1、第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-1-本章要點本章要點能描述SMT的發展、特點、生產線種類和設備組成等內容能描述SMC/SMD的性能、特點與貼裝類型能描述焊膏印刷機的種類、作用以及焊膏印刷作業時的注意事項能分析常見焊膏印刷不良的原因及對策能描述貼片機的種類、作用以及貼片作業時的注意事項能分析常見貼片不良的原因及對策能描述回流焊機的種類、組成結構以及回流焊作業時的注意事項能分析常見回流焊不良的原因及對策能描述主要檢測設備的簡單原理和用途會熟練識別與判別SMC/SMD元件會熟練使用HAKKO-850熱風焊搶會熟練焊接SMC/SMD元件會熟練操作焊膏印刷機會熟練操作貼片機會

2、熟練操作回流焊機第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-2-8.1 SMT8.1 SMT概述概述 表面貼裝技術（SMT）是將表面貼裝元器件（SMC/SMD）貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。它作為新一代電子安裝技術，目前被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域。8.1.1 8.1.1 安裝技術的發展概況安裝技術的發展概況第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-3-8.1.2 SMT8.1.2 SMT技術的特點技術的特點1 組裝密度高2 可靠性高3 高頻特性好4 降低成本5 便于自動化生產6 SM

3、T的不足8.1.3 SMT8.1.3 SMT生產線分類生產線分類1基于自動化程度2基于生產規模大小8.1.4 SMT8.1.4 SMT設備組成設備組成1 1焊膏印刷機焊膏印刷機2 2貼裝機貼裝機 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-4-3 3回流焊機回流焊機4 4檢測設備檢測設備SMT設備組成示意圖如圖所示 ：第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-5-8.2 8.2 表面安裝器件表面安裝器件 表面安裝元器件是無引線或短引線元器件，常把它分為無源器件（SMC）和有源器件（SMD）兩大類。比如片式電阻器、電容器、電感器等便是SMC；小外形封裝（SOP）

4、的晶體管及四方扁平封裝（QFP）的集成電路等便是SMD。表面安裝常用器材有焊膏、紅膠、PCB板、模板、刮刀等。8.2.1 8.2.1 無源器件（無源器件（SMCSMC） 表面安裝無源器件SMC包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等，常見實物外型如下圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-6-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-7-8.2.2 8.2.2 有源器件（有源器件（SMDSMD） 1 1 表面安裝二極管表面安裝二極管 表面安裝二極管常用的封裝形式有圓柱形、矩形薄片形和SOT-23型等三種，其外形實物如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝

5、技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-8-2 2 表面安裝三極管表面安裝三極管 表面安裝三極管常用的封裝形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和TO-252型等四種，其外形實物如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-9-3 3 表面安裝集成電路表面安裝集成電路 表面安裝集成電路常用的封裝形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等幾種。（1）小外形封裝（SOP型）第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-10-（2）塑封有引線芯片載體封裝（PLCC型）第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）

6、-11-（3）四方扁平封裝（QFP型） 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-12-（4）球柵陣列封裝（BGA型）第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-13-（5）芯片尺寸封裝（CSP型）第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-14-（6）多芯片模塊（MCM型）第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-15-8.2.3 8.2.3 技能實訓技能實訓2424SMC /SMDSMC /SMD的識別與判別的識別與判別1 1 實訓目的實訓目的（1）能描述SMC/SMD的基本特性（2）會熟練使用數字萬用表（3）會熟練識別與

7、判別SMC/SMD元件2 2 實訓設備與器材準備實訓設備與器材準備（1）表筆特制的數字萬用表 1塊（2）某彩電調諧電路板 1塊（3）帶臺燈的放大鏡 1個（4）SMC/SMD元器件 若干3 3 實訓步驟與報告實訓步驟與報告（1）萬用表表筆的制作1）購買兩顆縫紉針和兩只作圖用的圓規，將圓規固定鉛筆芯的端頭切下。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-16-2）在切端處鍍上焊錫，焊上導線，分別裝入原表筆的絕緣筆管中。3）將縫紉針插入原固定鉛筆芯的孔內，擰緊螺母，便得一副測量SMC/SMD器件的可重復使用的特制表筆。萬用表特制表筆的制作如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼

