脈沖酸銅電鍍制程RPPCOPPER-制程產品描述?

RPP制程是為印制線路板設計的,取代直流電鍍的反向脈沖電流電鍍制程.?

先進的RPP添加劑和反向脈沖電流的完美結合,使得即使在無低電流密度情況下,鍍層的厚度,分散性和覆蓋性都有了極大的改善,生產效率大大提高.產品優點?

槽液穩定,添加劑專門為反向脈沖電鍍而設計,鍍層為光亮或半光亮.?

RPP

制程大大改善鍍層的厚度,分散性和覆蓋性.?

使用高電流密度工作,生產效率大大提高.?

鍍層厚度和分散性的提高,減少阻焊膜和銅的用量.?

使用RPP體系,無需改動鍍槽的結構和尺寸.?

添加劑可以使用儀器Titraplate?

來分析analysis開缸參數RPP

垂直應用參數5H

O最佳值75g/L范圍60–

90g/L100–

140ml/L50–

90ppm5–

15ml/L0.5–

1.5m/LCuSO4.2H

SO4120ml/L70ppm10ml/L1ml/L2Cl-CarrierAdditive操作參數RPP

垂直應用參數最佳值28°C范圍24–

32°C溫度20–

40ASF48-96Hz1:1.5–

1:3.5平均電流密度電流頻率30ASF48Hz1:2.5正反向比開缸參數RPP

水平應用參數5H

O最佳值135g/L115ml/L90ppm10ml/L1ml/L范圍120–

150g/L105–

125ml/L70–

110ppm8–

12ml/LCuSO4.2H

SO42Cl-Carrier0.8–

1.2m/LAdditive操作參數RPP

水平應用參數最佳值28°C范圍24–

32°C溫度60–

100ASF48-96Hz1:1–

1:2.5平均電流密度電流頻率80ASF48Hz1:1.5正反向比測試數據RPP水平應用鍍層測試?

外觀

:?

結晶

:半光亮鍍層均勻細致?

導電率

:

0.59

mega-ohm/cm?

伸長率

:?

拉申強度

:?

可焊性

:>

14%47

Kpsi非常好?

熱沖擊

:

5周內沒有破裂

(一個循環為在288°C

的回流焊錫中10秒)?

滿足

MIL-P-55110-E的要求測試數據RPP

垂直應用板厚

2.4mm20ASF1:1.520:1112101

9697135

129119

11020ASF1:2.520:1孔徑

(inmm)測試數據RPP垂直應用板厚

2.4mm30ASF1:1.520:11001139785

8430ASF1:2.520:1104

95100孔徑

(inmm)氯離子濃度對不含添加劑的銅離子溶液的影響12108Copper

Stock

-

0

ppm

Cl-Copper

Stock

-

10

ppm

Cl-Copper

Stock

-

60

ppm

Cl-64200.10.050-0.05-0.1-0.15-0.2-0.25-0.3-0.35電勢(Volt)氯離子濃度對含有載體

CARRIER銅離子溶液的影響987654321Copper

Stock

-

0

ppm

Cl-Copper

Stock

w

ith

5

ml/l

Ca

rrie

r

-

0

ppm

Cl-Copper

Stock

w

ith

5

ml/l

Ca

rrie

r

-

10

ppm

Cl-Copper

Stock

w

ith

5

ml/l

Ca

rrie

r

-

60

ppm

Cl-00.10.050-0.05-0.1-0.15-0.2-0.25-0.3-0.35電勢(Volt)在含有載體CARRIER的銅離子溶液,BRIGHT

ENER的濃度影響654321Copper

Stock

w

ith

5

ml/l

Ca

rrie

r

-

60

ppm

Cl-Addition

of

0.5

ml/l

BrightenerAddition

of1

ml/l

Brighte