產品名稱密級產品版本共29頁電子產品總體設計方案書yyyy-mm-ddyyyy-mm-ddyyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者產品總體設計方案書縮略語英文全名中文解釋2.1組網與設備獨立性3.1方案供應商信息3.2系統功能、性能3.2.1功能特性3.2.2整機性能指標參數名國際標準國標主要競爭對手本產品(以BHCA舉例)(No無)(以誤碼率舉例)5x10-63.2.3整機技術參數3.2.4遵循的標準及主要通信協議3.3系統總體結構3.4功能實現原理3.4.1功能、業務1實現原理3.4.2功能、業務N實現原理3.5系統配置3.6系統升級與擴容3.6.1新系統的功能丟失3.6.2版本升級規格3.7其它設計決定4.1軟件基本設計思想4.2軟件配置4.3軟件包描述4.4軟件開發平臺5.1硬件基本設計思想5.2硬件配置5.3硬件/固件的設計/構造選擇5.4硬件開發平臺6.1系統架構6.2系統運行概念6.3系統外部接口6.4子系統間接口6.4.1接口標識和圖例6.4.2接口16.5子系統分配需求6.7外包、外購子系統規格7子系統設計規格(軟件類)7.1.3軟件模塊間接口接口標識和圖例詳細接口定義7.1.4軟件模塊的分配需求7.1.5軟件模塊的開發狀態/類型7.1.6外包、外購的所有軟件模塊的規格8子系統設計規格(硬件類)8.1.1子系統架構8.1.2子系統運行概念8.1.3硬件的模塊間接口接口標識和圖例詳細接口定義8.1.4硬件的模塊分配需求(1)關鍵器件規格(2)器件應用可靠性設計描述(4)電氣特性描述(5)單板硬件的一般要求(6)單元電路設計要求JTAG應用8.1.5硬件的模塊的開發狀態/類型8.1.6外包、外購的所有硬件模塊的規格9.1可靠性規格9.1.1可靠性指標規格F;=1-e-&xt9.1.2器件降額合格率9.1.3故障管理規格1故障檢測率”P入對于致命故障(I類)、嚴重故障(II類)故障檢測率通常要求為100%,對于一般故障(III類)2故障隔離率故障隔離率=(●λP)/(λP)入P通常對于要求故障正確隔離到現場維護最小單元(1塊單板),致命故障(I類)、嚴重故障(II類)故障隔離率通常要求為100%,對于一般故障(III類)通常要求為95%。對輕微故障(IV類)通常3冗余單元倒換成功率規格4冗余單元倒換時間規格9.2環境規格9.2.1產品環境總體性能指標9.2.2產品環境適應性設計方案1)硬件設計2)熱設計3)結構設計4)包裝設計5)工藝設計6)采購9.3安規規格9.4電磁兼容與防雷9.4.2電磁兼容設計方案1)EMC指標分解2)結構4)電源5)PCB(主要結合EMC總體設計對PCB提出規格要求，并給出實現建議)9.4.3產品防雷總體性能指標9.4.4防雷設計方案9.4.5接地設計方案9.5.1系統電纜連接圖9.7.2產品單板及系統配置功耗9.7.3關鍵器件工作溫度圍9.8單板的三防設計10.1產品PI形象定位描述10.2標識系統與視覺傳達標識系統要求標識種類具體名稱或圖案本產品需求標識載體(包裝材料/設備本體)產品名稱稱為“XXX”址為“XXXXXXXXX”。產品質量檢驗合格證明(合格證或印章等)案的企業標準的編號生產許可證標記和編號(包含入網證)產地，指產品的最終制作地、加工地或者組裝地。此類標識對因產自特殊地理區域而具有特殊的質量、特色、品質等的產品具有重要意義。生產日期和安全使用期或者失效日期，此類標識適用于限期使用的產品。產品的規格、等級、數量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其他技術要求(如體積、重量、電流電壓Certificatetagl證標志、名優標志，如產品獲得了此類標志，則可在產品或銷售包裝上標注其他產品功能性標識視覺傳達設計11.2結構詳細描述11.2.1系統結構配置11.2.2結構設計標準及外形尺寸11.2.3工程安裝設計描述1安裝環境與安裝手段2安裝方式3安裝的配套4接口電纜11.2.4包裝運輸設計描述1產品基本特征2產品包裝防護需求11.2.5熱設計描述1產品組成模塊的散熱要求2系統散熱或加熱方式3散熱系統保障性要求11.2.6噪聲控制設計描述11.2.7三防(防霉、防潮、防鹽霧)設計描述1各型結構件的材料應用說明2各型、各種材料的表面防護措施11.2.8IP防護設計描述另外還有危害較大的"細塵",通過一些常規的防護手段(如單板覆形涂覆)效果是有限的，所以2防水要求3防異物要求11.2.9結構安全設計描述11.2.10結構屏蔽設計描述結構屏蔽效能測試標準遵循IECTS61587-3mechanicalstructuresforelectronicequipment-testsforIEC60917andIEC60297-part3:electromagneticshieldingperformancetestsforcabinets,racksandsubracks11.2.11可維護性要求及設計描述1狀態指示(只需說明與結構有關的容即可)2需定期更換(或清潔)的部分3需維護的模塊部分有風機盒(風扇等)、配電盒(防雷板、告警板等)、單板(前后維護)、容易損壞的器件電纜等11.2.12整機可裝配性設計及走線工藝要求及描述1整機裝配過程分析2走線和走纖分析12.1典型配置下的成本構成(分解到關鍵器件/部件)12.1.1產品成本分析產品構成典型配單位料料本合占總料本是否借用是否重點可能的降備注置數量本計比重(%)單板或部件降成本成本措施單板1單板2單板3結構配電配線配件(外其他合計12.1.2單板成本估算關鍵器件價格(新選用關鍵器件)批量價格單板1(用量)單板2(用量)單板3(用量)占產品成本比重(典型配置)備注1具體型2NP3MEMORY4FLASH5ASIC6DSP7光器件89PCBFrontpanel拉手條Boxcover盒蓋單板料本合計12.2其它配置下的成本分析配置名稱成本備注(說明與典型配置的差配置1配置2配置312.3不同配置的成本曲線5不同配置的成本曲線6規格列表編號規格項目簡述索引標識階段發布標識1說明該項規格的詳細描述位于規格文檔的哪部分，比如說如果存在階段發布版本，說明此項規格屬于哪一個階段發布版本23參考資料清單：作者+書名(或雜志、文獻、文檔)+(或期號、卷號、公司文檔編號)+出版日期+起止頁碼[1]D.B.Leeson,"ASimpleModelofFeedbackOscillator