2023年07月22日檢測(cè)發(fā)展空間廣闊姚健(證券分析師)S0350522030001yaoj@◆半導(dǎo)體檢測(cè)可分為前道量檢測(cè)、后道檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)貫穿于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括失效分析(FA)、材料分析(MA)、可靠性分析(RA)等。◆Labless模式成為半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)趨勢(shì)。參考集成電路產(chǎn)業(yè)Fabless+Foundry+OSAT為代表的專業(yè)分工模式，第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)同樣具備經(jīng)濟(jì)性、專業(yè)性和中立性等優(yōu)勢(shì)，Labless模式(“無自建實(shí)驗(yàn)室”或“輕實(shí)驗(yàn)室”模式)成為行業(yè)趨勢(shì)并逐步受到市場(chǎng)認(rèn)可。◆半導(dǎo)體市場(chǎng)在長(zhǎng)期中保持高景氣，疊加國(guó)產(chǎn)替代深化，有望推升半導(dǎo)體檢測(cè)分析需求，第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)有望充分受益。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年至2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)6.5%的年平均增長(zhǎng)率。同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，疊加國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策激勵(lì)，尤其是中興和華為禁令事件后，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化必然經(jīng)歷反復(fù)研制與試驗(yàn)的過程，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體檢測(cè)需求有望快速增長(zhǎng)，第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)憑借自身優(yōu)勢(shì)，疊加技術(shù)+人才+資金壁壘，有望充分受益。◆建議關(guān)注：蘇試試驗(yàn)、勝科納米。◆蘇試試驗(yàn)：子公司上海宜特主營(yíng)集成電路的失效分析、晶圓材料分析和可靠度驗(yàn)證。2022年，上海宜特實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)3.00/0.55億元，凈利率18.50%。公司對(duì)上海宜特引入3.8億元戰(zhàn)略投資以擴(kuò)充產(chǎn)能，有望帶來業(yè)績(jī)?cè)隽俊！魟倏萍{米：主營(yíng)失效分析、材料分析、可靠性分析等檢測(cè)分析服務(wù)。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/歸母凈利潤(rùn)2.87/0.66億元，分別同比+71.39%/+138.46%，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，毛利率、研發(fā)費(fèi)用率和人均產(chǎn)值均高于行業(yè)可比公司平均水平。根據(jù)2023年5月18日勝科納米招股書，公司擬IPO募資3.47億元，其中2.97億元用于蘇州實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)產(chǎn)，有望充分受益第三方半導(dǎo)體檢測(cè)發(fā)展機(jī)遇。◆風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，下游行業(yè)需求釋放不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，高端分析儀器依賴進(jìn)口的風(fēng)險(xiǎn)，重點(diǎn)關(guān)注公司技術(shù)研發(fā)進(jìn)度低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，重點(diǎn)關(guān)注公司產(chǎn)能釋放進(jìn)度低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明2目錄口半導(dǎo)體第三方檢測(cè)大勢(shì)所趨口半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速帶來第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)需求擴(kuò)容口建議關(guān)注：蘇試試驗(yàn)、勝科納米請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明3半導(dǎo)體檢測(cè)可分為前道、后道和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)●半導(dǎo)體檢測(cè)分析是指運(yùn)用專業(yè)技術(shù)手段，通過對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測(cè)以區(qū)別缺陷、失效原因、驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)或分離好品與壞品的過程，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈流程中的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)對(duì)應(yīng)工序的不同，可分為前道量檢測(cè)、后道檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)。鏈對(duì)應(yīng)情況檢測(cè)對(duì)象晶圓測(cè)晶圓、封裝后的芯片的樣品檢測(cè)項(xiàng)目晶圓測(cè)試(CP)、成品測(cè)試(FT)等性分析(RA)等檢測(cè)方式好抽檢/非破壞性產(chǎn)工藝缺陷前道工藝良率、保證出廠產(chǎn)品合格率品可靠性服務(wù)機(jī)構(gòu)廠內(nèi)產(chǎn)線在線監(jiān)控資料來源：勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明4前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)穿插于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈●前道量檢測(cè)主要應(yīng)用于晶圓加工制造環(huán)節(jié)，檢測(cè)對(duì)象是制造過程中的晶圓，通過對(duì)制造過程中每一晶圓的測(cè)量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質(zhì)量進(jìn)行量測(cè)或檢查，確保工藝符合預(yù)設(shè)的指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。