牛牛文庫文檔分享1.BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠

2.BGAW/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀3.BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Leadframe)

4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗5.BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).6.BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻腳以下7.BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧化8.BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨9.BGA對於靜電要求更嚴格BGA和QFP產品比較BGA優缺點詮釋

牛牛文庫文檔分享BGA和QFP產品優缺點比較BGA優缺點詮釋項目

產品

BGA

QFP

1.接腳數目

較多

較少

2.平面度

較好

較差

3.成品拿取

容易

困難

4.所佔體積

較小

較大

5.電性

較好

較差

6.生產良率

較高

較低

7.散熱較易

較難

8.整體成本

較低

較高

9.上板子良率

較高

較低

10.設計彈性較寬

較窄

牛牛文庫文檔分享基板和釘架之差異比較腳架優缺點詮釋項目

腳架

基板(Substrate)釘架(Leadframe)1整條是平的有凹槽2大部份均有導電環無3比較厚比較薄4手指鍍金鍍銀5手指固定懸空6手指寬度比較細比較寬7材質為絕緣為金屬8不易變形易變形9容易產生靜電不易產生靜電10手指缺金手指氧化

牛牛文庫文檔分享基板和釘架之差異比較項目

腳架

基板(Substrate)釘架(Leadframe)11有×符號的不良品沒有×品12用鋼珠筆作記號用奇異筆作記號13有基板號碼無釘架號碼14空氣中易吸水易氧化15有拒銲劑異物無16耐溫比較低比較高17作業前烘烤不用烘烤18須電漿清洗不用19有大小注膠口無20拒銲劑偏移無腳架優缺點詮釋

牛牛文庫文檔分享基板和釘架之差異比較項目

腳架

基板(Substrate)釘架(Leadframe)21漏底材無22背面錫球墊無腳架優缺點詮釋

牛牛文庫文檔分享Substrate簡介正面背面粘晶粒、銲線、封膠、正印區域銲錫球區域

牛牛文庫文檔分享PBGA前段流程A020W/MA030W/SA0402/OA060D/AA075PLASMAA080W/BA0903/0PBGA前段流程A070OVEN

牛牛文庫文檔分享A020WAFERMOUNT簡介A020WAFERMOUNT工作描述：將WAFER（晶圓）黏至TAPE上機臺型號：NITTOM-286NTAPE型式：UVTAPE(WHITE)

BLUETAPEMOUNT完之WAFERNITTOM-286N

牛牛文庫文檔分享A020WAFERMOUNT簡介A020WAFERMOUNTFRAMETAPEWAFER

牛牛文庫文檔分享WAFERMOUNT作業動作簡介A020WAFERMOUNT

牛牛文庫文檔分享A030WAFERSAW簡介A030WAFERSAW工作描述：將WAFER（晶圓）切割成

DICE（晶片）機臺型號：K&S7500刀具型式：27HCDDS1230

牛牛文庫文檔分享WAFERSAW作業機臺A030WAFERSAWK&S7500

牛牛文庫文檔分享WAFERSAW作業使用器具A030WAFERSAW

牛牛文庫文檔分享WAFERSAW作業動作簡介A030WAFERSAW

牛牛文庫文檔分享A0402ndOPTICALINSPECTIONA0402ndOPTICALINSPECTION

工作描述：檢查切割後DICE外觀有無缺陷

機臺型號：NIKONOPTIPHOT200

牛牛文庫文檔分享A060DICEATTACH簡介A060DICEATTACH

工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE上機臺型號：ESEC2007PANASONICDA46L-H銀膠型式：8355(銀膠)QMI536(白膠)

CB011(黑膠)

