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文檔簡介
硬件開發流程概述總結第1篇硬件開發流程概述總結第1篇在結構設計中需要注意,根據ID和主板等配件,設計要兼顧兩者的內部結構。同時也要考慮產品的堅韌度、組裝難度、脫模難度,有運動部件的產品尤其需要注意運動部件的結構靈活性和穩定性。
我們之前做的一款產品就曾因運動部件的結構出問題,導致在使用時間稍微久一點或磨具有稍微誤差后,就會出現阻力增大的問題。最后導致有不少產品進行換貨處理,并且也增大了模具開發的難度和產品的成品率。
結構設計好后可通過3D打印等技術進行打樣拼裝,驗證其設計如何。
硬件開發流程概述總結第2篇這一節是我最想講的,因為我剛做研發端產品的時候,需要管項目。
我的切身體會是,不知道各項細化任務之間怎么串起來,不知道從哪里下手,該找誰并拿到什么輸出作為下一步的開始。網上找了很多資料都是關于項目階段的介紹,類似上面一節的介紹。
因此想寫一寫細化流程,但限于文字描述的直觀性較差,先看一個表格,然后稍微文字說明。
/簡單文字描述/
產品規格書/產品定義出來了之后,產品會組織技術評審。通過后就正式開始立項,排研發計劃了。有些項目會先進行預研,然后才導入正式研發。
一般新產品,首先開始ID草圖設計,然后出2D渲染圖。
立項后,硬件/軟件/結構/互聯網平臺開始做方案設計、評審(軟硬件評審需要雙方參與,他們倆高度相關),通過后開始做詳細設計。
硬件,這時候開始畫原理圖、器件擺件。
結構,根據硬件的器件擺件圖、關鍵器件(電池/屏幕/攝像頭/SPK等)與ID/硬件部門充分共同進行堆疊設計。滿足各部門的需求,最終完成產品定義的要求。
ID,拿到結構的堆疊設計圖,進行3D建模,導出建模圖給結構。
結構,根據ID的3D建模圖做詳細結構設計。導出板框圖給硬件。詳細結構設計完成轉給模具廠。
硬件,根據板框圖Layout,然后出PCB資料,評審/投板。
模具廠,根據結構設計開模。
然后就是軟硬件聯調,結構/硬件/模具聯合解決驗證后的問題點。
因為互相關聯穿插,文字很難描述。一看《項目管理研發流程》表格,了解全貌,二看下面的《任務排期》。
這一節重點關注各個任務輸出的文檔文件,后面我組織一下語言做一個純文字的介紹,怎么串行,怎么并行,相應任務輸出什么樣的文檔文件以及有什么作用。
硬件開發流程概述總結第3篇當經過用戶內測并把發現的問題進行修復驗證后,產品研發階段就正式告一段落了,接下來就要進入生產的階段了。
開始生產的第一步是選擇一個適合的代工廠,在選擇時優先選擇有相關產品經驗且管理規范的工廠,最好相關設備都具備,可以在一家完成SMT、殼體生產加產品組裝等相關流程。
如果滿足不了這樣的條件,那么也要選擇有經驗、管理規范的廠子,至于SMT和殼體生產可以整合其他廠商進行合作。不過這種情況下要注意責任的劃分,避免出現問題后雙方扯皮的事情。選廠時盡量避免那些沒有經驗、管理松散的小廠,不然以后問題會多了去的。
選好工廠后就要開始與工廠的工程師確定產品的生產流程和工藝了,這一步搞定后就可以開始小批量的生產了。
根據產品類型的不同,生產的數量也不盡相同,不過通常也會生產數百臺產品。做這一次小批量試產的目的是為了驗證產品生產流程、元器件批量加工、生產工藝和工人的能力等多方面問題,在這一步要對生產流程進行高度的關注,對過程中出現的問題進行總結分析,得出解決方案。
同時對產品的成品率進行監控,如果有條件的話可以再次進行一次內測,即便不能進行內測也要多產品進行大規模的抽查使用,以便發現隱藏的問題,模擬客戶收到產品的過程和體驗。
若在此流程沒有什么問題,那么便可進入下一步的正式量產了;此時也要開始對產品進行各方面的認證申請了。
硬件開發流程概述總結第4篇在整個縱向流程中關于產品項目、工場試制、銷售部分已經在各自的階段進行了詳細的說明,而外觀結構、嵌入式、互聯網平臺在EVT、DVT、PVT階段中都有相應的工作要做,為了將流程說的更清楚一些,這里有必要對這幾個部分進行單獨說一下。
1、外觀結構我這里說的外觀結構部分包括ID、結構、模具和包裝,一般新產品開發順序如下:
