PCB常見問題講解制作﹕張燦

日期﹕2008/02

版本﹕V1.01/81目錄

PCB工藝流程

PCB信賴性試驗

PCB在PCBA常出問題

PCB常見外觀不良2PCB工藝流程3/81開料蝕刻顯影曝光內層涂布壓干膜棕化去墨鍍錫鍍銅顯影曝光壓合鑽孔蝕刻去膜曝光防焊半成品測試剝錫印文字噴錫貼耐高溫膠帶鍍Ni/Au貼膠帶后烤UPTO4-LAYER顯影鍍金成型外觀檢查壓板翹真空包裝成品測試入庫出貨印制線路板制作流程圖貫孔及一銅黑影線PCB工藝流程4PCB工藝流程—基板處理裁板﹑壓乾膜:

內層基板經過裁切成適當大小與清洗後,壓上乾膜,經曝光顯影而成此像.覆銅箔基材1.下料裁板5PCB工藝流程—內層內層目的:

塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路.磨邊作業1.磨刷作業6PCB工藝流程—內層內層1.前處理磨邊:

將基板的邊磨光滑,不可出現鋸齒毛邊磨刷:

利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之附著力除塵及中心定位

除塵機功能:清除板面銅粉及灰塵中心定位功能:將基材定中心不偏離DC傳動中心除塵作業72.塗

布

以滾輪擠壓將感光油墨附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質

涂佈速度﹕

第一道700—1100RPM

第二道800—1200RPM烘

乾

利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾溫度:80—130℃

速度:55-75dm/min感光油墨2.內層板塗布(光阻劑)

PCB工藝流程—內層IR烘烤涂佈83.曝光

將準備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移

曝光能量：21格(5~8格清析)3.曝光

曝光後Artwork(底片)感光成像PCB工藝流程—內層94.顯影

使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨,從而使影像清晰地呈現出來

顯影濃度:0.8~1.2%

溫度:27~30℃

速度:3.0~6.0m/min

壓力:0.8~2.0kg/cm24.內層板顯影

顯像PCB工藝流程—內層顯影板105.蝕刻

利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻,咬蝕掉呈現出來的銅,此時已形成內層線路(VCC/GND)CuCl2:150~280moI/LH2O2:0~2%HCI:1.4~3.0moI/L溫度:30~50℃速度:35~60dm/min壓力:1.5~2.5kg/cm25.酸性蝕刻最終圖像PCB工藝流程—內層116.去膜

用強鹼(5%NaOH浸泡去除)將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層

溫度:40~60℃速度:40~70min藥水濃度:5~7%壓力:1.5~3.0kg/cm2清潔清潔板面油污及板面的氧化物6.去墨

PCB工藝流程—內層12壓合目的﹕

將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程1.黑化(棕化)

以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.

內層合格板經過棕化線,使銅面形成細小棕色晶體而增強層間之附著力1.黑化PCB工藝流程—壓合棕化膜132.疊板

將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起管制項目﹕疊板層數﹕13層鋼板氣壓﹕6-8kg/cm2鋼板清潔度﹕無臟物、無水銅箔清潔度﹕無污染、無水牛皮紙﹕14張新6張舊無塵刷子﹕2open更換一次2.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)PCB工藝流程—壓合143.壓合

以2H高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以40min冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹4.銑靶/鑽靶

以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶,有利外層鑽孔5.成型/磨邊

依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷3.壓合PCB工藝流程—壓合15鑽孔目的﹕

在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用鑽

孔

依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔?空壓的配置：12HP/臺?吸塵的配置：22~25m/s(吸塵風力)?冰水制冷的配置：694kca/h?環境條件：溫度18~22℃濕度:40~65%檢驗:

使用菲林核對孔數/測量孔徑/外觀鑽孔(P.T.H.)