牛牛文庫文檔分享DICEATTACH作業前後之產品A060DICEATTACH

黏晶粒前之產品黏晶粒完成之產品

牛牛文庫文檔分享DICEATTACH作業機臺A060DICEATTACH

ESEC2007

牛牛文庫文檔分享DICEATTACH作業動作簡介A060DICEATTACH

牛牛文庫文檔分享A070OVEN簡介A070OVEN工作描述：將D/A完成之產品銀膠烘乾,確保

DICE位穩定機臺型號：CSUNQMO-2DSF

牛牛文庫文檔分享OVEN作業機臺A070OVENCSUNQMO-2DSF

牛牛文庫文檔分享A075PLASMA簡介A075PLASMA工作描述：將烘乾後之產品以離子轟擊方式清洗DICE與SUBSTRATE表面機臺型號：鈦昇PLASMAX-800II

反應氣體：氬氣（Ar）氧氣（O2）

牛牛文庫文檔分享PLASMA作業機臺A075PLASMA鈦昇PLASMAX-800II

牛牛文庫文檔分享A080WIREBOND簡介A080WIREBOND工作描述：將DICE之鋁墊及SUBSTRATE之手指以金線銲接接通機臺型號：K＆S8020,8028,1488銲針型式：414FA,414FC,414FD

金線型式：0.8MILS,0.9MILS,1.0MILS,1.1MILS,1.2MILS

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業前後之產品A080WIREBOND銲線前之產品銲線完成之產品

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業機臺A080WIREBONDK&S1488PLUS

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業機臺A080WIREBONDK&S8028

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業使用器具A080WIREBONDSUBSTRATECAPILLARY銲線區DICE

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業使用器具A080WIREBOND銲針設計結構標準

牛牛文庫文檔分享WIREBOND作業動作簡介A080WIREBONDW/BBONDING動作畫面

牛牛文庫文檔分享A0903rdOPTICALINSPECTIONA0903rdOPTICALINSPECTION

工作描述：檢驗銲完線之產品外觀,並扣除缺陷量

機臺型號：ALLTEQLFI-3010ICEUQ.OPT-561

竑騰H-7020OPEN/SHORT測試機

牛牛文庫文檔分享3rdOPTICALINSPECTION作業機臺A0903rdOPTICALINSPECTION

ALLTEQLFI-3010ICEUQ.OPT-651

牛牛文庫文檔分享3rdOPTICALINSPECTION作業機臺A0903rdOPTICALINSPECTION

竑騰H-7020OPEN/SHORT測試機

牛牛文庫文檔分享PBGA後段流程A116PLASMAA120MOLDINGA158TOPSIDEMARKA160POSTMOLDCUREA216BALLMOUNTA217IRREFLOWA217IRREFLOWA218CLEARA225SINGULATIONA265SCANNERPBGA後段流程

牛牛文庫文檔分享A116PLASMA簡介A116PLASMA工作描述：將銲完線且3/O檢測完後之產品，以離子轟擊方式清洗SUBSTRATE

表面的污染物，以助於Molding能封膠於SUBSTRATE上機臺型號：TEPLA400INLINE電漿清洗機

反應氣體：氬氣（Ar）氧氣（O2）

牛牛文庫文檔分享PLASMA作業機臺A116PLASMATEPLA400INLINE電漿清洗機

牛牛文庫文檔分享A120MOLDING簡介A116PLASMA工作描述：將銲完線後之產品，封膠於

SUBSTRATE的銲線區上方，以做到保護內部之DICE、銲接線路與銲接導線，以阻隔外界之靜電與其他外來因素之破壞機臺型號：TOWAY-1自動封模機

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業前後之產品A120MODLING封膠完成產品封膠前之產品

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業機臺A120MODLINGTOWAY-1自動封模機

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLINGLOADINGPOT下模GATEINSERTCAVITYSUBSTRATEDIE上模

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING下模上模CPDPREHEAT

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING下模上模CPDPREHEAT

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING下模上模CPDINSERT

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING下模上模TRANSFERCPDPLUNGERTIP上模