流程說明:
新產品一般是先有ID、后做結構設計,結構設計封板后再進行模具制作的;也有情況是產品模具使用公模或已有產品模具,只需要改一下ID和包裝即可;
包裝設計一般比較簡單,所以可以在ID階段一起做了或者在DVT階段完成,如果包裝設計完成后離量產時間還有一定距離的話,只需要完成設計即可,等量產階段再進行生產,減少包裝損壞或更改的風險;
結構設計時結構設計師需要多跟硬件工程師交流結構問題,討論電子元器件的擺放和板框尺寸厚度等結構問題;設計完成后一定要3D打印出來反復組裝零部件確認結構問題,這也是EVT階段需要完成的任務;
投模后,至少需要3~5次試模和修模,由于模具費用比較高且周期長,一般進入DVT階段后才會開始投模,當然如果對結構比較有信心,也可以在EVT階段投模,提前完成外殼部分;首次試模時最好采用透明殼料,這樣方便觀察結構上的問題,然后采用黑白雙色,最后做表面工藝處理,不斷優化外觀。
2、嵌入式組建團隊時,一度很糾結,嵌入式軟件部分到底屬于硬件還是軟件(互聯網軟件)團隊,考慮到嵌入式軟件跟硬件的聯系非常緊密,嵌入式應用一般更新次數極少,且嵌入式軟件開發人員對互聯網軟件部分了解不多,所以將嵌入式軟件和嵌入式硬件放在一起,統稱為嵌入式部分。實際嵌入式開發時,硬件部分和軟件部分是同時進行的,前期嵌入式軟件可以在開發平臺上虛擬硬件環境進行應用開發,但后面還是要基于真實的板子進行開發,需要調試驅動,實現一些虛擬環境中沒有功能。一般開發流程如下:
在EVT階段,前期的硬件設計方案非常重要,不僅關系到項目的成本、周期,甚至是成敗,所以在設計時很有必要注意一下幾點:
正確、完整地實現《產品需求規格說明書》中各項功能需求的硬件開發平臺,充分考慮項目要求、性能指標及其它需求;
方案設計過程中需要對產品需求規格說明書中的規格要求進行補充完善,如果嘗試各種方法有無法實現的地方或指標相差很多時要及時反饋給產品項目方,對產品需求進行調整;
綜合對比多種實現方案,選擇適合本項目的設計方法。若系統使用了新技術,為了確認該新技術,可以采用搭建實驗板方法或購買開發板進行技術預研;
考慮從成熟產品中進行復用,吸取以往設計的經驗教訓,避免重新出現同樣或類似的問題;
對于重要的和復雜度較高的部分要參考其它同類產品的實現方法或要求有相當經驗的設計人員擔任;
進行對外接口的設計,考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。
同樣進行嵌入式軟件設計時,也需要遵循一些通用的要求和原則:
正確、完整地反映《產品需求規格說明書》的各項要求,充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
保證設計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性,考慮健壯性(易修改、可擴充、可移植)、重用性;
采用適合本項目的設計方法。若系統使用了新工具和新技術,需提前進,行準備;考慮選用合適的編程語言和開發工具;
吸取以往設計的經驗教訓,避免重新出現同樣或類似的問題;
對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經驗的設計人員擔任;
考慮從成熟項目中進行復用。
好的設計是成功的一半,特別是在嵌入式開發過程中,一定不要急于動手,先想清楚,做好設計和評審,再依據設計行動,不說事半功倍,最起碼不會走冤枉路,降低項目風險。3、互聯網平臺我這里說的互聯網平臺主要是指配合硬件的App、小程序、H5和Web等應用,有些硬件互聯平臺只是個輔助,必要時用戶才會想到去使用,比如行車記錄儀App;有些硬件的互聯網平臺提供了豐富的內容供用戶配合硬件進行使用,比如智能音箱。不管這樣,企業總希望能夠提高App的打開率,跟用戶有更多互動,挖掘更多的商業價值。關于互聯網平臺產品開發流程,網上的內容很多,這里也簡單說一下,如下圖所示:
需要強調的是,產設計完成并評審通過后,研發部門最好對產品實現方案進行設計,并和產品一起評審。需求評審時,研發人員往往在短時間內很難消化需求的細節,產品也無法確定研發人員是否完全理解了需求內容。而方案設計是研發人員反客為主地跟產品經理從技術上對產品的理解,這樣就很容易消除了需求的歧義,從而也讓產品經理對產品的質量更加有把握。順便貼一張日常工作的流程示意圖:
四、過程文檔文檔在產品開發過程中非常重要,需要引起足夠的重視。寫文檔是深入思考的過程,有寫邏輯和場景以為想清楚了,但是進行書面表達的時候往往發現沒想清楚。如果這篇總結文章一樣,在寫的過程中發現了很多問題,反復整理了很多次才覺得稍微滿意了一些,這塊我會持續優化。產品過程中的常見文檔如下圖所示:
如果還有其他需要的過程文檔,歡迎在公眾號內留言補充。。。
五、項目里程碑一款硬件產品往往需要4~6個月時間,這比互聯網產品的周期要長多了,互聯網產品開發通過一個一個版本控制節奏,硬件開發時也可以為整個相對比較長的周期建立幾個里程碑,這樣不僅更方便項目管理,對團隊也是一個很好的激勵方式。
我這里主要立了8個里程碑供大家參考,如下圖所示:
六、總結以上就是我從互聯網行業轉做智能硬件6個月后的總結,由于對硬件技術和流程的不熟悉,這個過程中也踩了不少坑。另外互聯網思維和做硬件的思維存在很大的不同,總結幾點自己的經驗教訓,希望能夠給大家帶來一些啟示:
1、欲速則不達:做互聯網軟件講究敏捷,小步快跑,效率至上;做硬件雖然也講究效率,但必須踏踏實實一步一步做好,解決好當前問題再開始下一步,不然很有可能會全部推倒重來,得不償失;2、強依賴設計:項目進行過程要遵循前期的外觀結構設計和軟硬件方案設計,不要輕易改動,一個小的改動可能會起到連鎖反應,拉長項目周期;3、在尋找供應商的時候,要找已經有做過類似產品的供應商合作,尤其是我們第一次做硬件的時候,供應商能夠幫助提供很多建議,可以少走很多彎路;4、在互聯網行業,如果需要尋找一些系統和服務的供應商,需要對方有一定的規模,但是在硬件領域,提供方案的公司規模并不那么重要,只要方案穩定可靠就可以合作;5、做硬件不像軟件那樣,硬件的利潤很薄,市場越成熟,價格降的越快,這也是為什么硬件對成本特別敏感,所以要選擇出貨量比較大的產品,同時想各種辦法降低整體成本;6、在硬件的定價上,可以像效率至上的小米那樣永遠只保持5%的利潤率,但是小公司最好在推出新產品的時候選擇合理偏上的價格,等市場鋪開同類產品涌入后再不斷降低售價,將無可降的時候再推出第二代產品,這樣既能保持充足的利潤,也能保持一定的市場領先;7、硬件產品如果對品質要求高的話需要把握三個關鍵點,首先是設計公司的工業設計水平,然后是選擇靠譜的模具長,最后找一家品控做的很好的組裝工廠,任何一個環節出現問題對產品的影響都非常大;8、不管硬件產品還是互聯網產品,都是一個妥協的過程,高標準肯定會帶來高成本、長周期,面對市場的壓力有時候需要做一下妥協;9、硬件產品相比互聯網產品整個鏈條要長很多,需要打交道的角色也多很多,有很多坑在等你,所以最好有一個比較懂硬件產品流程的人,不管是產品經理還是項目經理,對項目交付來說都是一個很好的保證。關注公眾號,并回復“流程”二字可以,獲取文中的思維導圖源和圖片源文件和其他相關資料。
硬件開發流程概述總結第5篇經過試產也就基本沒有什么問題,與工廠也都應該磨合好了,下面就按照生產排期進行生產即可。不過在這個過程中還是需要相關同事進行駐場監督,以免出現問題不能得到有效及時的解決。
在這里需要對產品的加工處理、員工的操作標準、以及質檢的規范程度等方面,進行有效的監督和保證,只有這樣才可以保證產品不會出現質量問題。
在產品生產的過程中,產品經理需要開始編寫產品維修手冊,準備相應的維修更換的部件,以備售后使用。
硬件開發流程概述總結第6篇團隊組建完后就可以進一步的分析需求了,此時的需求分析是不能像互聯網產品那樣頭腦風暴的,需要根據產品的定位、售價、成本、和技術邊界去分析需求,并在成本和體驗之間做取舍。
這個時候最重要的,是綜合需求和成本把產品的形態和硬件配置確定下來,這樣后續軟件的需求和功能就可以依托硬件的能力邊界去做了。確定好硬件需求后,需要把產品的原理圖制作好,在驗證完可行性之后,就可以正式開始產品的設計和研發了。