墊木板鋁板PCB工藝流程—鑽孔16電鍍目的:PTH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅，使之具有導電性,電鍍時一次性將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚.1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.3.鍍通孔及全板鍍厚銅PCB工藝流程—電鍍172.除膠渣及/通孔/電鍍

以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u”,使孔壁沉積一層薄薄的具有導電的銅3.一次銅(整板電鍍)

前處理:清潔板面

鍍銅:

按電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層0.4~0.6mil銅﹐將孔銅厚度提高

清潔:

去除板面殘留的酸及烘干水份3.鍍通孔及全板鍍厚銅PCB工藝流程—電鍍18外層目的:PCB板面壓上一層感光乾膜,利用乾膜感光性經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過蝕刻線後得到所需外層線路.1.前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔2.外層壓膜(乾膜)感光干膜PCB工藝流程—外層19外層2.壓干膜

在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.壓膜的參數條件:a、壓膜輪溫度:110±100℃b、速度:3.0—3.5m/minc、貼膜溫度:45±50℃d、貼膜壓力:3.0—4.0kg/cm2e、總氣壓值:5.0—6.0kg/cm22.外層壓膜(乾膜)感光干膜PCB工藝流程—外層

前處理:

清潔及粗化板面增強干膜與板之間的附著力.

貼膜:

在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F),以利圖像轉移203.曝

光

作用﹕

把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.通過曝光,是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應方法﹕

在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入5KW曝光機照射80~110mj/cm2UV光,使該聚合的干膜進行光合作用,正確完成圖像轉移.曝光的參數條件:a、曝光能量7—9格殘膜b、氣壓值:730±30mmHgc、溫度:20±40℃3.曝光曝光後PCB工藝流程—外層214.顯

影

用弱鹼(1%Na2CO3)將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面,顯現線路顯影的參數條件:a、顯影槽的壓力:1.2—1.8kg/cm2b、鹹性濃度:0.9--1.0%c、速度:33--35dm/mind、水洗槽壓力:1.0—1.6kg/cm2e、顯影溫度:30±20℃4.外層顯影PCB工藝流程—外層檢測:檢查線路O/S﹑線徑是否符合要求鍍銅&鍍錫(圖形電鍍)

前處理:清潔及粗化板面.

鍍銅(錫):按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅層,同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路.225.蝕

刻

用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加噴壓方式進行銅面蝕刻,顯影出外層所需的線路參數條件:a、鹽酸濃度:1.4—3.0mol/lb、蝕刻溫度:50±50Cc、蝕刻速度:45—50dm/mind、蝕刻壓力:2.0—2.5kg/cm2

e、蝕刻點:70--80%f、去墨濃度:4--6%g、去膜壓力:1.8—2.5kg/cm2

h、去墨速度:45±50℃I、烘乾溫度:70±50℃5.蝕銅(酸性蝕刻)PCB工藝流程—外層去墨:

去除聚合的干膜,使銅面顯露出來

蝕銅:

將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉

剝錫:

去除線路保護錫層,使線路銅裸露出來外觀檢查:

檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良象

E.T測試:

半成品線路較復雜的板須進行短路&斷路測試236.去

膜

用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨7.電測

以測試機電測方式檢查PCB線路功能6.去膜PCB工藝流程—外層7.電測24防焊目的:

PCB表面塗上一層油墨,主要起美觀、防止版面氧化、線路刮傷等優點,且在表面印上可辨識的文字有利於後製程插件1.前處理

以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力1.印刷(感光漆)

PCB工藝流程—防焊25防焊2.印防焊/預烘烤/曝光依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊

預烘烤以70℃~76℃之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合表面貼裝所要求的圖樣.3.顯影/后烘烤

利用高(150℃,60±5min)烘烤,使油墨完全硬化且聚合更完全2.防焊曝光光源S/MA/WPCB工藝流程—防焊3.綠漆顯影264.文字制作以印刷刮印方式配合絲網將文字油墨覆蓋板上規定位置，再以UV將感光油墨硬化。5.成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.PCB工藝流程—防焊4.加固烘烤5.印文字R105WWEI94V-0文字印刷工藝文字網制作:依照GERBERFILE文字底片,制作合格的文字網版.

