1、 一、安全事項 1/1/機器上禁止放置雜物 2/2/關機后重新開機時間不得少于1515秒。禁止非工作人員更改計算機內程 序、軟件。 3/3/操作人員應經過培訓上機，清楚機器運行區域，防止被機器碰撞。 4/4/控制面板上的各功能鍵必須單人操作。只允許一個人操作機器按鍵。 5/5/機器正常工作時，任何人不得非法操作機器的控制器 6/6/確保連鎖安全開關工作時能夠處于正常工作。在機器后部工作時，必須按下STOPSTOP鍵使設備停止運行鍵 7/ 7/設備在運行狀態下，禁止身體任何部位進入設備運行范圍內 8/8/在沒有約定的情況下，禁止兩人或兩人以上操作機器。 9/9/如有特殊或取緊急情況，應馬上按下連

2、鎖安全開關（緊急停止開關） 10/10/設備在運行狀態下，應放下防護蓋。 11/11/禁止設備在裝貼運行狀態下，放供料器 12/12/禁止設備在裝貼運行狀態下，在機器后部拉動元器件覆蓋膜。 二、 錫膏印刷 印刷壓力壓力的經驗公式:在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再逐步增加壓力，到剛剛好把錫膏刮干凈為止，此時壓力最佳。 三、印刷工序（1 1） 1 1、 嚴格按照指定品牌在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫4 4小

3、時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏密封單獨存放，再用時要確定品質是否合格。 2 2、生產前操作者使用專用不銹鋼攪拌刀攪拌焊膏使其均勻。 3 3、生產過程中，對焊膏印刷質量進行100100檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。 4 4、當班工作完成后按工藝要求清洗模板。 在印刷實驗或印刷失敗后，用酒精及用高壓氣清洗，徹底清洗并晾干以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球等現象。 三、印刷工序（2 2） 5 5、按鋼網管理標準對鋼網進行檢查，確認無誤后方可使用。 6 6、檢查刮刀是否變形，清潔，安裝后應與鋼網成45-6045-60度，每次添加錫膏時不要

4、過多，在印刷過程中要注意觀察，防止少錫膏而造成漏印。 7 7、因為第一次印刷極易有問題，故第一片PCBPCB板必須認真檢查，注意錫膏的粘度（錫膏脫離刮刀的情況）。用4-54-5倍放大鏡檢查印刷PCBPCB的質量，不能出現印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印，橋接現象。初次印刷 或轉線時需對每片PCBPCB印刷誤差檢查，對偏離標準的進行調整。 8 8、印刷過程中，需用無塵抹布清潔鋼網（或機器自動清洗），大約每印刷5 5片PCBPCB板清洗一次。 印刷工序注意事項 1 1、印刷過程嚴格工藝要求操作。一次印刷的板不要超過2525pcspcs 2 2、印刷好的錫膏板在2 2小時內貼裝并過回流焊焊接。 3 3

5、、印刷合格的膠水板在2424小時貼裝并過回流焊固化。 4 4、絲網和樹脂刮刀須用酒精清洗，不可用其它溶劑。（戴好防 護用品） 5 5、鋼網盡量使用酒精清洗，可適當使用其他溶劑如：甲苯（戴好防護用品） 6 6、清洗印制板時印制板表面、過孔必須徹底清洗。 7 7、半自動印刷時刮刀壓力和速度不可過大，以免損壞鋼網。 8 8、環保與非環保產品在生產中錫膏和生產工具要嚴格區分。 9 9、認真做好錫膏使用記錄。n10、半自動印刷機印制板定位銷高度要合適，過高印刷時會傷鋼網定位銷n11、刮刀上的干錫膏要及時徹底清理干錫膏n12、各工位產品標識填寫要求：清晰、同一、規范TCL王牌高頻電子有限公司 識識 別別

6、卡卡編號： TCLGP/B7.5-07/01-B產品型號TCL79107NV-E生產批次數量200 200 200狀態印刷 貼片 修正簽名日期2007-3-12 13:25 印刷工位填寫完成本批印刷時間備注n13、錫膏使用完后，空桶要放入不可回收危險廢棄（廢錫膏瓶盒） 貼片工序注意事項（1 1） 1 1、PCBPCB上標識清楚，標記不能寫在貼片焊盤上，防止焊接不良。 貼片工序注意事項（2 2） 2 2 貼片操作工換料時注意，物料的規格型號與上料清 單一致，盡量使用同一廠家物料。 貼片工序注意事項（3 3） 3 3、貼片操作工接料時應將所接料空出3-43-4顆空料。 貼片工序注意事項（4 4）

7、4 4、在將印刷好錫膏的pcbpcb，放入貼片機時, ,注意不要碰到PCBPCB上的錫膏。貼片工序注意事項（5 5） 5 5、因我公司貼片機大多是幾臺連打，操作工在生產時盡量不要在中間環節堆積板，以免設備發生故障維修設備造成不必要的物料損耗。 貼片工序注意事項（6 6） 6 6、操作JUKIJUKI貼片機時注意，安裝拆卸供料器時碰撞到鐳射發生器。 貼片工序注意事項（7 7） 7 7、在清潔鐳射窗口時，要用干凈布或鏡頭紙擦拭，如鐳射有油污可沾少許酒精擦拭，禁止用酒精以外任何溶劑擦拭。貼片工序注意事項（8 8） 8 8、 所有設備表面要保持清潔，不允許亂寫亂畫，隨意粘貼。貼片工序注意事項（9 9）

