一．TODIPDIP(DualIn－linePackage)是指承受雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大100封裝材料有塑料和陶瓷DIP封裝的CPU要插入到具有DIP何排列的電路板上進展焊接。DIP封裝構造形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封構造式，陶瓷低熔玻璃封裝式〕等。DIP特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作便利。TOPCB40I/O塑料雙列直插式封裝(PDIP)CPU/封裝面積=(3×3)/(15.24×50)=1:86，1〔PS:衡量一個芯片封裝技術先進1尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。〕用途：DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準規律IC，存貯器LSI，微IntelCPU808680286(Cache和早期的內存芯片也是這種封裝形式。〔外表組裝技術。三．QFP方型扁平式封裝QFP(PlasticQuadFlatPockage)CPU很細，一般大規模或超大規模集成電路承受這種封裝形式，其引腳數一般都在100陶瓷金屬和塑料1.0mm0.8mm0.65mm、、0.4mm、0.3mmLQFPQF〔Low-profileQuadFlatPackage1.4mmQFP其特點是：SMTPCB0.5mm208I/OQFPCPU28mm×28mm，芯片尺寸為10mm×10mm，則芯片面積/封裝面積=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可見QFPDIP封裝CPU操作便利、牢靠性高。QFP的缺點是：當引腳中心距小于0.65mm時，引腳簡潔彎曲。為了防止引腳變形QFP四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見右圖)；帶樹脂保護環掩蓋引腳前端的GQFP；TPQFP。用途：QFP〔Intel80386扁平封裝〕，門陳設等數字規律LSIVTRLSI四．SOP小尺寸封裝SOPSOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitDIP1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。SOPSOLDFP。SOP界往往把“P”SO〔SmallOut-Line〕。SOJ〔J〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔SOP〕、TSSOP〔SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。五．PLCC器件下方彎曲，有矩形、方形兩種。PLCC特點：1.組裝面積小，引線強度高，不易變形。2..多根引線保證了良好的共面性，使焊點的全都性得以改善。J用途：現在大局部主板的BIOS都是承受的這種封裝形式。六．LCCC無引線陶瓷芯片載體ChipCarrier1.0mm、1.27mm18~156特點：寄生參數小，噪聲、延時特性明顯改善。應力小，焊點易開裂。用于高速，高頻集成電路封裝。主要用于軍用電路。七．PGA插針網格陣列封裝Package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，2-5PGACPU486ZIFCPUPGACPUZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳CPUCPUPGA封裝具有以下特點：插拔操作更便利，牢靠性高。可適應更高的頻率。實例：IntelCPU，80486Pentium、PentiumPro式。八．BGA球柵陣列封裝IC100MHz謂的“CrossTalk”現象，而且當IC208Pin有其困難度。因此，除使用QFP〔如圖形芯片與芯片組等〕BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術。用途：BGA一消滅便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最正確選擇。BGA封裝技術又可詳分為五大類：1.PBGA〔PlasricBGA〕基板：PBGABGAFR—4PBGAEBGA晶組份(37Pb／63Sn1.0mm、1.27mm、1.5mm。PBGA特點：TCE(ThermalCoefficientOfExpansion)幾乎一樣，即熱匹配性良好。IntelCPUPentiumII、III、IVCBGA〔CeramicBGA〕基板：的安裝方式。90Pb／10Sn1.0mm1.27mm。CBGA特點：密封性較好。共面性好。封裝密度高。封裝本錢較高。組裝過程熱匹配性能差，組裝工藝要求較高。FCBGA〔FilpChipBGA〕基板：硬質多層基板。TBGA〔TapeBGA〕基板：1-2PCBTBGA封起到1.0mm、1.27mm、1.5mmTBGA有以下特點：封裝輕、小。電性能良。潮氣對其性能有影響。CDPBGA〔CarityDownPBGA〕基板：指封裝中心有方型低陷的芯片區〔又稱空腔區〕。綜上，BGA特點：I/OQFP改善電熱性能。QFPl/23/4寄生參數減小，信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。組裝可用共面焊接，牢靠性大大提高。九．CSP芯片尺寸封裝CSP(Chip尺寸就有多大。即封裝后的IC1.2IC1.4CSPLeadFrameType(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達〔Goldstar〕等等。松下等等。FlexibleInterposerType(Tessera的microBGACTSsim-BGANEC。WaferLevelPackage(FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP特點：滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。芯片面積與封裝面積之間的比值很小。極大地縮短延遲時間。〔IA〕、數字電視〔DTV〕、電子書〔E-Book〕、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽〔Bluetooth〕等興產品中。十．MCM多芯片模型貼裝CSP〔LSIIC〕和專用集成電路芯片〔AS1C〕在高密度多層互聯基板上用外表安裝技術〔SMT〕組裝成為多種多樣電子組件