印文字:把文字網版和需印文字的板正確對準,確保文字準確度和清晰度.文字固化光固化:經過UV機照射,使文字進行光固化.

熱固化:使用烤箱烘烤,使文字進行熱固化.27成檢目的:通過機器或人工檢驗,保證不良品流到客戶端1.最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.2.成品電測(成測)

為確保交付給客戶的線路板電性功能,故出貨需100%短斷路測試3.目檢以人工目視方式檢查PCB外觀是否符合客戶要求4.表面處理5.真空包裝用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的存放與運輸PCB工藝流程—成檢281.裁板、鑽定位孔2.內層印刷3.內層蝕刻4.內層去墨5.棕化6.疊合7.壓合8.鉆靶、撈邊9.鑽孔10.黑孔11.壓乾膜12.曝光13.顯影14.電鍍15.剝膜16.蝕刻17.剝錫鉛18.防焊19.曝光20.顯影21.文字22.表面處理（噴錫）23.成型PCB工藝流程動畫圖29PCB信賴性試驗30/81PCB信賴性試驗31PCB信賴性試驗32PCB信賴性試驗33PCB信賴性試驗34PCB信賴性試驗35PCB常見問題36/81PCB在PCBA常見問題—板面不潔37PCB在PCBA常見問題—孔塞油墨381.PCB制程參數控制（板厚、介質層厚度、壓合熱冷壓程式、經緯組合方式、基板與PP廠家搭配、排版組合間距、工程設計之殘銅率）不穩定，導致板翹；2.選用材料（板材(建滔)、樹脂膠片(聯茂)）材質不穩定，無法滿足PCB及PCBA制程高溫要求；3.PCB布線設計不合理﹐元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大導致PCB變形；PCB在PCBA常見問題—板彎板翹原因分析﹕394.板材、樹脂耐高溫性相對要差（目前選用Tg140℃），