8、裝技術（SMTSMT）-17-（2）SMC/SMD的直觀識別1）準備一塊有大量SMC/SMD的電路整機板，比如：彩電調諧（高頻頭）電路板。2）對各類SMC/SMD的標稱阻值、允許偏差、額定功率、標注方式、種類以及引腳順序等進行識別。3）作好記錄。某彩電調諧（高頻頭）電路板圖如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-18-（3）片式電阻器的參數標注方法及識別1）在元器件上普遍采用文字符號法和數碼法。文字符號法用于歐姆級的電阻值。比如，4R7為4.7。數碼法用于千歐級以上的電阻值，有用三個數字表示的，也有用四個數字表示的。三數字數碼法中只有兩位是有效數字。比如，R47為

9、0.47；821為820；475為4.7M；000為跨接線；四數字數碼法中有三位是有效數字。比如，4R70為4.7；8200為820；4704為4.7M；0000為跨接線。2）在料盤上采用字母加數字表示。比如，RC05K103JTRC為產品代號，表示片狀電阻器05表型號，02（0402）、03（0603）、05（0805）、06（1206）；K表示電阻器的溫度系數（250）； 103表示電阻值（10k）；J表示允許偏差（5）；T表示編帶包裝（B表塑料盒散包裝）。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-19-（4）片狀電容器的參數標注方法及識別 1）在元器件上有采用直標法或數

10、碼法或單獨使用某種顏色等方法來標注參數。2）也有印上一些英文字母與數字，它們代表著特定的數值。片式電容器容值系數如表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-20-（5）片狀電感器的標注方法及識別 由于片狀電感器是由線徑極細的導線繞制而成的，故在電路板上是容易識別的，其各參數的標注在料盤上極為詳細。比如，“HDW2012UCR10KGT” 片狀電感器。其中的HDW 表示產品代碼；2012 表示規格尺寸；UC 表示芯子類型（UC陶瓷芯、UF鐵氧體芯）；R10 表示電感量（R100.lH、2N22.2nH、0330.033H）；K 表示公差（J5、K10、M20）；G 表示

11、端頭（G金端頭、S錫端頭）；T 表示包裝方法（B散包裝、T編帶包裝）。（6）片狀二、三極管的極性識別 1）片狀二極管的極性標識同傳統二極管一樣，在一端采用某種顏色來標記正負極性。一般情況，有顏色的一端就是負極。當然，也可以通過萬用表電阻檔來進行測量。但要注意的是，片狀二極管的封裝也有以片狀三極管形式出現的，實為雙二極管。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-21-2）片狀三極管的極性標識一般是這樣的：將器件有字模的一面面對自己，有一只引腳的一端朝上或有兩只引腳的一端朝下，上端（只有一只引腳的一端）為集電極（C），下左端為基極（B），下右端為發射極（E）。當然，也可以通過查

12、閱手冊或萬用表來測量。（7）片狀集成電路的引腳識別 1）首先要在芯片上找到標志孔。2）然后將芯片有字模一面按書寫方向面對自己。3）從標志孔處開始按從左到右和逆時針方向進行計數。集成電路的的引腳識別如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-22-（8）SMC/SMD的好壞檢測與質量判別 1）一般片狀元器件的好壞與質量判別同傳統長引線元器件一樣，都是可以通過萬用表的電阻檔來進行測量，具體操作參見第1章。2）片狀集成電路的好壞判別可通過電阻、電壓、波形和替換等方法進行，具體操作如下：電阻法 通過測量單塊集成電路各引腳對地正反向電阻，與參考資料或另一塊好的集成電路進行比較，

13、從而就能作出好壞判斷。電壓法 測量集成電路引腳對地的動、靜態電壓，與線路圖或其它資料所提供的參考電壓進行比較，若發現某些引腳電壓有較大差別，若外圍電路是好的，則集成電路已損壞。波形法 測量集成電路各引腳波形是否與原設計相符，若發現有較大區別，其外圍元件又沒有損壞，則集成電路有可能已損壞。替換法 用相同型號集成電路替換試驗，若電路恢復正常，則集成電路已損壞。（9）SMC/SMD的識別與判別實訓報告第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-23-8.3 SMC/SMD8.3 SMC/SMD的貼焊工藝的貼焊工藝SMC/SMD的貼裝是SMT產品生產中的關鍵工序，目前普遍采用貼裝機進行

