ICS27010

F01.

上海市地方標(biāo)準(zhǔn)

DB31/738—2020

代替

DB31/738—2013

集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額

Thenormofenergyconsumptionperunitproductofintegratedcircuitpackaging

2020-09-01發(fā)布2020-11-01實(shí)施

上海市市場監(jiān)督管理局發(fā)布

DB31/738—2020

前言

本標(biāo)準(zhǔn)4142為強(qiáng)制性的其余內(nèi)容為推薦性的

.、.,。

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額本標(biāo)準(zhǔn)與

DB31/738—2013《》。DB31/738—

相比除編輯性修改外主要技術(shù)變化如下

2013,,:

修改了范圍見第章年版的第章

———(1,20131);

修改并增加了術(shù)語和定義見年版的第章

———(3.1、3.2、3.3、3.6、3.7,20133);

修改了技術(shù)要求見第章年版的第章

———(4,20134)。

本標(biāo)準(zhǔn)由上海市發(fā)展和改革委員會(huì)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同提出由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化

、,

委員會(huì)組織實(shí)施

。

本標(biāo)準(zhǔn)由上海市能源標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)上海市能效中心安靠封裝測試上海有限公司日月

:、、()、

光封裝測試上海有限公司宏茂微電子上海有限公司上海新康電子有限公司

()、()、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人薛恒榮陶金龍閔鋼秦宏波石建賓周堅(jiān)宣衛(wèi)民楊兆春張磊

:、、、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———DB31/738—2013。

Ⅰ

DB31/738—2020

集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路封裝過程不包括測試過程的單位產(chǎn)品能源消耗以下簡稱能耗限額的技

()()

術(shù)要求統(tǒng)計(jì)范圍計(jì)算方法節(jié)能管理與措施

、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路封裝企業(yè)單位產(chǎn)品能耗的計(jì)算與考核以及對(duì)新建擴(kuò)建項(xiàng)目的能耗控制

,、。

本標(biāo)準(zhǔn)不適用于集成電路模塊封裝智能卡封裝存儲(chǔ)卡封裝企業(yè)

、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

綜合能耗計(jì)算通則

GB/T2589

用能單位能源計(jì)量器具配備和管理通則

GB17167

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

集成電路封裝生產(chǎn)系統(tǒng)integratedcircuitICassemblyproductionsystem

()

將集成電路芯片通過必要的封裝工藝過程封裝成集成電路成品的生產(chǎn)系統(tǒng)

,。

注1封裝工藝過程主要包括對(duì)晶圓產(chǎn)品進(jìn)行來料檢查貼膜磨片貼片劃片成為單芯片并對(duì)單芯片進(jìn)行裝

::、、、、,

片鍵合塑封電鍍或植球打標(biāo)切筋打彎以形成集成電路成品并進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)包裝貯存出貨的封

、、、()、、,、、、

裝生產(chǎn)全過程

。

注2對(duì)集成電路成品進(jìn)行測試是一個(gè)獨(dú)立的過程本標(biāo)準(zhǔn)定義該測試過程不包括在封裝工藝過程中

:,。

32

.

集成電路封裝輔助生產(chǎn)系統(tǒng)integratedcircuitICassemblyauxiliaryproductionsystem

()

為封裝生產(chǎn)系統(tǒng)提供生產(chǎn)保障環(huán)境如恒溫恒濕恒壓凈化空氣等的系統(tǒng)包括動(dòng)力供電機(jī)

(、、、),、、

修循環(huán)供水供氣采暖制冷儀表和廠內(nèi)原料場地以及安全環(huán)保等裝置

、、、、、、。

33

.

集成電路封裝附屬生產(chǎn)系統(tǒng)integratedcircuitICassemblysubsidiaryproductionsystem

()

為封裝生產(chǎn)系統(tǒng)專門配置的生產(chǎn)指揮系統(tǒng)和廠區(qū)內(nèi)為生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的部門和單位包括各類辦

,

公室操作室休息室更衣室各種生活設(shè)施以及管理及維護(hù)等場所

、、、、,。

34

.

集成電路封裝綜合能耗overallenergyconsumptionforintegratedcircuitICassembly