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PCBA工藝流程圖Reviseddate:15Jun2016TPo11.工藝流程1）單面貼裝&單面插裝2）雙面貼裝3）單面混裝4）一面貼裝&一面插裝5）雙面混裝2.助焊剤簡介3.工藝流程1）Stencil2）錫膏印刷常見不良3）Reflow4）Reflow常見不良4.Wavesoldering目錄11.工藝流程1）單面貼裝&單面插裝2）雙面貼裝3）單2單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏——回流焊工藝簡單，快捷成型插件波峰焊波峰焊工藝簡單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。

1.工藝流程

(1)2單面貼裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏——回流焊工藝成型插件波3雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高。1.工藝流程(2)

3雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏4單面混裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊

1.工藝流程(3)

4單面混裝PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝5一面貼裝、另一面插裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊手工焊紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。1.工藝流程(4)

5一面貼裝、另一面插裝印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊PC6雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。1.工藝流程

(5)6雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印7雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）1.工藝流程(5)

7雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印2.助焊剤簡介8在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石臘（臘乳化液）軟膏基劑SMD與電路的連接去除pad與零件焊接部位氧化物質凈化金屬表面，與SMD保持粘性防止過早凝固防離散，塌邊等焊接不良2.助焊剤簡介8在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定成分主StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB上準確的位置激光切割模板和電鑄成行模板鋼板制造技朮

化學蝕刻模板3.SMT段工藝流程---StencilStencilPCBStencil的梯形開口PCBStenc不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題原因與“連錫”相似提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強印膏的精準度調整印膏的各種施工參數增加印膏厚度,如改變網布或板膜等調整錫膏印刷的參數消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）降低金屬含量的百分比降低錫膏粒度提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強印膏的精準度調整印膏的各種施工參數3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大HOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASPREHEAT150°CSOAK200°CREFLOW250°CCOOLING100°CXXXX預熱(Pre-heat)使PCB和元器件預熱,達到平衡,同時除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發生塌落和焊料飛濺恆溫(Soak)保證在達到回流溫度之前料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物回焊區(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動狀態,替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件冷卻區(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸3.SMT段工藝流程---ReflowHOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASP不良

原因分析

對策圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑等預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)零件腳的溫度與PCBPAD的溫度不一致而造成的溶劑沒揮發完而造成零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致PCBPADDESIGN﹑STENCILDESIGN﹑延長恆溫時間確保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區升溫斜率.降低升溫斜率延長SOAK的時間,確保零件腳和PCBPAD的溫度能達到一致降低升溫斜率;延長回焊時間設置較佳的PROFILE3.SMT段工藝流程---Reflow常見焊接不良不良原因分析 對策葉泵

移動方向

焊料波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。什么是波峰焊﹖4.Wavesoldering葉泵移動方向焊料什么是波峰焊﹖4.Wavesolder謝謝大家！謝謝大家！謝謝大家！謝謝大家！TemplatePowerPoint

PCBA工藝流程圖Reviseddate:15Jun2016TPo161.工藝流程1）單面貼裝&單面插裝2）雙面貼裝3）單面混裝4）一面貼裝&一面插裝5）雙面混裝2.助焊剤簡介3.工藝流程1）Stencil2）錫膏印刷常見不良3）Reflow4）Reflow常見不良4.Wavesoldering目錄11.工藝流程1）單面貼裝&單面插裝2）雙面貼裝3）單17單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏——回流焊工藝簡單，快捷成型插件波峰焊波峰焊工藝簡單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。

1.工藝流程

(1)2單面貼裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏——回流焊工藝成型插件波18雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高。1.工藝流程(2)

3雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏19單面混裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊

1.工藝流程(3)

4單面混裝PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝20一面貼裝、另一面插裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊手工焊紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。1.工藝流程(4)

5一面貼裝、另一面插裝印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊PC21雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。1.工藝流程

(5)6雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印22雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）1.工藝流程(5)

7雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印2.助焊剤簡介23在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石臘（臘乳化液）軟膏基劑SMD與電路的連接去除pad與零件焊接部位氧化物質凈化金屬表面，與SMD保持粘性防止過早凝固防離散，塌邊等焊接不良2.助焊剤簡介8在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定成分主StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB上準確的位置激光切割模板和電鑄成行模板鋼板制造技朮

化學蝕刻模板3.SMT段工藝流程---StencilStencilPCBStencil的梯形開口PCBStenc不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題原因與“連錫”相似提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強印膏的精準度調整印膏的各種施工參數增加印膏厚度,如改變網布或板膜等調整錫膏印刷的參數消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）降低金屬含量的百分比降低錫膏粒度提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強印膏的精準度調整印膏的各種施工參數3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大HOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASPREHEAT150°CSOAK200°CREFLOW250°CCOOLING100°CXXXX預熱(Pre-heat)使PCB和元器件預熱,達到平衡,同時除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發生塌落和焊料飛濺恆溫(Soak)保證在達到回流溫度之前料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物回焊區(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動狀態,替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件冷卻區(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸3.SMT段工藝流程---ReflowHOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASP不良

原因分析

對策