14、自動貼裝；SMC/SMD的焊接是表面安裝技術中的主要工藝技術，在一塊表面安裝組件（SMA）上少則有幾十、多則有成千上萬個焊點，一個焊點不良就會導致整個SMA產品失效。所以焊接質量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子設備的性能和經濟效益。焊接質量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝和焊接設備。8.3.1 SMC/SMD8.3.1 SMC/SMD的貼裝方法的貼裝方法1 手工貼裝2 自動貼裝8.3.2 SMC/SMD8.3.2 SMC/SMD的貼裝類型的貼裝類型SMC/SMD的貼裝類型有兩類最基本的工藝流程，一類是“錫膏回流焊”工藝，另一類是“貼片波峰焊”工藝。但在實際生產中，將兩種基本工藝流程

15、進行混合與重復，則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-24-1 1 錫膏錫膏回流焊工藝回流焊工藝 2 2 貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-25-3 3 混合安裝混合安裝第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-26-4 4 雙面均采用錫膏雙面均采用錫膏回流焊工藝回流焊工藝 8.3.3 SMC/SMD8.3.3 SMC/SMD的焊接方式的焊接方式波峰焊技術與回流焊技術是印制電路板上進行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，回流焊技術與設備是SMT組裝廠商組

16、裝 SMCSMD的主選技術與設備，但波峰焊仍不失為一種高效自動化、高產量、可在生產線上串聯的焊接技術。因此，在今后相當長的一段時間內，波峰焊技術與回流焊技術仍然是電子組裝的首選焊接設備。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-27-8.3.4 SMC/SMD8.3.4 SMC/SMD的焊接特點的焊接特點由于SMCSMD的微型化和表面安裝組件（SMA）的高密度化，SMA上元器件之間和元器件與 PCB之間的間隙很小，因此，SMT與 THT相比，主要有以下幾個特點：1）元器件本身受熱沖擊大。2）要求形成微細化的焊接連接。3）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高

17、。4）由于SMCSMD的電極或引線的形狀、結構及材料種類繁多，要求能對各種類型的電極或引線進行焊接。顯然，SMT的要求是很更高的，但這并不是說要想獲得高可靠性的SMA是困難的。事實上，只要對SMA進行正確設計和嚴格執行組裝工藝，其中包括正確地選擇焊接技術、方法和設備， 則SMA的可靠性甚至會比通孔插裝組件更高。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-28-8.3.5 8.3.5 技能實訓技能實訓25SMC/SMD25SMC/SMD的手工焊接的手工焊接1 1 實訓目的實訓目的（1）能描述SMC/SMD貼裝、焊接類型與方法（2）會熟練使用熱風焊槍、BGA芯片的植錫球工具（3）會

18、熟練進行SMC/SMD的手工焊接2 2 實訓設備與器材準備實訓設備與器材準備（1）尖錐型烙鐵頭的電烙鐵 1把（2）細焊錫絲和焊錫漿 若干（3）表面安裝PCB板 1塊（4）HAKKO-850熱風焊槍 1臺（5）BGA芯片的植錫球工具 1套（6）SMC/SMD元器件 若干3 3 實訓主要設備簡介實訓主要設備簡介（1）HAKKO-850熱風焊槍的使用及其注意事項HAKKO-850熱風焊槍面板如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-29-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-30-（2）SMC/SMD焊接用的專用烙鐵頭如圖所示。（3）BGA芯片的植錫

19、球工具介紹BGA芯片的植錫球工具實物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-31-4 4 實訓步驟與報告實訓步驟與報告（1）SMC的手工焊接操作1）選用20 W帶有抗氧化層的尖錐形長壽命烙鐵頭的電烙鐵、直徑為0.60.8mm的焊錫絲和自制SMC固定焊接臺。其中自制SMC固定焊接臺如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-32-2）使用時，用手指輕輕抬起鋼絲，再將要焊接的元器件及印制板放置其下，放下鋼絲夾住元件，使元件不出現移位，確保焊接準確。3）焊接元件且時間控制在23秒內。（2）翼形引腳SOP芯片的手工焊接操作1）選用烙鐵頭為扁平式的

