納米電子器件的低功耗設計

I目錄

■CONTENTS

第一部分納米電子器件功耗優化原則..........................................2

第二部分低泄漏器件結構及工藝改進..........................................4

第三部分電路級功耗管理技術................................................7

第四部分互連網絡優化以降低寄生功耗.......................................10

第五部分電路設計中的動態功耗優化..........................................14

第六部分能效感知與自適應管理.............................................15

第七部分利用非易失性器件降低動態功耗.....................................18

第八部分納米電子器件低功耗設計趨勢與展望................................21

第一部分納米電子器件功耗優化原則

關鍵詞關鍵要點

納米電子器件功耗優化原則

1.器件尺寸縮小：

-減小晶體管尺寸可降低電容和漏電流，從而降低功耗。

-然而，器件尺寸縮小也會導致短溝道效應和量子效應，

影響器件的穩定性和性能“

2.低功耗材料：

-使用高遷移率和低電阻率的半導體材料，如石墨烯和

二維過渡金屬二硫化物。

-這些材料可實現更低的電容和更高的載流子傳輸效

率，從而降低功耗。

3.器件架構優化：

-采用非對稱柵極結溝、鰭式晶體管和多閘晶體管等設

計，可減少漏電流并改善器件開關特性。

-這些架構通過增加州極面積和有效電容，實現了更低

的功耗。

4.電路設計技術：

-采用門級電源門控（PMOS）技術，僅當需要時才為器

件供電。

-利用低功耗邏輯電路，如漏極驅動晶體管邏輯（DTL）

和多值邏輯，可進一步降低功耗。

5.工藝集成：

-采用二維材料和異質集成技術，將不同的材料和功能

集成到單一芯片上。

-這有助于實現更高效的電源管理、信號處理和計算，

從而降低整體功耗。

6.系統級優化：

-使用功耗管理單元、動態電壓和頻率調整（DVFS）以

及電源關閉技術。

-這些技術可根據系統的實際負載和功耗需求動態調整

功耗，從而進一步優化整體能效。

納米電子器件功耗優化原則

隨著納米電子器件尺寸不斷縮小，功耗控制已成為一個至關重要的設

計考慮因素。為了優化納米電子器件的功耗，需要遵循以下原則：

1.線路電容優化

*采用低電容金屬，例如銅或鋁合金。

*減小互連線寬度和間距。

*優化線路拓撲結構，避免長線和分支線。

*使用低電介常數材料，如HfO2或SiO2。

2.開關功耗優化

*采用低閾值電壓晶體管。

*減小晶體管尺寸C

*使用高遷移率材料，如InGaAs或GaAs。

*優化晶體管偏置條件，避免過壓或過流。

3.短路電流優化

*使用高阻抗輸入/輸出緩沖器。

*避免不必要的門漏路徑。

*優化晶體管尺寸，降低漏電流。

*使用低漏電流技術，如Hi-k/金屬柵極。

4.漏電流優化

*采用高閾值電壓晶體管。

*減小晶體管尺寸C

*使用低缺陷密度材料。

*優化柵極絕緣層厚度和質量。

5.工作電壓優化

*降低電源電壓。

*使用多電壓域設計。

