ICS31200

CCSL.58

團體標準

T/CIE143—2022

復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法

Lifeevaluationmethodforkeystructuresofcomplexcomponentpackage

2022-12-31發布2023-01-31實施

中國電子學會發布

中國標準出版社出版

T/CIE143—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

壽命評價一般要求

4………………………1

壽命評價總體流程

4.1…………………1

壽命評價具體流程

4.2…………………2

復雜組件封裝關鍵結構壽命評估試驗

5…………………2

試驗說明

5.1……………2

芯片凸點壽命評估試驗

5.2……………3

芯片粘接壽命評估試驗

5.3……………3

引線鍵合壽命評估試驗

5.4……………3

板級互連壽命評估試驗

5.5……………3

附錄資料性復雜組件封裝倒裝凸點熱電耦合服役條件可靠性驗證評價方案示例

A()-……………4

倒裝凸點壽命試驗測試結構設計制作

A.1……………4

樣品數量的確定

A.2……………………4

凸點壽命試驗應力

A.3…………………4

凸點失效判據選擇

A.4…………………4

試驗數據的處理

A.5……………………5

附錄資料性復雜組件封裝中芯片粘接高溫服役條件可靠性驗證評價方案示例

B()………………6

粘接壽命試驗測試結構設計制作

B.1…………………6

樣品數量的確定

B.2……………………6

粘接壽命試驗應力

B.3…………………6

粘接失效判據選擇

B.4…………………7

試驗數據的處理

B.5……………………7

附錄資料性復雜組件封裝鍵合高溫服役條件可靠性驗證評價方案示例

C()………8

鍵合引線的壽命試驗測試結構設計

C.1………………8

樣品數量的確定

C.2……………………8

鍵合壽命試驗應力

C.3…………………8

鍵合失效判據選擇

C.4…………………9

試驗數據的處理

C.5……………………9

附錄資料性復雜組件板級互連可靠性驗證評價方案示例

D()………10

板級互連的壽命試驗測試結構設計

D.1………………10

Ⅰ

T/CIE143—2022

樣品數量的確定

D.2……………………10

板級互連壽命試驗應力

D.3……………11

鍵合失效判據選擇

D.4…………………11

試驗數據的處理

D.5……………………12

參考文獻

……………………13

Ⅱ

T/CIE143—2022

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國電子學會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業和信息化部電子第五研究所中國電子科技集團公司第五十八研究所中科

:、、

院微電子技術研究所中國電子科技集團公司第十研究所航空工業第一飛機設計研究院

、、。

本文件主要起草人陳思薛海紅周斌來萍韋覃如何小琦時林林楊曉鋒簡曉東付志偉

:、、、、、、、、、、

明雪飛曹立強王啟東蘇梅英閻德勁吳軍湯文學王剛王成遷孟德喜

、、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE143—2022

復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法

1范圍

本文件規定了復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法包括芯片凸點芯片底填膠鍵合絲板級互連

,、、、

等關鍵封裝結構的應力分析和綜合可靠性評價

。

本文件適用于氣密性非氣密復雜組件封裝的薄弱環節分析和可靠性仿真評價

/。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗高溫

GB/T2423.22:B:

環境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.222:N:

電工電子產品加速應力試驗規程高加速壽命試驗導則

GB/T29309

環境試驗總則和指南

IEC60068-1(Environmentaltesting—Part1:Generalandguidance)

溫度循環

JESD22-A104C(Temperaturecycling)

失效物理可靠性預測

ANSI/VITA51.2—2016(PhysicsofFailureReliabilityPredictions)

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

復雜組件封裝complexcomponentpackage

將多個不同功能的裸芯片元器件組裝集成在同一塊互連基板上然后進行封裝從而形成高密度

、/,,

的微電子組件

。

注如多芯片組件封裝系統級封裝等

:(multichipmodule,MCM)、(syst