54.Warning55.警告56.ErnergenCy57.緊急5&AIarm59.警報60 CIean ROOin （潔淨室專有名詞）61. 英文專有名詞62. 中文說明63.CIean room64.潔淨室*註.65.P

4、artiCIe66.微粒子*註.67.HEPA (High EffiCient PartiCUIateAir) filter6&高效能粒子空氣過濾網69.COntamination70.污染71.TenIPeratUre (TEMP)72.溫度73.HUmieIity74.濕度75.PreSSUre76.壓力77.UPW (UItra-PUre Water)78.超純水79.DlW (De-IOniZed Water)80.去離子水81.IPA (ISOPrOPyi AICOhOl)82.異丙醇83.StiCky mat84.腳踏黏墊*註.85.CIeanlineSS86.潔淨度87.

5、ESD (EIeCtrO-Static DiSCharge)88.靜電破壞*註.89.Lanlinar flow90.層流（流體力學名詞）91.TUrbUIent flow92.擾流（流體力學名詞）93.AICOhOI94.酒精95.ACetOne96.丙酮97.PartiCle98.微粒子99.DUSt100.灰塵101.GOWning room102.換衣間*註.103. RaiSed floor (grating floor)104.髙架地板*註.105. Air ShoWer106.氣浴室*註.107. PrOhibit10& 禁止109. CIeanSUit(bu rmysu

6、it,dust-free garment)110.無塵衣*註.111. GIOVe112.手套113. Hairnet114.網帽115. HOOd116.頭罩117. MaSk11& 口罩119. CIean ShOeS (dust-free shoes,boots)120.無塵鞋121. FaCtOry AUtOmatiOn (工廠自動化專有名詞)122.英文專有名詞123.中文說明124. VehiCIe125.運輸工具或載具126. AGV (AUtonIatiC GUided VehiCIe)127.自動搬運車12& MGV (ManUaI GUided VehiCI

7、e)129.人力搬運車130. CIean Iifter131.天井傳送車132. LIM (Linear IndUCtiOn MOtOr)Carrier133.線性感應馬達傳送載具134. OHS (OVerhead ShUttIe)135.天車或稱軌道車136. StOCker (CIean depot)137.存放CaSSette（架子）的暫存區138. Battery139.電池140. Bay141.作業區142. BUmPer143.保險槓144. Charger145.充電器146 COntrOlIer147.控制器148. COnVeyOr149.輸送帶150. Crane15

8、1. 吊車（在StOCker內）152. FFU (Fan F訂ter Unit)153.風扇過濾器154. HOSt155.主機156. I/O (InPUt / OUtPUt)157.輸入/輸出158. Inter-bay159.作業區和作業區之間160. Intra-bay161.作業區之內162. IR (Infra-ReeI)163.紅外線164. IRlF(Infra-Red InterFaCe)165.紅外線介面166. LOad167.進料168. UnIOad169.卸貨170. MagnetiC tape171. AGV路徑所使用的磁條172. POSElDoN173.海神

9、生產作業系統174. RetrieVe175.【電腦】檢索，擷取（資料）176. RTM (Rotary TranSfer MaChine)177.旋轉傳送機178. SCARA arm179. AGV之傳送手臂180. ReSet181.重新設定182. TranSPOrtation183.傳輸184.*註.OPl (OPeratiOn POSElDON InStrUCtion)海神生產作業系統專有名詞介紹185.英文專有名詞186.中文說明187. ReCiPe18& 程式，製程參數189. StOCk OUt190.將 CaSSette 取出191. ReqUeSt192.請求，

10、要求193. TranSfer194.傳送，運送195. InStrUCtiOn196.命令,指令197. SeIeCt19& 選擇199. CanCeI200.取消201. OPeratiOn202.作業，操作203. SUPPOrt204.支援205. PrOCeSS206.製程207. Start208.開始209. Conip.210. COmPletiOn的縮寫，意指完成211. BatCh212.批量213. LOt214.指生產線上的在製品或產品，簡稱貨215. ID (Identity)216. 識別碼(如LOt ID Or ChiP ID)217. Sheet21&a

