2022-10-1720XX年匯報人：涂昀碗2022-2023年半導體靶材行業洞察報告目錄contens01行業發展概述02行業環境分析03行業現狀分析04行業格局及發展趨勢第一章行業發展概述01行業定義半導體材料是電子材料的一個分類，是指導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，導電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內，一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導體生產環節中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導體器件能量轉換功能的媒介，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料的種類繁多，根據其生產工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經封裝的晶圓制造環節中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環氧膜塑料等。半導體靶材行業定義20世紀50年代，第一代鍺元素半導體材料問世，主要應用在低頻、低壓、中功率光電探測器的鍺基半導體器中。但這一時期以鍺元素材料制造的半導體器件在耐高溫和抗輻射性能方面較差，因此以鍺為代表的半導體材料未能得到普及使用。20世紀60年代后期，第一代半導體材料中的鍺元素逐步被硅元素取代，用硅元素材料制造的半導體器件具有較好的耐高溫和抗輻射性能，致使第一代硅元素半導體材料在以集成電路為核心的微電子工業和IT行業迅速發展，廣泛應用在信息處理和自動控制等領域。目前，全球95.0%以上半導體器件仍然是以硅材料作為基礎功能材料生產。行業發展歷程第一代半導體材料（以鍺和硅元素為代表）20世紀90年代，移動通信發展迅速，促使行業下游終端應用產品對數據傳輸速度的要求提高，從而推動了第一代化學元素半導體材料向第二代半導體材料發展。第二代半導體材料由化合物組成，具有優異的光電性質，在低功耗、低噪聲光的電子器件、光電集成等產品上發揮著能量轉換功能媒介的作用。這一時期，砷化鎵和磷化銅是第二代化合物半導體材料的主流，用于制造高速、高頻、大功率及發光電子器件，并廣泛應用于通信領域。第二代半導體材料（以砷化鎵和磷化銅為代表）隨著新型半導體材料的研究得到突破，21世紀以來，國外研究員逐漸研發出第三代半導體材料（又稱為寬禁帶半導體材料），主要包括碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等，其中以碳化硅和氮化鎵為代表的先進半導體材料性能逐步顯現，成為了IT和汽車行業應用的焦點。相比于第二代半導體材料，第三代半導體材料具有禁帶寬度大，擊穿電場高、熱導率高、頻率高、抗輻射能力強等優點，主要用于在藍、綠、紫光的發光二極管、能源、交通等領域。此外，第三代半導體材料屬于環保型材料，不會產生污染物。因此可，第三代半導體材料在新一代集成電路或各類器件中的應用比例將逐步提高。第三代半導體材料產業鏈上游產業鏈中游產業鏈下游行業產業鏈中國半導體材料行業產業鏈由上至下可分為上游精細化工廠和設備供應商，中游半導體材料生產商，下游半導體制造和封裝廠商及應用終端企業銅材、硫酸、有色金屬、光刻機、檢測設備、其他設備半導體材料生產商、半導體制造和封裝廠商消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設備產業鏈上游中國半導體材料行業的上游參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細化工廠和光刻機、檢測設備等設備供應商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導體材料產品的重要原材料。根據中國國家統計局數據顯示，2014年到2018年中國銅材產量維持在1,700.0萬噸至2,000.0萬噸左右，中國硫酸的產量則由2014年的8,906萬噸提高到2018年的9,129.8萬噸，年復合增長率為0.6%。此外，十種有色金屬的產量則由2014年的4,828.8萬噸增長到了2018年的5,707萬噸，年復合增長率為2%。綜合分析，中國在銅材、硫酸和十種有色金屬行業發展良好，半導體材料原料的供應呈現相對穩定的趨勢，受價格影響因素較小，因此上游精細化工廠在整個產業鏈中并不具備較高的議價能力。在設備供應方面，中國半導體材料設備行業發展較晚，導致中國相關半導體材料設備國產化程度不高于20.0%，尤其是光刻機的國產化程度低于10.0%。