*采用電源門控技術。

*利用動態電壓和頻率調節(DVFS)技術。

6.其他優化技術

*采用自旋電子器件，如自旋閥或自旋注入邏輯(SIL)o

*使用場效應晶體管(FET)以外的新型器件，如隧道場效應晶體管

(TFET)或負電容晶體管(NCFET)o

*應用三維集成技術，減少互連電容。

*利用人工智能和機器學習優化功耗。

功耗優化示例

*英特爾在Mnm制程中采用FinFET晶體管，通過減小漏電流和

開關功耗，將功耗降低了30%o

*三星在其Exynos8890處理器中使用了lOnm制程，通過優化線

路電容和電源管理，將功耗降低了40%o

*臺積電在其5nm制程中使用了極紫外(EUV)光刻技術，通過改

善互連密度和減少寄生電容，將功耗降低了50%o

這些原則和技術相結合，有助于設計出具有極低功耗且性能優異的納

米電子器件。隨著納米電子器件尺寸的繼續縮小，功耗優化將仍然是

該領域面臨的主要挑戰之一。

第二部分低泄漏器件結構及工藝改進

關鍵詞關鍵要點

絕緣柵工程

I.探用高介電常數(High-k)材料，如飴基(HfO2)或氧

化錯(ZrO2),以減小柵極厚度并降低漏電流。

2.利用原子層沉積(ALD)技術精確控制絕緣層的厚度和

組成，實現高界面質量和低界面態密度。

3.引入金屬柵極材料，如二氧化鈦（TiO2）或氮化鈦（TN）,

以降低柵極注入漏電流和提高載流子遷移率。

溝道工程

1.采用應力工程技術，通過引入應力層（如氮化硅或錯）

來優化溝道遷移率和減少漏電流。

2.利用溝道摻雜優化，精確控制溝道摻雜濃度剖面，實現

低漏電流和高開關比。

3.探索新型溝道材料，如二硫化鋁（MoS2）或黑磷（BP）,

以獲得超低功耗和高性能器件特性。

源漏工程

1.探用金屬原子層沉積（MALD）技術形成低阻抗源漏電

極，以減小接觸電阻和漏電流。

2.引入高遷移率金屬，如銅（Cu）或銀（Ag）,作為源漏

金屬，以提高載流子傳輸效率并降低接觸電阻。

3.利用異質結工程，在源漏區域引入不同性質的材料，以

優化電荷注入和提取效重，從而降低漏電流。

工藝優化

1.探用先進的高溫退火技術，如快速退火或激光退火，以

激活摻雜劑并減少缺陷，從而降低漏電流。

2.利用等離子體處理技術去除表面污染和缺陷，并優化器

件特性，實現低漏電流和高可靠性。

3.探索納米壓印微加工技術，以精確控制器件尺寸和結

構，從而獲得低漏電流和高性能器件。

負差值電容（NCC）技術

I.利用負差值電容效應，通過反饋機制動態調整器件的閡

值電壓，實現超低功耗開關特性。

2.探索新型介電材料和電極材料，以增強NCC效應并提

高器件性能。

3.與其他低功耗技術相結合，如絕緣柵工程或溝道工程，

進一步降低漏電流和提高器件效率。

新型器件結構

1.探索場效應晶體管（FET）以外的器件結構，如隧穿場效

應晶體管（TFET）或反鐵電場效應晶體管（FeFET）,以實

現更低的漏電流和更高的能效。

2.利用疊層結構或三維集成技術，實現更緊湊的器件布局

和更低的功耗。

3.引入石墨烯或二維材料，以獲得超低功耗和高性能器件

特性，滿足下一代電子器件的要求。

低泄漏器件結構及工藝改進

襯底工程

*SOI（絕緣體上硅）：在硅片上形成一層薄絕緣層，將有源區與基板

隔離，從而顯著降低寄生電容和泄漏電流。

*FinFET（鰭式場效應晶體管）：采用垂直溝道的溝道結構，可減少

側壁泄漏和柵極電容。