20、普通電烙鐵，錫絲直徑可為1.0mm以上。2）先用無水乙醇擦除焊盤沾污；再檢查SOP芯片引腳，若有變形，用鑷子謹慎調整。3）在SOP芯片引腳上涂助焊劑，然后安放在焊接位置上且焊接其中的兩個引腳將器件固定，接著調整其它引腳與焊盤位置無偏差。4）進行拉焊操作：即用擦干凈的烙鐵頭蘸上焊錫，一手持電烙鐵由左至右對引腳焊接，另一手持焊錫絲不斷加錫。SOP芯片的焊接操作過程如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-33-（3）BGA芯片植錫球及焊接操作1）將BGA芯片上的殘留焊錫用電烙鐵清理干凈，并清洗引腳端子。2）將BGA芯片放入固定板對應的固定位置（為使芯片固定牢固，最好先在

21、槽內粘上一層雙面膠），植錫板的網孔與芯片引腳端子對準后用夾具夾住。【注】：放置植錫板時，有字一面應朝上，大孔一面朝芯片。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-34-3）用膠刮將少量錫漿均勻地涂在植錫板上，使錫漿均勻地填充在植錫板的網孔內，并將多余的錫漿刮去（盡量使用較干的錫漿）。4）然后將植錫板慢慢抬起，錫漿將以點狀均勻分布在 BGA芯片對應的位置（如錫漿點分布不均勻，可重復以上步驟）。5）用熱風焊槍（在不裝噴嘴的情況下，溫度控制在180250，風量盡量小些）將錫漿點熔化成錫球，熔化后的錫漿以半球形固定在芯片上。BGA芯片植錫球過程如圖8-23所示。第第8 8章章 表面貼

22、裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-35-6）將PCB上的焊接點清理干凈后，再把芯片按定位線固定在相應位置，注意方向。7）用熱風焊槍（在不裝噴嘴）對BGA芯片加熱，使植錫球熔化，由于熔化后的焊錫的表面張力作用，就使得焊盤與芯片錫點能很好接觸。（4）SMC/SMD的手工浸焊操作1）采用簡易錫爐且溫度調節為240260；2）先用環氧樹脂膠將器件粘貼在PCB上的對應位置，膠點大小與位置如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-36-3）待固化后，涂上助焊劑，用不銹鋼鑷子夾起，送入錫爐浸錫。4）浸錫時間應小于5秒。 （5）SMC/SMD的焊點質量判別不管是手工焊接或是浸焊

23、操作，焊接完成后，都應將焊接點清洗干凈，并借助放大鏡檢查焊點質量，以便及時進行修正。SMC/SMD的焊點質量判別如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-37-（6）SMC/SMD的手工拆焊操作SMC/SMD的手工拆焊操作在早期是非常困難的，常用電烙鐵、由細銅絲編織的吸錫帶或吸錫器等工具，但拆焊效果并不理想，常損壞PCB印制條。目前，使用熱風焊槍來對SMC/SMD進行拆焊操作是一樁比較安全而簡單的事情了，其原理是利用熱空氣來熔化焊點，且熱空氣的溫度是可調節的。 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-38-具體步驟如下：1）選擇合適的噴嘴，有單管

24、噴嘴和與集成電路引腳分布相同的專用噴嘴等多種。熱風焊槍的多種噴嘴如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-39-2）選擇合適的溫度和風量。3）用鑷子或芯片拔啟器夾住加熱的元器件。4）用熱風焊槍對取下元器件進行冷風冷卻。（7）SMC/SMD的手工焊接評價報告第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-40-5 5 實訓注意事項實訓注意事項（1）熱風焊槍使用注意事項1）加熱器如果只用單噴嘴，則吹風控制旋鈕應放置在l3檔的位置上；如果加熱器需使其它專用噴嘴，則該旋鈕應置于46檔的位置上。如果只使用單噴嘴，則該旋鈕不能置于6檔的位置上。2）加熱器內有石英玻璃

