1、Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.各世代麥克風技術演進各世代麥克風技術演進資料來源：DIGITIMES，2009/7 20014050mm320033040mm320071020mm3200910mm3傳統ECM麥克風4050mm3體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小的基本要求，MEMS麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體積已由第1代產品的3040mm3微縮超過70%，目前第4代產品已低於10mm3。傳統ECM註：ECM為Electret Condenser Microphone

2、。Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.比較項目比較項目MEMS麥克風麥克風ECM麥克風麥克風元件尺寸元件尺寸較小較大組裝方式組裝方式SMT自動組裝人工組裝為主操作溫度操作溫度可至攝氏200度以上攝氏85度以上失真防震抗撞防震抗撞優差防防EMI優差防防RFI優差產品價格產品價格較高較低MEMS麥克風與麥克風與ECM麥克風比較麥克風比較資料來源：DIGITIMES，2009/7 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風晶片

3、構造麥克風晶片構造資料來源：Sonion，DIGITIMES整理，2009/7聲音入口振動薄膜背面電極MEMS麥克風晶片構造示意圖Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.類比式MEMS麥克風MEMS麥克風設計原理麥克風設計原理資料來源：DIGITIMES，2009/7 背面電極振動薄膜數位式MEMS麥克風背面電極振動薄膜類比數位轉換器背面電極振動薄膜背面電極振動薄膜放大器MEMS 麥克風晶片 類比數位轉換器(ADC)MEMS 麥克風晶片 放大器(AMP)MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片(ASIC)MEMS 麥克風

4、晶片 特殊應用晶片(ASIC)Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.將所需功能電路整合至單一晶片SiP技術技術MEMS麥克風技術比較麥克風技術比較資料來源：Sonion、Akustica，DIGITIMES整理，2009/7 SoC技術技術焊接墊片特殊應用晶片麥克風晶片載板將所需功能晶片整合至單一系統特殊應用電路ASIC麥克風電路Microphone chipCopyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風應用沿革麥克風應用沿革

5、資料來源：DIGITIMES，2009/7 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.20062010年全球年全球MEMS麥克風市場預測麥克風市場預測資料來源：Knowles、Omron ，DIGITIMES整理，2009/7 單位：百萬顆Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.2008與與2010年全球年全球MEMS麥克風應用市場比重預測麥克風應用市場比重預測資料來源：Yole Dveloppement，DIGITIMES整理，2009

6、/7 2010年手機80%手機62%消費性電子9%消費性電子18%耳機11%耳機6%NB4%NB6%其他3%其他1%2008年Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風製造商發展階段與特色一覽麥克風製造商發展階段與特色一覽資料來源：DIGITIMES，2009/7 Knowles (SiP)全球領導廠商AAC (SiP)Knowles交叉授權Yamaha (SiP)音訊產品大廠已量產送樣中Akustica (SoC)NB應用為強項Infineon (SiP)與Hosiden合作Omron (SiP)感測元件大廠送樣中Sonion (SiP)醫療應用為強項ADI (SiP)音訊晶片大廠