光刻機是中國半導體材料制造的核心設備之一，市場主要被荷蘭ASML和日本尼康株式會社所占據，其中ASML壟斷了全球高端光刻機市場。目前ASML的EUV光刻機工藝制程已達到7納米及以下，波長為15納米，而中國上海微電子裝備股份有限公司最先進的光刻機工藝制程為90納米，波長約193nm。由此可見，中國光刻機制造工藝與國外先進水平差距明顯，競爭能力較弱，國外光刻機廠商的議價能力較強。產業鏈上游中國半導體材料行業的中游是半導體材料生產商，主要負責半導體材料的制造和銷售。中國半導體材料種類繁多，主要包括前道的硅片、電子氣體、光刻膠等晶圓制造半導體材料和后道的封裝基板、引線框架、鍵合金絲等封裝半導體材料。根據對半導體材料專家訪談得知，從原始的晶圓到最終的芯片成品的制造過程中，需要經過上百道生產工藝，每道工藝環節都需要根據生產工藝選用適合的半導體材料。這不僅要求半導體材料廠商需要具備一定的生產工藝水平，同時要求半導體材料生產的研發人員具有各種材料科學、化工、電子工程等多學科知識、精湛的制造工藝經驗。由于半導體材料對最終芯片成品的性能影響較大，因此半導體廠商對半導體材料的純度、功能、穩定性等方面具有較高的要求。目前全球半導體材料生產商主要以美國、日本、韓國和中國臺灣廠商為主。以硅晶圓材料為例，全球硅片廠商被日本信越科學、日本三菱住友、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG所占據，且這些廠商生產的硅片覆蓋4英寸-12英寸。中國半導體硅片廠商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年來，12英寸硅片產線成為中國各大半導體硅片廠商積極建設或規劃的重點。目前中國上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）已具備12英寸硅片的生產能力，并通過了上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）和中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）的供應商驗證。除此之外，江豐電子和晶瑞股份已分別在濺射靶材和光刻膠領域打破了國外廠商壟斷格局，推動了中國半導體靶材和光刻膠材料國產化進程。整體而言，受技術水平不高等因素影響，中國半導體材料廠商與國外廠商相比，市場競爭力不強。未來，在中國半導體國產化進程加快的趨勢下，半導體材料生產商發展空間將逐步增大。產業鏈上游中國半導體材料行業的下游為半導體制造和封裝廠商及應用終端企業。半導體制造和封裝廠商為應用終端企業提供芯片成品，負責消費電子、家用電器、信息通訊、汽車、電力設備等整機產品芯片的研發與生產，其產品可廣泛應用于民用領域和工業領域。目前半導體行業分為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商需要具備從芯片設計、晶圓制造到封裝等一系列制造工藝，具有較高技術和資金壁壘，目前中國吉林華微電子股份有限公司（以下簡稱“華微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）等幾家廠商已形成了以IDM模式為主導的完整的半導體產業鏈。中國大部分半導體廠商是Fabless模式，只負責芯片設計，而晶圓制造則由Foundry（代工廠）負責。中國上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）、華微電子、上海先進半導體制造股份有限公司等晶圓代工廠商在制造工藝上與國外廠商仍有差距，中國晶圓代工廠負責中低端晶圓產品生產，而高端晶圓產品代工市場被臺灣臺積電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）、格羅方德半導體股份有限公司、聯華電子股份有限公司、三星集團所占據，其中臺積電在全球晶圓代工市場擁有超過50.0%的占有率。與晶圓制造相比，半導體封裝測試對技術要求相對較低。近年來中國半導體封裝測試市場發展較快，中國江蘇長電科技股份有限公司并購星科金朋有限公司后成為全球第三大封裝測試廠。半導體制造和封裝廠商對半導體材料的產品質量、性能指標具有嚴格的要求。因此，只有滿足半導體廠商要求，才可成為合格半導體材料供應商。通常情況下，下游半導體制造和封裝廠商會與中游半導體材料廠商建立長期合作關系，以保障半導體材料供應穩定和充足，促使了下游半導體廠商更好地為應用終端企業服務。下游半導體廠商對中游半導體材料具有重要發展導向作用，在產業鏈中具有較強的議價能力。在“中國制造2025”和中國“工業0”的背景下，各種涉及到電的場合都離不開以半導體器件為核心的應用，推動中國半導體應用終端領域擴大。下游半導體廠商根據不同應用領域企業的需求，設計和制造不同芯片成品，形成具有差別的終端產品。