芯片來料檢驗規范

廣東風華芯電科技股份有限公司質量體系文件

文件編號：FHXD-QC/JY007

文件名稱：芯片來料檢驗規范

本文件由品管部起草并負責解釋

擬制

部門

簽名

日期

品管部品管部

施雪云孫毅

審核（會審）批準管代黃鐘堅

202.12.302020.12.292020.12.30

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芯片來料檢驗規范

文件編號：FHXD-QC/JY007

文件發行/修改履歷

版本

1

2

修改章節號

由原FHYJ-QC/JY007升級為FHXD-QC/JY007

1.修改FHXD-QC/JY007A《芯片送檢記錄單》

2.修改FHXD-QC/JY007c《芯片檢驗記錄表》

修改質量要求及抽樣計劃內容

1.修改送檢、檢驗及移交流程,并增加流程圖

2.去掉設備點檢表探針臺點檢，ESD接地電阻需確

認有效期

3.定義IQC氮氣柜異常晶圓存儲最長期限15日

4.增加氮氣柜記錄表格

修改5.1、5.2和5.4.1

增加5.4.4“GP”芯片檢驗要求內容

1.修改4.0流程圖

2.修改5.2質量要求及抽樣計劃

3.修改5.4.2芯片拿取放置方法

4.修改543注意事項

5.刪除544“GP”芯片檢驗要求

6.修改附件序號2的不良描述

1、修改8.0附件中6的檢驗項目；

2、修改8.0附件中6的檢驗項目；

3、增加備注、5.4.3.6；

4、增加5.5晶圓出庫檢驗要求。

增加5.3

增力口5.7.2、5.7.2.1,5.7.2.2o

修改5.4、增力口553.3

1、修改5.537和553.11；

2、增力口5.5312.

