標準解讀

《YS/T 614-2006 銀鈀厚膜導體漿料》是一項由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出并歸口的國家標準，主要針對用于制造電子元器件中的銀鈀厚膜導體漿料進行了詳細規(guī)定。該標準適用于以銀、鈀為主要成分，并加入適量有機載體及其他添加劑制成的漿料產(chǎn)品。其目的是為了規(guī)范此類材料的質(zhì)量要求和技術指標，確保其在實際應用中能夠滿足特定性能需求。

根據(jù)標準內(nèi)容，對于銀鈀厚膜導體漿料有以下幾個方面的要求：

  • 外觀：明確規(guī)定了漿料的顏色、狀態(tài)等物理特性。
  • 組成：對銀鈀合金的比例范圍給出了具體數(shù)值限制，同時對可能存在的其他金屬雜質(zhì)含量也設定了上限。
  • 粘度：為保證良好的印刷性和燒結(jié)后形成均勻致密的導電層，標準中對漿料的粘度提出了要求。
  • 細度：細度直接影響到最終產(chǎn)品的表面光潔度及電氣性能，因此標準里也對該參數(shù)進行了嚴格控制。
  • 電阻率：作為衡量導電性能的關鍵指標之一，標準對燒結(jié)后導體薄膜的電阻率設定了明確的標準值。
  • 附著力：考慮到使用過程中可能會遇到的各種環(huán)境條件，還特別強調(diào)了導體與基板之間應具備良好且穩(wěn)定的結(jié)合力。
  • 耐焊性：要求經(jīng)過焊接處理后的樣品不應出現(xiàn)裂紋或脫落現(xiàn)象，保持原有的電氣連接性能。


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  • 2006-05-25 頒布
  • 2006-12-01 實施
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ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T614—2006銀鈀厚膜導體漿料Siiverpalladiumthickfilmconductorpaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準銀鈀厚膜導體漿料YS/T614-2006中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復興門外三里河北街16號郵政編碼：100045.en電話：010)51299090.685220062006年9月第一版書號：155066·2-17106版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話：（010)68522006

YS/T614-2006前本標準的附錄A為資料性附錄，本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口。本標準由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草本標準主要起草人：張曉民、范順科、楊雯、陳伏生、劉林、陳-一、金勿毀、賀東江、嚴先雄。本標準由全國有色金屬標準化技術委員會負責解釋。

YS/T614-2006銀鈀厚膜導體漿料范圍本標準規(guī)定了銀鈀厚膜導體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸、貼存及訂貨單內(nèi)容等。本標準適用于厚膜混合電路、分立器件用銀鈀導體漿料（以下簡稱銀鈀漿料）2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準.然而.鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本，GB/T17473.1厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定GB/T17473.2厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定GB/T17473.4厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定GB/T17473.5厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定GB/T17473.7厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗定義下列定義適用于本標準銀鈀厚膜導體漿料silverpalladiumthickfimconductorpaste由銀粉、鈀粉、無機添加劑和有機載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物要求4.1產(chǎn)品標記銀鈀漿料的牌號標記方法如下：PC-AgXXPd-XXXX產(chǎn)品編號銀鈀中銀含量導體貴金屬示例：PC-Ag90Pd-2010,表示為AgPd漿料20系列，銀鈀比為：90/10.。4.2銀鈀漿料的組成銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機添加物和有機載體組成。4.3銀鈀漿料的燒成條件：銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)基板上·燒成峰值溫度850℃±10℃

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