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING下模上模CURINGCPD上模

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLING上模下模OPEN上模

牛牛文庫文檔分享MOLDING作業動作簡介A120MODLINGDEGATE

牛牛文庫文檔分享A158TOPSIDEMARKING簡介A158TOPSIDEMARK工作描述：將封膠後之產品，於膠體的上方

MARK上產品之品牌、型號、製造資料機臺型號：鈦昇PR-BGA-M/C油墨正印機鈦昇B-2000-MB雷射正印機

牛牛文庫文檔分享TOPSIDEMARK作業前後之產品A158TOPSIDEMARK正印前之產品正印完成之產品

牛牛文庫文檔分享TOPSIDEMARK作業機臺A158TOPSIDEMARK鈦昇PR-BGA-M/C油墨正印機

牛牛文庫文檔分享TOPSIDEMARK作業機臺A158TOPSIDEMARK鈦昇B-2000-MB雷射正印機

牛牛文庫文檔分享A160POSTMOLDCURE簡介A160POSTMOLDCURE工作描述：將正印完成之產品做穩定烘烤,

確保封膠膠體與正印字體穩定，使CPD分子結構更加完整，讓封膠完成產品達到完全硬化機臺型號：CSUNQMO-2DSF

牛牛文庫文檔分享POSTMOLDCURE作業機臺A160POSTMOLDCURECSUNQMO-2DSF

牛牛文庫文檔分享A216BALLMOUNT簡介A216BALLMOUNT工作描述：將錫球銲接於SUBSTRATE的背面功能PIN上機臺型號：MOTOROLABGAMSA-250-APLUS植球機

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業前後之產品A216BALLMOUNT植球前之產品植球完成之產品

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業機臺A216BALLMOUNTMOTOROLABGAMSA-250-APLUS植球機

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTFluxcycleFluxFluxTank

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTPickfluxFluxPinFluxTank

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTPlaceflux1SubstrateBALLPADSubstratePlaceflux2

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTBALL錫球槽BALLSOLDREBALL錫球槽BALL錫球槽

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTBALLBIN錫球槽BALLBIN錫球槽BALLSUCTIONBALLSUCTION吹氣吸氣BALLBIN錫球槽BALLSUCTION

牛牛文庫文檔分享BALLMOUNT作業動作簡介A216BALLMOUNTSUBSTRATEBALLSUCTIONBALLPAD上點FLUXSUBSTRATE吹氣震動BALLSUCTIONSUBSTRATEBALLSUCTIONSOLDERBALL

牛牛文庫文檔分享A217IRREFLOW簡介A217IRREFLOW工作描述：將FLUX與錫球完整黏著於

SUBSTRATE的球墊上機臺型號：CONCEPTRONICHVC-155

迴銲爐

牛牛文庫文檔分享IRREFLOW作業機臺A217IRREFLOWCONCEPTRONICHVC-155迴銲爐

牛牛文庫文檔分享IRREFLOW作業動作簡介A217IRREFLOW

牛牛文庫文檔分享IRREFLOW作業動作簡介A217IRREFLOWREFLOWPROFILE

牛牛文庫文檔分享A218CLEAR簡介A218CLEAR工作描述：將FLUX與錫球黏著於SUBSTRATE

的背面球墊上錫渣、FLUX、廢膠清洗乾淨機臺型號：ULTRACMW-8028清洗機

牛牛文庫文檔分享CLEAR作業機臺A218CLEARULTRACMW-8028清洗機

牛牛文庫文檔分享A225SINGULATION簡介A225SINGULATION

工作描述：將整條CLAER完畢之SUBSTRATE

產品，切割成單顆的正式BGA產品機臺型號：ASMBG-289去框機

牛牛文庫文檔分享SINGULATION作業前後之產品A225SINGULATION

沖切前之產品沖切完成之產品

牛牛文庫文檔分享SINGULATION作業機臺A225SINGULATION

ASMBG-289去框機

牛牛文庫文檔分享A265SCANNER簡介A265SCANNER工作描述：掃描黏著於SUBSTRATE背面的錫球，排列在SUBSTRATE表面的錫球整體厚度平面度；以確保

BGA成品的上PC板成功率機臺型號：RVSIGS-5700DB雷射掃瞄機竑騰T-1520CCD檢測機

牛牛文庫文檔分享SCANNER作業機臺A265SCANNERRVSIGS-5700DB雷射掃