手機(jī)制造流程培訓(xùn)手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機(jī)構(gòu)部件的組裝以及手機(jī)的測(cè)試中轉(zhuǎn)站/倉(cāng)庫(kù)貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗(yàn)與維修生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準(zhǔn)備好由RD確認(rèn)生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過(guò)鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過(guò)涂料臂在鋼板上來(lái)回移動(dòng)，錫膏就透過(guò)鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上檢修貼片片大部部分分貼貼片片式式元元件件被被整整齊齊地地纏纏繞繞在在原原料料盤盤上上，，并并通通過(guò)過(guò)進(jìn)進(jìn)料料槽槽送送入入貼貼片片機(jī)機(jī)。。每次次貼貼片片前前，，貼貼片片機(jī)機(jī)采采用用激激光光對(duì)對(duì)PCB的的位位置置進(jìn)進(jìn)行行校校準(zhǔn)準(zhǔn)。。貼片片機(jī)機(jī)通通過(guò)過(guò)吸吸嘴嘴從從料料架架上上取取元元件件，，當(dāng)當(dāng)貼貼片片機(jī)機(jī)工工作作時(shí)時(shí)，，吸吸嘴嘴會(huì)會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生生真真空空，，并并在在預(yù)預(yù)先先編編制制的的程程序序控控制制下下讓讓機(jī)機(jī)械械臂臂帶帶動(dòng)動(dòng)吸吸嘴嘴移移動(dòng)動(dòng)到到待待安安裝裝的的原原料料進(jìn)進(jìn)料料口口，，電電子子元元件件會(huì)會(huì)在在真真空空的的作作用用下下吸吸附附到到吸吸嘴嘴上上。。這這時(shí)時(shí)機(jī)機(jī)械械臂臂再再次次帶帶動(dòng)動(dòng)吸吸嘴嘴到到達(dá)達(dá)特特定定焊焊盤盤的的上上方方，，最最后后將將元元件件壓壓放放到到焊焊盤盤上上。。由由于于焊焊盤盤上上涂涂有有錫錫膏膏，，所所以以元元件件會(huì)會(huì)被被粘粘貼貼在在上上面面。。原料料盤盤回流流焊焊過(guò)回回流流焊焊的的作作用用就就是是要要使使錫錫膏膏變變?yōu)闉殄a錫點(diǎn)點(diǎn)，，從從而而使使元元件件牢牢牢牢地地焊焊接接在在PCB上上。。回回流流焊焊的的內(nèi)內(nèi)部部采采用用內(nèi)內(nèi)循循環(huán)環(huán)式式加加熱熱系系統(tǒng)統(tǒng)，，并并分分為為多多個(gè)個(gè)溫溫區(qū)區(qū)。。優(yōu)優(yōu)化化的的變變流流速速加加熱熱結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)能能在在發(fā)發(fā)熱熱管管處處產(chǎn)產(chǎn)生生高高速速熱熱氣氣流流，，并并在在PCB處處產(chǎn)產(chǎn)生生低低速速大大流流量量的的高高溫溫氣氣流流，，從從而而確確保保元元件件受受熱熱均均勻勻、、不不移移位位。。各各個(gè)個(gè)溫溫區(qū)區(qū)的的溫溫度度是是不不一一樣樣的的，，操操作作員員可可以以通通過(guò)過(guò)操操控控臺(tái)臺(tái)來(lái)來(lái)修修改改溫溫度度曲曲線線，，以以提提供供錫錫膏膏由由半半液液態(tài)態(tài)變變?yōu)闉楣坦虘B(tài)態(tài)時(shí)時(shí)的的最最佳佳環(huán)環(huán)境境。。溫度檢驗(yàn)與維維修檢查有無(wú)無(wú)連焊、、漏焊檢查有無(wú)無(wú)缺少元元件用黑筆在在標(biāo)定記記號(hào)，并并貼上標(biāo)標(biāo)簽。PCBA裝箱對(duì)出現(xiàn)焊焊接問(wèn)題題的PCBA進(jìn)進(jìn)行維修修裝配車間間DBTEL裝配配車間有有18條條裝配線線，根據(jù)據(jù)不同時(shí)時(shí)候的不不同需要要，隨時(shí)時(shí)改變裝裝配線上上的裝配配機(jī)種。。裝配流程程（主主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢檢測(cè)（PT)焊接小電電池和側(cè)側(cè)鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome裝配流程程（SUB板）焊接Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組組裝LCM貼Kapton及及SpongeSubPCB板裝入入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組組裝FPCFunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測(cè)測(cè)（FAT)D裝配流程程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝scanner掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒燒碼(SDB)完成項(xiàng)目目：2、對(duì)手機(jī)的的FLASH的的型號(hào)，，MMI的版本本號(hào)進(jìn)行行核對(duì)。。