產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共頁工藝整體設(shè)計方案擬制:

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yyyy-mm-dd校正記錄日期校正版本更正描述作者目錄1產(chǎn)品歸納................................................................................................................錯誤!未指定書簽。2單板方案...............................................................................................................錯誤!未指定書簽。繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝解析...................................................................錯誤!未指定書簽。競爭對手工藝解析.....................................................................................錯誤!未指定書簽。單板工藝特點(diǎn)解析.....................................................................................錯誤!未指定書簽。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析...............................................錯誤!未指定書簽。PCB及重點(diǎn)器件工藝特點(diǎn)解析.........................錯誤!未指定書簽。單板熱設(shè)計................................................................................................錯誤!未指定書簽。單板裝置..................................................................................................錯誤!未指定書簽。工藝路線設(shè)計.............................................................................................錯誤!未指定書簽。2.2工藝能力解析及重點(diǎn)工序及其質(zhì)量控制方案...............................................錯誤!未指定書簽。器件工藝難點(diǎn)解析：..............................................................................錯誤!未指定書簽。單板組裝工藝難點(diǎn)解析及質(zhì)量控制方案.....................................................錯誤!不決義書簽。2.3制造瓶頸解析...............................................................................................錯誤!未指定書簽。2.4平臺工具/工裝采用和新工具/工裝....................................................................錯誤!未指定書簽。3整機(jī)方案...............................................................................................................錯誤!未指定書簽。3.1BOM結(jié)構(gòu)分層方案...........................................................................................錯誤!未指定書簽。3.2工序設(shè)計..........................................................................................................錯誤!未指定書簽。3.3重點(diǎn)工序及其質(zhì)量控制方案.............................................................................錯誤!未指定書簽。裝置保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量..............................................................................錯誤!未指定書簽。裝置保證產(chǎn)品互連互配要求.......................................................................錯誤!未指定書簽。裝置保證產(chǎn)品防范要求..............................................................................錯誤!未指定書簽。裝置保證其他要求.....................................................................................錯誤!未指定書簽。3.4生產(chǎn)安全要求...................................................................................................錯誤!未指定書簽。3.5制造瓶頸解析...................................................................................................錯誤!未指定書簽。3.6工具/工裝方案(加個表:序號工裝名稱工裝目的)...........................................錯誤!未指定書簽。3.7新工藝和特別工藝技術(shù)解析.............................................................................錯誤!未指定書簽。4環(huán)保設(shè)計要求.......................................................................................................錯誤!未指定書簽。4.1單板環(huán)保設(shè)計要求..........................................................................................錯誤!未指定書簽。4.2整機(jī)設(shè)計環(huán)保要求........................................................................................錯誤!未指定書簽。XX工藝整體設(shè)計方案重點(diǎn)詞：綱要：縮略語清單：<對本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求供應(yīng)每個縮略語的英文全名和中文講解。>縮略語英文全名中文講解產(chǎn)品歸納產(chǎn)品基本情況介紹，對產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)地位，運(yùn)行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框圖（包括機(jī)柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中的地址進(jìn)行介紹。單板方案2.1生產(chǎn)方式確定和工序設(shè)計(依照現(xiàn)有的成熟的制造模式，結(jié)合各單板的特點(diǎn)（尺寸、板材、重點(diǎn)元器件、元器件種類數(shù)、元器件數(shù)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計要求、預(yù)計產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工工藝流程；解析各單板對工藝流程中各個工序的重點(diǎn)影響因素，有針對性地設(shè)計各工序合理的解決方法）繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝解析解析繼承產(chǎn)品、同類產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點(diǎn)，質(zhì)量水平，市場工藝返修率，重點(diǎn)器件弊端率，熱設(shè)計，故障檢測方式等。競爭對手工藝解析解析競爭對手單板資料，器件型號，PCB布局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設(shè)計，障蔽設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計特點(diǎn)等。單板工藝特點(diǎn)解析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析依照插框/盒體等結(jié)構(gòu)、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結(jié)構(gòu)件（扣板、拉手條等）種類及可裝置性、可操作性、禁布區(qū)等；結(jié)構(gòu)對單板工藝設(shè)計的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PCB布局等）解析；工藝對單板結(jié)構(gòu)設(shè)計（拉手條障蔽結(jié)構(gòu)（張口形狀、尺寸等）－考慮板邊器件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強(qiáng)度配合關(guān)系，單板導(dǎo)向滑槽尺寸－考慮單板器件與機(jī)框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設(shè)計的要求）。PCB及重點(diǎn)器件工藝特點(diǎn)解析（目的：確定工藝路線，提出其他業(yè)務(wù)設(shè)計拘束）PCB及重點(diǎn)器件列表：板名板材