針對無鉛制程需導入HighTg（Tg﹥170℃）

LowZaxis-CTE的板材,如BT、PI、CE等，

方可滿足高溫要求。5.夾具使用不當或夾具距離太小﹐例如波峰焊中指爪夾持太緊﹐PCB會因焊接溫度而膨脹并出現變形﹔6.再焊流中溫度過高造成PCB的扭曲PCB在PCBA常見問題—板彎板翹原因分析﹕40原因分析﹕1、防焊制程PAD表面防焊漆在顯影時，顯影不潔殘留油墨導致化銀不上露銅；2、化銀前銅面被氧化/污染，化銀前處理未能將銅面清洗幹淨，導致化銀露銅；3、化銀線藥水老化(銀槽超過使用壽命期還在使用)﹐未及時更換導致PAD露銅改善對策﹕1、建立更換藥水預警機制﹐當藥水槽Cu>2500PPM時就要預警﹐以合理調整生產計劃﹐做到及時更換槽2、更換老化的化銀藥水﹐要求制程將銀厚管控在11U”>9U”內﹐并2H做1次銀厚測試PCB在PCBA常見問題—PAD露銅41原因分析﹕1、銀面厚度超出管控范圍(大PAD范圍5-12U''/6-18U'')2、EDX分析﹕銀層成分有硫、氯等污染3、化銀前之板部分有深度氧化現象﹐表面微蝕處理未徹底去處﹐致使化學銀沉銀較薄出現PAD氧化發黃4、化銀水洗后吸水海綿滾輪使用過期未及時更換﹐滾輪教臟導致銀面受到污染出現發黃5、工程設計缺陷，零件面螺絲孔處於裸露狀態﹐此發黃現象不影響焊錫且對功能無隱患改善對策﹕1、每班進行微蝕速率測試2、每班更換水洗(尤其是超音波水洗)3、對未化銀前氧化嚴重之板單獨挑出﹐集中進行噴砂處理后再做化銀制程4、化銀水洗后吸水海綿滾輪定期每月底保養時進行更換﹐且定時1次/班進行清潔PCB在PCBA常見問題—板面發黃421、在外層菲林曝光時菲林線路上沾有贓點﹐經顯影蝕刻後線路呈缺口現象(仍導通,沒有完全斷開,測試時為PASS),經PCBA插件后,經高電壓,線路呈斷開,造成開路2、壓合重工板之板邊粗糙、未處理干淨，電鍍後產生過多細小銅渣造成開路;3、鑽孔進料板孔內殘留有鑽屑,化學銅前處理(磨刷)無法將其沖洗干淨經PTH後產生孔破.4、PTH線振動馬達之鋼簧破損/斷裂,致使振幅偏低(＜0.15MM),致使板子孔內氣泡不能及時趕出產生孔破不良.5、無塵室高效過濾網到使用期限，無法有效過濾及隔離塵埃6、PCBA產線對於DDR/PCI少錫不良板用小錫爐加錫時間過長,超出10秒2次,孔環經高溫浸錫時造成斷裂PCB在PCBA常見問題—PCB開路原因分析﹕431、曝光作業清潔管控,由制程稽核每日進入無塵室用粘塵紙檢驗菲林表面清潔度2、干膜課壓合﹑鑽孔制定相應管制,防止板邊毛刺及粗糙板流至後站;3、加大化學銅前處理(磨刷機)加壓水洗,確保經過磨刷之板孔內無鑽屑及異物殘留.4、定期(2次/月)測試PTH線之振動幅度,發現＜0.15MM振動馬達立即給予更換.定時(2小時/次)點檢所有振動系統5、已電鍍後之板壓合班別記號缺口、電鍍線別鋸口記號取消，降低板邊銅顆粒、銅粉產生機率6、使用新高效過濾網新品,降低風口落塵量PCB在PCBA常見問題—PCB開路改善對策﹕441、板面凹陷不良造成線路缺口開路;2、幹膜填充能力不好,板面凹陷時此處剛好為線路幹膜未將銅面保護好至使藥水咬蝕形成缺口開路.流出原因:1、線路缺口在測試時無法測出,當目檢發現缺口不良時,由於當時由新進人員進行修補作業,將其誤判為防焊異物並進行補油作業未將不良板進行補線,造成不良流出;2、線路缺口在PCBAICT測試將其燒斷了,從而產生開路,並且測試有找到此不良,但此不良在PCB駐廠人員進行維修時,漏修造成不良板流出(板面線路有刮掉綠油,並有上錫,但線路開路未修補並貼有PCB維修標簽PCB在PCBA常見問題—PCB開路原因分析﹕451、板面凹陷不良的板外層作業前進行打磨後再生產,針對當批不良板過中測後再入下站;2、針對幹膜填充性已要求幹膜廠商進行改善,增加填充性能減少缺口開路.3、針對缺口不良的板統一要求補線作業,針對新進人員未經培訓合格的不允許進行修補作業;4、駐廠人員維修板後在維修標簽上標上人員代碼,針對有產生不良人員按排人員複核檢驗至連繼2周無不良產出再單獨作業;人員單獨作業時,修理後的板,交回功能維修前,再對修理OK的板進行檢驗確認有無修和修理不良後轉交.