3、校準(zhǔn)手機(jī)機(jī)內(nèi)部電電壓，用用于手機(jī)機(jī)的電池池電量檢檢測(cè)。4、檢查手手機(jī)開(kāi)機(jī)機(jī)是否正正常。5、如測(cè)試試通過(guò)，，對(duì)手機(jī)機(jī)進(jìn)行序序列號(hào)燒燒錄，并并序列號(hào)號(hào)標(biāo)簽，，貼在手手機(jī)和產(chǎn)產(chǎn)線流程程單上。。PCBATestPCB檢測(cè)測(cè)（PT)powercableCMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控控裝置?實(shí)際測(cè)試試項(xiàng)目：：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。。Operateprocess：：1.執(zhí)行””DBMAIN””程式，將將PCBA置於治治具上上,插上電纜纜線。2.按下下”START““鍵3.待出出現(xiàn)綠色色畫(huà)面，，表程式式執(zhí)行結(jié)結(jié)束，取取下PCBA；若出現(xiàn)紅紅色畫(huà)面面表不良良板PCBATestPCB檢測(cè)測(cè)（PT)testitem：：1.RFadjustment-AFCcalibration標(biāo)度刻度度校準(zhǔn)-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB檢測(cè)測(cè)（PT)2.Systemtest-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB檢測(cè)測(cè)（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測(cè)測(cè)（PT)RFtestitem:FunctionAdvanceTest手手機(jī)預(yù)預(yù)測(cè)（FAT)Testitem：：1.Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.Buzzer,Vibrator3.LCDpatterncheck圖案95db4.Softwareversioncheck5.droptestsoundpressuremeter6.keyboardtestFixture裝置器，，工作夾夾具7.Chargerfunctionalitytest充電器功功能性性FixturesoundpressuremeterFunctionAdvanceTest手手機(jī)預(yù)預(yù)測(cè)（FAT)Operateprocess：：1.放入電池池&電池池蓋,同同時(shí)按””8”及及”““開(kāi)機(jī)機(jī)2.放放入落下下測(cè)試箱箱,拾拾起檢查查畫(huà)面是是否正常常,外觀觀是否正正常.3.按按““#*80#““4.按按”1““,check後4碼碼““0000””按“““離離開(kāi).5.按按”2““,check““f68b““按“““離離開(kāi).6.按按”3““,check6LED閃爍按“““離離開(kāi).FunctionAdvanceTest手手機(jī)預(yù)預(yù)測(cè)（FAT)7.按按”4““,checkviberator按“““離離開(kāi).8.按按””5““,checkLCD黑白方格格.按按“““離離開(kāi).9.按按””6““,放入入治具check95db按“““離離開(kāi).10.按””7“,放放入回音音治具checkNoise取出,對(duì)microphone吹氣,checkNoise按“““離離開(kāi).15.Turnoffpower,插入充電電器check““TESTMODE”.16.拔開(kāi)電池池,充電電器MobileTest整整機(jī)測(cè)試試(MT)powercableCMU200實(shí)際測(cè)試試項(xiàng)目：：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。。Operateprocess：：1.執(zhí)行””DBMAIN””程式，將將PCBA置於治治具上上2.按下下”START““鍵3.待出出現(xiàn)綠色色畫(huà)面，，表程式式執(zhí)行結(jié)結(jié)束，取取下PCBA；若出現(xiàn)紅紅色畫(huà)面面表不良良板MobileTest整整機(jī)測(cè)試試(MT)使用天線線及空pcb做coupler連接者配配合者測(cè)試項(xiàng)目目與PT站相同同F(xiàn)inalCheckTest整機(jī)機(jī)完成檢檢測(cè)(FCT)Testitem：：1、檢查Teststatus2、檢查手機(jī)機(jī)的軟件件版本號(hào)號(hào)。3、打印最最終標(biāo)簽簽。4、對(duì)手機(jī)機(jī)寫(xiě)入