目錄索引一、AI語音成為基礎(chǔ)設(shè)施，AISOC成長(zhǎng)空間廣闊 5二、恒玄科技：開拓第三成長(zhǎng)曲線，有望成為AI眼鏡SOC贏家 7三、炬芯科技：AIOT高景氣，端側(cè)AI處理器芯片啟航 10四、投資建議 12五、風(fēng)險(xiǎn)提示 12圖表索引圖1：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移 5圖2：混合SOC架構(gòu) 5圖3：恒玄科技產(chǎn)品路線圖 7圖4：恒玄科技成長(zhǎng)動(dòng)力 7圖5：恒玄科技TWS耳機(jī)SOC制程不斷升級(jí) 7圖6：恒玄科技智能手表/手環(huán)類芯片營(yíng)收及占比 8圖7：AI眼鏡出貨量預(yù)測(cè) 8圖8：炬芯科技芯片部分產(chǎn)品應(yīng)用 10圖9：炬芯科技探索AI+音頻的功能 圖10：炬芯科技芯片性能 表1：帶攝像頭的AI眼鏡SOC方案預(yù)測(cè) 9一、AI語音成為基礎(chǔ)設(shè)施，AISOC成長(zhǎng)空間廣闊AI語音成為基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)芝能智芯公眾號(hào)的觀點(diǎn)，語音交互正從“產(chǎn)品”走向“基礎(chǔ)設(shè)施”，嵌入日常設(shè)備成為默認(rèn)功能。過去蘋果的Siri和亞馬遜的Alexa奠定音即平臺(tái)”的承諾。隨著用戶對(duì)語音交互的期望轉(zhuǎn)向“嵌入式”和“默認(rèn)交互”，語音計(jì)算的技術(shù)重心也從云端下沉至邊緣，從面向平臺(tái)的助手轉(zhuǎn)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中不可見但至關(guān)重要的功能層。向本地推斷的轉(zhuǎn)變帶來了關(guān)鍵的好處，包括提高反應(yīng)能力、強(qiáng)調(diào)用戶隱私以及降低云基礎(chǔ)的架構(gòu)成本。而邊緣AI推理能力的提升，也推動(dòng)語音處理從云端遷移至終端設(shè)備（如遙控器、恒溫器、耳機(jī)和汽車中控）。圖1：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，AI語音在重塑SOC架構(gòu)。根據(jù)snappytechnewsEmmaThompson的觀點(diǎn)，語音處理正從云端遷移至終端設(shè)備對(duì)SOC設(shè)計(jì)提出了全新挑戰(zhàn)——在極低成本和功耗限制下，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)語音喚醒與自然語言理解。在消費(fèi)電子設(shè)備中，SoC必須在極低成本（常見為3至10美元）下提供數(shù)據(jù)中心級(jí)別的推理性能，要求SoC具備幾個(gè)關(guān)鍵能力：毫瓦級(jí)常開監(jiān)聽、100毫秒內(nèi)完成喚醒詞檢測(cè)與語義解析、無縫對(duì)接輸入/輸出模塊，以及與主控邏輯實(shí)時(shí)協(xié)同。因此，SoC必須采用更加模塊化和高效的設(shè)計(jì)方式。圖2：混合SOC架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：芝能智芯公眾號(hào)，AISOC成長(zhǎng)空間廣闊。根據(jù)snappytechnewsEmmaThompson轉(zhuǎn)載的Market.us數(shù)據(jù)，端側(cè)集成電路（IC）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的173億美金增長(zhǎng)至2034年的3402億美金，其中70%以上的價(jià)值用于推理任務(wù)，包括語音識(shí)別與自然識(shí)別。二、恒玄科技：開拓第三成長(zhǎng)曲線，有望成為AI眼鏡SoC贏家恒玄科技的定位是無線超低功耗計(jì)算SOC主控廠商。公司是全球TWSSOC的龍頭，通過摩爾定律持續(xù)迭代不斷增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力；通過2.5D顯示和WIFI能力的積累，已成功開拓出第二成長(zhǎng)曲線運(yùn)動(dòng)手表/智能手環(huán)；正在積累A核、linux系統(tǒng)、ISP影像等關(guān)鍵技術(shù)，有望進(jìn)一步開拓出第三成長(zhǎng)曲線智能手表和AI眼鏡。圖3：恒玄科技產(chǎn)品路線圖 圖4：恒玄科技成長(zhǎng)動(dòng)力數(shù)據(jù)來源：恒玄科技官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：恒玄科技官網(wǎng)，TWSSoCTWS6nm進(jìn)制程的SoC芯片于2024SoC市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。圖5：恒玄科技TWS耳機(jī)SOC制程不斷升級(jí)數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，公司公眾號(hào)，公司財(cái)報(bào)，智能手表SoC公司從TWSSoC延展到手表SoC集成A核和MSoC2024H1公司智能手表和手環(huán)類產(chǎn)品營(yíng)收占比達(dá)22%、28%，未來成長(zhǎng)空間廣闊。圖6：恒玄科技智能手表/手環(huán)類芯片營(yíng)收及占比6.00 30%5.00 25%4.00 20%3.00 15%2.00 10%1.00 5%0.00

