第4頁，共9頁PCB檢驗標準1目的：適應本公司PCB檢驗的需要。2適用范圍：本公司IQC所有PCB來料。3引用文件：《PCB板規格書》、BOM（ECN）。4定義：4.1CRI（致命缺陷）：違反相關安規標準，對安全有影響者。4.2MAJ（主要缺陷）：屬功能性缺陷，影響使用或裝配。4.3MIN（次要缺陷）：屬外觀、包裝輕微缺陷，不影響使用或裝配。5抽樣方案：5.1根據MIL-STD-105DII抽樣檢驗標準從不同的包裝箱（包）內隨機抽取來料。5.2AQL取值（抽樣有特殊規定的除外）：CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。5.3檢驗抽樣方案轉換原則（針對同一供應商同一型號的部品）：5.3.1正常檢查轉加嚴檢查的條件：連續5批中有2批（包括檢驗不到5批已發現2批）檢驗不合格。5.3.2加嚴檢查轉正常檢查的條件：連續5批合格。5.3.3正常檢查轉放寬檢查的條件：①連續10批檢驗合格；②10批中不合格品（或缺陷）總數在界限個數以下；③生產正常；④主管者認為有必要。以上四個條件必須同時滿足。5.3.4放寬檢查轉正常檢查的條件：①1批檢驗不合格；②生產不正常；③主管者認為有必要。只要滿足以上三條件之一。5.3.5加嚴檢查轉暫停檢查的條件：加嚴檢驗開始后，不合格批數累計達到五批。5.4.抽樣開箱率要求：當同種物料來料＞3箱時檢驗開箱率必須達到20％且不能小于3箱；當同種物料來料≤3箱時檢驗開箱率必須達到100％。6檢驗內容：6.1外包裝檢驗：6.1.1貨品檢驗單：要求貨品檢驗單上的供應商、送檢單號、來貨數量、物料編碼、物料名稱、版本號物料描述等與實物相符。6.1.2物料包裝：要求箱內、外無異物、水、灰塵：真空包裝袋無破裂、未抽干凈、未放防潮劑等現象（小包裝袋上要有型號及版本號描述）。更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡⅢⅣ6.1.3現品票及出貨報告：要求現品票正確，內容填寫完整與實物相符；出貨報告格式符合標準、內容項目齊全、清晰、正確、須有結論審核。6.1.4核對來料是否同樣板相符。6.2.外觀檢驗：6.2.1檢驗工具：目測、檢驗貨品對照菲林6.2.2檢驗環境：在光線為600-1000LUX功率（2×40W）日光燈的辦公環境中，人眼與被檢測面距離為25～35cm，觀察角度要求垂直于被檢測面的45°角，觀察時間為10S±5S（如下圖）；檢驗環境：溫度15-3545°4545°45°25cm45°6.2.3.1整體要求：表面清潔、光滑、無翹曲、壓痕、油標孔斷裂、MARK點位置正確、各孔位大小與樣板一致、無批鋒、毛刺、漏銅、遮綠油、歪斜、偏位、無嚴重劃傷、無線路斷、受損現象。6.2.3.2綠油面：綠油均勻，無脫落、無漏銅、漏鎳、嚴重劃傷等現象：有供應商代碼、版本號、生產周期等絲印標識：絲印邊框無錯位、不清晰等現象：絲印字體無模糊、歪斜、錯誤、重復等現象。各塞孔綠油覆蓋完好，無漏銅現象。6.2.3.3鍍金面及焊盤：顏色與樣板一致，金面光滑，無臟污、手指紋、異物、覆蓋綠油、漏銅、漏鎳、漏鍍金、氧化、發黃、發黑、劃傷、凹凸點。（按鍵面背面有焊盤的不允許有通孔，以免松香水浸入影響按鍵彈性，如A06/A11側鍵板和照相鍵板）6.3尺寸測量6.3.1檢測工具：游標卡尺、6.3.2按《規格書》上要求的重點尺寸進行測試（每批取5PCS測試，若無異常則判該項為合格，若有不符則判該批不合格）。6.4性能測試6.4.1鍍金/鎳層規格：帶按鍵面板鍍金層：0.05-0.125um，鎳層：≧2.5um不帶按鍵面板鍍金層：0.03-0.125um，鎳層：≧2.5um更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡⅢ8記錄要求：8.1檢驗完畢需將檢驗結果記錄到《貨品檢驗單》、《IQC來料檢驗日報表》、《來料檢驗歷史記錄表》上。8.2《貨品檢驗單》需記錄5pcs測試的尺寸結果及其它的試驗結果。9注意事項：9．1檢驗時必須戴手套，不允許裸手觸摸焊盤及按鍵面。9．2檢驗完畢后在12小時內將PCB板進行真空包裝。9．3庫存PCB板不得超過3個月，超期則通知供應商重新烘烤。9.4不良PCB板的標簽紙不得貼在焊盤及按鍵面，需貼在綠油面上。更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡⅢⅣ常見不良現象OK與NG對比圖：1、劃傷：（非關鍵部位）OK圖NG圖2、劃傷：（金手指部位） OK圖NG圖3、露底材 OK圖NG圖更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡⅢ常見現象OK圖：補金后現象 IC焊盤凹痕 接地面磨痕 接地面劃傷 綠油面堆綠油更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡ常見不良現象NG圖： 按鍵面凸點漏銅元件焊盤劃傷漏銅內環劃傷按鍵面漏銅 按鍵面漏鎳 更改標記更改處數更改原因更改人審核人ⅠⅡⅢ少綠油