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文檔簡介
1、無損檢測基礎知識2目 錄無損檢測概論缺陷的種類及產生原因檢測儀器簡介射線檢測超聲波檢測磁粉檢測滲透檢測渦流檢測聲發射檢測無損檢測方法的應用選擇3 無損檢測概論無損檢測概論4應用方面1. 加工前對原材料的檢測2.作為一種過程控制手段,多材料加工過程的評估(在線控制)-工業即時檢測技術3.對成品的檢驗4.對在用產品和結構的評估5與人體的關系人體被認為是有史以來最獨特的無損檢測一種儀器。依靠各種感官! 視覺視覺最甚!VT無損檢測可以看著對人類感覺的延伸,通常使用精密的電子儀器和其他專業設備。6NDT的 發展歷史(1)何時開始?盤古開天地以1895年倫琴發現X射線為標志,無損檢測作為一門多學科的綜合技
2、術,正式開始進入工業化大生產的實際應用領域,迄今已有一百多年的歷史。1900年法國海關開始應用X射線檢驗物品1922年美國建立了世界第一個工業射線實驗室,用X射線檢查鑄件質量,以后在軍事工業和機械制造業等領域得到廣泛的應用。 7NDT的 發展歷史(2)1912年超聲波探測技術最早在航海中用于探查海面上的冰山,1929年超聲波技術用于產品缺陷的檢驗,至今仍是鍋爐壓力容器、鋼管、重要機械產品的主要檢測手段。二十世紀30年代,開始用磁粉檢測方法來檢測車輛的曲柄等關鍵部件,以后在鋼結構件上廣泛應用磁粉探傷方法,使磁粉檢測得以普及到各種鐵磁性材料的表面檢測。8NDT的 發展歷史(3)50年代, Dona
3、ld C. Erdman發明了第一代浸入式超聲檢測掃描儀二十世紀中期,在現代化工業大生產促進下,建立了以射線檢測(RT)、超聲檢測(UT)、磁粉檢測(MT)、滲透檢測(PT)和電磁檢測(ET)五大常規檢測方法為代表的無損檢測體系。進入二十世紀后期,以計算機和新材料為代表的新技術,促進無損檢測技術的快速發展 9材料中常見的缺陷1011目視檢測 VT(見下表)宏觀檢測滲透檢測PT (見下表)磁粉檢測MT (見下表)射線檢測RT超聲波檢測UT:如B超 彩超渦流檢測ET紅外熱成像法TIR聲發射檢測AE12 缺陷的種類及產生原因缺陷的種類及產生原因一、外觀缺陷鋼焊縫中常見缺陷及產生原因鋼焊縫中常見缺陷及
4、產生原因序號缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注1咬邊咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽。它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。1、電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。2、焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。3、直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。4、某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊1、咬邊減少了母材的有效截面積,降低結構的承載能力。2、造成應力集中,發展為裂紋源。1、矯正操作姿勢,選用合理的規范,采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。2、焊角焊縫時用交流代替直流焊也能有效地防止咬邊。
5、13序缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注2焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤1、焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。2、在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。1、焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。2、焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。3、管子內部的焊瘤減少了他的內徑,可能造成流動物堵塞。1、使焊縫處于平焊位置。2、正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作3凹坑凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。1、凹坑多是由于收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的
6、(此時的凹坑稱為弧坑)。2、仰、立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。1、凹坑減小了焊縫的有效截面積。2、弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。1、選用有電流衰減系統的焊機。2、盡量選用平焊位置。3、選用合適的焊接規范。4、收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動,填滿弧坑。14序缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注4未焊滿未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。1、填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。2、規范太弱,焊條太細,運條不當等會導致未焊滿。1、未焊滿同樣削弱了焊縫。2、容易產生應力集中。3、由于規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。1、加大焊接電流。2、加焊蓋面焊縫。5燒穿燒穿是指焊