2022

2023

0%2024H1營(yíng)業(yè)收入（億元） 占比數(shù)據(jù)來源：公司財(cái)報(bào)，有望成為AI眼鏡SoCAIAI智能眼鏡，根據(jù)omdia預(yù)計(jì)2024-2028年AI眼鏡出貨量CAGR為93.76%。目前公司AI眼鏡SoC已實(shí)現(xiàn)在MYVUARomdiaAI公司有望成為AI眼鏡SoC的贏家，打開公司新增長(zhǎng)空間。圖7：AI眼鏡出貨量預(yù)測(cè)3000.00 300%2500.00 250%2000.00 200%1500.00 150%1000.00 100%500.00 50%0.00 0%2023 2024 2025 2026 2027 2028出貨量（萬臺(tái)） yoy數(shù)據(jù)來源：Omdia，表1：帶攝像頭的AI眼鏡SOC方案預(yù)測(cè)AI眼鏡 發(fā)布時(shí)間 重量 大模型MetaRay-Ban2 2023.09 49g Meta大模型Looktech 2024.11 37g

價(jià)格（元

主芯片及架構(gòu) 攝像頭閃極 2024.12 50g 999雷鳥V3 2025.01 39g 高通AR1SolosAirGoVision 2024.12 47g小度AI眼鏡 1H2025 45g小米AI眼鏡 Q22025 自研模型+DeepSeek 1799 高通AR1+恒玄2700字節(jié)跳動(dòng) 豆包大模型 <1500 恒玄2800*研極微華為AI/AR眼鏡 2025.04 華為盤古AI大模型雷神AI智舵眼鏡 2025.04 39g 豆包大模型+Deepseek 1999 高通AR1SOC+ISP+ADSP架

1600萬像素超廣角攝像頭12MP的1/3.57英寸攝像頭1200萬高清攝像創(chuàng)維AI智能眼鏡 2025.04 多模態(tài)A大模型阿里AI智能眼鏡 夸克AI通義大模型百度智能云千帆大模

構(gòu)AR1+BES2800

頭索尼IMX681CMOS，1200萬像素大朋AI智能眼鏡 Q22025

+DeepSeek-R1/V3模型

1200萬像素RGB中國(guó)電信AI智能眼鏡 TeleAl“星辰大模型” 高通AR1致教未知BleeqUpAI50g ChatGPT-4o 高通W5芯片運(yùn)動(dòng)眼鏡李末可AI眼鏡Meta

攝像頭1600清攝像頭LensView

Q22025 40g 自研WAKE-AI大模型 高通AR1數(shù)據(jù)來源：Omdia，三、炬芯科技：AIOT高景氣，端側(cè)AI處理器芯片啟航公司發(fā)布202424年?duì)I收6.52YoY+25.34%1.07億元，0.79營(yíng)收1.85億元，YoY+28.71%QoQ-0.52；歸母凈利潤(rùn)0.36億元，YoY+96.72，圖8：炬芯科技芯片部分產(chǎn)品應(yīng)用數(shù)據(jù)來源：公司財(cái)報(bào)，（端側(cè)藍(lán)牙音箱SoC客戶合作的廣度和深度。CPUDSP加NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)已研發(fā)成功。（2）端側(cè)AI的專用音頻DSP處理器芯片在客戶端導(dǎo)NPU的端側(cè)AI司第一代集成存內(nèi)計(jì)算NPU的高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X圖9：炬芯科技探索AI+音頻的功能數(shù)據(jù)來源：公司財(cái)報(bào)，圖10：炬芯科技ATS323X芯片性能數(shù)據(jù)來源：公司公眾號(hào)，四、投資建議AI的進(jìn)擊時(shí)刻，Scaling-law三輪驅(qū)動(dòng)，AI模型和AI應(yīng)用快速發(fā)展；DeepSeek有望引領(lǐng)開源生態(tài)，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展；端側(cè)AI百花齊放，AI眼鏡拐點(diǎn)已至；智駕滲透率快速提升，攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈深度受益，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。五、風(fēng)險(xiǎn)提示（一）行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)半導(dǎo)體行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性，市場(chǎng)需求受到宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用等多種復(fù)雜因素影響。