11、mp; 片（Array區玻璃基版計數單位）*註.219. ChiP220.片（CeIl區玻璃計數單位）* 註.221. InSPeCtiOn222.檢驗223. DefeCt224.缺陷225. PrOdUCtiOn226.生產227. HOId22& 留置在當站製程（如有品質問題時）229. ReIeaSe230.將hold住的貨放行，釋出231 EqUiPment232.設備（簡稱為EQP）233. TOOI234.工具，機臺235. WIP (Work IrI PrOCeSS)236.在製品（製程在製品）237. MaintenanCe238.維修保養239. CaSSette2

12、40.裝在製品的架子*註.241. EmPty242.空的243. ReSerVe244.預約245. RePort246.報告247. SCraP24& 報廢249. ReWOrk250.重工251 LOg On252.登帳頁腳253. LOg Off254.除帳255. NOte256.註解257.25&259.260.261.262.263.264.265.266.267.268.269.270.271.272.273.274.275.276.277.27&279.280.281.282.283.284.285.286.287. Array段製程專有名詞介紹28&

13、amp;英文專有名詞289.中文說明290. MateriaI291.材料292. Metal293.金屬294. Target295.靶296. MoW (MOIy-IUngSten)297. 鎬化銅298. MO (MOIybdenUnI)299.鉗300. ITO (IndiUm Tin OXide)301.錮錫氧化物302. AI (AIUnlinUnI)303.鋁304. AINel(AIUminUm and NeOdymiUmAlIOy)305.鋁和斂的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一306. RetiCIe Or MaSk307.光罩30& Detergent (LH-

14、300)309.界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）310. LAL-50311.含NH4F與HF,為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液312. O3 (OZOne)313.臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留314. NBA (lbutyl ACetate)315.乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液316. ReSiSt Or PhOtO ReSiSt317.光阻（簡稱PR）31& HMDS319. HeXanIethyldiS訂azeme的簡寫，為一種化學中 間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力320. A

15、C-I321.帶靜電防止劑（ESD-Preventer）,在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件322. TMAH (供應商型號為KTM-25)323. Tetra-Methyl AmmOniUm HyclrOXide 的簡寫, 為廠內所使用之顯影液324. OXaIiC ACid (H2C2O1)325.草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜326. DHF327.成份為49%氫氟酸HF,主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNX膜32& ITO-EtChant329.成份中含鹽酸HCl及硝酸HNo3,主要用來蝕刻7PEP 中的 POIy-ITO330. BHF33

16、1.成份中含氟化銭NH4F及HF,主要用來蝕刻7PEP中的SioN332. Al-EtChant333.成份中含乙酸CH3COOH.磷酸H3PO1及硝酸HNO3,主要用來蝕刻Mo/A 1 /Mo的積層334. IPA335.異丙醇ISOPrOPyI AICOhOI的簡稱，主要用來 作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃 基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）336. N-300337.去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇鍰與單丁瞇的混合物338. (PrOCeSS) GaS339.（製程）氣體目前大多數種類的氣體，多為提 供CvD, SPUtter及乾蝕刻電漿源之用340. Si

17、Hl341.矽甲烷製程氣體（洩漏有爆炸危險）342. NH3343.氨製程氣體344. N2O345.笑氣製程氣體346. PH3347.磷化氫製程氣體34&N2349.氮氣製程氣體，常用為破真空Vern或吹乾的媒介350. H2351.氫氣製程氣體352. NF3353.氟化氮製程氣體，常用為清除CVD反應室壁積矽Si媒介354. Kr355.氟氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶356. Ar357.氫氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介358. O2359.常用來作電漿的基本組成，360. BCl3361.氯化硼製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕 刻AINd

18、的電漿源362. SF6363.氟化硫製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿 源以為提供蝕刻主原料氟的來源364. He365.氨氣製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻366. Cl2367.氯氣製程氣體36& HCl369.氯化氫製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一370. CFI371.四氟化碳製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源372. EqUiPment373.機臺（儀器）374. Vender375.廠商376. CIeaner377. 清洗機*註.37& CVD(ChemiCaIVaPOrDePOSitiOn)379.化學氣相

19、沉積*註.380. SPUtter381.濺鍍機*註.382. COater383.上光阻機*註.384. Prebake385.預烘*註.386. StePPer387.步進式曝光機*註.388. EXPOSUre389.曝光390. BaCkSide-EXPOSUre391.背面曝光392. TitIer393.刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻 璃基板的ChiP ID, GIaSS ID及Veri-COde曝出，以 為人員及機臺辦認之用394. Edge RemOVer395.簡稱ER,指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻396. Edge EXPOSUre397.