(人員代碼區分:李雅鳳PCB1李小莉PCB2方小敏PCB3)5、導入中檢AOI設備.PCB在PCBA常見問題—PCB開路改善對策﹕46磨刷壓膜曝光顯影蝕刻PCB在PCBA常見問題—PCB開路造成開路不良主要站別為:磨刷站、壓膜站、曝光站干膜課流程47磨刷原因分析及改善方案1.磨刷流程酸洗水洗磨刷水洗吸干吹干烘干磨刷站影響開路主要因素為：1.烘干清潔度2.磨刷水洗壓力48磨刷原因分析及改善方案流程步驟原因分析改善對策磨刷烘干段鼓風機內部髒1.日保養:將鼓風機風管拆下，將內部用碎布進行擦2.周保養:將烘干段風刀拆下，用硫酸水將風刀內部污垢浸泡濕潤後，用刷子擦拭內部，再用清水將內部污垢全部清理干淨，安裝OK後開啟烘干加熱器，讓熱風將風刀內部水份沖洗干淨，防止風刀內污垢被風吹附在壓膜前板面上，影響膜下髒點不良；壓合撈邊機刀具使用過久，刀刃不夠鋒利，造成撈邊後板邊毛刺較多，經鍍銅後產生顆粒銅渣，造成干膜髒點開路報廢1.壓合對撈邊後板邊有毛刺不良，挑出進行打磨；2.壓合出貨至鑽孔時，各站對壓合板邊有毛刺板作退貨處理；3.每日由品保及ME協助對壓合撈邊後板，板邊毛刺處理狀況進行稽查，並將此項不良列入SOP管制規范磨刷鼓風機吸入灰塵太多1.2H對磨刷烘干段地板用濕拖把清洗一次，使鼓風機周邊地板上灰塵不宜被鼓風機進風口吸入，確保鼓風機內部干淨度；磨刷後板面銅粉沒沖洗干淨將干膜磨刷機水洗槽安裝高壓噴灑過濾機，增強板面銅粉沖洗效果，減少銅渣及銅粉不良產生；49壓膜原因分析及改善方案2.壓膜流程排板壓膜收板板子靜止造成開路不良主要因素為:1.壓膜溫度2.壓膜輪的清潔頻率3.壓膜後的靜止時間50壓膜原因分析及改善方案流程步驟原因分析改善對策壓膜壓膜溫度與顯示溫度差異過大，開機員沒及時發現，造成壓膜氣泡1.開機員每2H，準時對壓膜輪溫度進行測試，並將測試結果記錄入壓膜溫度測試記錄表上；2.組長不定時對壓膜輪溫度進行抽測核對，防止因開機員漏測或不測，影響壓膜品質；壓膜輪上粘有銅顆粒，作業員沒及時發現；壓膜後收板員，每收板25~30PNL及時對壓膜輪表面進行點檢一次，發現異物粘附在壓膜輪上，速停機清理；壓膜後靜止時間太久，不能及時生產導致板面漏銅將壓膜後板放置在靜止區小推車上後，放“待靜止板”標示，並注明壓膜後開始靜止時間，要求送板員按先後順序按排上機生產（壓膜後靜止時間標準：15min以上，8H以內）51曝光原因分析及改善方案3.曝光流程取板套PIN釘曝光取板放板造成開路不良主要因素為:1.取板2.套PIN釘3.曝光52曝光原因分析及改善方案流程步驟原因分析改善對策曝光壓合後板磨邊不夠整齊，經電鍍後板邊銅顆粒太多，壓膜、曝光時掉入板面上，造成開路不良壓膜每搬一次板至曝光機臺上後，用粘塵布對板邊進行清潔擦拭一次，以減少板邊銅渣掉入菲林上機率曝光對位手在清潔臺面及檢查菲林時，動作不到位曝光對位手每20分鐘檢查用10倍放大鏡對菲林全面進行檢查並對曝光臺面周邊用無塵布進行擦拭菲林使用次數，超出使用壽命，透光度達不到標準曝光對位手每日下班前，將個人當天所曝板次數如實記錄入菲林上，菲林檢修員，每日根據菲林上使用次數，及時按排制作新菲林；（確保菲林使用次數在2500次以內）干膜曝光機使用過久，樞架及活頁松動移位，樞架進出時與機臺產生磨擦掉鐵銹，造成髒點開路報廢1.干膜協助對曝光樞架磨損機臺進行統計，樞架活頁有松動機臺進行調整；2.對曝光樞架變形磨損嚴重機臺開單工務維修；3.每日由干膜品管協助對電鍍銅渣、干膜粘塵布線頭及曝光樞架鐵銹所產生報廢數據進行統計並分類，找出產生髒點開路報廢最大項目進行檢討改善曝光對位手在擦拭菲林時，粘塵布與PIN產生磨擦，毛屑脫落入菲林上造成條狀開路將曝光原用四個PIN改為三個PIN對位作業，試驗追蹤髒點開路分布區域與現用四個PIN髒點開路分布區域作對比，並跟椐追蹤結果，檢討擬定改善對策53原因分析:1、濕膜後烤烤箱溫度異常改善對策﹕1、將油墨攪拌方式張貼於油墨攪拌臺上.油墨開封後於油墨桶上注明攪拌時間.開封後8小時內需使用完畢.防止油墨變質;2、每班安排專人對膜厚做測試,確保在標準28-42UM以內，防止油墨厚度超過,造成無法烤干;PCB在PCBA常見問題—板面沾錫珠541、PCB原因:1.1孔銅及面銅超出標準

