年全球PCB市場突破萬億規(guī)模，AI驅(qū)動(dòng)下發(fā)展趨勢及未來展望凸顯增長動(dòng)能（基于截至2025-06-18的最新行業(yè)動(dòng)態(tài)）

近期電子板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，PCB方向領(lǐng)漲兩市。數(shù)據(jù)顯示，滬電股份漲停，深南電路、生益科技漲幅超7%，相關(guān)ETF同步走高。當(dāng)前PCB產(chǎn)業(yè)鏈正迎來AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的價(jià)值升級(jí)窗口期，全球市場規(guī)模估計(jì)2025年將突破1.2萬億元，行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。

一、AI技術(shù)推動(dòng)PCB高端化升級(jí)，價(jià)值量顯著提升

人工智能的快速進(jìn)展正在重塑PCB產(chǎn)業(yè)格局。隨著算力需求激增，服務(wù)器用高密度互聯(lián)（HDI）板、高頻高速材料等高端產(chǎn)品需求爆發(fā)式增長。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI相關(guān)CCL/PCB產(chǎn)品的平均單價(jià)較傳統(tǒng)產(chǎn)品提高30%以上，技術(shù)壁壘顯著抬升。以當(dāng)前市場表現(xiàn)看，頭部企業(yè)通過持續(xù)研發(fā)投入，已實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器主板、GPU互聯(lián)板等高附加值領(lǐng)域的深度滲透。

二、市場需求持續(xù)擴(kuò)容，2025年全球市場規(guī)模突破萬億級(jí)

從下游應(yīng)用來看，AI芯片封裝需求、汽車電子智能化升級(jí)及5G基站建設(shè)構(gòu)成核心驅(qū)動(dòng)力。據(jù)測算，僅數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域到2025年將帶動(dòng)PCB市場新增380億元規(guī)模，疊加消費(fèi)電子和工業(yè)掌握領(lǐng)域的穩(wěn)定增長，行業(yè)復(fù)合增長率有望保持在7%-9%區(qū)間。當(dāng)前主力資金已提前布局，昨日電子板塊獲凈流入126.48萬元，顯示資本對(duì)PCB賽道的堅(jiān)決看好。

三、產(chǎn)業(yè)鏈布局深化，國內(nèi)企業(yè)搶占高附加值產(chǎn)品市場

本土廠商通過長期技術(shù)攻關(guān)，在高端材料研發(fā)與精密制造環(huán)節(jié)取得突破性進(jìn)展。以AI服務(wù)器用IC載板為例，國內(nèi)頭部企業(yè)的市占率已從2023年的15%提升至當(dāng)前的28%，逐步打破國際壟斷格局。隨著自動(dòng)駕駛、元宇宙等新興場景落地，汽車PCB和柔性電路板（FPC）領(lǐng)域?qū)⒊蔀橄乱浑A段競爭焦點(diǎn)，估計(jì)到2026年相關(guān)產(chǎn)品營收占比將超過40%。

總結(jié)：

2025年的PCB產(chǎn)業(yè)正站在技術(shù)迭代與需求擴(kuò)張的雙重拐點(diǎn)上。從AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)到智能終端創(chuàng)新升級(jí)，PCB作為電子系統(tǒng)互聯(lián)核心載體的戰(zhàn)略價(jià)值持續(xù)凸顯。隨著國內(nèi)企業(yè)在高端市場話語權(quán)增加，疊加全球供應(yīng)鏈本土化趨勢，行業(yè)盈利空間有望進(jìn)一步打開。然而需留意技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)及原材料價(jià)格波動(dòng)等潛在挑戰(zhàn)，建議投資者關(guān)注具備核心技術(shù)壁壘和客戶資源優(yōu)勢的領(lǐng)軍企業(yè)。

更多PCB行業(yè)討論分析，詳見中國報(bào)告大廳《PCB行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)進(jìn)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策供應(yīng)堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多具體的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出