隨著應用終端產品更新迭代速度加快，下游應用終端領域企業將對半導體制造和封裝廠商提出更高的產品要求，不僅要求半導體制造和封裝測試能夠具備制造和封裝能力，還需要半導體制造和封測廠商具備較強設計能力，將半導體產品與應用終端產品的開發和設計更加緊密融合，滿足下游應用終端領域企業的定制化需求，賦予了半導體應用終端領域企業強大的議價能力。第二章行業環境分析02010203行業政策環境1《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料技術的研發，發揮國家科技重大專項的引導作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產業鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關鍵專用材料企業以及基礎電路專用設備相關企業給予企業所得稅優惠。此項政策的頒布不僅為半導體材料行業指明了發展方向，還通過企業稅收優惠引導了半導體材料企業進行產業結構的調整，降低了企業創新成本。《國家集成電路產業發展推進綱要》明確指出要突破集成電路裝備和材料技術，增強集成電路裝備、材料工藝的結合，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，提高產業配套能力，有利于促進中國半導體材料的自主制造生產體系，為半導體材料行業的發展打下了堅實基礎。《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規范》提出要重點研發12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關鍵材料產品，構建材料應用工藝開發平臺，支撐關鍵材料產業技術創新生態體系的建設與發展。國務院科技部國務院半導體靶材行業政策支持十四五規劃政府報告國家政策領導講話國務院發布政策、十四五規劃、政府報告、領導講話等都有對半導體靶材行業做了一些綱領性的指導，合理的解讀能夠為半導體靶材行業做了好的發展指引。行業政策支持半導體靶材行業社會環境2018年8月中國電子信息產業發展研究院和工信部共同發布《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》（以下簡稱“《白皮書》”），《白皮書》指出，截至2017年底，中國集成電路行業現有人才存量約為40萬人，人才缺口達32萬人，中國集成電路人才需求為10萬人左右。與此同時，在中國每年高校集成電路專業領域畢業生人才中，僅有不足3萬人進入集成電路行業就業，導致了集成電路專業人才呈現稀缺狀態。由此可見，中國集成電路專業人才缺乏，將直接導致半導體材料專業人才供需不足局面的出現。中國當前的環境下，挑戰與危機并存，中國正面臨著最好的發展機遇期，在風險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發展穩中向好，宏觀環境穩定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。行業社會環境行業社會環境傳統半導體靶材行業市場門檻低、缺乏統一行業標準，服務過程沒有專業的監督等問題影響行業發展。互聯網與電烙鐵的結合，縮減中間環節,為用戶提供高性價比的服務。90后、00后等各類人群，逐步成為半導體靶材行業的消費主力。行業社會環境第三章行業發展現狀03行業現狀受益于國家政策支持，近年來，在引進和吸收國外半導體材料廠商技術的基礎之上，中國半導體材料在部分材料領域的研發生產上有了較大的發展與進步，尤其在“十二五”期間實施的02專項，對提升中國半導體材料國產化起到了重要的作用。當前，中國半導體材料行業發展態勢良好，中國本土企業在半導體材料產業鏈加強布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）、蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）、江陰江化微電子材料股份有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）等為代表的半導體材料廠商逐步開啟了自主研發半導體材料的道路，已能實現部分半導體材料的自主研發和生產。另一方面，中國半導體材料本土廠商已成功研發出濺射靶材、CMP拋光液、濕電子化學品、引線框架等上百種材料產品，部分產品性能已達到國際先進水平，如江豐電子是中國國內本土的高純金屬靶材領導者，打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補了國內濺射靶材材料行業的空白，極大地推動了中國半導體材料國產化進程的加快。行業現狀半導體及電子信息行業作為國家的戰略性基礎產業，長期受益于國家產業政策支持。