1.2未上錫飽滿處有異物或異元素(孔內有防焊油墨)1.3膜厚過厚導致/化銀線汚染

1.4化銀制程烘幹不足,孔內有水氣

1.5電鍍制程異常（除膠渣過度或孔銅偏簿）,不良處藏匿有水氣

1.6鑽孔孔壁粗糙度過大,不良處藏匿有水氣

1.7化銀制程的焊錫性未最佳化1.8內聚力增強、附著力減弱；導致散錫性和上錫性均不良

1.9PCB孔壁氧化、污染；PCB在PCBA常見問題—板面吃錫不良原因分析﹕不良現象:孔內氣泡﹑底板吃錫不飽滿﹑孔環不上錫552、PCBA波峰焊錫原因﹕2.1FLUX品質（助焊劑比重/酸值/噴塗量不足）

2.2預熱不足,助焊劑揮發

2.3

焊劑活化作用時間（浸潤時間/吃錫時間不足或溫度不足）

2.4

到達在液相線上的時間；

2.5波焊時間

2.6

回流焊的坡度

2.7焊錫流動性、黏度PCB在PCBA常見問題—板面吃錫不良原因分析﹕561、化銀前烘烤﹐防止PCB板內有水汽造成吃錫不良2、針對化銀線進行保養,並對藥水進行更換新鮮化銀液3、針對防焊烤箱抽風進行確認,確保油墨內的溶劑與板面水汽能徹底烘乾4、去除PCB之氧化層、污染：打噴砂──預浸──水洗──烘干──包裝5、

助焊劑成份（水氣）、回流焊預熱參數、大錫爐、吃錫時間等改善PCB在PCBA常見問題—板面吃錫不良改善對策﹕57孔內氣泡面板處孔口氣泡孔內氣泡底板吃錫飽滿底板吃錫不足底板孔環與孔壁不吃錫底板孔環不吃錫有露銅底板吃錫不飽滿孔環不吃錫板面吃錫不良現象:58PCB在PCBA常見問題—板面吃錫不良PCB廠測試項目591、電鍍PTH制程背光級別沒有達到標準要求（8-10級）產生點狀孔內缺銅；2、蝕刻過程中蝕刻藥水滲入孔內將孔內部份銅咬蝕，產生孔內部份無銅PCB在PCBA常見問題—貫穿孔不通原因分析﹕改善對策：1、每2H對背光級別進行檢查，8級以下背光要求重工處理；2、嚴格控制幹膜貼膜參數，確保幹膜與板面的附後著力，防止藥水滲入60