柵極工程

*高-K介質：采用高介電常數（K）的介質材料，例如Hf（）2或Zr02,

以增強柵極電容并減少柵極leakageo

*金屬柵極：使用僉屬柵極，例如鴿或鈦氮化物，可提供更好的柵極

控制并減少界面陷阱。

溝道工程

*應變硅：在溝道中引.人應力，以提高載流子遷移率并降低閾值電壓，

從而減少泄漏電流。

*EOT（等效氧化層厚度）縮放：減小柵極氧化層的厚度，以增強柵

極控制并降低泄漏電流。

接觸/互連工程

*低電阻接觸：使用低電阻接觸材料，例如TiN或WSiN,以最小化

寄生電阻并減少漏電。

*銅互連：采用銅互連代替鋁互連，因為銅具有較低的電阻率和電遷

移率。

工藝改進

*減薄柵極氧化層：使用先進的氧化技術，例如原子層沉積(ALD),

以形成更薄的柵極氧化層，從而增強柵極控制。

*等離子體刻蝕：使用等離子體刻蝕工藝進行精確圖案化，以最小化

寄生電容和泄漏路徑。

*熱處理優化：優化器件的熱處理過程，以控制界面缺陷和減少漏電。

泄漏機制的抑制

*截止模式器件：采用截止模式工作原理，在關閉狀態下完全耗盡溝

道，從而抑制漏電電流。

*背柵偏置：在溝道背面施加反向偏置，以耗盡溝道并降低泄漏電流。

*負電荷注入：在溝道中注入負電荷，以抵消正載流子的影響并降低

閾值電壓，從而抑制泄漏電流。

其他優化技術

*工藝偏置優化：調節工藝參數，例如柵極長度和寬度，以優化器件

性能，包括泄漏電流。

*統計變異補償：采用工藝變異補償技術，以減少泄漏電流的統計變

異。

*封裝技術：優化封裝技術，以最小化器件應力和泄漏路徑。

第三部分電路級功耗管理技術

關鍵詞關鍵要點

主題名稱：門控電路

1.利用門控技術關閉不必要的電路部分，顯著降低靜杰功

耗。

2.基于晶體管的睡眠模式，通過VDDG網絡隔離供電，實

現動態功耗優化。

3.采用低功耗晶體管，如FINFET或FD-SOI技術，降低

門控電路的功耗。

主題名稱：時鐘門控

電路級功耗管理技術

在納米電子器件中，減少功耗至關重要，以延長電池壽命、提高系統

可靠性并降低成本C電路級功耗管理技術通過以下方法優化設備和電

路設計來實現這一目標：

1.電壓調節

*動態電壓頻率調節(DVFS)：根據工作負載和性能要求動態調整電

源電壓和時鐘頻率,當負載較低時，降低電壓和頻率，從而減少功耗。

*電源門控(PG)：通過斷開電源開關來關閉不活動的電路部分，消

除泄漏電流。

*電壓調節器：采用高效的電壓調節器，最小化轉換損耗。

2.電流調節

*閾值電壓調整(TVA)：提高晶體管的閾值電壓，減少泄漏電流。

*電源柵極偏置(BOG)：通過外部電源柵極向晶體管施加偏置，降低

漏電流。

*動態閾值調整(DTA)：根據工作條件動態調整閾值電壓。

3.時鐘門控

*時鐘門控(CG)：僅在需要時啟用時鐘信號，從而消除不必要的時

鐘切換功耗。

*脈沖調制：采用脈沖調制時鐘，在空閑時間段關閉時鐘，減少能量

消耗。

4.節能邏輯

*leakage優化：使用低泄漏工藝技術和設計技術，例如高閾值電

壓和反向偏置晶體管，以最小化靜態功耗。

*動態邏輯：利用數據依賴關系消除不必要的計算，例如使用預估邏

輯和壓縮邏輯。

*異步邏輯：避免使用時鐘信號，采用數據驅動的電路設計，進一步

降低功耗。

5.電路優化

*流水線優化：消除流水線停頓，提高吞吐量，從而減少單位時間內

的功耗。

*總線優化：減少總線寬度和通信活動，以降低電容負載和動態功耗°