修改單號

02197

02897

03573

擬制

鄢思祖

鄢思祖

廖練軍

審核批準實施日期

2014.07.03

2015.03.12

2016.05.16

邱靈林文德景

文德景文德景

李宗銘文德景306138鄢思祖廖茂森張富啟2017.03.214

5

07779

08661

蔣偉雄

廖練軍

盧曉鵬黃鐘堅

盧曉鵬黃鐘堅

2018.02.12

2018.12.29609205廖練軍盧曉鵬黃鐘堅2019.08.017

8

9

10

11

09528

09780

09967

10478

11108

施雪云

施雪云

施雪云

施雪云

施雪云

盧曉鵬黃鐘堅

盧曉鵬黃鐘堅

盧曉鵬黃鐘堅

盧曉鵬黃鐘堅

孫毅黃鐘堅

2019.12.05

2020.03.04

2020.05.14

2020.08.14

2020.12.31

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芯片來料檢驗規范

文件編號：FHXD-QC/JY007

對來料芯片進行檢驗，確保芯片符合要求，防止不合格芯

片進入生產線。

2.0適用范圍：

本公司采購、OEM客戶提供的所有芯片。

3.0使用工具：

薄膜測厚儀、顯微鏡、影像測量儀、防靜電手套、離子風

扇。

4.0流程圖：

反饋送檢員通知

業務補文件

芯片入庫

5.0檢驗程序：

5.1工作環境要求：參照《FHXD-QC/GL008工藝環境要

求及控制管理辦法》

芯片送檢

IQC確認送檢基本信息是否有誤

IQC芯片接收記錄

IQC接收芯片、送檢單

N

文件有無

Y

Y

檢驗是否合格

N

反饋客戶/供應

Y

N

晶圓是否緊急投產

Y

是否特采

流通

N

芯片退回客戶/供應

Y

IQC進行晶圓分片

IQC移交晶圓至產線

IQC進行芯片交接記錄

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檢驗項目

芯片名稱

基本

信息

核對

晶圓批號

數量

封裝形式

出廠檢驗報告

目視

檢驗

影像測量

儀檢驗

目視

檢驗

每批

見備注

按照襯底顏色區分：金底為金

每批黃色，銀底為白色，硅底為暗

灰色，錫底為淡黃色

要求來料芯片圖形與裝配作

業圖上芯片圖形一致，并確認

芯片類型

OEM產品不強制要

求出廠報告

實物襯底類型與

裝配圖一致

實物版圖和

規范一致

實物信息與基本信息一致信息和實物一致

檢驗

方法

抽樣數量檢驗標準接收判據

襯底類型

芯片版圖1粒/片

芯片正面

電極外觀

外觀

檢驗

芯片背面電極

外觀（背金/

背銀/裸硅/

錫金）

正面鋁金屬層電極及鈍化層

目視或顯每區25粒/5區/完整，無明顯劃痕，二氧化硅

微鏡下觀每片（見5.4圖介質層均勻光亮，焊區的鈍化

察示）層必須刻蝕干凈表面無異物

清潔明亮（不良現象見附圖）

鍍金/銀/錫金芯片要求背面

（鍍金/鍍銀/鍍錫金層）平滑

光亮、需完整、不起皮、不脫

落、無起泡、金屬層均勻，鍍

金/鍍銀層目測無針孔可接

收，若表現為桔皮現象則拒

收；裸硅芯片要求背面平滑光

亮、無污染（不良現象見附圖）

1.參照裝配作業圖上的芯片

厚度標準范圍

2.5個區域的厚度差WlOum

無不良現象

目視檢驗全檢無不良現象

芯片厚度

尺寸

測量

測厚儀

測量

5個區域/一片/

每批

1粒/批

和裝配作業

圖芯片厚度一致

±15范圍可接收芯片尺寸

焊區尺寸

劃道寬度

影像儀

測量

1個/批

1次/批

參照裝配作業圖上的

芯片及焊區尺寸要求

±5um范圍可接收

±5um范圍可接收

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1、芯片出廠檢驗報告需要包括的內容及規范如下:

5.3減薄芯片的質量要求及抽樣計劃：

檢驗項目

基本

信息

核對

芯片名稱

晶圓批號

數量

正面鋁金屬層電極及鈍化層

完整，無明顯劃痕，二氧化硅

介質層均勻光亮，焊區的鈍化

層必須刻蝕干凈表面無異物

清潔明亮（不良現象見附圖）

表面光滑

目視

檢驗

每批實物信息與基本信息一致信息和實物一致

檢驗

方法

抽樣數量檢驗標準接收判據

序號

1

2

3

4

5

6

項目

芯片名稱

晶圓批號

晶圓片號

芯片尺寸

芯片鋁層厚度

來料數量

電性參數

標準/規范

實物與報告一致

實物與報告一致

實物與報告一致

實物與報告一致

產品裝配圖

送檢單與報告一致

公司產品規范

備注

芯片

外觀

芯片正面

目視

檢驗

每片無不良現象

芯片背面

目視

檢驗

測厚儀

測量

每片

5個區域/一片/

每批

無不良現象

芯片厚度

1、參照裝配作業圖上的芯片

和裝配作業

厚度標準范圍；

圖芯片厚度一致

2、5個區域的厚度差WlOum。

5.4芯片抽樣檢驗方式：

每片芯片劃分為T1-T9共9個區，外觀檢驗每區6粒,

用顯微鏡目視檢驗。如圖：

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5.5.1檢驗步驟：

步驟詳細說明

上午10:00-10:30；下午：15：00-15:30送檢部門進行芯片

送

1.接收芯片及交接

檢并接收IQC已檢驗合格芯片。

IQC確認提交部門填寫的送檢基本信息記錄完全則接收送

檢單

及芯片，做好交接記錄后放入待檢芯片柜。

1.芯片需要檢驗時，按批次從待檢芯片柜中拿取對應批次

心°

2、基本信息進行確認，包括芯片名稱、晶圓批號、數量、

封裝形式、

出廠檢驗報告進行確認（OEM芯片不強制要求）。

3.檢查外包裝是否完好，完好執行下一步，破損供應商

（自產）或

客戶（OEM）o

芯片交接

記錄表

使用表單

外觀檢驗每區6粒

2.外包裝和基本信

息核對及附帶文件

的檢查

芯片送檢

記錄單3.外觀檢驗（包括：1、取出作業圖；如果沒有作

業圖，暫停檢驗，并通知業務員處理。芯片版圖、芯片正面2、

每批次抽取1片，根據作業圖用影像測量儀檢查芯片版圖。

電極、背面鍍材）3、依據抽樣計劃及質量標準進行芯片

的完整性及正、背面外觀檢驗。4.測量厚度

每批隨機抽取一片，測量厚度，測量厚度時盡量測量芯片

的邊緣處，

以免刮花芯片。

芯片送檢

記錄單

芯片送檢

記錄單

芯片送檢

記錄單5.測量劃片劃道、焊

每批芯片隨機抽取一片，測量劃道寬度、焊區尺寸和芯片

尺寸。

區尺寸及芯片尺寸

上述檢驗項目檢驗完成后，根據檢驗規范的判據判定來料

是否

合格，合格則在最后的檢驗結果處記錄“合格”，并在芯片

盒

6.記錄、標識、保存標簽上蓋“PASS”章，然后將芯片暫

存在氮氣柜檢驗合格區。

如果檢驗不合格，檢驗結果出記錄不合格，在芯片盒子上

貼上不合

格標簽，放置不合格品放置區域。

芯片送檢

記錄單

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第一步：取出待檢芯

片，打開芯片盒

第二步：將芯片倒放在中轉

盒上，取走芯片盒、硅油紙、

海綿

第三步：用真空吸筆

吸取芯片，吸取方法

如右圖所示

第五步：檢驗完畢后，

用真空吸筆從托盤缺

口處芯片背面吸住芯

片中心點，放進原芯

片盒內

跟進處理。

5.5.3注意事項：

5.5.3.1接觸芯片時必須戴手套或指套及防靜電手腕帶，禁

止用手直接接觸芯片；

553.2注意輕取輕放，避免其它物品碰撞到芯片；

553.3取出芯片后原芯片盒子要蓋上，并保管好芯片盒，

以免其受到損傷！

553.4芯片在空氣中停留時間不能超過4小時；

553.5芯片表面劃痕不良，沒有傷及芯片隔離線，比例不

超過2%的，可以直接在檢驗單上備注

后讓步繼續流通。

5.5.3.6每天在開始檢驗工作前,需檢查ESD接地是否完好?

離子風扇是否開啟？需使用檢驗設

備是否正常？真空筆的真空值是否正常？工作臺表面電阻

率是否達到規定要求等點檢工

第四步：從托盤邊緣缺口處

輕輕放下芯片片，按下斷開

真空吸筆按鈕，移動托盤進

行檢驗

圖六：檢驗完一盒產品后，

蓋上承載盒，在標簽上蓋檢

驗PASS章，暫放在氮氣柜

檢驗合格區

注：真空筆吸取芯片時，真空值范圍要求在-50?-100kpa,

超出范圍值時停止作業，通知工程師

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作并填寫《IQC檢驗設備點檢表》，檢查全部合格后才可

以開始檢驗工作。

553.7每周檢查離子風扇消除靜電能力是否正常？具體要

求為距離離子風機30cm處，30秒內

靜電電壓降至50V以下，記錄消除后靜電電壓具體的值,

并將點檢結果記錄在《IQC檢

驗設備點檢表》中。

5.5.3.8離子風扇和檢驗區域的距離在30cm?50cm?范圍內!

553.9經檢驗判為合格品的材料，需在標簽上蓋上清晰可

見PASS章，判為不合格的應貼上“不

合格”標簽。

5.5.3.10測量尺寸時，要將芯片放置在測量儀的玻璃平面

或專用載體上，以保證芯片水平度。5.5.3.11在顯微鏡下對芯

片做外觀檢查時芯片需放在顯微鏡平臺的無塵紙上，無塵紙更

換周期

為：1張/4小時或中途有破損時必須更換；

5.5.3.12《芯片送檢記錄單》如果有修改但新表單因各種

原因暫未使用的情況下，需要在舊表單

備注欄注明舊表單相對新表單遺漏檢驗項目的檢驗結果。

5.6晶圓出庫檢驗：

5.6.1流程圖

是

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563對于超期晶圓只需要檢驗外觀，不用測量尺寸。

5.7檢驗后處理：

571滿足檢驗要求則判定合格

IQC填寫“芯片送檢記錄單”，概述檢驗結果，由芯片送檢

部門在下次送檢時接收檢驗

合格芯片，并填寫好芯片交接記錄。

5.7.2不滿足檢驗規范要求芯片則判定不合格，不合格芯

片處理方式為：

5.7.2.1OEM客戶產品芯片：向客戶反饋異常，繼續流通

需滿足下面其中要求：

a、客戶回復處理意見后按其要求進行處理;

b、如果異常對產品正常生產過程造成影響，需和工藝、

生產達成一致意見。5.722公司自產產品芯片：向供應商反饋

異常，投產需滿足下面其中一項要求：

a、供應商建議我司讓步接受，需出具質量保證函；

b、公司因生產需要而進行特采；

c、如果異常對產品正常生產過程造成影響，需和工藝、

生產達成一致意見。5.7.3不合格的芯片需要在外盒上粘貼不

合格品標示并將異常芯片存放于氮氣柜不合格品區

域。IQC進行氮氣柜異常晶圓記錄，每周對氮氣柜異常晶

圓存儲時間進行確認，對于超

過15天未進行處理異常晶圓，要求退回送檢部門處理。

5.8備注：

如果出現新的缺陷形式，由市場開發部/品管部確定后追

加。

6.0使用表格：

FHXD-QC/JY007A《芯片送檢記錄單》

FHXD-QC/JY007C《芯片檢驗記錄表》

FHXD-QC/JY007D《OEM原材料質量異常反饋單》

FHXD-QC/JY007E《一月芯片交接記錄表》

FHXD-QC/JY007B《設備點檢表》

7.0引用文件：

FHXD-QC/GL024《NCL不確定產品管理規定》

FHXD-QC/GL008《工藝環境要求及控制管理辦法》

廣