25、管和隔熱層，使用中應輕拿輕放，決不能掉到地上。3）加熱器溫度很高，應防止燙傷周圍元器件及導線，更應遠離可燃氣體、紙張等物體。4）不用熱風焊槍時，應關閉面板上的開關，此時，內部會送出一陣冷風出來以加速加熱器的冷卻，爾后停止工作。千萬不要用直接拔下電源插頭的方法來停止工作。（2）SOP芯片的手工焊接注意事項1）拉焊時，烙鐵頭不可觸及器件引腳根部，否則易造成短路。2）發生焊接短路，可用烙鐵將短路點上的余錫引渡下來，或采用不銹鋼針頭，從熔化的焊點中間劃開。3）拉焊只往一個方向，切勿往返。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-41-（3）BGA芯片植錫球及焊接注意事項1）植錫板上的

26、網孔有一面大另一面小的特點，應將大孔與芯片接觸。2）在植錫過程中，盡量使用較干的焊錫漿。3）熱風焊槍加熱器上不裝任何噴嘴。4）首先確定好芯片的方向，然后按定位線固定，焊接時，一定不要對芯片加壓，否則，會造成焊接點橋連和短路現象。（4）SMC/SMD的手工浸焊注意事項1）焊接前，首先注意元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件、裝配方式等。有些元器件不能用浸錫的方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容。2）對于浸焊操作，最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲、元器件開裂。3）焊錫爐應有良好的接地裝置，防止靜電損傷元器件。4）印制板應選擇熱變形小的、銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄、

27、焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-42-8.4 8.4 表面安裝設備介紹表面安裝設備介紹在SMT的生產中要用到許多設備，但價格昂貴的設備有三類。第一類是印刷設備 印刷機。第二類是貼片設備 貼片機；另一類是焊接設備 回流焊機。8.4.1 8.4.1 焊膏印刷機焊膏印刷機1 1印刷機分類印刷機分類 SMT印刷機可分為手動、半自動和全自動印刷機三類。 （1）手動印刷機第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-43-（2）半自動印刷機第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-44

28、-（3）全自動印刷機第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-45-2 2常用材料常用材料（1）焊膏（2）紅膠（3）PCB板（4）鋼網鋼網模板如圖所示。 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-46-（5）刮刀常用刮刀如圖所示。 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-47-3 3焊膏印刷工藝流程焊膏印刷工藝流程在焊膏印刷工藝中，主要包括印刷機開機操作、印刷機編程操作、印刷作業和印刷機關機操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 印刷機開機操作第2步第2步 印刷機編程操作第3步第3步印刷作業第4步第4步 印刷機關機操作焊膏印刷操作

29、流程工藝開機前檢查電源和氣源是否正常？緊急按鈕是否被切斷？印刷方向及周邊有無異物放置？接著接通氣源和電源，機器啟動后，系統就進入編程主界面印刷結束后退出運行程序；將刮刀頭移到前端；推出鋼網卸下刮刀；單擊“系統結束”按鈕；關閉主電源開關；關閉氣源單擊“原點”按鈕，執行復位操作；按“設置步驟印刷參數設定參數確認標記登錄位置確認設置結束”的過程進行編程操作；具體參見以下說明首件印刷與檢驗；參數調整；焊膏手動印刷作業焊膏自動印刷作業；印刷成品檢驗第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-48-（1 1）對于第）對于第2 2步步“印刷機編程操作印刷機編程操作”的說明的說明1）Mark位

30、置設定2）刮刀壓力設定3）刮刀速度設定4）刮刀角度設定5）離網速度設定6）模板清洗設定7）模板清洗頻率設定8）PCB定位設定9）鋼網安裝10）刮刀安裝11）鋼網/PCB Mark視角圖像制作12）印刷條件設定調整第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-49-（2 2）對于第）對于第3 3步步“印刷作業印刷作業”的說明的說明 在印刷作業中，其印刷方式可分為手動印刷和自動印刷。無論是手動印刷還是自動印刷，印刷的原理都是相同的。印刷原理示意圖如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-50-4 4焊膏印刷作業中的注意事項焊膏印刷作業中的注意事項1）作業前