*寄存器優化：使用低功耗寄存器設計，例如低泄漏寄存器和時鐘門

控寄存器。

6.架構優化

*多核架構：采用多核處理器，在需要時啟用或禁用內核，以優化功

耗和性能。

*異構架構：整合不同類型的計算單元，以根據工作負載選擇最節能

的單元。

*硬件加速器：使用專用硬件加速器來執行特定任務，從而減少處理

器功耗。

7.功率分析和建模

*功率分析：使用仿真工具和測量技術分析電路和系統的功耗，以識

別功耗熱點。

*功率建模：開發功率模型來預測和優化功耗，指導設計決策。

通過采用這些電路級功耗管理技術，可以顯著降低納米電子器件的功

耗，從而延長電池壽命、提高可靠性和降低成本，為各種邊緣和嵌入

式應用提供節能和高效的解決方案。

第四部分互連網絡優化以降低寄生功耗

關鍵詞關鍵要點

多層金屬連接

1.采用多層金屬互連有助于減少功耗，因為較高的金屬層

具有較低的電阻率，從而降低電信號傳輸時的損耗。

2.多層金屬互連允許更緊湊的集成，減少了信號傳輸路徑

的長度，從而進一步降低了寄生電容。

3.通過優化金屬層和介質層的厚度和材料，可以實現更低

的寄生電容和阻抗，從而提高信號傳輸效率。

重復器插入

1.在長距離信號傳揄路徑中插入重復器可以補償信號衰減

和失真，從而降低寄生電容和阻抗。

2.通過仔細選擇重復器的插入位置和類型，可以最大限度

地減少功耗開銷，同時俁持信號完整性。

3.先進的重復器設計技術，如低壓擺幅和半動態操作，可

以進一步降低功耗。

時鐘網絡優化

1.時鐘網絡是納米電子器件中的功耗主要來源之一，因此

優化時鐘網絡至關重要。

2.通過采用層次化時鐘網絡、門控時鐘和時鐘合成分配，

可以減少時鐘信號傳輸的功耗。

3.利用機器學習算法優化時鐘網絡樹形結構和緩沖器大

小，可以進一步提高功耗效率。

低功耗工藝技術

1.低功耗工藝技術，如FinFET和GAAFET,具有更好的

電學特性，例如更低的閾值電壓和更陡峭的亞閾值擺幅，這

有助干降低功耗。

2.低電介質常數材料和高電阻率襯底的采用可以降低寄生

電容和leakage電流，從而減少功耗。

3.減小器件尺寸和操作電壓可以有效降低功耗，但需要權

衡性能和可靠性方面的折衷。

電源管理技術

1.動態電壓和頻率縮放(DVFS)技術允許根據工作負載

調整供電電壓和時鐘頻率，從而降低功耗。

2.電源門控技術可以關閉不活動的電珞模塊，從而減少泄

漏功耗。

3.開關模式電源(SMPS)和低壓差線性調節器(LDO)提

供了高效的電壓轉換，從而降低了功耗。

先進封裝技術

1.先進封裝技術，如3D集成和硅通孔(TSV),可以縮短

互連長度，減少寄生電容和阻抗，從而降低功耗。

2.異構集成和chiplet封裝允許將不同功能的芯片集成在

一個封裝中,從而優化功耗和性能。

3.封裝材料和結構的創新有助于提高散熱效率，從而降低

功耗。

互連網絡優化以降低寄生功耗

寄生功耗是納米電子器件中一個主要的問題，它會消耗大量的能量并

限制器件的性能。寄生功耗通常是由互連網絡中的電阻、電容和電感

引起的。

互連網絡拓撲優化

互連網絡拓撲的優化是降低寄生功耗的關鍵步驟。理想的互連網絡拓

撲應具有以下特征：

*均勻的延遲：以最小延遲連接所有組件。

*低電阻：使用寬金屬線來減少電阻。

*低電容：使用低介電常數材料來減少電容。

*低電感：采用共面結構或使用屏蔽來減少電感。

常用的互連網絡拓撲包括:

*總線拓撲：所有組件連接到一條共享總線，簡單但延遲高。

*星形拓撲：所有組件連接到一個中心交換機，延遲較低但成本較高。

*環形拓撲：組件連接成一個環形，延遲中等但可靠性高。

*網狀拓撲：組件通過多個路徑連接，延遲低但布線復雜。

線寬和線間距優化

線寬和線間距是影響互連網絡寄生功耗的重要因素。增加線寬可以減

少電阻，但會增加弓容和電感。減小線間距可以減少電容和電感，但

會增加電阻。

最佳的線寬和線間距需要通過權衡這些因素來確定。通常，在允許的

范圍內使用最寬的線寬和最小可能的線間距。

介電材料優化

介電材料是互連網絡中電容的主要來源。使用低介電常數材料可以有

效降低電容。

常見的低介電常數材料包括：

*氮化硅(Si3N4)：介電常數約為7

*氟化聚酰亞胺：介電常數約為2.9

*低k材料：介電常數低于2.5

屏蔽技術

屏蔽技術可以有效減少電感。屏蔽材料可以將互連網絡中的電流包圍

起來，從而限制磁場的傳播。

常用的屏蔽材料包括：

*金屬:鋁、銅

*鐵氧體：一種陶瓷材料，具有高磁導率

*超導材料：在低溫下具有零電阻

電源網絡優化

電源網絡是納米電子器件中的另一個寄生功耗來源。優化電源網絡可

以有效降低寄生功耗。

電源網絡優化措施包括：

*采用多層供電網絡：使用多個電源層可乂減少電阻和電感。

*使用大電容：大電容可以吸收瞬態電流，從而減少電源紋波。

*采用退耦電容：退耦電容可以抑制電源網絡上的噪聲。

其他優化技術

除了上述技術之外，還有其他一些優化技術可以降低互連網絡的寄生

功耗，包括：

*采用低功耗工藝節點：較新的工藝節點通常具有更低的寄生電阻和

電容。

*使用三維集成電路（3D-IC）：3D-IC可以縮短互連網絡的長度，從

而減少寄生功耗。

*采用光子互連：光子互連具有極低的寄生功耗，但目前仍處于早期

開發階段。

通過應用這些互連網絡優化技術，可以有效降低納米電子器件中的寄

生功耗，從而提高器件的性能和能效。

第五部分電路設計中的動態功耗優化

關鍵詞關鍵要點

【動態電壓和頻率縮放

(DVFS)］：*通過降低電壓和頻率來動態調整電路的功耗，在保持性

能的同時降低功耗。

*需要周密的監控和控制機制，以確保穩定的系統操作和

避免性能下降C

【門級關斷技術】：

電路設計中的動態功耗優化

動態功耗是納米電子器件功耗的主要組成部分。它由器件每次開關時

發生的電容充電和放電電流引起。因此，優化電路設計以減少動態功

耗至關重要。以下是一些關鍵策略：

1.時鐘門控(ClockGating)

時鐘門控是一種技術，它可以抑制不需要的時鐘信號的傳播。當某個

模塊處于空閑狀態時，其時鐘信號被關斷，從而消除不必要的開關活

動。通過關閉不必要的時鐘，可以顯著減少動態功耗。

2.功率門控(PowerGating)

功率門控比時鐘門控更進一步，不僅關斷時鐘信號，還關斷整個模塊

的電源電壓。這可以完全消除不需要的模塊的功耗。然而，功率門控

的實現比時鐘門控更復雜，因為它需要額外的電路來控制電源電壓。

3.電壓調整

動態功耗與工作電壓的平方成正比。因此，通過降低工作電壓，可以

顯著減少動態功耗C然而，降低工作電壓也會影響器件的性能和穩定

性。因此，需要謹慎進行權衡。

4.電壓變換器(VoltageConverters)