7、接過程中,焊深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺陷。1、焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。2、工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接及承載能力。1、選用較小電流并配合合適的焊接速度。2、減小裝配間隙。3、在焊縫背面加設墊板或藥墊。4、使用脈沖焊。燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷6其他表面缺陷成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高(圖2-25a或b),表面不光滑(圖2-25c),以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,見圖2-25d,它既可視作焊縫表面缺陷,
8、又可視作裝配成形缺陷。塌陷單面焊時由于輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落,成形后焊縫背面突起,正面下榻,見圖2-25e。表面氣孔及弧坑縮孔見圖2-25f、g。各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬于焊接缺陷。角變形也屬于裝配成形缺陷。15二.氣孔序缺陷名稱定義分類形成機理產生原因危害防止措施1氣孔氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。1.從其形狀上分: a.球狀氣孔 b.條蟲狀氣孔2從數量上分 a.單個氣孔 b.群狀氣孔群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集氣孔和鏈狀分布氣孔之分3
9、.按氣孔內氣體成分a.氫氣孔b.氮氣孔c.二氧化碳氣孔d.一氧化碳氣孔e.氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時,就形成氣孔。表2-4給出了氫在不同溫度金屬中的溶解度。1.母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量。因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。2.焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出。3.焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。1.氣孔減少了焊縫的有效截面
10、積,使焊縫疏松,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。2.氣孔也是引起應力集中的因素。3.氫氣孔還可能促成冷裂紋。1.清除焊絲,工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。2.采用堿性焊條、焊劑,并徹底烘干。3.采用直流反接并用短電弧施焊。4.焊前預熱,減緩冷卻速度。5.用偏強的規范施焊。16三.夾渣序號缺陷名稱定義分類分布與形狀產生原因危害防止措施1夾渣夾渣是指焊后熔渣殘存在焊縫中的現象。a.金屬夾渣:指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫中,習慣上稱為夾鎢、夾銅。b.非金屬夾渣:指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。1.單個點狀夾渣2.條狀夾渣3.鏈狀夾渣4.密集夾
11、渣1.坡口尺寸不合理;2.坡口有污物;3.多層焊時,層間清渣不徹底;4.焊接線能量?。?.焊縫散熱太快,液態金屬凝固過快;6.焊條藥皮,焊劑化學成分不合理,熔點過高,冶金反應不完全,脫渣性不好;7.鎢極惰性氣體保護焊時,電源極性不當,電流密度大,鎢極熔化脫落于熔池中。8.手工焊時,焊條擺動不良,不利于熔渣上浮。1.點狀夾渣的危害與氣孔相似2.帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中,尖端還會發展為裂紋源,危害較大。根據原因分別采取對應措施以防止夾渣的產生17四、裂紋1.定義焊縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為裂紋。2.裂紋的分類序分類依據各類名稱特點1裂紋尺寸大小宏觀裂紋肉眼可見的裂紋
12、。微觀裂紋在顯微鏡下才能發現。超顯微裂紋在高倍數顯微鏡下才能發現,一般指晶間裂紋和晶內裂紋。2產生溫度熱裂紋產生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現,又稱為結晶裂紋。這種裂紋主要發生在晶界,裂紋面上有氧化色彩,失去金屬光澤。冷裂紋指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度Ms點以下產生的裂紋,一般是在焊后一段時間(幾小時,幾天甚至更長)才出現,故又稱為延遲裂紋。3裂紋產生的原因再熱裂紋接頭冷卻后再加熱至500700時產生的裂紋。再熱裂紋產生于沉淀強化的材料(如Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬)的焊接熱影響區內的粗晶區,一般從熔合線向熱影響區內的粗晶區發展,呈晶間開裂特性。層狀撕裂再具有丁字接頭或角接頭的
13、厚大構件中,沿鋼板的軋制方向分層出現的階梯狀裂紋,見圖2-28。層狀撕裂主要是由于鋼材再軋制過程中,將硫化物(MnS)、硅酸鹽類、Al2O3等雜質夾在其中,形成各向異性。在焊接應力或外拘束應力的使用下,金屬沿軋制方向的雜物開裂。應力腐蝕裂紋在應力合腐蝕介質共同作用下產生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外,應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態有關。183. 裂紋的危害裂紋,尤其是冷裂紋,帶來的危害是災難性的。世界上的壓力容器事故除極少數是由于設計不合理,選材不當的原因引起的以外,絕大部分是由于裂紋引起的脆性破壞。 名稱特征產生機理防止措施影響因素熱裂紋(結晶裂紋)結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中
