1、SMT 高級工程師教案SMT 製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用SMT 高級工程師教案SMT 製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用如何增進 SMT 整體效益改善品質是製造單位之責任？SMT 如何自我提升？SMT 需如何協助其它單位了解 求？SMT 如何主動參與？如何執行整體改善？如何確認改善成效？SMT 製程與生產線設定廠房選擇 :空間規劃SMT 製程為多製程連線式 ，同時配合多項輔助製 程及工具之使用與存放 ，考慮操作方便性 ，效率， 環境甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體 之 考量，避免過度擁擠或臨時遷移"空間規劃 "參考因素如下 :1.

2、 SMT 主線空間及可能擴充之需求2. SMT 生產線材料及成品 /半成品倉庫3. SMT FEEDER 備料及存放4. 錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備5. 鋼板儲存，清洗6. PCB 清洗7. PCB 及零件烘烤8. PCB 收集架存放9. 產品 （製程，半成品，成品 ）目視/檢驗/維修SMT 製程與生產線設定廠房選擇：廠房結構SMT 製程主要由多個不同製程及設備所連接而成， 而多項設備都具有相當之重量 ，且連結後集中於一定 區域內，因此廠房結構強度必須加強SMT 設備裝置參考因素：1. 設備直接放置或靠進主要樑柱之上2. 生產線間保持 1.5 - 2 公尺以上之間距3. 冷氣 /空調出風口遠

3、離錫膏 /迴焊等製程4.2 條以上生產線可考慮 "正面相對 "5.迴焊 /錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網6.預留彈性空間以備製程 /設備之調整SMT 製程與生產線設定SMT 製程相關設備選擇基本參考因素 依經營形態選擇設備 依產品需求選擇設備設備評估專業評估 實際使用者參與評估 實際驗證評估範圍 價格 設備能力 特殊功能及必要性 耐用度 零件及售後服務 市場佔有度SMT 製程與生產設定SMT 製程相關設備及工具錫膏/膠製程相關設備 錫膏 /膠 印刷機 點膠/錫膏機PICK AND PLACE 設備高速機 /中速機 /汎用機焊接設備迴焊爐錫爐測試設備ATEICTSMT

4、 製程與生產線設定SMT 製程相關設備及工具檢驗設備AOI（ 錫膏/膠，零件放置檢驗 ）X-RAY : BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗LASER （ 錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗 ）VISCOMETER（ 錫膏 /膠濃度檢驗 ）TENSION GAUGE（ 鋼板張力檢驗 ）PUSH AND PULL GAUGE（ 膠著強度檢驗 ）MICRO SCOPE l維修工具REWORK STATION （BGA 零件 REWORK）HOT AIR烙鐵SMT 製程與生產線設定SMT 製程相關設備及工具其它相關設備及工具 鋼板/PCB清洗設備/工具帶式零件封裝機 (RE-TAPING MA

5、CHINE) 超音波清洗機錫膏攪拌機烤箱冰箱乾燥箱吸盤鑷子刮刀手套口罩SMT 製程與生產線設定SMT 製程相關設備選擇 主要評估項目：點膠/錫膏機 最大操作範圍 點膠/錫膏速度 點膠/錫膏最大及最小尺寸 點膠/錫膏壓力 （量）控制 點膠/錫膏精確度 CAMERA VISION 點膠/錫膏頭型式及數量 PCB 固定 /支撐方式 整體操作速 設備維護保養SMT 製程相關設備選擇 主要評估項目：錫膏/膠印刷機全自動 /半自動最大印刷範圍印刷速度控制印刷精確度CAMERA VISION刮刀型式及數量鋼板自動擦拭 印刷壓力 /速度控制 鋼板脫離速度控制 PCB 固定 /支撐方式 整體操作速 設備維護保養

6、SMT 製程與生產線設定SMT 製程相關設備選擇主要評估項目：零件放置高速機 /中速機 /汎用機 最大操作範圍零件放置速度零件放置種類特殊零件放置 （中速機 /汎用機 ）特殊檢查功能 （中速機 /汎用機 ） 零件放置壓力 （深度）控制（中速機 /汎用機 ） 放置精確度CAMERA VISION 整體操作速設備維護保養SMT 製程與生產線設定SMT 製程相關設備選擇主要評估項目：錫爐最大操作範圍 （寬度 ）預熱區數量 /長度 預熱區可控制數量 助焊劑供應方式 （發泡式 /噴霧式 ）PCB 承載爪設計方式 設備維護保養SMT 製程選擇錫膏印刷/點錫膏-零件放置-迴焊點膠-零件放置-烘烤（膠）-PC

7、B反轉 錫膏印刷 - 零件放置 - 迴焊 - 手插/自動 插零件 - 過錫爐錫膏印刷 - 零件放置 - 迴焊 - PCB 反轉 錫高印刷 - 零件放置 - 迴焊 - 手插 / 自動 插件 - 手焊 /過錫爐錫膏印刷 - 點膠 - 零件放置 - 烘烤（膠） /迥焊-PCB反轉-錫膏印刷-零件放置 宀迥焊-手插/自動插零件-過錫爐SMT 製程與生產線設定SMT 製程選擇錫膏印刷 - 印膠 - 零件放置 - 烘烤（膠） / 迥焊 - PCB 反轉 - 錫膏印刷 - 零件放置 - 迥焊 - 手插/自動插零件 - 過錫爐SMT 製程設定產能平衡以空間換取速度：多連式 PCB 組合 效率平衡：擴充瓶頸製程

8、之設備同類製程 （零件放置 ）交換/替代零件放置機程式分割 （相同/類似設備 2 臺以 上）散裝 /管裝零件改 TARING異型零件加蓋 /套以利機器取放或設備特殊抓 取頭SMT 製程與生產線設定SMT 製程設定錫膏印刷製程 印刷鋼板應用設計 印刷鋼板選擇 錫膏選擇與使用 印刷刮刀選擇與使用 印刷壓力設定 印刷速度設定 印刷鋼板與 PCB 間隙設定 鋼板脫離速度設定 PCB 支撐設定 鋼板擦拭設定 印刷失敗 PCB 處理 鋼板清洗方式SMT 製程設定點膠/錫膏製程壓力控制速度控制點膠頭形式 /尺寸選擇 /清潔 預點模式設定PCB 支撐設定 （點膠頭與 PCB 間隙 ） 特殊用途 （防止零件掉落 ）及注意事項SMT 製程與生產線設定SMT 製程設定零件放置零件厚度尺寸