電壓變換器可以將較高的電壓轉換成較低的電壓。這允許使用較高的

電壓來實現性能，同時使用較低的電壓來減少動態功耗。電壓變換器

可以在系統內的不同模塊之間實現動態電源管理。

5.閾值電壓調整

閾值電壓(Vth)是晶體管打開所需的最小電壓。通過提高Vth,可

以減少器件的泄漏電流并降低動態功耗。然而，較高的Vth會降低

器件的性能。

6.超閾值操作

超閾值操作是指將器件的工作電壓提高到Vth以上幾個閾值。這可

以顯著降低動態功耗，但也會降低性能并增加泄漏電流。

7,低功耗器件

專為低功耗而設計的器件可以進一步降低動態功耗。這些器件通常具

有較低的電容和較高的驅動能力。

8.布局優化

電路布局也可以影響動態功耗。通過將高電容節點放置在靠近電源和

接地的位置，可以最大限度地減少開關電流引起的電壓波動。此外,

通過優化布線，可以減少寄生電容和電感。

通過實施這些技術，可以顯著優化納米電子器件的動態功耗。這對于

延長電池壽命、減少熱量產生和提高整體系統效率至關重要。

第六部分能效感知與自適應管理

關鍵詞關鍵要點

能效感知與自適應管理

1.實時監控器件能耗：利用傳感器和建模技術精確測量電

流、電壓和其他能耗指標，為自適應管理提供關鍵數據。

2.預測和建模功耗行為：使用機器學習算法和統計模型預

測未來功耗趨勢，以便提前規劃優化策略。

上下文感知

1.感知環境條件：考慮環境因素，例如溫度、振動和光照，

這些因素會影響器件能耗。

2.調整器件行為：根據上下文信息動態調整時鐘頻率、電

壓和操作模式，以適應不同的操作條件。

分層能效管理

1.器件級優化：在單個納米器件層面實施能效技術，例如

可變閾值晶體管和低功耗器件結構。

2.電路級管理：在電路層面上優化能效，例如通過功耗

gating和電源管理技術。

3.系統級協調：協調多個器件和電路來實現全局能效，包

括異構集成和分層電源管理。

熱感知與管理

1.熱傳感和建模：監測納米電子器件的溫度分布和熱特性，

以識別熱熱點和管理熱效應。

2.熱耗散技術：實施熱沉、相變材料和主動冷卻技術，以

緩解器件過熱和提高能效。

自適應算法

1.增強學習算法：采用逐化學習和深度神經網絡，開發能

夠隨著時間推移調整優化策略的自適應算法。

2.魯棒性和可擴展性：設計算法以應對器件變化、環境擾

動和隨著時間推移的性能退化。

前沿趨勢

1.能效異構集成：集成不同能效特性的器件和材料，以實

現更有效的系統設計。

2.能效新材料：探索具有低功耗特性的新型材料，例如二

維材料和拓撲絕緣體。

3.憶阻器和神經網絡：利用憶阻器和神經網絡技術的潛力，

實現高度節能的邊緣設備和人工智能應用。

能效感知與自適應管理

引言

隨著納米電子器件不斷微縮，功耗控制成為至關重要的挑戰。能效感

知與自適應管理是降低功耗的一種有效方法，它通過實時監測器件能

效并動態調整器件配置來優化性能和功耗。

能效感知

能效感知涉及測量和評估器件的能效。常見的指標包括：

*功耗密度：單位面積內的功耗。

*能效比：性能與功耗之比。

*動態功耗：開關活動引起的功耗。

*靜態功耗：即使不進行開關活動也會消耗的功耗。

感知這些指標可以通過各種方法實現，包括：

*片上傳感器：集成在器件上的傳感器，可直接測量功耗或功耗相關

參數。

*硬件輔助：使用專門的硬件電路來估計或測量功耗。

*軟件建模：通過軟件模擬來估算功耗。

自適應管理

基于感知的能效信息，自適應管理系統可以動態調整器件配置以優化

性能和功耗。調整策略包括：

*動態電壓和頻率調節(DVFS)：降低電壓和頻率以降低功耗。

*動態電源管理(DPM)：關閉或降低不活動的器件部分的功耗。

*任務卸載：將計算密集型任務卸載到能效更高的器件或云平臺。

*自適應時鐘門控：動態控制時鐘信號的通斷以減少開關活動。

挑戰和解決方案

*實時性：能效感知和自適應管理需要實時進行以有效降低功耗。

*開銷：感知和管理機制本身會導致功耗開銷，需要仔細設計以最小

化影響。

*適應性：自適應系統必須能夠適應不同的工作負載和環境條件的變

化。

*協同優化:自適應管理應與其他功耗優化技術協同工作，例如工藝

優化和架構設計。

案例研究