●后道檢測(cè)主要應(yīng)用于晶圓制造工藝完成后的芯片的電性測(cè)試及功能性測(cè)試，晶圓測(cè)試主要針對(duì)加工后的晶圓進(jìn)行電性測(cè)試，在劃片封裝前將不合格的裸片剔除，減少芯片封裝成本；成品測(cè)試主要針對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試，保證產(chǎn)品出廠的合格率。該類型檢測(cè)同樣可應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)階段流片后產(chǎn)品的有效性驗(yàn)證。業(yè)鏈情況前道量檢前道量檢測(cè)測(cè)試類別測(cè)試項(xiàng)目格指標(biāo)，常見直能力等延時(shí)等號(hào)測(cè)試項(xiàng)目有信噪比、諧 測(cè)試頻模塊測(cè)試項(xiàng)目有噪聲系數(shù)、隔離度、接收靈敏度等字電路模塊功能存儲(chǔ)器讀字電路模塊功能存儲(chǔ)器讀路，短路和相瓦干擾的缺陷。常見的試 對(duì)芯片嵌入式存儲(chǔ)器和獨(dú)立存儲(chǔ)器模塊的讀寫功能進(jìn)行測(cè) 對(duì)芯片嵌入式存儲(chǔ)器和獨(dú)立存儲(chǔ)器模塊的讀寫功能進(jìn)行測(cè)11/0讀寫測(cè)試棋盤格(Checkboard)向量測(cè)試,行軍(Marching)向量測(cè)試資料來源：華嶺股份招股書，偉測(cè)科技招股書，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明5實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)：失效分析、材料分析、可靠性分析●半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)貫穿于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括失效分析(FA)、材料分析(MA)、可靠性分析(RA)等，主要是運(yùn)用物性分析、電性分析、表面分析、化學(xué)分析等多類型檢測(cè)技術(shù)，針對(duì)失效樣品進(jìn)行缺陷定位與故障分析，幫助客戶實(shí)現(xiàn)問題判定，加速產(chǎn)品研發(fā)與工藝升級(jí)，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。容型驗(yàn)分析手段確定元器件既有的失效現(xiàn)象的原因及失效機(jī)理，或判斷可能存在的失效情況超高分辨率光學(xué)檢測(cè)分析、超聲波掃描檢測(cè)分析、常規(guī)X射線無損檢測(cè)分析、納米CT無損檢測(cè)分析等光光電成像分析、紅外激光故障激發(fā)失效定位分析等備包括開封制樣、去層制樣、研磨制樣、聚焦離子束制樣加工等，樣析、芯片線路修改、材料分析等商對(duì)樣品進(jìn)行材料成分及結(jié)構(gòu)的分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的結(jié)構(gòu)組織分布元素比例構(gòu)成、污染物情況等的深入分析判斷析X光電子成分及價(jià)態(tài)分析、原子力表面形貌分析、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分態(tài)二次離子質(zhì)譜分析、傅里葉有機(jī)物光譜分析等區(qū)結(jié)構(gòu)成分分析構(gòu)表征等實(shí)驗(yàn)條件下產(chǎn)品的壽命特征、環(huán)境適應(yīng)能力等，確定特定條件下產(chǎn)品的可靠性水平偏壓老化試驗(yàn)、高溫柵極偏壓老化試驗(yàn)等脈沖靜電測(cè)試、人體放電模式靜電測(cè)試、組件充電模式靜電測(cè)試等資料來源：勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明6集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)模式逐漸由一體化轉(zhuǎn)向分工協(xié)同●傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)多采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)幾乎覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路技術(shù)的快速迭代和下游應(yīng)用多元化發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)投資成本攀升、新品研發(fā)窗口期變短、產(chǎn)品的定制化比重提升，以Fabless+Foundry+OSAT為代表的集成電路專業(yè)分工模式應(yīng)運(yùn)而生：Fabless廠商將芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)獨(dú)立開來經(jīng)營(yíng)，并由Foundry廠商進(jìn)行晶圓制造的代工服務(wù)，之后委托OSAT廠商進(jìn)行封裝和測(cè)試，最終將芯片產(chǎn)品交付給終端應(yīng)用廠商。在分散投資風(fēng)險(xiǎn)、快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化和產(chǎn)品多樣性等方面，分工協(xié)同模式獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，逐漸成為市場(chǎng)主流。●近年來還出現(xiàn)了以蘋果、華為為代表的Chipless模式，即終端應(yīng)用市場(chǎng)的品牌公司自主開展配套芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，同時(shí)掌握前端的芯片設(shè)計(jì)和后端應(yīng)用兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并將中間的晶圓制造、芯片封裝、芯片測(cè)試環(huán)節(jié)委托專業(yè)化代工廠完成的商業(yè)模式。sFabless資料來源：華峰測(cè)控招股書請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明7Labless逐漸成為繼Fabless后的新行業(yè)趨勢(shì)●與Fabless模式類似，半導(dǎo)體失效分析等檢測(cè)分析工作更多地轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行，也被稱作Labless模式，指“無自建實(shí)驗(yàn)室”(或“輕實(shí)驗(yàn)室”)的運(yùn)作模式，，即未購置大量檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)設(shè)備而主要委托第三方進(jìn)行檢測(cè)，與廠內(nèi)自建實(shí)驗(yàn)室In-HouseLab模式相對(duì)。