20、邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較 厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯 影後殘留39& DeVeIOPer399.顯影機*註.400. Hard bake401.硬烤*註.402. EtCher403.蝕刻機404. Wet EtCh405.濕蝕刻*註.406. Dry EtCh407. 乾蝕刻*註.40& PIaSma409.電漿*註.410 RIE (ReaCtiVe ion etching)411.反應性離子蝕刻*註.412. PE (PIaSlna EtCh)413.電漿蝕刻機*註414. ICP(IndUCtiVe COUPIedPIaSma)415.

21、電感偶式電漿蝕刻機*註416. StriPPer417.去光阻機*註41& O3 ASher419.為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機 殘留*註420. TeSter421.測試機422. AnneaI423.回火*註.424. AMSR (Sheet ReSiStanCe)425.積膜的電阻值測試設備426. ATOS (OPen/Short TeSter)427.斷短路測試機428. ATTG (TEG TeSter Or TFTDeViCe MeaSUrement)429. TFT的電性測試設備430. ATAR (Array TeSter)431. Array DefeC

22、t的測試設備432. ALSR (LaSer RePair)433.雷射修補機434. ANNl (AnneaI OVen)435.回火設備436. AMGl (PartiCIe COUnter)437.微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈43& AMOR；AMKL(PatternInSPeCtiOn)439.圖案或線路檢驗設備；主要在檢視積膜後、曝 光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（前 者簡稱Orbo,後者簡稱KLA）440. AMSP (SUrfaCe PrOfiIer)441.表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率（簡稱KLA-TenCO

23、r）442. AMOV (CD/Overlay)443.量測設備用以測量關鍵線寬CD,及藉量測BOX 重疊狀況來檢視StePPer的精度*註444. AMSH (MiCrOSCOPe)445.高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（簡稱OIynlPUS）446. AMEL； AMOT (F訂m ThiCkneSS)447.膜厚量測儀（前者簡稱SOPra,後者簡稱NanO）44& AMVl (ViSUaI InSPeCtiOn)449.目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查450. CJ451.指高壓水洗452. MS453.指超音波水洗454. COnV

24、eyOr455.傳送456. SPin457.旋轉（如SPin Dryer：高速旋乾器）45& Chamber459.反應室（如CVD, SPUtter或乾蝕刻）460. LOad LOCk簡稱LL461.閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介462. Heat463.加熱464. COOI465.冷卻466. PrObe467.（測試機的）探針468.469.470. PrOCeSS471.製程472. SPeC473.製程的品質標準474. Pin-HOIe475.針點小凹陷476. PEP(PhOtOengravingPrOCeSS)477.完成一次黃光製程叫做一個PEP478

25、. MI479.第一次積的（闡極）金屬膜如MoW480. MlI481.第二次積的（源極和汲極）金屬膜如MoAIMO482. a-Si (amorphous SiIicon)483.非結晶矽，TFT積層之一484. n* (或n-Si)485.摻雜磷的非結晶矽，TFT積層之一486. SiON （應寫為SiOXNy 因0,N的比例不一定）487.氮氧化矽，TFT積層之一48& SiNX （X為Si與N的比例）489.氮化矽，TFT積層之一490. Cieaning491. 清洗(CIeaner的動作稱為CIeaning)492. BrUSh493.清洗機所使用之軟刷494. DI； D

26、l water； DeiOniZed Water495.去離子水496. UPW497.超純水49& Vent499.破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLOCk閉鎖 時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造 成破片500. PUrge501.用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽502. RinSe503.水洗504. Veri-COde505.光學辦認碼*註506 VaCUUnI507.真空508. DePOSitiOn509.沉積510. Wet etching511.溼蝕刻512. Dry etching513. 乾蝕刻514. PIaSma515.電漿516.