在這個階段軟硬件的需求和功能需要一同進行規劃,達成基本的框架和共識。
等后期硬件確定完后,軟件部分就根據硬件的邊界盡可能的去滿足用戶的需求,提升產品的體驗了。在智能硬件中,如果軟件做的比較出色,那么也是可以通過較低的成本給產品帶來巨大的競爭力的。
硬件開發流程概述總結第7篇項目經理的天職就是保證項目按時按質交付。因此,項目經理需要緊盯項目,推進項目。
一個智能硬件項目涉及的面非常廣,溝通的人也非常多。如果同時跟進幾個項目,事項任務更加繁復,不可避免會造成遺漏,溝通不到位,支持不夠及時等等狀態。
我們在任務排期的時候將任務拆分成中度粒度,為了不遺忘,支持及時,我們可以制定一個任務清單,拆的非常細。
這個用Excel就好,我喜歡用這個。每一個任務后面是一級任務/二級任務、做出什么決策、由誰負責、什么時間完成,任務狀態等。
例如,ID設計
總之,這是一份行動清單。
硬件開發流程概述總結第8篇在產品的銷售和生產都穩定之后,基本進入維持的階段了。此時需要適當保持產品軟件的維護和迭代,對產品進行生產排期等相關工作。
接下就需要對項目進行復盤總結了,分析在項目進行中的各項問題,以及再做項目時如何避免這些問題。
如果產品還有下一代需要啟動,那么你就可以著手對下一代產品進行規劃,開始新的戰斗了。
聊到這里整篇文章也就結束了,希望這篇文章對于軟硬件產品經理和硬件產品生產兩方面存在困惑的朋友有所幫助,若有不妥之處還請大牛指點。內容分享自網絡,如有侵權請聯系刪除!原文來自:智能硬件產品開發全流程解析|人人都是產品經理
硬件開發流程概述總結第9篇在電子設計和開發中需要注意的是PCB設計和電子元器件選型這兩個問題。
第一個是PCB設計
考慮走線、SMT難度、分離模擬電路與數字電路以及元器件和電路之間的電磁干擾等相關問題。
尤其要注意干擾問題,因為這樣的問題常常是隱性問題,說不定就在什么時候就會出現,倘若在產品生產大規模后出現那可就尷尬了。
第二個是元器件選型的問題
在電子元器件選型中要避免使用偏門的,因為有可能這個元器件隨時會面臨停產,或者與其他元器件難兼容,有時更換一個元器件會因為Pin腳或驅動不兼容而帶來_煩。
對于產品來說使用成熟穩定的元器件不僅能提升產品的穩定性,甚至有時還能降低產品的成本。
在主板設計好后即可進行打板出樣品了,樣品出來后即可燒錄固件對其進行測試和優化
硬件開發流程概述總結第10篇互聯網行業有一句話是“好想法是有了,離成功就差一個程序員了”。
由此可見對互聯網行業來說,雖然不是真的只有一個程序員就可以,不過一個項目所需要的成員還是比較少的。一般情況下一個產品、一個UI、一個后臺、一個安卓、一個iOS、一個測試——就是一個標準的產品團隊了。
而對智能硬件來說,一個團隊除了上面說的軟件相關人員,還需要組建一個硬件的研發和生產團隊,一般至少需要包含ID設計、結構設計、電子工程師、固件工程師、硬件測試、品控、采購、項目經理等角色。
這樣看來想要做一個智能硬件,所需人員至少是軟件項目所需人員的兩倍以上。面對如此多的團隊成員,管理項目的進度也是一大挑戰。
軟件項目最大的成本也就是人力成本,而對于智能硬件項目來說人力只是成本的一部分,還有一個大頭就是產品的模具和開發物料成本,所以智能硬件項目創業將面臨著更大的挑戰。
如果能組建一個有著豐富智能硬件的團隊那么必然就會少踩很多的坑。
硬件開發流程概述總結第11篇在生產過程中產,品經理還有一個重要的工作要開始執行了,那就是與產品銷售相關的工作。這一部分主要包括產品銷售材料的制作,比如宣傳文件或宣傳視頻等資料。
同時也要對銷售同事進行培訓,幫助他們理解產品在市場的定位以及自家產品的優劣勢,并教授產品的使用,便于他們進行宣傳和銷售。
此時還要對售后、技術支持等同事進行培訓,告訴他們產品使用方法和可能出現的問題以及應對的方法和話術,并對技術支持和故障診斷進行培訓。
這個時候,市場和銷售同事就要進行產品的營銷和渠道預熱等相關工作了,產品經理需要配合他們完成相應的內容。
硬件開發流程概述總結第12篇在這個階段基本APP、固件、電子、結構
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