31、準備好必要的輔料用具如焊膏、酒精、風槍、無塵紙及白碎布，戴好靜電帶。2）當不使用機器自動擦網或機擦網出現異常或擦網效果不好時，必須手擦。3）對于失效、過期的焊膏必須交工程師確認后作報廢處理。4）每次擦網重點檢查集成電路位置鋼網開口處擦網效果。5）如果出現異常情況時，焊膏堆板時間不超過2 h，否則需用超聲波進行清洗后，方可投線使用。5 5印刷成品檢驗印刷成品檢驗印刷成品檢驗依據標準為：IPC-A-610D。印刷常見不良及對策如下表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-51-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-52-8.4.2 8.4.2 貼片機

32、貼片機 貼片機是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。典型的貼片機有松下的 MSR貼片機；西門子的HS50；AssembleonFCM貼片機；多功能一體機等。貼片機實物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-53-1 1 貼片機的分類貼片機的分類貼片機的生產廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如表所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-54-目前貼片機結構大致可分為拱架式、復合式、轉塔式和大型平行系統四種結構。 （1）拱架式結構 拱架式機器分為單臂式和多臂式。動臂式機器的結構如圖所示。 第第8 8

33、章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-55-（2）復合式結構復合式機器結構圖如圖所示： 第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-56-（3）轉塔式結構 轉塔式機器結構圖如圖所示：第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-57-（4）大型平行系統結構 大型平行系統結構其實物如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-58-3 3貼片工藝流程貼片工藝流程在貼片工藝中，主要包括貼片機開機操作、貼片機編程操作、貼片作業和貼片機關機操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 貼片機開機操作第2步第2步 貼片機編程操作第3步第

34、3步貼片作業第4步第4步 貼片機關機操作貼片操作流程工藝開機前檢查電源、氣源、安全蓋、供料器、傳送部分、貼片頭、吸嘴、頂針等是否正常？接著接通電源開關，啟動后進入主界面；執行回原點操作停止貼片機運行（設備不同操作上有所差異）；進行貼片機復位；單擊界面上的OFF按鈕；關離線編程和示教編程。主要編輯的數據有：PCB數據、貼片數據、組件數據、吸取數據、圖像數據。若是貼裝多引腳、細間距IC時則用圖像數據具體參見以下說明手動貼片和自動貼片。在自動貼片中需完成編制任務、供料器上料、上板、放置頂針、首件貼裝閉主電源開關組件檢驗等任務第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-59-（1 1）

35、對于第）對于第2 2步步“貼片機編程操作貼片機編程操作”的說明的說明貼片機工作主要有組件拾取、組件檢查、組件傳送和組件放置四個環節。貼片機編程主要編制拾片程序和貼片程序兩部分。（2 2）對于第）對于第3 3步步“貼片作業貼片作業”的說明的說明主要有手動貼片和機器自動貼片之分。手動貼片時遵循先貼小組件，后貼大組件；先貼低組件，后貼高組件的原則。4 4貼片作業過程中的注意事項貼片作業過程中的注意事項1）操作者需經考核合格后方可進行操作，嚴禁兩人及以上同時操作同一臺機器。2）操作者需佩戴靜電環或靜電手套作業，每天須清潔機身及工作區域。3）將拋料盒清潔干凈，對所拋散料進行分類，并及時處理。4）實施日保

36、養后須填寫保養記錄表。5）機器在正常運作生產時，所有防護門蓋嚴禁打開。5 5貼片成品檢驗貼片成品檢驗貼片成品檢驗依據標準為：IPC-A-610D。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-60-貼片常見不良及對策如表所示：第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-61-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-62-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-63-8.4.3 8.4.3 回流焊機回流焊機 回流焊機是用于全表面組裝的焊接設備。若對SMA（表面安裝組件）整體加熱可分為：氣相回流焊、熱板回流焊、紅外回流焊、紅外加

37、熱風回流焊和全熱風回流焊；若對SMA局部加熱可分為：激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊和熱氣流回流焊。典型的回流焊機實物如圖8-43所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-64-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-65-1 1回流焊機的組成回流焊機的組成 回流焊機由三個部分組成。第一部分為加熱器部分，第二部分為傳送部分，第三部分為溫控部分 。 全熱風回流焊機結構如圖所示 ：第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-66-紅外回流焊機結構如圖所示：2 2回流焊原理回流焊原理 SMA（表面安裝組件）由入口進入回流焊爐膛沿傳送系

