無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測方法中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局GB/T32563—2016 I Ⅱ 1 1 5 5 5 7 79檢測準備 8 附錄A(規范性附錄)相控陣探頭晶片靈敏度差異與有效性測試 附錄C(資料性附錄)常見其他形式焊接接頭推薦的掃查位置 I本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準由全國無損檢測標準化技術委員會(SAC/TC56)提出并歸口。Ⅱ1無損檢測超聲檢測2規范性引用文件GB/T9445無損檢測人員資格鑒定與認證GB/T12604.1無損檢測術語超聲檢測GB/T23905無損檢測超聲檢測用試塊JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通用技術條件NB/T47013.3承壓設備無損檢測第3部分：超聲檢測激發孔徑L=n×c—d2 線形掃描變角度掃描以機械方式實現對工件的掃查，即通過移動探頭實現波束的移動，使之掃過工件中被檢測區域。3圖3相控陣扇掃描檢測焊縫的示意圖圖4沿線掃查(左)和沿線柵格掃查(右)4角度增益修正anglecorrectedgain時間增益修正timecorrectedgainZ圖5坐標的定義5C型顯示C-display66.2.4采樣頻率不應小于探頭中心頻率的6倍。6.2.6儀器的水平線性誤差不大于1%,垂直線性誤差不大于5%。6.3軟件6.4相控陣探頭6.4.2探頭實測中心頻率與標稱頻率間的誤差應不大于10%。6.4.3探頭-6dB相對頻帶寬度不小于55%。6.5儀器校準相控陣儀器的性能指標應定期進行校準，校準方法見附錄A和附錄B。校準周期由使用單位決定。6.6.2夾持部分應確保探頭與位置傳感器同步運動。6.6.4驅動部分可以采用電機或人工驅動。77試塊7.2校準試塊用于聲速、楔塊延時、ACG及TCG的校準，也可用于檢測靈敏度的校準，可采用8.基本要求8.1相控陣檢測工藝規程j)掃查和數據采集過程的一般要求；89檢測準備9晶片間距/mm9.4不同檢測等級的掃查方法9.5.1激發孔徑設置9.5.2.3角度步進設置應符合表2要求。角度步進范圍/(°)9.5.3線掃描設置9.5.4聚焦設置9.9.1采用常規探頭和耦合劑時，工件的表面溫度范圍為0℃~60℃。10檢測系統的設置和校準照表4執行。靈敏度1212偏離>大于1mm角度1偏離≤1211.1依照工藝設計將檢測系統的硬件及軟件置于檢測狀態，將探頭擺放到要求的位置，沿設計的路徑進行掃查。掃查過程中應采取一定的措施(如提前畫出探頭軌跡或參考線、使用導向軌道或使用磁條導向)使探頭沿預定軌跡移動，過程中探頭位置與預定軌跡的偏離量不能超過S值的15%。11.2掃查時應保證掃查速度小于或等于最大掃查速度vmax,同時保證耦合效果和滿足數據采集的要求。最大掃查速度按式(1)計算： (1)式中：PRF——激發探頭的脈沖重復頻率，單位為赫茲(Hz);△x——設置的掃查步進值，單位為毫米(mm);N——設置的信號平均次數；A—A掃描的數量(如扇掃描時，激發如35°~75°的扇掃描，角度步進為1°,則A=41;又如線掃描時，探頭總體晶片數量為64,同時激發16晶片，掃查步進為1,則A=49)。11.3若需對工件在長度方向進行分段掃查，則各段掃查區的重疊范圍至少為20mm。對于環狀工件(如環焊縫)掃查停止位置應越過起始位置至少20mm11.4掃查過程中應保持穩定的耦合，有耦合監控功能的儀器可開啟此功能，若懷疑耦合不好，應重新掃查該段區域。12檢測數據的分析和解釋12.1檢測數據的有效性評價12.1.1分析數據之前應對所采集的數據進行評估以確定其有效性，數據至少應滿足以下要求：a)數據是基于掃查步進的設置而采集的；b)采集的數據量滿足所檢測焊縫長度的要求；c)數據丟失量不得超過整個掃查的5%,且不準許相鄰數據連續丟失，d)掃查圖像中耦合不良不得超過整個掃查的5%單個耦合不良長度不得超過2mm。12.1.2若數據無效，應糾正后重新進行掃查。12.2缺陷的測量可采用各種聚焦方法提高定量精度。可采用鋸齒、轉角、環繞等各種掃查方法提高定量精度和輔助定性。12.2.2回波幅度確定扇掃描時，找到不同位置扇掃描的不同角度A掃描中缺陷的最高回波幅度作為該缺陷的幅度。線掃描時，找到不同孔徑組合時，缺陷最高回波幅度作為該缺陷的幅度。h)檢測結論；A.1一般要求本測試要求儀器軟件能夠對相控陣探頭的每個晶片進行逐一激發。測試時探頭不應加裝楔塊或延A.2.1將相控陣探頭均勻穩定地耦合在CSK-ⅡA-1試塊40mm厚度(或等效試塊)表面，單獨激發第A.2.2調節增益值使40mm的底面回波達到80%滿屏高度，記錄此時的增益值A.3壞