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文檔簡介

sigmaxspi說明書PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI簡介：1：緊湊型尺寸PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI設備內部空間的最優化利用

對比原RSC鐳射頭，SigmaX之RSC7更小更精致

對比縮小的機身尺寸，可檢測領域最大化2：確保硬件穩定確保實現X/Y平臺及基本構架的剛強性

實現MovingParts的輕量化

無噪音，無振動，高速穩定，確保檢查時的穩定性及精確度3：電控配件安裝于機臺前部主控制配件集中安裝于設備前部，直觀且便于維護

相比原先的BoxSliding方式，各連接數據線的路經更簡略

減少甚至防止了接觸不良的發生率，提高了電氣回路的穩定性4：全新的設計精致高貴的外觀

簡潔的顯示控制

外部按鈕的最少化PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI性能優勢特點：RSC-7鐳射頭業界最快的檢測速度及最高的檢測精準度比對RSC-6，檢測速度提升25~30%SIGMAXOrange:100cm2/sec@10x10μmSIGMAXBlue:60cm2/sec@10x10μm2.PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI基板傳送序列最小化皮帶傳輸速度1,000mm/sec

減速、停板排序最優化，減少了進出板時間

檢測同一基板，比HS60減少3~4秒3.PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI真實的3D影像不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，

通過運用幾何中心演算法來提高精密度，生成任何其他方式所無法比較的最精準最真實的3次元刨面圖4.PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI實時板彎追蹤PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI擁有板彎及即時Z軸控制系統，

可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度5.PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPIPCB板彎檢測板彎狀態在實際印刷、貼片、焊錫工程中起到關鍵作用;

PARMI錫膏檢測SIGMAX在線SPI以其獨有的技術,可對整個基板進行掃描,據此可準確判定板彎不良6.PCB收縮，膨脹量計算運用多個基準點坐標值可計算出對基板實際脹縮程度的補償數據，并可同時提供錫膏印刷位置值的補償比對，及實際基板與鋼網開口的脹縮比對。7.雙光源投射運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，

可保障測試的精準度，各像素的高度刨面圖構成了整個掃描范圍的3D影像8.高品質部件采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器,使其在有震動及急劇溫度變化時,也可維持穩定性,提供檢測的精密度和準確性.參數說明品牌：PARMI自

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