38、統的方向運動。在熱源受控的隧道式爐膛中, 通常設有預熱、保溫干燥、回流、冷卻四個不同的溫度階段，同時，全熱風對流采用上、下兩層的雙加熱裝置。回流焊機結構如圖8-46所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-67- 爐溫曲線是指表面安裝組件(SMA)通過回流焊爐時，其上所有點的溫度平均值隨時間變化的曲線。設定回流焊爐的爐溫曲線是回流焊的關鍵技術。爐溫曲線是決定焊接質量的重要因素。典型的回流焊機爐溫曲線如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-68-（1 1）預熱區）預熱區（2 2）保溫區）保溫區（3 3）回流區）回流區（4 4）冷卻區）冷卻區第

39、第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-69-3 3回流焊工藝流程回流焊工藝流程 在回流焊工藝中，主要包括回流焊機開機操作、回流焊機編程操作、回流焊作業和回流焊機關機操作等步驟，具體工藝流程如圖所示。第1步第1步 回流焊機開機操作第2步第2步 回流焊機編程操作第3步第3步回流焊作業第4步第4步 回流焊機關機操作流焊操作流程工藝開機前檢查電源、設備接地、緊急按鈕狀態、爐體關閉情況、運輸鏈條、網帶等是否正常？然后接通電源開關，啟動后進入回流焊操作主界面手動狀態時的操作：關閉加熱器20min后關閉加熱器關閉電源。自動狀態時的操作：關閉預熱區參數設定、保溫區參數設定、回流區參數設定、

40、冷卻區參數設定；爐溫判定與調整；基板速度設定。具體參見以下說明該步中需正確使用高溫膠帶；正確進行爐溫測試同時注意操作順序及其注意事項自行運行20min后關閉冷卻指示退出主界回面關閉電源第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-70-（1 1）對于第）對于第2 2步步“回流焊編程操作回流焊編程操作”的說明的說明1）預熱區參數設定2）保溫區參數設定3）回流區參數設定4）冷卻區參數設定5）基板傳送速度設置（2 2）對于第）對于第3 3步步“回流焊作業回流焊作業”的說明的說明1）自帶測溫裝置測試爐溫2）爐溫測試儀測試爐溫3）高溫膠帶用途4 4回流焊作業過程中的注意事項回流焊作業過程中

41、的注意事項1）若遇到緊急情況，可以按機器兩端的“應急開關”。2）控制用的計算機禁止其他用途。3）在開啟爐體進行操作時，務必要用支撐桿支撐上下爐體。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-71-4）在安裝程序完畢后，對所有支持文件不要隨意刪改，以防止程序運行出現不必要的故障。5）同機種的PCB，要求一天測試一次曲線，不同機種的PCB在轉線時，必須測試一次溫度曲線。5 5回流焊成品檢驗回流焊成品檢驗回流焊成品檢驗依據標準為：IPC-A-610D。回流焊常見不良及對策如表8-12所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-72-第第8 8章章 表面貼裝技術（

42、表面貼裝技術（SMTSMT）-73-8.4.4 8.4.4 檢測設備檢測設備在SMT生產過程中，不但要用到焊膏印刷機、貼片機和回流焊機等主要設備，而且也要用到檢測、返修和清洗等輔助設備。1 1自動光學檢測（自動光學檢測（AOIAOI）儀）儀 由于SMT產品中電路元件的小型化和高度密集，SMA的質量檢測單靠人工目測已不能滿足要求，在SMT生產中采用專用儀器進行自動檢測成為必不可少的一道工序，這類檢測儀大多使用自動光學檢測設備。 自動光學檢測設備主要由多光源照明、高速數字攝像機、高速線性電機、精密機械傳動和圖形處理軟件等部分組成。自動光學檢測設備外形如圖所示。第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-74-第第8 8章章 表面貼裝技術（表面貼裝技術（SMTSMT）-75-2 2自動自動X X射線檢測（射線檢測（AXIAXI）儀）儀 AOI測試系統只能從外觀上對SMA進行檢測，對于焊點內部及不可見部分的焊點（如BGA、CSP、FC等）就無能為力了。這時，自動X射線檢測（AXI， Automatic X-ray Inspection）就成為主要手段。目前有兩種類型的自動X射線檢測儀：一種是直射式X光檢測儀，另一種是斷層掃描X光檢測儀。自動X