Labless模式能夠協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)邁過長(zhǎng)期以來在半導(dǎo)體分析服務(wù)的高額投入的硬件壁壘與檢測(cè)分析人才壁壘，加速半導(dǎo)體技術(shù)的更新迭代，聚焦核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升，已逐步受到市場(chǎng)認(rèn)可。(第三方實(shí)驗(yàn)室)(晶圓代工、封測(cè)廠商)運(yùn)用該模式下企業(yè)類型全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)、材料企企業(yè)資料來源：勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明8目錄口半導(dǎo)體第三方檢測(cè)大勢(shì)所趨口半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速帶來第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)需求擴(kuò)容口建議關(guān)注：蘇試試驗(yàn)、勝科納米請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明9半導(dǎo)體檢測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的必要環(huán)節(jié)●從半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，行業(yè)上游主要是提供檢測(cè)設(shè)備、化學(xué)試劑及其他耗材的生產(chǎn)制造商等；中游主要是半導(dǎo)體檢測(cè)分析廠商；下游則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各類型的檢測(cè)報(bào)告使用者，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、原材料生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、模組及終端應(yīng)用等。●對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)而言，良率是衡量產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的重要指標(biāo)，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的設(shè)計(jì)、制造、封裝等任一環(huán)節(jié)的瑕疵均有可能造成產(chǎn)品發(fā)生開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等情況。隨著5G、AI等眾多應(yīng)用的涌現(xiàn)，芯片功能復(fù)雜度、系統(tǒng)集成度爆發(fā)式增長(zhǎng)，且當(dāng)芯片與系統(tǒng)、軟件等環(huán)境融合時(shí)，各種應(yīng)用模式下的安全性、可靠性則顯得尤為重要。因此半導(dǎo)體檢測(cè)分析具有明顯的伴生屬性，與下游客戶的生產(chǎn)活動(dòng)、研發(fā)活動(dòng)緊密融合，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要組成部分。資料來源：勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明10%%00資料來源：20152016201720182019202020212022E市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率WSTS，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，艾瑞研究院，勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所●根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體工業(yè)銷售額為5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%；2022年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速為4.4%，總體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5804億美元左右。2020年起，受下游需求旺盛驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速復(fù)蘇；2022年，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩，但在經(jīng)歷短暫的周期性調(diào)整后，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將迎來攀升。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年至2026年市場(chǎng)將呈現(xiàn)6.5%的年平均增長(zhǎng)率。半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升有望推升半導(dǎo)體檢測(cè)分析需求。速0020152016201720182019202020212022E請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明11集成電路國(guó)產(chǎn)替代加速，檢測(cè)需求增長(zhǎng)●集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，疊加國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策激勵(lì)，尤其是中興和華為禁令事件后，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量以及晶圓制造規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。●根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)報(bào)告數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商已由2016年的1362家增長(zhǎng)至2022年的3243家，2016年至2021年，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值復(fù)合增速高達(dá)22.41%。