SMT一、SMT生產工藝流程外表貼裝工藝:單面組裝工藝流程:(全部外表貼裝元器件在PCB的一面)來料檢測->絲印焊膏->貼片->回流焊接->(清洗)->檢驗->返修。雙面組裝;(PCBA、B兩面)來料檢測->PCB的A面絲印焊膏->貼片->A面回流焊接->翻板->PCBB面絲印焊膏->貼片->B面回流焊接->(清洗)->檢驗->返修混裝工藝:單面混裝工藝:(插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面)來料檢測->PCB的A面絲印焊膏->貼片->A面回流焊接->PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可承受手工焊接)->(清洗檢驗->返修(先貼后插)雙面混裝工藝:(PCBA面，插件在PCBB面)A.來料檢測->PCBA面絲印焊膏->貼片->回流焊接->PCBB面插件->波峰焊(少量插件可承受手工焊接)->(清洗)->檢驗->返修。B.來料檢測->PCBA面絲印焊膏->貼片->PCBA面的插件的焊盤點錫膏->PCBB面插件->回流焊接->(清洗檢驗->返修(外表貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面)PCBA、B兩面的外表貼裝元器件的回流焊接，然后進展兩面的插件的手工焊接即可二、SMT工藝設備介紹1.模板:首先依據所設計的PCB確定是不是加工模板。假設PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制造模板，用針筒或自動點膠設備進展錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片和電阻、電容的封裝為0805以下的必需制造模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(代價低，適用于小批量、試 驗且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、代價高，適用于多量量、自動生產線且芯片引腳間距<0.5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0.5mm,我公司舉薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0.5mm承受激光切割的不銹鋼模370,470(單元:mm)，有效面積為300,400(單位:mm)。2.絲印:其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做預備。所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產線的最前端。我公司推舉使用中號絲印臺(EW-3188)，周密半自動絲印機(EW-3288)方法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置，并將此位置固定;PCB放置在絲印平臺和模板之間，在絲網板上放置錫膏(在室溫下)，保持模板和PCB的平PCB上。在使用過程中注意對模板的準時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。貼裝:其作用是將外表貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手工)，真空吸筆或鑷SMT生產線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般舉薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆(EW-2004B)。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對位問題，我公司舉薦使用半自動高邃密精美貼片機(型號為EW-300I)可進步效力和貼裝精度。真空吸筆可間接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有肯定的粘性對于電阻、電容可間接將安排在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調解。切記不管安排何種元器件留意對準位置，假設位置錯位，則必需用酒精清洗PCB，重絲印，重放置元器件。回流焊接:其作用是將焊膏熔化，使外表貼裝元器件與PCB結實釬焊在一起以到達設計所要求的電氣性能并完全依據國際標準曲線周密掌握，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐，型號為EW-F540D)，位于SMT生產線中貼片機的后面。5.清洗:其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電機能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去，假設使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進展清洗，一般產品可以免清洗。所用設備為超聲波清洗機或用酒精間接手工清洗，位置可以不固定。檢驗:其作用是對貼裝好的PCB進展焊接質量和裝配質量的檢修。所用設備有放大鏡、顯微鏡，位置依據檢修的需要，可以配置在生產線適宜的中心。返修:其作用是對檢測呈現故障的PCB進展返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。三(SMT關心工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。,(點膠:作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有外表貼裝元件且有一面進展波