駿亞惠州電子科技有限公司StandardOperationalProcedure波峰焊機(jī)操作保養(yǎng)管理規(guī)范擬定：道胡軍日期：2012.06.3

文件編號(hào)：JY-SOP-ENG-038謝謝閱讀審核：日期：版本：A/3日期：制定部門：工程部批準(zhǔn)：文件修訂記錄修訂日期修訂者版本頁次說明2011-06-23李芳軍A/011首次發(fā)行謝謝閱讀.更改：1.修改5.3.2增加內(nèi)容.2012-03-11道胡軍A/182修改增加內(nèi)容3.修改增加內(nèi)容更改：4修改修改及增加參數(shù)修改內(nèi)容感謝閱讀5.修改修改測(cè)溫板選點(diǎn)內(nèi)容

2012-04-13李芳軍A/2感謝閱讀6.修改修改測(cè)溫板選點(diǎn)內(nèi)容2012-4-27李芳軍A/3更改：合并表格會(huì)簽會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期。1.目的建立波峰焊錫爐作業(yè)規(guī)范，做為操作人員的作業(yè)依據(jù)，以達(dá)到作業(yè)質(zhì)量一致之目的。謝謝閱讀2.范圍適用于本公司波峰焊機(jī)操作及保養(yǎng)。3.職責(zé)工程部:制作波峰焊錫爐作業(yè)規(guī)范并監(jiān)督規(guī)范的實(shí)施。生產(chǎn)部：依循波峰焊機(jī)作業(yè)規(guī)范進(jìn)行日常的基本作業(yè)。品質(zhì)部：監(jiān)督、稽查波峰焊設(shè)備的日常基本作業(yè)。4.流程4.1工藝流程圖涂覆助焊劑預(yù)熱浸波峰焊錫冷卻冷卻涂覆助焊預(yù)熱浸波峰焊4.2生產(chǎn)流程：4.2.1生產(chǎn)流程圖NG開機(jī)準(zhǔn)備設(shè)定錫爐參數(shù)正式生產(chǎn)

驗(yàn)證設(shè)置OK4.2.2流程說明：開機(jī)準(zhǔn)備：檢查波峰焊爐是否處于可正常操作狀態(tài)；感謝閱讀設(shè)定錫爐參數(shù)：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)要求進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；感謝閱讀驗(yàn)證設(shè)置效果：開始試做并檢查焊點(diǎn)確認(rèn)其質(zhì)量，并做適當(dāng)調(diào)整；感謝閱讀正式生產(chǎn)：效果合格后正式量產(chǎn)。5.操作內(nèi)容及注意事項(xiàng):5.1操作要求：波峰焊技術(shù)員，并且要培訓(xùn)合格方可上崗作業(yè)。謝謝閱讀5.1.1開機(jī)步驟：2。。檢查設(shè)備電源是否正確連接；檢查錫爐內(nèi)錫容量是否達(dá)到要求；檢查助焊劑比重、容量是否合宜；檢查氣壓是否調(diào)整為需要值；啟動(dòng)主機(jī)進(jìn)入操作接口。5.1.2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定工藝參數(shù)：設(shè)定錫爐溫度；設(shè)定第一區(qū)預(yù)熱溫度；設(shè)定第二區(qū)預(yù)熱溫度；設(shè)定輸送帶速度；確認(rèn)助焊劑比重是否在要求范圍；根據(jù)PCB尺寸確定助焊劑涂覆寬度和均勻度；并將結(jié)果記錄。精品文檔放心下載5.1.3調(diào)整錫爐軌道寬度以符合PCB尺寸，調(diào)整鏈條與錫爐的傾斜的（52感謝閱讀5.1.4,若無則調(diào)整變頻器。

按“增值鍵”錫面升高，按“減值鍵”錫面降低。精品文檔放心下載5.1.5檢查鏈爪有無變形，松脫現(xiàn)象，如有變形錫爐技術(shù)員確認(rèn)爐內(nèi)無板后停止傳送帶及時(shí)更換，

更換完畢后必須確認(rèn)該鏈爪是否與其它鏈爪保持一致，如有不一致現(xiàn)象需重新更換確認(rèn)，并

感謝閱讀注意：對(duì)更換下的鏈爪不得再次使用。5.1.6檢查錫槽高度和噴霧參數(shù)是否符合要求，在調(diào)節(jié)軌道時(shí)，要確認(rèn)錫槽上無PCB板方可調(diào)試。