作為實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的重要需求來源，芯片設(shè)計(jì)廠商通常基于終端應(yīng)用需求升級(jí)創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，推動(dòng)下游制造、封裝等多領(lǐng)域的工藝演進(jìn)，同時(shí)催生大量新產(chǎn)品檢測(cè)需求。全球比重0201520162017201820192020202136%34%32%30%28%26%增速0020122013201420152016201720182019202020212022EIC設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值(億元)增長(zhǎng)率35%30%25%20%%%S請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明12半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程創(chuàng)造更多第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)需求●SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率由2021年的21%顯著提升至2022年的35%。從設(shè)備類型來看，我國(guó)在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代率較高，但在價(jià)值量較高設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率較低，如光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。●半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化必然經(jīng)歷反復(fù)研制與試驗(yàn)的過程，助推半導(dǎo)體檢測(cè)需求增長(zhǎng)。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)深化背景下下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國(guó)內(nèi)已陸續(xù)涌現(xiàn)一大批優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造及封測(cè)廠商，也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析市場(chǎng)提供了發(fā)展契機(jī)。率及供應(yīng)商備名稱單晶爐(半導(dǎo)體用)通科45所、沈陽芯源電科45所、中電科48所、中電科45所CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)設(shè)備、上海精測(cè)半導(dǎo)體、上海微電子資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明13第三方實(shí)驗(yàn)室優(yōu)勢(shì)明顯，技術(shù)+人才+資金壁壘高筑●相較于廠商自建的檢測(cè)業(yè)務(wù)，第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)具備專業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力、全面多樣的檢測(cè)服務(wù)內(nèi)容、精準(zhǔn)高效的測(cè)試結(jié)果呈現(xiàn)、細(xì)分領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累、中立公正的客觀立場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，企業(yè)降本增效、提高產(chǎn)品良率的迫切需求促使產(chǎn)業(yè)垂直分工模式日益深化，Labless模式已成為新的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。●技術(shù)壁壘：半導(dǎo)體技術(shù)路線更新迭代快，第三方檢測(cè)企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力要與下游客戶的技術(shù)創(chuàng)新速度及檢測(cè)分析服務(wù)需求相匹配，技術(shù)門檻較高。主要核心技術(shù)包括：電性測(cè)試及失效定位技術(shù)、高分辨率透射電鏡成像結(jié)構(gòu)檢測(cè)分析技術(shù)、晶體管級(jí)納米探針分析技術(shù)、高精度材料表面微區(qū)檢測(cè)分析技術(shù)等。●人才壁壘：半導(dǎo)體第三方檢測(cè)方案設(shè)計(jì)要求專業(yè)技術(shù)人員擁有電子、結(jié)構(gòu)、材料、理化等多方面理論知識(shí)與實(shí)踐技術(shù)儲(chǔ)備，業(yè)內(nèi)高素質(zhì)人才相對(duì)短缺且高端人才培養(yǎng)很難在短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)，形成一定的人才壁壘。●資金壁壘：半導(dǎo)體制程精密，對(duì)檢測(cè)設(shè)備要求較高，高端儀器單價(jià)可達(dá)數(shù)千萬元；技術(shù)迭代快，行業(yè)需要密集資本投入促進(jìn)檢測(cè)設(shè)備更新?lián)Q代，研發(fā)和設(shè)備投入規(guī)模較大，形成較高資金壁壘。以第三方檢驗(yàn)檢測(cè)龍頭企業(yè)華測(cè)檢測(cè)和半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)企業(yè)勝科納米為例，2022年，華測(cè)檢測(cè)和勝科納米營(yíng)業(yè)收入與檢測(cè)設(shè)備固定資產(chǎn)原值的比值分別為2.07和0.59，表明半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)設(shè)備投入規(guī)模相對(duì)更大，資金壁壘更高。請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明14全球及我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展●根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，包括失效分析等測(cè)試項(xiàng)目在內(nèi)的全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模目前已突破30億美元，預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到75億美元，半導(dǎo)體行業(yè)快速迭代升級(jí)背景下，半導(dǎo)體檢測(cè)分析的需求增速有望超過半導(dǎo)體行業(yè)整體市場(chǎng)增速。