在國家一系列政策規劃的帶動下，中國半導體行業進入了快速發展階段，為中國半導體行業的發展帶來了良好的發展機遇。與此同時，中國半導體下游應用終端市場發展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優勢，成為了全球電子產品的加工廠之一，擴大了中國電子市場對半導體器件的市場需求，進而帶動了中國半導體材料的需求。根據數據顯示，中國半導體材料市場規模由2014年的455.7億元增長到2018年的798億元，年復合增長率為18%。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。與此同時，在中國智慧城市建設、物聯網等科技應用的背景下，半導體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發展空間，未來中國半導體材料行業市場將持續增長，到2023年中國半導體材料市場規模有望達到1,515.6億元，市場發展勢頭良好。行業現狀由于半導體材料存在品種多、專業跨度大、技術門檻高等特點，導致中國大陸半導體材料國產化率僅有19.8%，中國對國外半導體材料和設備的依賴較大，行業主要被歐美、日、韓企業所壟斷。以美國和日本為代表的半導體材料供應商發展較早，利用先發優勢，已掌握半導體材料核心技術，并在研發和生產方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營收占比中，日本信越化學工業株式會社（以下簡稱“信越化學”）和日本三菱住友株式會社（以下簡稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營收占比超過了50.0%。中國臺灣環球晶圓股份有限公司（以下簡稱“環球晶圓”）在并購美商SunEdison后，硅片營收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場份額主要被中國臺灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會社和韓國三星機電有限公司所占據，多年來位居全球前三。整體而言，中國半導體材料相關廠商與國外領先的半導體材料廠商在半導體材料生產配方工藝和生產制造技術方面仍有明顯的差距，致使中國企業主要集中在中低端半導體材料市場，而高端半導體材料市場被歐美、日本、韓國廠商所占據。因此，中國仍需增強在半導體材料技術方面的能力以提高其在全球市場中的競爭力。熱點三行業產品質量整體提高熱點二科研服務市場持續增長熱點一半導體靶材應用領域廣泛半導體靶材行業具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數量少、銷售單價高等特點。半導體靶材行業技術提升，多元化科研服務平臺持續擴張，促進高價值服務企業品牌形成。行業產品化發展，集研發、生產、銷售于一體的綜合性科研服務企業逐漸增多。半導體靶材行業產品質量有待提升制約半導體靶材行業發展。行業內產品質量參差不齊，導致研究結果可靠性難以保證，產品喪失市場競爭力。半導體靶材行業難形成統一的監督管理規范,產品質量主要靠企業自主檢測保障，監管難度大。中國半導體靶材行業產品主要集中在中低端領域，高端領域被外資企業壟斷，產品品質有待進一步提升。行業熱點關鍵詞關鍵詞關鍵詞關鍵詞集成電路行業是半導體行業的分支，在全球大力發展高新技術的浪潮下，人工智能、物聯網、云計算等行業正在興起，成為推動集成電路行業發展的主要動力。根據中國半導體行業協會數據顯示，中國集成電路行業銷售額從2014年的3,015.4億元增長到6,53集成電路市場持續向好，驅動行業發展行業驅動因素1政策支持近年來，中國國務院、發改委等多個部門發布了一系列紅利政策，加大了半導體材料相關技術水平的支持力度，鼓勵半導體材料行業產品研發和技術升級，推動了中國半導體材料國產化進程關鍵詞關鍵詞關鍵詞關鍵詞近年來，隨著企業融資手段的增多，半導體材料企業中IPO、私募股權融資、并購案例不斷增加，以產業基金為主的資本市場力量與半導體材料生產企業之間的合作不斷升級。2014年國務院頒發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出要建立國家產業投資基金，重點支持集成電路等產業發展。2014年9月，國家集成電路產業投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財政、國開金融、中國煙草、中國移動等共同發起，首批計劃募集規模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規模已達到1,387.0億元。