27、RlE (ReaCtiVe 丄On EtChing)517.反應式離子蝕刻機*註51& ICP(IndUCtiVeCOUPIedPIaSma)519.電感偶式電漿蝕刻機*註520. PE (PIaSma EtCh)521.電漿蝕刻機林註522. UnifOrmity523.均勻性（類似（大-小）/平均值的概念）524. EtChing Rate525.蝕刻速率（二蝕刻厚度/時間）526 AnneaI527.回火528. LaSer repair529.雷射修補530. InSPeCtiOn531.檢視532. Pre-bake533.預烤534. COating535.上光阻536.

28、EXPoSUre537.曝光53& DeVeIOP539.顯影540. AlignnIent541.對準542 CD (CritiCaI dimension)543.關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）544. OVerlay545.重疊546. CUre547.烘烤548. Bake549.烘烤550. CelI段製程專有名詞介紹551.英文專有名詞552.中文說明553. MateriaI554.材料555. PI (POIyimide)556.聚亞醯胺557. CF (COIOr F訂 ter)55& 彩色濾光片559. Detergenl560.洗劑56L Y- BLlL

29、yrOlactone562. Y-丁內酯，簡稱Y液，用於清除APR版上的Pl563 RUbbing Cloth564.配向布爲棉類材質，用於 rubbing機臺，使基板產生配向， 使用前須先挑除雜質，稱為挑布565 SeaI566.框膠，功能在於圍住液晶不外 漏及避免水氣進入，使用前須先調 配，稱為調膠567. SPaCer 或 MP(MiCrO Pearl)56& 間隙球，功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離569. PS (Photo SPaCer)570.功能與普通的SPaCer相同，一般用於大尺寸產品，且可得到較好的CeIl gap57L TranSfer 或 COnd

30、UCtive PaSte 或Ag PaSte572.銀膠或稱導電膠573. I'V SeaIant574. LW膠，用於兩塊玻璃基板組合時假固定用575. POlyfrOrl576.均壓紙，基板壓合時使用，用 於分隔基板，可使壓力均勻分布以 及減少雜質所造成的損害577. LC (LiqUid CryStal)578.液晶579. POIariZer580.偏光膜581.582.583. EqUiPment584.設備585 CDA (COmPreSSecl Dry Ail )586.壓縮高壓乾燥空氣587. DIW, DI Water58& 去離子水，純水589. COntr

31、OI box590.電源控制箱591. VaIVe592.閥門，控制閥593. Breaker594.電源開關，繼電器595. Chamber596.槽597. CIean booth59& 潔淨工作臺599.600.601.602.603. PrOCeSS604.製程605. FEOL (FrOnt End Of Line)606. CelI 前段607. BEOL (BaCk End Of Line)608. CelI 後段609. SCribe (1" scribe, 2nd SCri.be)610.切割（有一次切割及二次切割）611. Break (s, break,

32、 2,li break)612.裂片（有一次裂片及二次裂片）613. Grind614.研磨615. Pl Print , PI COater616. Pl印刷617. PI Prebake618. PI預烤619. Pl POSt-bake620. PI後烤621. RUbbing622.配向623. SeaI Pattern, SeaI dispense624.框膠塗布625. SPaCer SPrayer626. SPaCer 散佈627. Jig PreSS62& Jig壓合629. XlignnlerIt630.對位，對準631. CUre632.鍵結硬化633. SeaI

33、Pre-bake634. Seal 預烤635. VaCUUnI Armeal636.真空回火637.InjeCtiOn638. 注射 （LCTnjection:注入液晶）639. End SeaI640. 封口膠641 Polal iZer LanIination642.偏光片貼合643.644.645 MOdUIe （模組）段製程專有名詞646.英文專有名詞647.中文說明648. CelI649. CelI完成後的在製品（貨）650. BaCkIight651.背光板652. BeZeI653.外框654. DriVer IC655.驅動積體電路656 SOldering657.焊接65&ASSenIbly659.組裝660. Aging661.老化662. PaCking663.包裝664. ChiP665.晶片666. TaPe667.膠帶668. SCreW669.螺絲670. FPC (FIeXibIe Printe