●受益下游長(zhǎng)期景氣，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2024年，我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模將超過100億元，2027年行業(yè)市場(chǎng)空間有望達(dá)到180-200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過10%，市場(chǎng)空間廣闊。分析市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)00201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率25%20%%%資料來源：QYResearch，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所分析市場(chǎng)預(yù)測(cè)注：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明15目錄口半導(dǎo)體第三方檢測(cè)大勢(shì)所趨口半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速帶來第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)需求擴(kuò)容口建議關(guān)注：蘇試試驗(yàn)、勝科納米請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明16臺(tái)灣起源，大陸集成電路獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)快速發(fā)展測(cè)試企業(yè)2公司名稱(億元)(億元)服務(wù)52研究、測(cè)試軟硬件開發(fā)、測(cè)試裝備研制、測(cè)試析、晶圓測(cè)試、集成電路成品測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、自有設(shè)備租賃技務(wù)的精準(zhǔn)定構(gòu)觀察、材料成分等各種靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測(cè)試分析等、破壞性物理分析、失效分析與可靠性管理支持提供環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、電子元器件檢測(cè)篩選(主要集中于航空、航天、兵器、船舶、電子等多領(lǐng)域元器件)、電磁兼容性試驗(yàn)等檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)蘇試宜特(蘇集成電路的失效分析驗(yàn)證(FA)、材料分析驗(yàn)證(MA)和可靠性驗(yàn)證(RA)服務(wù)蔚思博(華測(cè)檢測(cè)子公司)可靠性驗(yàn)證(RA)、靜電防護(hù)能力測(cè)試(ESD)、失效分析(FA)、IC電路修補(bǔ)(FIB)等消費(fèi)電子產(chǎn)品驗(yàn)證服務(wù)失效分析(FA)、材料分析(MA)和可靠性分析(RA)服務(wù)資料來源：Wind，偉測(cè)科技招股書，勝科納米招股書，華測(cè)檢測(cè)公司公告，蘇試試驗(yàn)公司公告，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明17蘇試試驗(yàn)：Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)凸顯●作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的環(huán)境與可靠性試驗(yàn)設(shè)備和試驗(yàn)服務(wù)及解決方案提供商，蘇試試驗(yàn)在蘇州、北京、廣州、上海、成都、西安等地均建有實(shí)驗(yàn)室，2019年成功收購宜特(上海)檢測(cè)技術(shù)有限公司，進(jìn)軍集成電路檢測(cè)領(lǐng)域。。1.51/-4.59pct，規(guī)模效應(yīng)凸顯，控費(fèi)能力增強(qiáng)，其中財(cái)務(wù)費(fèi)用顯著下降主要系可轉(zhuǎn)債于本期已全部轉(zhuǎn)股，相應(yīng)利息減少。營(yíng)收、凈利規(guī)模及同比增長(zhǎng)86420201820192020202120222023Q160%50%40%30%20%%0%營(yíng)業(yè)收入(億元)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)(億元) 資料來源：Wind，國(guó)海證券研究所驗(yàn)費(fèi)用率情況201820192020202120222023Q1銷售費(fèi)用率管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率 研發(fā)費(fèi)用率期間費(fèi)用率毛利率、凈利率情況%201820192020202120222023Q1請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明18上海宜特：國(guó)內(nèi)知名集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)第三方檢測(cè)技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)●上海宜特成立于2002年，下設(shè)上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全資子公司，可為客戶提供集成電路一站式分析與驗(yàn)證技術(shù)服務(wù)，服務(wù)內(nèi)容可貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)環(huán)節(jié)，具體內(nèi)容包括集成電路的失效分析、晶圓材料分析和可靠度驗(yàn)證。●上海宜特主要客戶包括華為、海思、矽力杰、寒武紀(jì)、韋爾、復(fù)旦微、紫光展銳、高通、瀾起、晶晨、瑞芯、匯頂科技、全志、艾為、中國(guó)Apple、江陰長(zhǎng)電、紫光同創(chuàng)、中興微電子、集創(chuàng)北方、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、矽品、聯(lián)詠、奇景、安靠、北京比特大陸等諸多國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。截至2020H1，上海宜特下游客戶已超過1800家。資料來源：Wind，上海宜特官網(wǎng)，蘇試試驗(yàn)公司公告，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明19上海宜特：獲資3.8億元，擴(kuò)充集成電路測(cè)試產(chǎn)能●2019年，蘇試試驗(yàn)收購上海宜特，踏入集成電路第三方檢測(cè)服務(wù)領(lǐng)域。