BGAPAD距線間距只有4mil,防焊開窗單邊2mil,理論上防焊制作完成後BGAPAD距線還有2mil,實際生產中1.菲林會存在漲縮,廠內允許偏差﹕2mil;人員對位存在偏差約﹕2mil.累計偏差為3mil造成對位易偏移,線路易側露;2.防焊曝光對位采用手動PIN對位,人員未對每PNL確認BGA內偏位狀況,造成BGA處部分板偏移;3.防焊QC判斷標準為BGA內偏移相切,PCB平視無側露可過,造成不良板流至下制程.PCB在PCBA常見問題—菲林對歪不良影響﹕菲林對偏造成相鄰線路側露﹑PAD上防焊漆原因分析﹕611.針對底片漲縮﹕在棕片壓膜時當壓膜速度為>10格時底片會比原繪制值大2mil,而當壓膜機的速度在10以下時,壓膜出來的底片比原繪制值大1mil,固為控制底片漲縮,將壓膜速度與由原來的5-15格降至現在的5-10格，避免速度夠快造成的底片漲大於1mil,減少偏位；2.曝光時每PNL板的BGA.SMT都必須用放大鏡確認無對偏,BGAPAD未與線路相切后,才可以進行曝光作業；3.首件確認頻率由原來的2架板/次改為1架板/次，顯影QC對來料每架板用放大鏡進行抽樣檢驗,每架板檢驗2PNL,針對于菲林對偏；4.針對廠內檢驗標準進行更改為菲林對偏造成相鄰線路側露不允收；菲林對偏造成PAD上防焊漆不允收PCB在PCBA常見問題—菲林對歪改善對策﹕62PCB在PCBA常見問題—菲林對歪對位時臺面溫度過高引起菲林變形將臺面溫度的設定值由原來的20℃降低到16℃底片在壓膜的過程中速度太快造成菲林漲縮壓膜機速度由5-15格降至5-10格，避免速度快造成底片漲縮曝光對位人員未用放大鏡看BGA處曝光時每PNL板的BGA.SMT都必須用放大鏡確認無對偏后才可以進行曝光對對偏的首檢確認頻率不夠.顯影處QC檢驗力度不夠要求顯影處QC檢驗時將對偏列為重點檢驗項目,首件確認頻率由原來的2架板/一次改為1架板/一次，顯影QC對來料每兩架板用放大鏡進行抽樣檢驗對偏板材有漲縮針對菲林對位有漲縮的料號,先取板測二次元確定板子的漲縮系數後再按比例繪底片.PIN孔與定位孔有間隙造成對位有偏移對位所使用的pin釘更換成與孔徑等大的pin.對位過程中，板和菲林結合度不好，且板邊膠帶粘性不好固定不牢固，在吸真空過程中板容易移位對位過程中，在吸真空過後再對菲林與板對位是否移位確認.且菲林上的膠帶生產80-100pnl更換一次單一料號對偏不良率偏高1.查工程資料不良率偏高的料號設計是否與其它料號有不同之處2.針對不良率偏高的料號生產時要求現場重點管控對準度曝光時作業方式不對作業員在對好位後的趕氣動作必須要等真空壓力達到-650mmhg以上後才可進行趕氣動作，避免底片移動的現象成檢目檢檢驗標準為無側露露銅的板均可過,造成偏位相切不良流出成檢目檢檢驗標準定為BGAPAD與線路相切不允許,加強對菲林對歪的檢驗,防止不良流出631.原材料PP異常：

PP物性不符，PP受潮（儲存時間過長，儲存環境異常），不能耐熱沖擊2.內層棕化：

棕化拉力不足（範圍>4LB，參數異常，設備異常，藥水異常，拉力測試）

棕化膜不完整（板面去膜不盡，棕化前板面刮傷，棕化後板面刮傷）

棕化板幹噪度不足（棕化後未烘幹，棕化後儲存時間過長）

棕化板汚染（棕化水洗髒，棕化水洗吸水海棉輪髒）3.壓合制程管制不當：壓合料溫異常，壓合設備異常若：相同棕化條件/相同PP/不同壓合條件，廠內生產發生起泡，廠外生產則OK，則：主要產生原因應為壓合制程管制不當導致。PCB在PCBA常見問題—PCB起泡(爆板)原因分析:641.原材料PP：1.1現有異常機種將建滔PP改為宏仁PP生產

