無鉛產品檢驗指導書品檢驗指導書文件編號:Jenny生效日期:由外觀檢驗及測試提供給顧客品質良好的產品，建立無鉛產品檢驗標2.0范圍產品入庫前的外觀檢驗與測試及產品出貨前稽核含庫存時效超出三個月嚴重缺點(以CR表示)：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的主要缺點(以MA表示)：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產次要缺點(以MI表示)：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵NG不合格判靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在檢驗判定標準：(依QS9000C=0AQL=%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊判定標準：嚴重缺點(CR)AQL主要缺點(MA)AQL%次要缺點(MI)AQL%靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在項次檢驗項目SMT件焊點空焊SMT件焊點冷焊SMT零件(焊點)短路(錫SMT零件極性反或錯SMT零件零件腳偏移SMT零件腳跟未平貼SMT零件無法辨識(印字模SMT零件腳或本體氧化SMT件本體破損SMT零件使用非指定供應商SMT件焊點錫尖SMT件吃錫過少SMT件吃錫過多錫球/錫渣焊點有針孔/吹孔結晶現象板面不潔點膠不良檢驗標準用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊造成燃燒或爆炸文字面朝下片式元件長≤3mm,寬≤不超過五個(MI)片式元件末端翹起側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2元件底部與基板距離<1mm翹起之高度大于零件腳的厚度腳跟未吃錫電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<(MI),露出內部材質(MA)錫尖高度大于零件本體高度最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加,其中較小者為(MA)最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)m(MA)一個焊點有一個(含)以上為(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%線路(金手指)露銅寬度大于為(MA)刮傷未見底材PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時R√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√√√√(300:1)為(MA)發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)導電者(MA);非導電者(MI)沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)PCB內層分離(汽泡)金手指沾錫√√項次檢驗項目DIP零件焊點空焊DIP零件焊點冷焊DIP零件(焊點)短路(錫DIPDIP零件極性反或錯DIPDIP零件浮高或高翹DIP零件焊點錫尖DIP零件無法辨識(印字模DIP零件腳或本體氧化DIP零件本體破損DIP零件使用非指定供應商PTH孔垂直填充和周邊潤濕錫球/錫渣焊點有針孔/吹孔結晶現象板面不潔點膠不良檢驗標準用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊Φ≤→線腳長度小于造成燃燒或爆炸引腳彎曲超過引腳厚度的50%參考IPC-A-610D，根據組裝依特殊情況而定錫尖高度大于元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質濕為(MA)一個焊點有三個(含)以上為(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%線路(金手指)露銅寬度大于為(MA)刮傷未見底材PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1)為(MA)CR√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√發發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內26PCB內層分離(汽泡)部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部√√導線間起泡(MA)27PCB沾異物導電者(MA);非導電者(MI)√√28PCB版本錯誤依BOM,ECN√29金手指沾錫沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)√規范項項次檢驗項目01產品功能檢驗與測試02冒煙03不開機,無顯示04LED燈顯示異常05開機異音06測試過程死機07燒機不足或未燒機檢驗標準參考各種測試作業規范或作業指導書之檢驗標準MAMI√√√√√√CR檢檢驗標準參考SMT,DIP,Testing的外觀檢驗規范穿破者為(MA)穿破者為(MA)包材的碎屑為(MI)標示錯誤或不清至難以辨認為(MA)標示錯誤或不清至難以辨認為(MA)表面刮傷不是正面且大于1mm為(MI)以手的力量能轉動者為(MA)30秒內未能發現者(MI)檢驗項目PCB上有不良標簽包裝箱破損附件破損附件短少,錯誤異物外箱各項標示不清或錯誤內盒各項標示不清或錯誤數量不符上,下蓋,前板或背板印刷不螺絲或銅柱未鎖緊金屬材料生銹成品外觀刮傷CRMAMI√√項次1515