14、心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋(圖2-29)。弧坑裂紋是另一種形態的,常見的熱裂紋。熱裂紋都是沿晶界開裂,通常發生在雜質較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料焊縫中。熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期,敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區,最常見的熱裂紋是結晶裂紋,其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中,結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界,形成所謂“液態薄膜”,在特定的敏感溫度區(又稱為脆性溫度區)間,其強度極小,由于焊縫凝固收縮而收到拉應力,最終開裂形成裂紋。a.減小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量較低的材料焊接。b.加入一定的合金元素,減小柱裝晶和偏
15、析。如鉬、釩、鈦、鈮等可以細化晶粒。c.采用熔深較淺的焊縫,改善散熱條件使低熔點物質上浮在焊縫表面而不存在于焊縫中。d.合理選用焊接規范,并采用預熱和后熱,減小冷卻速度。e.采用合理的裝配次序,減小焊接應力。a.合金元素合雜質的影響碳元素以及硫、磷等雜質元素的增加,會擴大敏感溫度區。使結晶裂紋的產生機會增多。b.冷去速度的影響 冷卻速度增大,一是使結晶偏析加重,二是使結晶溫度區間增大,兩者都會增加結晶裂紋的出現機會。c.結晶應力與拘束力的影響 在脆性溫度區內,金屬的強度極低,焊接應力又使這部分金屬受拉,當拉應力達到一定程度時,就會出現結晶裂紋。熱裂紋19名稱特征產生機理防止措施影響因素再熱裂紋
16、a.再熱裂紋產生于焊接熱影響區的過熱粗晶區。產生于焊后熱處理等再次加熱的過程中。b.再熱裂紋的產生溫度:碳鋼于合金鋼 550650 奧氏體不銹鋼 約300c.再熱裂紋為晶界開裂(沿晶開裂)。d.最易產生于沉淀強化的鋼種中。e.與焊接殘余應力有關。a.再熱裂紋的產生機理有多種解釋,其中楔型開裂理論的解釋如下:近縫區金屬在高溫熱循環作用下,強化相碳化物(如碳化鈦、碳化釩、碳化鈮、碳化鉻等)沉積在晶內的位錯上,使晶內強化遷都大大高于晶界強化,尤其是當強化相彌散分別在晶粒內時,會阻礙晶粒內部的局部調整,又會阻礙晶粒的整體變形,這樣由于應力松弛而帶來的塑性變形就主要由晶界金屬來承擔,于是,晶界區金屬會產
17、生滑移,且在三晶粒交界處產生應力集中,就會產生裂紋,即所謂的楔型開裂。圖2-30是楔型開裂的示意圖。a.注意冶金元素的強化作用及其對再熱裂紋的影響。b.合理預熱或采用后熱,控制冷卻速度。c.降低殘余應力避免應力集中。d.回火處理時盡量避開再熱裂紋的敏感溫度區或縮短在此溫度區內的停留時間。再熱裂紋20名稱特征產生機理防止措施冷裂紋a.成生于較低溫度,且產生于焊后一段時間以后,故又稱為延遲裂紋。b.主要產生于熱影響區,也有發生在焊縫區的。c.冷裂紋可能是沿晶開裂,穿晶開裂或兩者混合出現。d.冷裂紋引起的構件破壞是典型的脆斷。a.淬硬組織(馬氏體)減少了金屬的塑性儲備。b,接頭的殘余應力使焊縫受拉。
18、c.接頭內有一定的含氫量。含氫量和拉應力是冷裂紋,(這里指氫致裂紋)產生的兩個重要因素。一般來說,金屬內部原子的排列并非完全有序的,而是有許多微觀缺陷。在拉應力的作用下,氫向高應力區(缺陷部位)擴散聚集。當氫聚集到一定濃度時,就會破壞金屬中原子的結合鍵,金屬內就出現一些微觀裂紋。應力不斷作用,氫不斷地聚集,微觀裂紋不斷地擴展,直致發展為宏觀裂紋,最后斷裂。決定冷裂紋的產生與否,有一個臨界的含氫量和一個臨界的應力值。當接頭內氫的濃度小于臨界含氫量,或所受應力小于臨界應力時,將不會產生冷裂紋(即延遲時間無限長)。在所有的裂紋中,冷裂紋的危害性最大。a.采用低氫型堿性焊條,嚴格烘干,在100150下
19、保存,隨取隨用。b,提高預熱溫度,采用后熱措施,并保證層間溫度不小于預熱溫度,選擇合理的焊接規范,避免焊縫中出現淬硬組織。c.選用合理的焊接順序,減少焊接變形和焊接應力。d.焊后及時進行消氫熱處理。冷裂紋21五、未焊透和未熔合名稱定義產生原因危害防止措施備注未焊透未焊透指母材金屬未熔化,焊縫金屬沒有進入接頭根部的現象,間圖2-31。1焊接電流小熔深淺。2坡口和間隙尺寸不合理,鈍邊太大。3磁偏吹影響。4焊條偏芯度太大。5層見及焊根清理不良。1 減少了焊縫的有效面積,使接頭強度下降。2未焊透引起的應力集中所造成的危害,比強度下降的危害大得多。3未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。4未焊透可能為裂紋源,是造成焊縫破壞的重要原因。1使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。2.焊角焊縫時,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理設計坡口并加強清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。未熔合未熔合是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間為熔化結合在一起的缺陷。1焊接電流過??;2焊接速度過快;3焊條角度不對;4產生了磁偏吹現象;5焊接處于下坡焊位置,母材未熔化時已被鐵水復蓋;6母材表面有污物或氧化物影
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