尺寸（長×

工藝重點(diǎn)器件封裝

*寬×厚）封裝

名稱

數(shù)量

可否新器件工藝重點(diǎn)器件：單板組裝時有加工難點(diǎn)的器件PCB及重點(diǎn)器件工藝特點(diǎn)解析：1）PCB（板材選擇/尺寸確定解析、層數(shù)、寬厚比、對稱性設(shè)計要求、防變形設(shè)計、三防設(shè)計要求）。2）密間距器件（pitch≤0.4mm翼形引腳、pitch≤0.8mm面陣列器件）工藝設(shè)計（PCB表面辦理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位，可返修性。3）無引腳器件工藝設(shè)計（PCB表面辦理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設(shè)計（PCB表面辦理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位、可返修性。5）MLF、BCC器件工藝設(shè)計（PCB表面辦理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設(shè)計（外引測試點(diǎn)）。7）PLCC插座使用解析（依照無效率指標(biāo)，建議取消PLCC插座，軟件采用在線加載）。8）PCB局部障蔽設(shè)計。9）單板防塵和防范設(shè)計解析。單板熱設(shè)計（簡要說明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實(shí)現(xiàn)方式：PCB散熱、散熱器采用及裝置方式、PCB布局設(shè)計等）單板裝置扣板/擴(kuò)展板、光模塊/光纖、拉手條、導(dǎo)向組件等結(jié)構(gòu)件裝置方案。工藝路線設(shè)計工藝路線1（列出適合工藝路線1的單板名稱）：工藝路線2（列出適合工藝路線2的單板名稱）：...工藝路線1解析【解析該類單板的工藝特點(diǎn)（如PCB尺寸、單板焊點(diǎn)密度、復(fù)雜度、器件封裝等），單板預(yù)計產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要重視說明為何采用以上工藝路線。】工藝路線2解析...2.2工藝能力解析及重點(diǎn)工序及其質(zhì)量控制方案（針對單板生產(chǎn)方式中對制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進(jìn)行解析，確定工藝可行性及其質(zhì)量控制方案，對于目前尚不具備或不行熟的工藝技術(shù)、能力，列出工藝試驗(yàn)需求和工藝試驗(yàn)計劃）器件工藝難點(diǎn)解析：1）密間距器件（pitch≤0.4mm翼形引腳、pitch≤0.8mm面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史質(zhì)量水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史質(zhì)量水平，來料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史質(zhì)量水平，來料控制，返修方式。4）MLF、BCC器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史質(zhì)量水平，來料控制，返修方式。5）0402等其他器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史質(zhì)量水平，來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距≤2。0mm焊盤設(shè)計要求，歷史質(zhì)量水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，地址精度。9）PCB防變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量檢測。單板組裝工藝難點(diǎn)解析及質(zhì)量控制方案單板1綜合考慮中的器件，不同樣器件/PCB組合后對工序產(chǎn)生的組裝工藝難點(diǎn)（包括湊近工藝能力極限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不牢固）；給出的確可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等）和質(zhì)量控制方案（檢驗(yàn)數(shù)量，結(jié)構(gòu)測試方式，檢驗(yàn)儀器/工具等）；必要時，增加DPMO弊端譜圖。單板2...注：沒有組裝工藝難點(diǎn)的單板，擺列出板名，并注明“無組裝工藝難點(diǎn)，不需要特別質(zhì)量控制方案”；組裝工藝難點(diǎn)相似的單板，直接注明“拜會×××單板”。2.3制造瓶頸解析（解析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對單板生產(chǎn)的影響程度，必要的可以提出解決方案及方案落實(shí)的時間計劃等。)考慮以下工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）印刷2D檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特別器件種類，器件種類數(shù)/總數(shù)量）4）回流焊托盤5）AOI，5DX生產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝置（光器件等）2.4平臺工具/工裝采用和新工具/工裝（分別說明可以利用現(xiàn)有平臺部分的工裝/工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時間要求)工裝/工具：SMT生產(chǎn)用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/老例波峰焊托盤、周轉(zhuǎn)車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結(jié)構(gòu)件裝置工裝、補(bǔ)焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGA小鋼網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。整機(jī)方案3.1BOM結(jié)構(gòu)分層方案描述整機(jī)、部件的層次關(guān)系。描述文件結(jié)構(gòu)樹：針對此產(chǎn)品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝置操作指導(dǎo)書與規(guī)范），各文件的關(guān)系是什么，其層次是怎樣的。3.2工序設(shè)計（確定各部件及整機(jī)的生產(chǎn)方式，列出需要在生產(chǎn)進(jìn)行裝置的零部件，預(yù)計零部件平均裝置時間和總裝配時間;確定整機(jī)裝置序次，詳細(xì)列出各部件的裝置序次；列出內(nèi)部電纜的走線要求和裝置序次；相互矛盾的裝置任務(wù)控制等）3.3重點(diǎn)工序及其質(zhì)量控制方案（確定本產(chǎn)品的重點(diǎn)裝置件