FR801xH系列簡 .-2FR8012HB封裝....................................................................................................................................................-3FR8016HA封裝....................................................................................................................................................-4FR8018HA封裝....................................................................................................................................................-5FR801xH引腳定義-6FR8012HB參考設計............................................................................................................................................-9FR8016HA參考設計............................................................................................................................................-9FR8018HA參考設計..........................................................................................................................................-10通過ADC采樣分壓電路分壓獲取電池電壓..................................................................................................-14LED管腳接線.....................................................................................................................................................-14PCB天線.......................................................................................................................................................................-16修訂歷史RevisionHistory...............................................................................................................................................-17FR801xH系列簡FR801xH集成RF、Baseband、PMU、CODEC、SPI、IIC、UART、GPIO、ADC、 、Keyboardscan等模塊，支持藍牙V5.1，支持標準SIGMesh、HomeKit。應用于智能手環、語音、智能家居等方案。布局合理，走線清晰，接地良好是做好設計的基本要求。FR801xH較少的器件，可以使面板進行設計，從而節省成本。雙面PCB平面。FR801xH系列FR8012HB，內置2MbitsFlash，SOP16FR8016HA，內置4MbitsFlash，QFN32_0404_P0.4T0.75FR8018HA，內置4MbitsFlash，QFN48_0606_P0.4T0.75 封裝定FR8012HB封2.22.2FR8016HA封2.32.3FR8018HA封2.4FR801xH引腳定符說I數字輸O數字輸數字雙向傳模擬輸模擬輸模擬雙向傳電地引腳引腳類引腳功1PDMDAT/2_N23-4-5-PDMDAT/0_N6-UT/PDMCLK/1_N71-82--3-O指示燈控制-4--懸95天線接63,地7124MHz829-麥克風電源輸-麥克風輸-共模電源輸-音頻差分輸出正-音頻差分輸出負-(高電平有效-充電輸4電源輸5DC/DC67LDO電源輸出（軟件可配輸出電源范圍1.8V-----32KHz-PDMDAT/0_N/ADC38UT/PDMCLK/1_N/ADC29PDMCLK/5_N/ADC0---PDMCLK/5_N----PDMCLK/3_N------PDMDAT/2_N--------------------PDMDAT/2_N參考設FR8012HB參考設FR8016HA參考設FR8018HA參考設應用設計注意事電 系列供電電源電壓范圍為1.8V~4.3V，可使用鋰電池、紐扣電池、干電池供電電源引腳MIC_BIAS、VMID、VCHG、VBAT、LDO_OUT的濾波電容盡量IC相應引腳放置，濾波電容的地必須就近IC的地，確保濾波效果。應用中不需要麥克風功能時，麥克風電路部分元件可以省去 腳電容可以省掉BSW為內DC/DC模塊1.5M開關信號輸出腳，L2電感靠近BSW腳放置，C11濾波電容靠近L2放置，走線L2電感4.7uH10uH，額定電流大于50mA，直流電阻小于1ohm，選用功率疊層電感或者繞底部焊盤至少放9個地孔連接到地平面，確保接地良好射射頻走線需要走50ohm阻抗線，走線盡量短和寬，不要有過孔，最好和同層。不能走直角，盡量使用圓弧走線或135°角走線，走線寬度保持一致，避免分支走線，周圍地孔。確保射頻走線底層有完整的地平面，并且與底部的GND相連。預留π形匹配電路，靠近RF腳放置，用于天線匹配，天線匹配阻抗往50Ω方向調，元件參數值根據天線和PCB布局晶晶振走線盡量短，盡量不要有過孔，與RF微帶線之間用地線。負載電容靠近晶振放置，晶振底層盡量不要走其它信號線，晶振周圍包地處理。晶振為敏感元件，不得靠近磁感應元件，遠離BSW腳的電感。晶振選用24MHz，頻率公差+/-1PPM，負載電容pF-2pF（具體值通過實測系統后確定）。由于晶振自身頻R801xH貼片晶振，性能更加穩定。實際應用中，即使物料不變，由于布局、PCB板材等差異會產生頻偏，因此每個方案量產前都需要取幾臺樣機測量一下頻偏，通過調整晶振負載電容或者相應寄存器的值使得頻偏控制在+/-3KHz以內。所有管2種狀態。GPIOLDO_OUT腳電壓，LDO_OUT腳電壓值可通過API配置。在電池電壓VBAT3.0V3.0VVBAT3.0V時，LDO_OUTVBAT。GPIO0.7*LDO_OUT腳電壓，低電平需要<0.3*LDO_OUT腳電壓。管腳PA2、PA3在系統初始化運行時，內部的romcode會配置為uart0的控制管腳。PA3會輸出內部打印信息，PA2會接收外部的打印通過 采樣分壓電路分壓獲取電池電2分壓3分壓電路，ADC0~LDO_OUT，LDO_OUT值可以調pmu_set_aldo_voltage()函數 user_entry_before_ble_init()函數內設置如果不設置，則系統默認為3.0V，建議測量管腳LDO_OUT以確認該電壓值。假設LDO_OUT電壓值設置為3.0V，在電池電壓VBAT大于時，固定為3.0V，電池電壓VBAT小于分壓電路建議采取如下電路，分壓電阻為2個10M歐，降低功耗，電容C大于10nF即可注意：這里只是做一ADC采樣的示例，VBAT可以換其他的待測量電壓值。獲取電池電壓，也可以直接調用driver_adc.c中adc_get_result函數，參數配置成獲取VABT即可獲取，不需要外接分壓電路。中斷管腳接線當外部模塊有中斷管腳要接入的GPIO管腳時，如果中斷腳高電平時電壓大于3.0V，需要在模塊的中斷腳與的GPIO管腳之間加入1kΩ限流電阻，否則中斷管腳會拉高內部的LDO_OUT電壓。LED管腳接使用自帶的LED管腳控制LED時，建議使用直接驅動的方式（如圖4