8、 9 9、JUKIJUKI因突然停電或死機時，必須將吸嘴從貼片頭上取出放在吸嘴站里，再重新開機。貼片工序注意事項（10-110-1） 1010、松下貼片機在開始貼裝或移動貼片頭組前，檢查移動范圍是否有高于貼片頭的物品，以免撞壞貼片頭。貼片工序注意事項（10-210-2） 1010、松下貼片機開機運行或移動貼片頭組前，檢查拋料盒是否放置到位，工作臺是否下降。正確位置錯誤位置貼片工序注意事項（10-310-3） 1010、松下貼片機將拋料盒放到供料器上，開機運行未檢查，造成撞壞貼片頭情況。拋料盒撞變形電磁閥、氣管撞裂、Z軸變形貼片工序注意事項（10-410-4） 1010、松下貼片機移動貼片頭組時

9、要，檢查貼片頭是否安裝到位（高度是否一致），以免撞壞貼片頭。貼片工序注意事項（1111） 1111、在松下貼片機貼片頭移動范圍內工作時，應將“伺服開關”關閉。OFF貼片工序注意事項（1212） 1212、貼片機安裝供料器之前應將散料徹底清掃。貼片工序注意事項（1313） 1313、松下貼片機更換產時，重新定位工作臺上定位針，并徹底清掃其上面的散料。貼片工序注意事項（1414） 1414、貼片機保養后，將保養機器使用的布要防入不可回收廢棄物碎布盒。貼片工序注意事項（1515） 1515、松下貼片機生產時，注意半導體等編帶頂端頂起造成撞斷吸嘴。 在切斷編帶后注意觀查料帶是否頂起。貼片工序注意事項（

10、1616） 1616、保持各工位清潔是本崗位員工的責任，上班或下班應打掃干凈徹底。 貼片工序注意事項（1717） 1717、JUKIJUKI貼片機操作人員，校對供料器位置坐標時注意不要校對到其他供料器位置上。 Pick,001,y(2060)Pick position is too far from Pick,001,y(2060)Pick position is too far from caloulated positioncaloulated position。 貼片工序注意事項（1818） 1818、JUKIJUKI貼片機操作人員不能擅自更改，元件重吸次數和元件防立件檢測。 貼片工序注

11、意事項（1919） 松下貼片機觸摸屏和供料器按鍵，禁止用指甲或尖硬觸摸。 貼片工序注意事項（2020） 1 1、JUKIJUKI貼片機操作人員，避免用帶磁物體接觸磁尺。磁尺磁尺標記 貼片工序注意事項（2121） 1 1、貼片機操作人員不允許擅自進入設備測試、設備設定項目、擅自更改系統數據。 2 2、設備操作人員對在生產中嚴格按操作規程工作，對不了解的項目，必須有當班班長或技術員指導后方能單獨操作損壞位置損壞位置 各工序注意事項 1717、工件應擺放整齊劃一，不可隨心所欲。修正工序注意事項（1 1） 1 1、 每次轉機或換料后注意檢查元件的方向和標識。 2 2、修正要及時將檢驗好的扳過爐，防止因

12、堆積時間過長造成的焊接不良。 3 3、修正在補組合變容管時，要根據工程部下發的補裝規定進行補裝 清掃保養： 1、 清掃不充分是設備故障原兇。 2、 清掃不充分是品質不良的原兇 3、 清掃不充分是強制劣化的原兇 4、 清掃不充分是設備速度低下的原兇 清掃保養:1 1、保養的意義：保持設備的工作穩定性和精度，延長設備的壽命，另一角度講，保持設備高效率、高品質產出。 2、保養制度：分三級保養 一級：操作工檢查清潔、潤滑 二級：操作工、專業修理工清潔檢查、潤滑 三級：專業人員：調整維修 3 3、保養時間：日、周、月、半年度、年度保養，并有 相應要求。 清掃保養：2 日保養（YV100-2#、YV112

13、-3#、KE750#、） 檢查機器吸嘴是否損壞，粘有錫膏，是否堵塞。 檢查是否有元件，異物在供料器臺上，如有清掃。 檢查空氣過濾杯的過濾情況，清除水或雜物。 檢查氣壓是否在50.5公斤范圍。 印刷工序注意事項 1 1、印刷過程嚴格工藝要求操作。一次印刷的板不要超過2525pcspcs 2 2、印刷好的錫膏板在2 2小時內貼裝并過回流焊焊接。 3 3、印刷合格的膠水板在2424小時貼裝并過回流焊固化。 4 4、絲網和樹脂刮刀須用酒精清洗，不可用其它溶劑。（戴好防 護用品） 5 5、鋼網盡量使用酒精清洗，可適當使用其他溶劑如：甲苯（戴好防護用品） 6 6、清洗印制板時印制板表面、過孔必須徹底清洗。 7 7、半自動印刷時刮刀壓力和速度不可過大，以免損壞鋼網。 8 8、環保與非環保產品在生產中錫膏和生產工具要嚴格區分。 9 9、認真做好錫膏使用記錄。 貼片工序注意事項（1 1） 1 1、PCBPCB上標識清楚，標記不能寫在貼片焊盤