5.1.7按下冷卻空調(diào)開關(guān)，使冷卻空調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)。謝謝閱讀5.1.8檢查浸錫時(shí)間、浸錫距離與浸錫平整度及板面預(yù)熱溫度。謝謝閱讀5.1.9每次調(diào)整參數(shù)后目檢50片，將不良點(diǎn)記錄進(jìn)行對(duì)比以憑判精品文檔放心下載精品文檔放心下載5.1.10放入一片插件完成之PCBA板試走，檢查焊錫狀況是否良好。謝謝閱讀5.1.11錫爐爐溫準(zhǔn)確度校驗(yàn)，每班檢驗(yàn)一次，以水銀機(jī)溫度表檢驗(yàn)誤差值為準(zhǔn)；并做記錄。

注意：以上步驟檢查完畢才可正常量產(chǎn)。謝謝閱讀5.1.12爐后每?jī)尚r(shí)檢查5塊產(chǎn)品對(duì)瑕疵率進(jìn)行檢查和分析；并做記錄；如不良率超出‰時(shí)。感謝閱讀要填寫品質(zhì)異常反饋給波峰焊工程師分析處理。5.1.13波峰焊主機(jī)控制顯示圖：3。。5.2關(guān)機(jī)步驟：5.2.1先確定爐內(nèi)軌道上無PCB才能關(guān)機(jī)；5.2.2按下“停止”開關(guān)，關(guān)閉錫爐加熱和預(yù)熱；5.2.3退出主機(jī)操作接口，關(guān)閉主機(jī)；5.2.4按下輸送帶開關(guān)，使輸送帶停止；5.2.5按下冷卻空調(diào)開關(guān)，使冷卻空調(diào)停止；5.2.6按下總電源；5.3.profile量測(cè)5.3.1Profile的制作：試產(chǎn)時(shí)由工程部人員制作標(biāo)準(zhǔn)Profile，量產(chǎn)時(shí)由技術(shù)員執(zhí)行制作，根據(jù)精品文檔放心下載客戶要求需要選擇測(cè)量點(diǎn)，量測(cè)其錫爐溫度曲線對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)各項(xiàng)參數(shù)之穩(wěn)定；當(dāng)遇到各區(qū)溫度謝謝閱讀及時(shí)間上要求不符合所定義之標(biāo)準(zhǔn)時(shí),立即通知工程部人員做檢查修改及調(diào)整,使其達(dá)至符合標(biāo)準(zhǔn)謝謝閱讀為止；5.3.2profile的測(cè)試頻率：每班生產(chǎn)前測(cè)量一次，在新型號(hào)生產(chǎn)和換線生產(chǎn)時(shí)要重新測(cè)量；精品文檔放心下載5.3.3Profile的參數(shù)設(shè)定：Profile標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)定如下：a)預(yù)熱區(qū)之PCB板面溫度值設(shè)定為80℃~110℃；感謝閱讀b)PCB板零件面溫度必須小于℃；c)PCBPCB板厚度的2/3的高度；謝謝閱讀d)吃錫（元件腳浸錫焊接）時(shí)間：3~5精品文檔放心下載e)4~7cm；4。。f)PCBA錫面浸錫時(shí)爐溫必須設(shè)定在有鉛220℃℃之間，無鉛250℃℃之間；精品文檔放心下載Profile制作與量測(cè)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：感謝閱讀a)做profile時(shí)一般至少測(cè)試板面、板底、浸錫組件腳5個(gè)點(diǎn)以上；謝謝閱讀b)測(cè)溫線貼附于板子上時(shí)，需使用高溫膠帶或膠水固定；精品文檔放心下載c)測(cè)溫頭則須用銀膠或高溫錫絲固定待測(cè)點(diǎn)，其固定點(diǎn)要覆蓋測(cè)溫頭，不可大于2.0mm；謝謝閱讀d)當(dāng)使用載具時(shí)，二次焊接之SMT零件焊點(diǎn)應(yīng)低于170℃；而零件本體溫度不可高于120精品文檔放心下載℃時(shí)對(duì)于濕度敏感性高的零件應(yīng)監(jiān)測(cè)其本體溫度；e)預(yù)熱區(qū)之PCB板溫度值為80℃~110℃；f)測(cè)試助焊劑于貫穿孔內(nèi)的活化性時(shí),應(yīng)在試產(chǎn)階段以報(bào)廢之PCB測(cè)試其孔內(nèi)吃錫狀況,精品文檔放心下載并切片觀察其吃錫情形。