●2020-2021年，上海宜特營(yíng)收由26033萬元增長(zhǎng)至26324萬元，營(yíng)收增長(zhǎng)甚微，但凈利潤(rùn)由2240萬元增長(zhǎng)至5537萬元，增長(zhǎng)率高達(dá)147%，利潤(rùn)率由8.60%提升至21.03%，凈利率的提升主要系客戶結(jié)構(gòu)的改善及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整所致。2022年，上海宜特實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)3.00/0.55億元，凈利率18.50%，仍保持較高水平。●2022年，上海宜特獲得3.8億元戰(zhàn)略投資，主要用于上海、深圳和蘇州三地集成電路測(cè)試驗(yàn)證能力的擴(kuò)建，以滿足國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)需求。產(chǎn)能釋放帶來業(yè)績(jī)?cè)隽康耐瑫r(shí)，有助于強(qiáng)化公司規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步提升盈利能力。圖表：上海宜特營(yíng)收、凈利和盈利能力情況2019202020212022營(yíng)業(yè)收入(億元)凈利潤(rùn)(億元)凈利率資料來源：Wind，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明20勝科納米：業(yè)績(jī)高增，控費(fèi)穩(wěn)健●勝科納米成立于2012年，主要服務(wù)內(nèi)容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，致力于打造專業(yè)高效的一站式檢測(cè)分析平臺(tái)。公司目前已擁有新加坡、蘇州、南京、福建四個(gè)檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，并在馬來西亞設(shè)立市場(chǎng)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)擴(kuò)張檢測(cè)分析服務(wù)半徑，逐步躋身半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析行業(yè)前列。，業(yè)績(jī)盈利能力較強(qiáng)。營(yíng)收、凈利規(guī)模及同比增長(zhǎng)160%140%120%100%%營(yíng)業(yè)收入(億元)營(yíng)收YOY歸母凈利潤(rùn)(億元) 利YOY米費(fèi)用率情況%%管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率 研發(fā)費(fèi)用率期間費(fèi)用率毛利率、凈利率情況%202020212022毛利率資料來源：Wind，國(guó)海證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明21勝科納米：規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，客戶認(rèn)可度高●2020-2022年，隨著勝科納米業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張，各項(xiàng)業(yè)務(wù)收入均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，主營(yíng)業(yè)務(wù)失效分析和材料分析三年CAGR分別為●目前公司已累計(jì)服務(wù)全球客戶2000余家，客戶覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，公司典型客戶包括國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)廠商客戶A、卓勝微、高通、博通；國(guó)內(nèi)頭部晶圓代工廠華虹集團(tuán)；全球封測(cè)巨頭日月光、長(zhǎng)電科技；全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)；國(guó)內(nèi)顯示面板龍頭京東方、天馬微；國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭華燦光電等；公司亦是亞太地區(qū)首家獲得賽靈思官網(wǎng)認(rèn)可的第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室。米業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)3.53.0112.5982.0030345311.7889890.02022資料來源：勝科納米招股書，國(guó)海證券研究所米客戶類型請(qǐng)務(wù)必閱讀報(bào)告附注中的風(fēng)險(xiǎn)提示和免責(zé)聲明22 ●研發(fā)費(fèi)用率方面，勝科納米研發(fā)費(fèi)用率較高，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入而收入規(guī)模較小所致。● ●研發(fā)費(fèi)用率方面，勝科納米研發(fā)費(fèi)用率較高，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入而收入規(guī)模較小所致。●人均產(chǎn)值方面，半導(dǎo)體第三方檢測(cè)行業(yè)屬技術(shù)密集型行業(yè)勝科納米人均產(chǎn)值高于行業(yè)內(nèi)可比公司平均水平，表明其具備較強(qiáng)的人力資源利用能力，有助于實(shí)現(xiàn)最大程度效益轉(zhuǎn)化。●為充分把握第三方半導(dǎo)體檢測(cè)發(fā)展機(jī)遇，根據(jù)2023年5月18日勝科納米招股書，公司擬通過IPO募集3.47序號(hào)募集資金投資項(xiàng)目項(xiàng)目投資總額擬使用募集資金投億元，其中2.97億元用于提升蘇州實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)服務(wù)1蘇州檢測(cè)分析能力提升建設(shè)項(xiàng)目2,6入)產(chǎn)能，有望通過國(guó)內(nèi)多點(diǎn)布局，擴(kuò)大客戶輻射范圍，2補(bǔ)充流動(dòng)資金5,000.005,000.00進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為公司提供新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。合計(jì)34,691.4634,691.46●毛利率方面，勝科納米主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率處于同行業(yè)可圖表：行業(yè)可比公司毛利率、研發(fā)費(fèi)用率和人均產(chǎn)值情況比公司的區(qū)間內(nèi)，略高于同行業(yè)可比公司的平均值，綜合毛利率(%)研發(fā)費(fèi)用率(