目前已實施的項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備材料等各個環節，實現了全產業鏈的布局。產業基金和資本的支持，帶動行業發展行業驅動因素2半導體產品需求旺盛，刺激材料市場增長以集成電路為代表的半導體行業是電子信息高新技術產業的核心，加快了傳統行業結構優化升級。中國作為全球最大的電子整機制造基地，電子整機市場對半導體產品需求不斷增長，帶動中國半導體材料行業需求增大。第四章行業前景趨勢04ABC半導體材料是化學、化工、電氣自動化、電子工程等多學科結合的綜合學科領域，對多學科交叉的復合型人才需求較大。集成電路是半導體行業的一個重要分支，在國家利好政策的推動下，2003年教育部和科技部批準了清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學、上海交通大學等9所高校成為中國首批國家集成電路人才培養基地單位。在此之后，教育部陸續批準了其他高校成為國家集成電路人才培養基地，中國集成電路人才培養基地的布局已初步形成。但受教學配套設施有限的影響，中國大部分高校的課程設置仍然滯后，難以形成系統的教學流程和實際操作應用。中國大部分高校更注重半導體芯片設計教學，僅有少部分高校重視半導體材料教學，導致了半導體材料專業技術人才的供需失衡問題仍然存在。專業人才缺乏行業發展問題國外半導體材料廠商起步較早，競爭優勢明顯，對市場把控能力強。相比之下，中國半導體材料廠商研究起步晚，缺乏技術和經驗積累，中國本土企業市場競爭力較弱。從半導體材料行業下游市場分析，半導體行業存在嚴格的供應商認證機制，半導體材料廠商與半導體廠商之間具有穩定的合作關系。原因在于半導體廠商對半導體材料質量和性能指標要求苛刻，較為知名的半導體廠商通常建有合格供應商名錄，在合作前會對供應商的生產能力、產品工藝以及質量等進行充分考核。半導體材料供應商一旦通過半導體廠商的認證，將成為半導體廠商的合格供應商，會形成相對穩定的合作關系且不輕易更換，使得中國半導體材料行業中的知名企業樹立了一定的客戶壁壘，進入時間較晚或新進入者很難與全球領先半導體材料供應商競爭，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國外半導體材料廠商占據主要市場份額的形勢下，中國半導體材料廠商，尤其是新進入廠商和中小廠商難以發展壯大，阻礙了中國半導體材料行業的發展。中國半導體材料研究起步晚，行業進入壁壘高中國半導體材料行業發展較晚，且市場主要以中低端產品為主，中高端半導體材料制造技術缺乏，對核心的技術掌握程度低，其原因在于以下兩方面:①材料配方工藝技術的缺乏。半導體材料的生產流程較為復雜，在制造過程中，不僅要經過多道復雜工序，還應滿足產品原料配比的工藝要求。因此半導體材料生產商需要具備對化工、化學材料性能的知識，同時要掌握各類半導體材料制備方法和生產配方工藝，以完成半導體材料的生產。現階段較少中國本土廠商掌握先進的配方工藝，先進的半導體材料配方工藝技術仍由國外廠商掌握，尤其是日本具有材料配方工藝優勢，促使了半導體硅片材料產能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。②核心制造技術的缺乏。由于半導體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產過程中對生產工藝的技術要求較高。隨著半導體材料下游終端應用領域的產品不斷出現，下游半導體廠商對半導體材料的制造技術提出了更高的標準，尤其是在終端應用產品不斷集成化的趨勢下，半導體材料需要在半導體器件上發揮更好的媒介作用。當前，中國本土廠商在各類半導體材料制造技術上未能達到國際先進水平，使得中國半導體材料廠商的制造技術在國際競爭中處于劣勢地位，制約了中國半導體材料行業的發展。中國半導體材料行業核心技術缺乏半導體靶材行業發展建議發展建議1發展建議2發展建議3提升產品質量（1）政府方面：政府應當制定行業生產標準，規范半導體靶材行業生產流程，并成立相關部門，對科研用半導體靶材行業的研發、生產、銷售等各個環節進行監督，形成統一的監督管理體系，完善試劑流通環節的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環節的基礎設施升級，保證半導體靶材行業產品的質量，促進行業長期穩定的發展；（2）生產企業方面：半導體靶材行業生產企業應嚴格遵守行業生產規范，保證產品質量的穩定性。目前市場上已有多個本土半導體靶材行業企業加強生產質量的把控，對標優質、高端的進口產品，并憑借價格優勢逐步替代進口。此外，半導體靶材行業企業緊跟行業研發潮流，加大創新研發力度，不斷推出新產品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業發展的重要趨勢。