1、PINK真空焊接系統介紹隨著電子元器件封裝尺寸日漸縮小，功率等級日漸增長，對無空洞焊接的 需求應運而生，PINK公司專利焊接技術VAD致力于徹底消除空洞（PINK真空焊 接爐的空洞率控制在單個空洞低于 1%，總空洞不超過2%）并同時提高真空焊接爐焊 接效率，徹底解決了一般真空焊接爐的低效率焊接的通病，VADU10真空焊接系統和一般真空焊接系統的主要區別在哪里？1.獨立分開運作的接觸式加熱系統以及接觸式冷卻系統：在密閉的真空腔體內，有一個重質的加熱板和一個重質的冷卻板，加熱板保 持恒定的高溫，冷卻板保持與冷卻水一致的低溫（而一般的焊接爐子每次工作都 需要從室溫加熱到焊接溫度，且不能保持恒溫狀態）

2、，被焊接的原件裝載在一個 托盤中，通過電機拖動系統使托盤在冷卻區和加熱區之間運轉。焊接過程中，溫度上升在加熱區進行，加熱板的位置上升來與工藝托盤進行面接觸，實現快速的 熱量傳遞，可以調節加熱板與托盤間的距離來控制升溫速率， 溫升速率可達6C/ 秒；溫度下降在冷卻區進行，運輸系統將托盤運到冷卻板上，冷卻板位置上升與 托盤進行面接觸，實現托盤上產品溫度的快速下降，最大降速可達10C /秒，速率可通過調節冷卻板與托盤間的距離來控制。A* v 1-1加熱區幅 >冷卻區圖1: VADU200X型號真空腔加熱/冷卻區示意圖冷卻區預熱區圖2: VADU300X型號真空腔預熱/加熱/冷卻區示意圖集成與設

3、備內部的自動化冷熱區傳輸系統 （一般真空焊接爐沒有此項功 能），將裝載產品的托盤放入設備，設備將會全自動地運行程序：運送托盤到加 熱區、加熱板自動上下接觸加熱、保溫時間、加熱到熔點以上、抽真空、保持真 空、充氮氣保護、將托盤運回冷卻區、冷卻板自動上下冷卻到室溫等過程。2 生產效率高 ：獨立的加熱 / 冷卻系統，避免了傳統加熱方式下每次都要從室溫到高溫再回 到室溫的循環變化， 大大地降低了每次焊接循環時間， 裝滿托盤的產品， 分鐘可 以完成一次焊接過程， 顯著地增加產能； 比較一般單腔體焊接設備， 由于加熱冷 卻均在一個腔體內， 升溫降溫速率低得多， 裝滿產品時每個焊接循環時間至少 20 分鐘以

4、上 。在大規模量產時，PINK具有在線式生產設備，實現流水線操作，而一般單 腔體設備是不具有在線式生產能力的。3 接觸式傳熱： 通過保持恒溫的加熱板與裝載產品托盤間的面接觸，整個托盤上的產品都 能均勻地受熱，保證基板的溫度比焊料的溫度先達到熔點， 消除空洞產生的條件， 避免了傳統的輻射加熱導致質量輕的組件溫度上升快的缺點。4 適用于焊膏和焊片兩種工藝的焊接：使用焊膏工藝時， 在真空管路中， 配備有助焊劑回收管理裝置， 將助焊劑隨 著腔體內氣體抽出真空腔體， 氣流流經回收裝置時， 里面配有熱交換器， 使用水 冷讓助焊劑迅速由氣態遇冷凝結成液態， 收集在特殊設計的容器中， 可定期排出 來，回收處理

5、，保持腔體內的清潔，不需要經常清洗真空腔體，也不會將助焊劑 排到設備外， 避免污染潔凈室。 （由于氣體是遇冷凝結的這也就是我們為什么要 把加熱腔和冷卻腔分開設計的其中一個因素， 而一般的焊接爐沒有收集功能， 僅 僅是隨管道排出， 由于在同一腔體內同時完成加熱和冷卻， 間接的影響了焊接的 質量，容易造成產品的二次污染 ）使用焊片工藝時，可使用甲酸（HCOOH）或氮氫混合氣（N2/H2）進行助焊，增 強焊接表面活化能力，提高浸潤性，實現無焊劑無空洞焊接。5. 溫度曲線符合IPC/JEDEC規范，也可根據客戶要求進行調節：接觸式加熱，速率可調；水冷冷卻，速率可調；抽真空的速率分為慢抽和快 抽兩種，抽

6、真空速率可調。因此焊接過程中的各個階段溫度梯度和時間都可以根據需要自由編程，具有很寬的工藝窗口。能夠嚴格按照IPC/JEDEC規范規范設置焊接程序，也可以根 據實際需要來設定。Profile JtatureSn-Ph Eurwdc AtfemblyPlj-Fre# AsumblyAviraae ramp-up me (Tsmflsto Ipl即 C/second max3" C/'jeeotidTnaiPt than TcmpiratuK- TcmpratuK Max (丁石)-丁冰(T 亦 to Twl (tsj100 °C150 °C60 120sc&

7、#171;cndf150 °C200 T fiDJSOstecndsTime maincaiiicd above; Temperature (TJ Time (比1S3 =C6045D seconds217 °C60450 secondsPeak Tectfcrature (Tp)Set TaMt 4.1See Title 42Tmc tiffin j°C of achal Peak Ten呼血 uir (tp)J10-30 Mconds2040 second6 "C/iecondtnx:.Jiinc 25DCto Ft ah TewtJWt6 minu

8、temax.Smindcs max.表1不同種類焊膏的IPC/JEDEC規范Critical Z卯g/lTt toT0TsminH-ts Preheat-L-j> /t 2 穿C to PeakTime U>圖2:典型的溫度曲線6. 腔體壓力范圍：1個大氣壓到低于Imabr,根據工藝需要再焊接過程中適時抽真空， 制造真空 氛圍，壓力差的作用消除潛在的空洞形成。7. 工作溫度范圍：從室溫到400C，能夠滿足無鉛和含鉛的軟焊料焊接溫度范圍，溫度梯度可 調，精度優于土 1C。8. 焊接程序控制、管理：觸摸屏與PLC通訊實現設備控制，可以儲存8條程序在PLC中，編程方式開 放靈活，人機界面友好，能實時監控并顯示設備的運行狀態。9. 節能、運行成本低：加熱板保持恒溫，冷卻板保持低溫（加熱板和冷卻板為永久性使用不用更換 而一般的爐子由于一直處于冷熱交替狀態很容易變形，需要定期更換），焊接 循環中需要溫度變化的只是裝載產品的托盤， 避免整個加熱系統每次都要進行冷 熱循環變化，顯著降低了電能消耗；冷卻為水冷方式，冷卻水流經冷卻板，接觸