RC(61±3%)﹑RF(39±5%)﹑GT(宏仁140±20sec建滔115±20sec)﹑VC(＜0.75%)1.2增加PP管制項目（Tg、▲Tg、T260、T288）：TG:140±5℃,△TG＜5℃(TG:135±5℃,△TG＜3℃)2.棕化：2.1將棕化藥水更改為High

Tg藥水

2.2棕化拉力測試頻率1次/周改為1次/天3.壓合制程參數管制：

3.1重新調整升溫曲線(由制程稽核每班確認升溫曲線)3.2請PP廠商根據現狀重新設定壓合程式3.3壓合產品可靠性試驗頻率增加(新機種試驗改為每天試驗)PCB在PCBA常見問題—PCB起泡(爆板)改善對策﹕65A.起泡不良圖片:B.切片分析壓合銅箔與PP有起泡分離PCB在PCBA常見問題—PCB起泡(爆板)1.1爆板發生在壓合介質層之間爆板發生在壓合介質層,可能：PP含膠量不足,PP中玻纖與樹脂之間來料時存在微小空洞,造成熱壓後空泡殘留,經高溫時澎脹而成.1.2爆板發生在棕化層與介質層之間爆板發生在棕化層間,可能：棕化拉力不足66D.將銅皮剝掉後觀察:E.取未起泡部位再次熱應力測試:

烘烤:150℃*4H,288℃浸錫10秒3次未發現分層起泡C.將油墨去除取大銅皮部位作拉力測試﹐測試結果為:11LB（範圍>4LB）結論:以上可見銅皮與PP有分層,且PP與棕化層也有分層,由此推斷不良起泡產生原因為PP異常.以上可見PP嚴重分離,故推斷PP可能存在不良.PCB在PCBA常見問題—PCB起泡(爆板)67改善對策﹕1.在PTH前加裝振動水槽,PTH上掛前先泡水及振動處理,趕出孔內氣泡,增強孔壁潤濕性2.厚銅線鍍銅槽加裝振動馬達,通過高頻振動增強藥水貫孔能力PCB在PCBA常見問題—小孔不通(貫穿孔有阻值)原因分析:1、PTH活化強度偏低造成活化不良，產生孔內氣泡(活化強度偏下限，標準60-100%)；2、孔內有氣泡或孔內潤濕效果差，造成孔內鍍銅不均勻導致孔內阻止不穩定；3、化銅線生產負荷量過大導致小孔不通不良率的升高（6月每條化銅線產能為55萬片8月為65萬片）；4、藥水穿透能力差，氣泡無法驅出造成小孔不通不良；5、孔壁銅面偏薄68不良實物切片圖片孔兩端銅厚正常﹐至中間銅厚漸薄﹐經插件制程及成品測試燒機等高溫環境后銅薄處被拉裂經切片觀察孔內氣泡導致環狀孔破69現象原因分析改善對策貢獻度孔內氣泡造成孔破PTH線為使用達11年舊設備,擺動及振動效果差,無法去除小孔內氣泡在PTH前加裝振動水槽,PTH上掛前先泡水及振動處理,趕出孔內氣泡,增強孔壁潤濕性氣泡導致孔破由800DPPM降低至500DPPM孔銅偏薄操作方面1.銅球添加不及時;2.添加銅球時未將卡在鈦藍頂端的銅球沉入鈦藍內;3.以上兩種情況導致陽極面積不足,鍍銅偏薄1.按排定的銅球添加時間表準時添加銅球,銅球最少控制在鈦藍高度2/3以上;2.添加銅球時,先用添加鎊將卡住的銅球敲入鈦藍底部;3.添加過程發現有鈦藍卡住銅球時,追溯該槽對應的板銅厚是否異常預計孔銅偏薄不良率由1300DPPM降低至300DPPM設備方面鍍銅線無振動,貫穿能力已不能滿足小孔品質需求厚銅線鍍銅槽加裝振動馬達