全面增值服務單一的資金提供方角色僅能為半導體靶材行業企業提供“凈利差”的盈利模式，半導體靶材行業同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業業務收入因此受影響，商業模式亟待轉型除傳統的半導體靶材行業需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土半導體靶材行業龍頭企業開始在定制型服務領域發力，鞏固行業地位多元化融資渠道可持續公司債等創新產品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據、短融、超短融資等多產品、多市場交替發行的新局面；企業獲取各業態銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩定性。半導體靶材行業企業在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發債和資產證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產品和市場的依賴程度，實現融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據自身戰略發展需求，堅持“資源全球化”戰略，結合實時國內外金融環境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業相比優勢突出。行業建議行業發展趨勢1第三代半導體材料應用提高受制備工藝和生產成本影響，第三代半導體材料還未大規模應用。但隨著生產技術的逐步成熟，第三代半導體材料將成為半導體下游的重要應用領域。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領域實現大規模應用。半導體材料行業資源將進一步整合與發達國家相比，中國半導體材料行業在關鍵核心技術上仍存在一定差距，中國半導體材料以生產中低端產品為主，高端半導體材料領域發展滯后，大部分半導體材料主要依靠進口，造成中國半導體材料供貨周期長和成本高。當前全球半導體材料行業正逐步趨于資源整合發展，一方面因為半導體材料行業資金需求大，技術要求高；另一方面，在下游應用終端產品迭代加速的趨勢下，終端應用領域企業更加注重產品的高科技含量。半導體廠商要求半導體材料廠商擁有強大技術研發實力，才可不斷滿足應用終端領域企業對技術研發與產品管理的要求。因此，規模較大的半導體材料廠商通過兼并收購國內外企業，往上游零部件延伸或中游領域深耕搶占市場，達到產業鏈聯動效應，加強半導體材料企業競爭優勢。行業發展趨勢2半導體材料逐漸以國產化進口半導體材料是半導體行業的重要一環，其應用涉及半導體前道制造和后道封裝的幾乎每一個環節。此外，作為電子信息和精細化工產業的交叉行業，半導體材料具有技術密集的特點。半導體材料細分行業市場高度集中，目前主要被臺灣、日本和韓國企業壟斷。中國本土半導體材料廠商技術升級，推動國產化進程加快。目前中國半導體材料的國有化率僅為19.8%，并且主要集中在技術難度較低的封裝材料市場上，而晶圓制造材料市場的國有化率不足10.0%，進口替代空間巨大。近年來，中國工業企業對技術研發的重視度不斷提高，研究與試驗發展經費逐年增長，中國本土半導體材料廠商已在生產技術上取得重要突破。在一些新興工藝研發上，中國廠商已與國際競爭廠商的起點相同。聚焦投資業務半導體靶材行業企業憑借多年的客戶服務經驗，設備融資租賃和服務體系日趨完備，信息化服務于一身的綜合服務體系，能夠進行有效遷移，為投資業務的長期健康發展提供有力支持。半導體靶材行業商依托本身提供的資金服務，具備融資渠道暢通的資金優勢，可為行業建設提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率半導體靶材行業標準化與定制化界限被打破，未來趨于融合。標準化加微定制的產品戰略，有效平衡企業操作層面與消費者需求層面的矛盾讓消費者既擁有足夠的確定性，也有足夠的彈性。半導體靶材行業大數據應用使得實際操作和施工賦能方式深入介入，使得平臺從簡單的流量供給入口轉變為工具供給、技術供給、工人供給的模式。中國消費升級倒逼半導體靶材行業提高服務質量，用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉變為更加注重體驗注重實際的效果，滿足用戶需求，提供個性化定制服務，成為半導體靶材行業新的發展方向。行業面臨洗牌標準化趨勢融合行業平臺職能轉化注重用戶體驗由于新冠疫情對經濟的巨大沖擊，各行各業都面臨資源重新洗牌，因此半導體靶材行業也進入洗牌期。下游企業缺乏核心技術。投資融資主要集中于行業主流企業，對中小企業面臨巨大挑戰。半導體靶材行業發展前景趨勢行業發展前景趨勢半導體靶材行業投資風險服務更