*自適應電壓調整：在移動處理器中，DVFS技術已被廣泛用于根據

工作負載動態調整電壓和頻率，顯著降低功耗。

*主動熱管理：通過感知器件溫度和功耗，自適應熱管理系統可以主

動調整冷卻機制，防止過熱并減少靜態功耗。

*任務卸載：云計算平臺利用任務卸載技術，將計算密集型工作負載

卸載到云服務器，從而優化移動設備的功耗和性能。

結論

能效感知與自適應管理對于低功耗納米電子器件設計至關重要。通過

實時監測器件能效并動態調整器件配置，可以顯著降低功耗，延長電

池壽命，并提高整體系統效率。持續的研究和創新正在不斷完善感知

和管理算法，以進一步提高能效優化能力。

第七部分利用非易失性器件降低動態功耗

關鍵詞關鍵要點

【利用非易失性器件降低動

態功耗】1.非易失性存儲器件能夠在斷電狀態下保持數據，消除了

傳統易失性存儲器件中頻繁寫入操作造成的功耗。

2.通過使用非易失性存儲器件存儲中間結果或狀態信息，

可以將動態功耗轉移到靜態功耗，從而降低整體功耗。

3.非易失性存儲器件的讀寫速度不斷提升，使其在某些場

景下可以替代SRAM,進一步降低動態功耗。

【利用基于狀態保留的邏輯優化】

利用非易失性器件降低動態功耗

引言

動態功耗是納米電子器件的主要功耗分量，主要由電容充電和放電引

起的。非易失性器件（NVM）因其在斷電后數據保持能力而備受關注。

在納米電子器件中，NVM可用于降低動態功耗，因為它無需頻繁刷新

以保持數據。

NVM簡介

NVM是一種在斷電后能夠保持數據的存儲器件。與傳統易失性存儲器

（例如SRAM）相比，NVM具有以下優點:

*非易失性：在斷電時無需刷新數據。

*高密度：比SRAM更緊湊，可實現更高的存儲密度。

*低功耗：由于不需要頻繁刷新，因此功耗更低。

利用NVM降低動態功耗

1.存儲器單元替代

傳統的SRAM器件用于存儲程序和數據，但其需要持續刷新以保持數

據。通過用NVM替代SRAM單元，可以省去刷新操作并顯著降低動態

功耗。

例如，在馮?諾依曼結構中，使用NVM構建存儲器陣列可以消除刷新

能耗，并減少數據總線的功耗。

2.寄存器文件替換

寄存器文件是數據路徑中關鍵的存儲單元，通常由SRAM器件構成。

使用NVM替換SRAM寄存器文件可以降低寄存器讀寫的功耗，同時無

需刷新。

3.執行單元替換

執行單元是執行計算任務的邏輯電路，其寄存器和緩沖器通常由SRAM

器件構成。采用NVM替換執行單元中的SRAM元件可以減少這些單元

的動態功耗。

4.狀態寄存器替換

狀態寄存器用于存儲處理器或外圍設備的狀態信息。這些寄存器的值

通常需要在斷電后保持，傳統上使用電池供電的SRAM器件。通過使

用NVM替換SRAM狀態寄存器，可以消除電池需求，降低整體功耗。

具體實現

利用NVM降低動態功耗的具體實現方案取決于應用和電路拓撲。以下

是一些常見方法：

*NMOS/PMOS交叉耦合：這種拓撲使用NMOS和PMOS晶體管形成一

個交叉耦合回路，以存儲數據。NVM將數據存儲在MOS晶體管的柵極

中，并在斷電時保持數據。

*浮柵晶體管：該器件包含一個懸浮的柵極，用于存儲數據。數據通

過量子穿隧現象寫入和讀取，并在斷電時保持。

*電阻式存儲器(RRAM)：該NVM器件使用電阻變化來存儲數據。通

過施加電壓，電阻可以被改變，并在斷電后保持。

*鐵電存儲器(FRAM)：這種NVM器件利用鐵電材料實現數據存儲。

通過施加電壓，鐵電材料的極化狀態可以被改變，并在斷電時保持。

局限性

雖然NVM具有降低動態功耗的潛力，但它也存在一些局限性：

*寫入延遲：與SRAM相比，NVM的寫入延遲更高。

*耐用性：NVM具有有限的寫入/擦除循環壽命。

*面積開銷：NVM器件通常比SRAM更大。

*成本：NVM器件的生產成本可能較高。

結論

利用NVM降低動態功耗是納米電子器件設計中的有效技術。通過將

NVM器件用于存儲器單元、寄存器文件、執行單元和狀態寄存器，可

以顯著降低電容充放電引起的功耗。對于需要低功耗和非易失性存儲

的應用，NVM提供了一種有前途的解決方案。

第八部分納米電子器件低功耗設計趨勢與展望

納米電子器件低功耗設計趨勢與展望

隨著移動計算和物聯網(ToT