Profile測(cè)試板制作準(zhǔn)備物品：熱偶線PCB板高溫膠帶Profile測(cè)試板制作：（分別對(duì)測(cè)溫板的①~⑤條測(cè)溫線編號(hào),并寫于測(cè)溫線接頭上以方便識(shí)別）感謝閱讀a)第一條測(cè)溫線穿過PCB板孔，并高出PCB板面2-3mm,測(cè)試錫面的溫度；謝謝閱讀b)第二、三條測(cè)溫線焊接在PCB板底部焊點(diǎn)（均勻平行分布，以測(cè)試預(yù)熱段溫度是否平感謝閱讀c)第四個(gè)點(diǎn)選擇該P(yáng)CBA容易變形的元件作為量測(cè)點(diǎn)；感謝閱讀d)第五個(gè)點(diǎn)選擇大于48腳的IC焊點(diǎn)（小于48感謝閱讀如客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行。5.3.4當(dāng)波峰焊進(jìn)行如下動(dòng)作時(shí)須重測(cè)Profile:精品文檔放心下載a)機(jī)種設(shè)計(jì)發(fā)生重大變化；b)錫爐進(jìn)行重大維護(hù)或移動(dòng)，如年度保養(yǎng)、設(shè)備改造等；感謝閱讀c)以上動(dòng)作重測(cè)Profile后經(jīng)工程部符合要求才可進(jìn)板；謝謝閱讀5。。d)Profile測(cè)試板最多使用次數(shù)為100次。精品文檔放心下載5.4波峰焊每天首件檢查操作指引：5.4.1檢查錫條、助焊劑型號(hào)及規(guī)格；5.4.22-3CM時(shí)，感謝閱讀5.4.3波峰技術(shù)員每?jī)尚r(shí)對(duì)助焊劑檢查一次，檢查結(jié)果并記錄在《容量檢查記錄表》里，謝謝閱讀IPQC監(jiān)督確認(rèn)。5.4.3謝謝閱讀范圍內(nèi)；如下圖所示（當(dāng)在雙波峰狀態(tài)下正常錫位在15~25mm之間，當(dāng)?shù)陀?5mm需及精品文檔放心下載15mm，測(cè)量方法用手拿住測(cè)錫感謝閱讀位高度儀，將上、下限位豎直放在錫缸表面上即可目視判斷；1感謝閱讀下限位上限位OKNG5.4.4檢查錫爐進(jìn)出口狀況：保證PCBA板在進(jìn)口和出口不能出現(xiàn)停頓或卡板現(xiàn)象；謝謝閱讀5.4.5檢查松香噴霧提前、繼續(xù)、停止時(shí)間狀況，松香均勻度：精品文檔放心下載首先準(zhǔn)備好PCBA板和傳真紙；將傳真紙放在該線型號(hào)的PCB板中間；放平；將壓扣壓好，啟動(dòng)噴霧機(jī)；關(guān)掉預(yù)熱謝謝閱讀區(qū)溫度和錫爐，將PCB板過爐；過爐完畢后，將噴好助焊劑的傳真紙取出；確認(rèn)噴霧是否精品文檔放心下載OK（傳謝謝閱讀IPQC﹑PE工程師在背面簽上姓謝謝閱讀名和日期；交品管存檔；測(cè)試頻率：每個(gè)機(jī)型生產(chǎn)﹑轉(zhuǎn)線﹑調(diào)機(jī)時(shí)要求用傳真紙測(cè)量；感謝閱讀檢查運(yùn)輸鏈爪狀況：是否變形、缺損、爪牙上有無錫渣，如果有變形或缺損應(yīng)及感謝閱讀時(shí)更換；檢查Chip精品文檔放心下載精品文檔放心下載檢查參數(shù)狀況：是否于《波峰焊機(jī)操作管理規(guī)范》一致。精品文檔放心下載5.5波峰焊每周首件檢查操作指引：.3檢查噴射波噴嘴高度：是否在范圍之內(nèi)；6。。5.5.4檢查主流波噴嘴高度：是否在范圍之內(nèi)；5.5.5檢查主流波后擋板及調(diào)整高度；5.5.6檢查波峰寬帶及平行度：用一塊透明高溫玻璃測(cè)試板。像PCB板一樣放入運(yùn)輸鏈；感謝閱讀當(dāng)?shù)竭_(dá)波峰時(shí)透過玻璃目視接觸波峰的格子數(shù)，及為寬帶L；如圖感謝閱讀L2波峰與玻璃的接觸區(qū)域高溫玻璃L確認(rèn)高溫玻璃的兩邊未上錫距離﹑鏈條速度﹑上錫時(shí)間是否相符；如不相等，波峰技術(shù)謝謝閱讀精品文檔放心下載精品文檔放心下載5.5.7檢查錫爐溫度曲線：參照錫爐溫度曲線作業(yè)指示；謝謝閱讀5.5.8檢查錫缸是否有漏錫現(xiàn)象。6.保養(yǎng)6.1日保養(yǎng)a)清潔波峰焊噴錫嘴錫渣，并檢查刻度是否在指示范圍之內(nèi)，否則應(yīng)及時(shí)添加錫條并記錄；精品文檔放心下載b)清潔錫泵及錫槽錫渣；c)清潔噴霧器噴嘴上的結(jié)晶物；d)清潔錫爐出入口及傳感器；e