電烙鐵使用說明焊接技術是一項無線電愛好者必需把握的根本技術，需要多多練習才能嫻熟把握。1、選用適宜的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。22575%的酒精〔重量比〕中作為助焊劑。3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。5管腳幫助散熱。68焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座后再把集成電路插上去。9、電烙鐵應放在烙鐵架上。吸器使用說明1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。3、移開電烙鐵的同時，快速把吸錫器咀貼上焊點，并按動吸錫器按鈕。4、一次吸不干凈，可重復操作屢次手工焊接留意事項一、焊接工具1、電烙鐵20W烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重鍍錫，才能使用。220V以下幾點：電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥當接地。使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動。電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不行亂甩，以防燙傷他人。焊接過程中，烙鐵不能處處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。留意電源線不行搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。再將電烙鐵收回工具箱。2、焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑。焊錫：焊接電子元件，一般承受有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為便利?！矊⑺上闳苡诰凭小场Ｊ褂弥竸?，可以幫助去除金屬外表的氧化物，利于焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可承受焊錫膏。但它有肯定腐蝕性，焊接后應準時去除殘留物。3、關心工具為了便利焊接操作常承受尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為關心工具。應學會正確使用這些工具。二、焊前處理焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進展焊前處理〔見圖。1、去除焊接部位的氧化層可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線外表的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。2、元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。假設是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。刮去氧化層均勻鍍上一層錫三、焊接技術做好焊前處理之后，就可正式進展焊接。1、焊接方法〔4〕。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上肯定量焊錫。60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭2～3固后，才可松開左手。余的引線。2、焊接質量焊接時，要保證每個焊點焊接結實、接觸良好。要保證焊接質量。5〔A〕所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合結實。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指外表上似乎焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線焊接電路板時，肯定要掌握好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。手工焊接留意事項隨著電子元器件的封裝更換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC1206，0805，0603，04020201BGA術，這無一例外的說明白電子進展已朝向小型化、微型化進展，手工焊接方法，焊接質量的評定，及電子根底有肯定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成結實牢靠的焊接點。面形成附著層，使兩則結實的結合起來。所以焊錫是通過潤濕、集中和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金的距離。或污染物。形象比方：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。集中：伴隨著潤濕的進展，焊料與母材金屬原子間的相互集中現方的晶格點陣，原子的移動速度與數量打算于加熱的溫度與時間。2個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必需形成金屬化合物，從而使母材到達結實的冶金結合狀態。二、助焊劑的作用〔FLUX〕這個字來自拉丁文是“流淌“〔FlowinSoldering〕。助焊劑主要功能為：化學活性(ChemicalActivity)之后，干凈的被焊物外表，才可與焊錫結合。助焊劑與氧化物的化學放映有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反響并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反響，松香主要成份為松香酸〔AbieticAcid〕和異構雙萜酸(Isomericditerpeneacids)，當助焊劑加熱后與氧化銅反響，形成銅松香〔Copperabiet〕，是呈綠色也不會腐蝕金屬外表。氧發生反響成水，削減氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不行免考慮的。熱穩定性〔ThermalStability〕溶物，難以用溶劑清洗，W/W280℃左右會分解，此應特別留意。助焊劑在不同溫度下的活性焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA固然此溫度必需在焊錫作業的溫度范圍內。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉〔315℃〕時，幾乎無任何反響，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防化。三、焊錫絲的組成與構造我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC〔96.5%SN3.0%AG0.5%CU〕存儲助焊劑〔松香〕，使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。固然就有鉛錫絲來說，依據SNPB用途也不同：如下表：SC和SACPCB定要求。四、電烙鐵的根本構造烙鐵：(1)手柄、(2)發熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫掌握器、(6)烙鐵頭清洗架工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查3-5鐵是否發熱，如覺察不熱，先檢查插座是否插好，如插好，假設還不發觸烙鐵頭.、可以保證良好的熱傳導效果；2、保證被焊接物的品質。假設換上的烙鐵嘴，前實施，假設5不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。檢查吸錫海綿是否有水和清潔，假設沒水，請參加適量的水〔適海綿全部潮濕后，握在手掌心，五指自然合攏即可〕，海綿要清洗干凈人體與烙鐵是否牢靠接地，人體是否佩帶靜電環。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必需嚴格的按以下圖五操作。簡潔消滅的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，進展預熱是防止產生虛焊的重要手段。3、焊接要領烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式2〔如焊腳與焊盤〕，45力量加強。如LCD3040的溫度，被視為加熱抱負狀態。力大小成正比，但以對被焊件外表不造成損傷為原則。焊絲的供給方法3絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。1/3焊接時間及溫度設置A48〔350~370〕；外表貼裝物料〔SMC〕物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為〔330~350度〕290310D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380焊接留意事項A、焊接前應觀看各個焊點(銅皮)是否光滑、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。每天下班后必需將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物去除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質量的評定：1、標準的錫點:錫點成內弧形錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬1-1.2MM零件腳外形可見錫的流散性好。錫將整個上錫位及零件腳包圍。2、不標準錫點的判定：虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一路，亦包括剩余錫渣使腳與腳短路偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分掩蓋，影響連接固定作用。多錫：零件腳完全被錫掩蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、ECN即為錯件。缺件：應放置零件的位置，因不正常的緣由而產生空缺。錫球、錫渣：PCB小管腳